Prak_Endo

Praktikum „Defektometrie und Endoskopie“ (DE)
(Praktikumsleiter: Prof. Bauch, HÜL 84a, Tel. 463 33594, email: [email protected]
a) Defektometrie
Ziel: Erwerb von Grundkenntnissen über wirbelstromtechnische Werkstoffprüfverfahren
Wirbelstromprüfung mit den Geräten Surfix F basic (Fa. Phynix, Köln)
und Defektometer 2.837 (Institut Dr. Förster, Reutlingen)
Aufgaben:
- Kennenlernen des Geräteaufbaues des Monimeters
- Zusammenbau der gerätetechnischen Basis der Versuchsanordnung und
Abgleich
- Schichtdickenmessung an ausgewählten Proben
- Dokumentation der Ergebnisse
- Kennenlernen des Geräteaufbaues des Defektometers
- Zusammenbau der gerätetechnischen Basis der Versuchsanordnung und
Abgleich
- Durchführung einer Verwechslungsprüfung mit vorgegebenen Proben
- Durchführung von Risstiefenmessungen an speziellen Rissproben (Fe + NE)
- Dokumentation der Ergebnisse
Fragenschwerpunkte:
- Theoretische Grundlagen der Oberflächenfehler-Prüfverfahren einschließlich
der Wirbelstromtechnuk
- Induktion, magnetische Feldstärke, Permeabilität, Prüffrequenzen, Einflussfaktoren
- Komplexer Widerstand, Phasenverschiebung, Ohmsches Gesetz,
Impedanzebene
- Schweißnaht- und Rissprüfung, Korrosionsprüfung, Rohrprüfung
Literatur:
- H. Blumenauer: „Werkstoffprüfung“
Protokoll:
- Kurzprotokoll während des Versuches
b) Endoskopie
Ziel: Erwerb von Grundkenntnissen über endoskopische Werkstoffprüfverfahren und Auswertung der Bilder
Endoskopie mit Gerät der Modellreihe Olympus G 080
Aufgaben:
- Kennenlernen des Geräteaufbaues, insbesondere des optischen Systems
- Zusammenbau der gerätetechnischen Basis der Versuchsanordnung
- Optische Inspektion von für das Auge unzugänglichen Stellen an
vorgegebenen Bauteilen
- Dokumentation der Ergebnisse mittels Videoprinter
- Einführung in die digitale Bildverarbeitung (insbesondere Filter)
- Protokollvorbereitung: Versuchsgrundlagen, Geräteaufbau, Wirkungsweise,
Anwendungsmöglichkeiten
Fragenschwerpunkte:
- Optische Linsensysteme, CCD-Kamera
- LWL-Kabel
- Unterschied Mikroskop / Endoskop
- Grundlagen der Bildverarbeitung
Literatur:
- H. Blumenauer: „Werkstoffprüfung“
- P. Haberäcker: „Digitale Bildverarbeitung“
Protokoll:
Kurzprotokoll während des Versuches
Hinweis SS09:
Wegen des Ausfalls einer Vo (Dies academicus) wird die Vo zur
Defektometrie/Endoskopie in das Praktikum integriert.