ZUR SOFORTIGEN VERÖFFENTLICHUNG 9. November 2010

ZUR SOFORTIGEN VERÖFFENTLICHUNG
9. November 2010
Kontaktadresse für weitere Informationen:
George Karalias
Director of Marketing and Communications
[email protected]
Tel: 978-462-9332 x3312
Garth Miller
BtB Marketing Communications
[email protected]
Tel: 919-872-8172
Rochester verwendet die Testprogramme der Original-Hersteller, um maximale Genauigkeit
und optimale Ergebnisse zu gewährleisten...
ROCHESTER ELECTRONICS’ ORIGINAL ENGINEERING-DRIVEN TEST
PROTOCOL™ GEWÄHRLEISTET GENAUE UND UMFASSENDE PRÜFUNG
ALLER PRODUZIERTEN HALBLEITERBAUELEMENTE
München, Deutschland – 9. November 2010 – Für jeden modernen IC-Chip die passenden
Fehlermodelle, Methodiken, Implementierungstechniken und Testeinrichtungen auszuwählen, ist
eine Wissenschaft für sich. Das Original Engineering-Driven (OED) Test ProtocolTM von
Rochester Electronics basiert auf Weiterproduktionsvereinbarungen mit den Herstellern der
Original-Halbleiterbauelemente und auf dem umfassenden Know-How von Rochesters dedizierten Testingenieuren. Rochester Electronics gewährleistet, dass für alle Flow-Klassifikationen
und Bauteiltypen stets die geeigneten Testverfahren und Methodiken angewandt werden.
Der einzigartige Vorteil von Rochesters Original Engineering-Driven Test Protocol besteht
darin, dass der Kunde darauf vertrauen kann, hochwertige, hochleistungsfähige und gründlich
getestete Ersatzprodukte für abgekündigte und ausgereifte Halbleiterbauelemente zu erhalten.
Als weltgrößter autorisierter Hersteller und Distributor von abgekündigten und ausgereiften Halbleiterbauelementen erwirbt Rochester in den meisten Fällen im Rahmen von Weiterproduktionsvereinbarungen Intellectual Property vom Original-Hersteller, darunter proprietäre
Testverfahren, Testprogramme, Werkzeuge und Testeinrichtungen, wie sie zum genauen und
umfassenden Testen der Halbleiterbauelemente benötigt werden. Um genauestmögliches Testen
gewährleisten zu können, aktualisiert Rochester ständig seine Testausrüstung und installiert die
gleichen Maschinen, die auch der Original-Hersteller einsetzte.
– weiter –
ROCHESTER ELECTRONICS’ ORIGINAL ENGINEERING-DRIVEN TEST PROTOCOL™…SEITE 2
Gemäß Rochesters Original Engineering-Driven Test Protocol verwenden die RochesterIngenieure die produktionserprobten Testprogramme des Original-Herstellers und entwickeln sie
gegebenenfalls weiter, oder sie entwickeln sogar neue Testprogramme. Letztlich geht es darum,
so umfassend wie möglich zu testen.
Wenn die Originaltestprogramme und/oder -Testsysteme nicht mehr vom OriginalHersteller erhältlich sind, entwickeln Rochesters dedizierte Testingenieure neue Testprogramme
auf der Basis der letzten Ausgabe des Datenblatts. Weil der Testprozess verhindern soll, dass
defekte Bauteile als “gute” Bauteile an den Kunden ausgeliefert werden, ist es von entscheidender Bedeutung, das geeignete Testverfahren zu wählen und an die jeweiligen Bauteil/Systemanforderungen anzupassen. Rochesters Testingenieure haben viel Erfahrung mit Fehlerbedingungen und Fehlerklassen, die spezifisch für bestimmte Technologien sein können (beispielsweise
IDDQ-Test von CMOS-Bausteinen) und Produktklassifikationen (beispielsweise Fehler mit
“durchgebrannten Sicherungen” in PLDs). Diese Erfahrung erleichtert die Implementierung von
geeigneten Testverfahren und Methodiken, die genaue Ergebnisse liefern. Falls erforderlich,
konvertieren Rochesters Ingenieure Testprogramme mithilfe hauseigenener, bewährter Softwaretools für den Einsatz auf vorhandenen Testplattformen.
“Das Original Engineering-Driven Test Protocol kombiniert unsere strategischen
Partnerschaften mit unserem hochentwickelten technischen Konzept zu verlässlichen Testverfahren und hochzuverlässigen Halbleiterbauelementen”, sagte Gary G. Francoeur, Director
of Engineering and Test Operations bei Rochester Electronics. “Für jedes Produkt muss eine
geeignete Teststrategie angewandt werden, die die Test-Gesamtkosten mit der für die jeweilige
Anwendung geforderten Qualität und Zuverlässigkeit in Einklang bringt. Die Kosten von Teststrategien unabhängiger und Third-party-Testlabors werden häufig durch den Wettbewerb und
durch die Forderung nach kurzen Durchlaufzeiten diktiert, und kostensenkende ‘Abkürzungen’
können sich negativ auf die Qualität des Testprozesses auswirken.”
– weiter –
ROCHESTER ELECTRONICS’ ORIGINAL ENGINEERING-DRIVEN TEST PROTOCOL™…SEITE 3
Rochester stimmt Bauteile und Testverfahren mithilfe hochentwickelter Methoden und
Prozesse, die das Unternehmen in seinem 2.790 qm großen Testlabor erarbeitet hat, aufeinander
ab. Unter anderem steht ein DSCC-Burn-in-Labor zur Verfügung, das Tests nach “Method 1015”
und “Method 1005” ermöglicht. Die Rochester-Ingenieure führen regelmäßig statistische und
dynamische Burn-in-Tests sowie Hot- und Cold Wafer Probing durch. Rochester kann Wafer mit
Durchmessern bis zu 200mm (8 in) mithilfe von Electroglas- oder TEL-Probern sortieren.
Darüber hinaus ist Rochester für V-Level- (Raumfahrt) Produkte zertifiziert und kann viele
Produkte nach JAN-S-, V-Level- oder kundendefinierten Raumfahrtspezifikationen produzieren
und testen.
“Obwohl die Fertigungsqualität von Halbleiterbauelementen im Laufe der letzten beiden
Jahrzehnte allgemein zugenommen hat, bestärkt die Evolution der Branche die Notwendigkeit,
Halbleiterbauelemente vollständig und genau zu testen”, sagte Paul Gerrish, Co-President bei
Rochester Electronics. “Mit zunehmender Komplexität, immer höherem Integrationsgrad und
immer kleineren Strukturen der Halbleiterbauelemente steigen auch die Testanforderungen,
wenn man die Restfehlerraten verringern will. Auch höhere Bauteil-Arbeitsgeschwindigkeiten,
größere Anschlussdichten, SMT-Gehäuse und Leiterplattenverbindungstechnologien haben einen
negativen Einfluss auf die Testbarkeit der Bauteile.”
Weitere Informationen erhalten Sie durch Rochester Electronics, 16 Malcolm Hoyt
Drive, Newburyport, Massachusetts 01950; Telefon 978-462-9332, Fax 978-462-9512; e-mail
[email protected]; Web www.rocelec.com.
Über Rochester Electronics, LLC
Rochester Electronics, LLC, bietet die weltweit umfassendste Lösung für ausgereifte und
abgekündigte Halbleiterbauelemente. Rochester ist von über 60 führenden Halbleiterherstellern
autorisiert und übernimmt von diesen sämtliche Restbestände an Bauteilen und Wafern/Chips
mitsamt dem entsprechenden Intellectual Property, um exakt das gleiche Bauteil weiterzuproduzieren. Das Unternehmen ist dadurch eine zuverlässige, dauerhafte Quelle für Halbleiterbauelemente, die in kritischen Systemen weltweit eingesetzt werden; es liefert die Bauteile in beliebigen Stückzahlen und so lange, wie sie nachgefragt werden. Alle Bauteile sind zu 100% bis
zum Hersteller zurückverfolgbar und zertifiziert. Rochesters Produktangebot umfasst über
20.000 von Rochester produzierte Bauteiltypen, von kommerziellen Typen bis zu Raumfahrtqualifizierten; über zehn Milliarden Chips und fünf Milliarden gehäuste Bauteile liegen
versandbereit im Lager, bei Bedarf werden Bauteile rekreiert. Rochester ist zertifiziert nach
ISO-9001:2008, QML MIL-PRF-38535 und AS9120. Rochester ist ein Privatunternehmen.
Das weltweite Hauptquartier befindet sich in 16 Malcolm Hoyt Drive, Newburyport, MA 01950,
USA. Darüber hinaus unterhält Rochester Vertriebsbüros in den USA, Europa und Asien.
Telefon 978-462-9332; eMail [email protected]; Website www.rocelec.com.
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