Nutzen

bfe/ gra
Nutzen/ Panel
Nutzen = Panel, eine wirtschaftliche Art Leiterplatten herzustellen.
Sinnvoll für maschinelle Bestückung.
Def: Nutzen oder Panel
Zuschnitt, Fertigungsnutzen, Leiterplatten-Rohteil (Blank) ist eine rechtwinklige Tafel
eines Basismaterials oder metallkaschierten Materials einer vorher festgelegten Größe
z.B. 460x610mm, die zur Herstellung einer oder mehrerer Leiterplatten (Lp). Vgl. Lexikon
Elektronik Fertigung, Biedorf, Leuze
Als Nutzen wird in der
elektrischen Verbindungstechnik
eine Gesamtleiterplatte
bezeichnet, die aus
einzelnenLeiterplatten besteht
und noch nicht vereinzelt ist.
Hierbei kann das Nutzen
mehrmals identische
Schaltungsfunktionen mit
gleichem Aufbau enthalten
oder es können sich
verschiedene
Schaltungsfunktionen auf den
Einzelleiterplatten befinden.
Ein Fertigungsnutzen/
Liefernutzen/
Bestückungsnutzen umfasst
mindestens zwei
Einzelleiterplatten.
Die Vorrichtung zum Trennen
der Leiterplatten wird als
Nutzentrenner bezeichnet.
Bespiele: Nutzentrennung durch
Fräsen.
Für die Stege beim Fräsen kann
es z.B. bei HF-Designs
Vorgaben geben.
Steifigkeit des
Fertigungsnutzen muss die
Belastungen beim
Bestückungsprozess aushalten.
Die Ränder der
Produktionnutzen (20mm) und
Fertigungsnutzen (? mm)
können für Produktionshinweise
verwendet werden.
File: ab_nutzen_20150321_v1.doc
Dok.-Nr.
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Nutzen/ Panel
Zur wirtschaftlichen Herstellung von
Leiterplatten werden mehrere
Einzelleiterplatten – als spätere Träger
der zu bestückenden Bauelemente –
in den Maßen der Fertigungsnutzen
angeordnet.
Beim Leiterplattenhersteller
werden die Fertigungnutzen auch
Liefer- oder Bestückungsnutzen
bezeichnet, weil vor der Lieferung die
Trennung vorgenommen wird und so
zum Bestücker gesendet wird.
Auf dem Produktionsnutzen und
Fertigungsnutzen wird eine effektive
Platzausnutzung angestrebt, die
schon der Designer bei seinen
Entwürfen bedenken muss.
Fertigungsnutzen/ Bestückungsnutzen werden bei der maschinellen oder
manuellen Bestückung von THT-Bauelementen und anderen Prozessen der Aufbau- und
Verbindungstechnik verwendet.
Die Fertigungsnutzen, die minderstens zwei Leiterplatten enthalten, entsprechen in den
Abmaßen und Aufnahmebohrungen den Vorgaben der Transportbändern der
Bestückungsautomaten, Lötanlagen, Prüfautomaten und manuellen
Arbeitsvorrichtungen.
Somit können gleichzeitig mehrere Einzelleiterplatten z.B. mit SMD-Bauelementen
wirtschaftlich effektiv bestückt werden.
Nach den Löt- , Prüf- und Testprozessen wie Reflow Löten, Dampfphasenlöten,
Wellenlöten, optische Inspektion, In-Circuit-Test werden die Leiterplatten aus dem
Fertigungsnutzen herausgetrennt.
Trennverfahren: Nutzentrennung
◦
◦
◦
◦
Fräsen mit Stegen und Sollbruchstellen,
▪ Vorteil:

Kein Abstand zwischen Leiterbild und Kontur

Glatte Konturenkanten
▪ Nachteil: Kosten durch Maschinenzeiten und Werkzeugvebrauch
Ritzen
▪ Trennen

manuell

maschinell
▪ Nachteil:

Abstand zwischen Leiterbild und Kontur: mindestens 3mm

Rauhe Konturenkanten
▪ Vorteil:

Preiswerte Verabeitung
Stanzen
▪ manuelles oder maschinelles, werkzeuggebundenes Durchtrennen von
Stanzstellen z.b. mit einem Rundmesser
manuelles Trennen
▪ Scherenmesser
File: ab_nutzen_20150321_v1.doc
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▪
Nutzen/ Panel
Parallelmesser
Vorteile und Nachteile der gleichzeitigen Produktion von LPs
Vorteile:


quantitativ hochwertige Leiterplattenherstellung.
mehrere Lps ein Handlungvorgang
steigert die Wirtschaftlichkeit bei der automatisierten Fertigung von
Leiterplatten und elektronischen Baugruppen, da eine höheren Durchsatzrate
bei den Anlagen möglich ist.
◦
▪

Pro Produktionsnutzen/ Leiterplattenherstellung und Fertigungsnutzen/
Baugruppenherstellung ist nur ein einzelner Transport- und
Handlungsvorgang erforderlich.
Es können Baugruppen maschinell hergestellt werden, bei denen die Leiterplatte
kleiner ist als das Mindestmaß für die maschinelle Bestückung.
Nachteil:

Bei der Nutzentrennung können die Baugruppen oder bestückten Bauelemente,
z.B. Keramikkondensatoren beschädigt werden.
◦ Reparaturkosten

Eine defekte Leiterplatte in einem Nutzen bedarf ein Mehraufwand z.B. zu der
Entscheidung
◦ Entsorgung des ganzen Produktionsnutzen.
▪ Hoher wirtschaftlicher Schaden.
◦ Heraustrennung der defekten Leiterplatte aus dem Fertigungsnutzen
▪ Zusätzlicher Arbeitsschritt größerer Kostenaufwand.
◦ Weitere Bearbeitung des defekten Fertigungsnutzen mit Markierungshilfe auf
der Leiterplatte.
▪ Die Bestückung der defekten Einzelleiterplatte kann ausgelassen werden,
wenn die Steuerung des Bestückungsautomaten dafs ermöglicht.
Quellen:

Wikipedia

Tafelbild: Herr Wiemers
Vortrag: Herr Nehrdich, Vortrag: FED-Konferenz Bamber, FED-Regionalgruppe Hannover.
Lexikon Elektronik Fertigung, Biedorf, Leuze
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