E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Werkstoffwissenschaften Struktur und Eigenschaften von Werkstoffen Aufbau kristalliner Werkstoffe Atomaufbau • Quantenzahlen: Hauptquantenzahlen: Nebenquantenzahlen: Magnetquantelzahlen: Spinquantenzahlen: Energieniveau Bahndrehniveau, Energieunterniveau Ausrichtung im Magnetfeld / Orbital „Rotationsmöglichkeiten“ n = 1, 2, … l = 0, 1, … , n-1 m = -l, … , l s = − 1 ,+ 1 2 2 • Pauli-Prinzip: Von den Elektronen eines Atoms stimmen niemals zwei in allen 4 Quantenzahlen überein. • Hund’sche Regel: Von den Orbitalen, die zum gleichen Nebenenergieniveau gehören, erhält zunächst jedes Orbital ein Elektron, bevor mit der vollen Besetzung dieser Orbitale durch ein zweites Elektron begonnen wird. • Atomanordnung: Gasförmig (geringe Teilchendichte) • Flüssig Amorph (Nahordnung [1-2 (keine zeitl. Änderung, Atomdurchmesser] danach beschränkte Beweglichkeit) statistische Verteilung) Kristallin (homogen verteilt, energieärmster stabiler Zustand, Fernordnung) Bindungskraft / -energie: Bindungskraft Bindungsenergie Seite 1 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Bindungstypen • Ionenbindung: Bsple.: MgO, NaCl Schlechter Leiter für Elektrizität und Wärme Heteropolare, ungerichtete Bindung Diamagnetisch Im sichtbaren Licht durchsichtig • Kovalente Bindung (Atombindung): Bsple.: H2, CH4 Überlappen von Atomorbitalen => energetisch günstigerer Zustand Starke, gerichtete Bindung Wichtige Begriffe: Valenzwinkel, Hybridisierung z.B.: Diamant: sp³, guter Isolator für Elektrizität, Durchsichtigkeit, Diamagnetismus, hoher Schmelzpunkt Graphit: sp² • Metallbindung: Bsple.: Fe Gute elektrische und thermische Leitfähigkeit Ungerichtete Bindung Möglichst dichte Raumfüllung (Kugelpackung: kfz, hdp, (krz)) Gute plastische Verformbarkeit • Neben- / Restvalenzbindung: Bsple.: O2, CO2, H2 Van-der-Waals-Kräfte (Vor.: Bindungsenergie bei Raumtemp. sehr niedrig) Vor allem bei Makromolekülen der Polymere H-Brücken-Bindung, Dispersionskräfte, Orientierungskräfte (Dipol-Dipol / Dipol-Ion / Induktion) Stoff Metall Glas & Keramik Polymere Halbleiter Bindungsart metallisch Kovalent, ionisch Kovalent, van-der-Waals Kovalent, kovalentionisch Beispiel Fe SiO2 PET Si, Ge Seite 2 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Elementstrukturen • Kubischraumzentriert (krz): Bsple.: W, Mo, Ta, α-Fe (Schwermetalle) 8 Enthält 2 Atome ( + 1 ) 8 4⋅r 2 ⋅ 4Π r 3 KZ = 8 , akrz = , PDkrz = = 0, 68 3a 3 3 ( PD : Packungsdichte , r : Atomradius , a : Gitterkonstante ) {111}⋅ < 110 > Gleitsystem: a ⋅ < 110 > Burgersvektor: 2 • Kubischflächenzentriert (kfz): Bsple.: Ag, Cu, Al, γ-Fe (hohe elektrische Leitfähigkeit) 8 6 Enthält 4 Atome ( + ) 8 2 4⋅r 4 ⋅ 4Πr 3 , PDkfz = = 0, 74 KZ = 12 , akfz = 3a 3 2 Eigenschaften : gut verformbar Gleitsystem: {110}⋅ < 111 > a ⋅ < 111 > Burgersvektor: 2 a⋅ < 100 > • Hexagonaldichteste Kugelpackung (hdp): Bsple.: Mg, Ba, α-Ti (Leichtmetalle) 4 4 Enthält 2 Atome ( + + 1 ) 6 12 2 ⋅ 4Πr 3 = 0, 74 KZ = 12 , PDhdp = 3a 3 Schlagwort : Schichtfolge {0001}⋅ < 1120 > Gleitsystem: Burgersvektor: a⋅ < 1120 > c⋅ < 0001 > Werkstoffarten: • Eisen-WS: • Nichteisen-WS: • Halbleiter: • Anorg.Nichtmet.-WS: • Kunststoffe: • Mineralische Naturstoffe: • Organische Naturstoffe: Stahl, Gusseisen Be, Al, Mg, Ag, Au, W, Ta Ge, Si, GaAs, InP Glas, Keramik PP, PE, PET, PVC Asbest, Marmor, Rubin Holz, Kautschuk Seite 3 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Bravais-Gitter: Indizierung von Ebenen und Richtungen Punkt Richtung / Vektor Ebene Gruppe von Gitterpunkten Gruppe von Ebenen [[x,y,z]] [x,y,z] (x,y,z) <x,y,z> {x,y,z} z.B. : <1,0,0> = [100],[010],[001],[-100],[0-10],[00-1] (a,b,c) ist senkrecht zu [a,b,c] Bestimmung einer Ebene: • Schnittpunkt mit Koordinatenachsen: m*a , n*b , p*c 1 1 1 • (h,k,l) = Hauptnenner * ( , , ) m n p Seite 4 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Defekte: • 0-dimensional: • 1-dimensional: • 2-dimensional: • 3-dimensional: Leerstellen, Zwischengitteratome, Substitutionsatome Versetzungen ( Stufen~, Schrauben~ ) Stapelfehler, Grenzflächen Cluster von Punktfehlern, Poren, Ausscheidungen Kristallbaufehler: Im thermodynamischen Gleichgewicht nur Leerstellen, alles andere durch Störung des Gleichgewichts Leerstellen: n −∆U = cL = exp N R ⋅T ( ∆ U: Energie bei Bildung einer Leerstelle; n: # Leerstellen; N: # Gitterplätze; R: Gaskonstante; cL: Gleichgewichtskonzentration der Leerstellen) J , cL(TSchmelz) = 10-4 mol Leerstellen durch: plast. Verformung, Bestrahlung mit energiereichen Teilchen Metalle: ∆ U = 80…200 (Vorsicht: Versprödung) ! Überschussleerstellen (beschleunigen Ausscheidungsvorgänge, beeinflussen Verformung) cZ ⋅ DZ ! cL ⋅ DL (c: Gleichgewichtskonzentration; D: Diffusionskoeffizient; L: Leerstellen; Z: Zwischengitteratome) F = U – T ⋅ S (F: freie Energie, U: innere Energie, S: Entropie; T: thermodynamische Gleichgewichtskonstante) Verzerrungsfeld ~ 1 r2 (r: Abstand von Defekt) 5 Fehlordnungstypen bei Ionengitter: • Schottky~ : gleiche Konzentration von Leerstellen im Kationen- und Anionenteilgitter • Anti-Schottky~ : gleiche Konzentration von Kationen und Anionen auf Zwischengitterplätzen • Frenkel~ : gleiche Konzentration von Leerstellen im Kationenteilgitter und Kationen auf Zwischengitterplätzen • Anti-Frenkel~ : gleiche Konzentration von Leerstellen im Anionenteilgitter und Anionen auf Zwischengitterplätzen • Antistrukturelle ~ : gleiche Konzentration von Kationen im Anionenteilgitter und Anionen im Kationenteilgitter 1-dimensionale Defekte: ! Spannungsfeld ( Energie EV ∼ G ⋅ b 2 (b: Burgersvektor; V: Versetzungslinie)) • Stufenversetzung: eingeschobene Halbebene, b ⊥ v , Verzerrung ~ 1 , Klettern (Verlassen der Gleitebene) nur r durch Anlagern von Punktdefekten • Schraubenversetzung: verschobene Ebene, b # v , keine definierte Gleitebene, Quergleiten (Wechseln der Gleitebenen) 1 Versetzungsdichte ρ /V , [ ρ / V ] = 2 , ρ : Gesamtlänge der Versetzungslinie cm • Einkristall: ρ /V = 1 cm −2 • gegossenes Metall: ρ /V =108 cm −2 • verformte Metalle: ρ /V =1012 cm −2 Seite 5 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Defekte: 2-dimensionale Defekte: • Stapelfehler (kfz) ↓ o Extrinsisch: A B C A BAC A B C o Intrinsisch: A B C B C A B C ↑ Entstehung: Kristallwachstum, plast. Verformung, Phasenumwandlung mJ mJ mJ Energie: Cu: 60 2 , Al: 200 2 , Ag: 20 2 (alle kfz, AG kann auch hdp) m m m • Innere Grenzfläche: → Korngrenze Einphasig Vielkristall → Phasengrenze Mehrphasig → Korngrenze Korngrenze: trennt Bereiche verschiedener Kristallstruktur aber unterschiedlicher Orientierung - Kleinwinkel~ : Orientierungsunterschiede < 15° vollständig aus Versetzungen aufgebaut - Großwinkel~ : Orientierungsunterschiede > 15° Phasengrenze: trennt verschiedenphasige Kristallite Zwillingsgrenzen: Großwinkelkorngrenzen mit ungestörtem Gitteraufbau, Spiegelebene Bragg’sche Gleichung: n ⋅ λ = 2 ⋅ d ⋅ sin(θ ) (n: Ordnung; λ: Wellenlänge; d: Netzebenenabstand; θ: Einfalls-/Reflektionswinkel) (Grundlage zur Untersuchung von Kristallen mit Röntgen-, Neutronen-, Elektronen-Strahlen) Netzebenenabstand d unabhängig von Kristallstruktur und Millerindizes von {h,k,l} a d= kubisch: h2 + k 2 + l 2 a , a,c: Gitterparameter hexagonal: d= 4 ⋅ (h 2 + k 2 + l 2 ) + l 2 3 ( c )2 a Seite 6 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Gefüge: Als ~ bezeichnet man die mit dem Mikroskop sichtbare Struktur eines Werkstoffes. Das ~ wird bestimmt von der chemischen / strukturellen Beschaffenheit innerhalb eines Feststoffes (Phasen/Defekte). Das ~ beschreibt die Gesamtheit aller am Aufbau beteiligten Phasen und Defekte Gefügebildende Prozesse: - Erstarrung: flüssig → fest ( Metalle, Halbleiter ) - Sublimation: gasförmig → fest - Kristallisation aus Lösung : elektrolytische Ausscheidung ( hochreines Cu ) Gibbs’che Phasenregel: F=N–P+2 F: # Freiheitsgrade; N: # Komponenten; P: # Phasen Abkühlkurven: Kristallisation, Keimbildung, Keimwachstum - Bei gegebener Temperatur und festem Druck ist immer derjenige Zustand stabil, der die geringste freie Enthalpie besitzt. - Ein fester Zustand stellt sich nicht spontan ein, erst muss sich ein fester Keim bilden durch Fluktuationen, die in jeder Schmelze vorkommen. - Ein Keim ist bei T<TSchmelz nur dann stabil, wenn er eine kritische Größe überschreitet 2 ⋅ γ ⋅ TS ( rc = ; γ : Oberflächenspannung , H S : Umwandlungsenthalpie ). Je größer ∆T , ∆T ⋅ H S desto kleiner wird rc , d.h. größere Anzahl von wachstumsfähigen Keimen, d.h. feinkristallines Gefüge. - Die Gestalt eines Kristalls bei der Entstehung ist durch die Wachstumsanisotropie bestimmt. Nur wenn der Kristall in alle Richtungen gleich schnell wächst, entsteht eine Kugel, ansonsten ein Polyeder. - Der Wachstumsprozess läuft so lange ab, bis sich Kristalle berühren und Korngrenzen bilden. - Umwandlung im festen Zustand Verschiedene Kristallstrukturen eines Elementes im festen Zustand bezeichnet man als allotrope Modifikationen, z.B. bei Fe krz α < 911°C 911°C < γ < 1392°C kfz 1392°C < δ < 1536°C krz Seite 7 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Gefüge Mischkristalle - Substitutions-Mkr: Hume-Rothery: - kristallisieren im gleichen Gittertyp, Atomradienunterschied < 15%, geringe chemische Affinität Vegard: Gitterkonstante ändert sich etwa linear mit Konzentration, Gitterkonst. des Mkr ist gleich Summe aus Gitterkonst. der reinen Kristalle (±1%). Einlagerungs-Mkr: Einlagerung von H, B, C, N nur sehr geringe Löslichkeit (wenige %) in Oktaeder-/Tetraederlücken die Einlagerungsatome dürfen nicht zu viel Spiel haben (=> Mindestgröße) Intermetallische Phasen - Laves-Phasen: Strukturtyp A2B („Mittelwertcharakter“), sehr dicht gepackt, z.B. Al2Fe, Fe2Ti - Hume-Rothery-Phasen: Stabilitätsgrenzen gegeben durch Valenzelektronenkonz. VEK = V G (V: # ans Gitter abgeg. Elektronen; G: # einbezogene Gitteratome) z.B. Cu-Zn (Messing) Thermisch aktivierbare Prozesse Zustandsänderungen laufen nur dann ab, wenn die freie Energie dabei herabgesetzt wird. z.B. Diffusion Unter ~ versteht man die Fähigkeit von Atomen in Festkörpern, ihren Gitterplatz durch thermische Anregung zu verlassen und sich über andere geeignete Plätze durch den Kristall zu bewegen. Handelt es sich dabei um gittereigene Atome, so spricht man von Selbstdiffusion, bei gitterfremden Atomen von Fremdatomen. Grundlage dafür sind Platzwechselvorgänge: Leerstellen-, Zwischengitter-, Ring-, Austausch-Mechanismus. $$$% j = − D⋅∇c 1. Fick’sches Gesetz: −Q mit j:Diffusionsstrom; D:Diffusionskonst. D = D0 ⋅ e R⋅T [m²/s]; c:Konzentration Das Minuszeichen besagt, dass der Strom von hoher zu niedriger Konzentration geht: ! Der Konzentrationsunterschied gleicht sich aus. Parabolisches Zeitgesetz: x = D ⋅ t mit x: Weg den Diffusionsfront zurücklegt Festigkeitsverlust metallischer Werkstoffe Ursache: Beseitigung und Umordnung von Versetzungen (Klettern, Quergleiten) Erholung: Vorgänge, bei denen lediglich Auslöschung (Annihilation) und Umordnung von Versetzungen stattfinden. Diese Umordnungen finden allerdings erst bei einer höheren Verformungstemperatur statt, ab welcher die mechanische Stabilität überwunden werden kann. Dies führt zu einer Abnahme der Versetzungsdichte und außerdem zu ganz speziellen Versetzungsmustern, nämlich einen räumlichen Verbund von Kleinwinkelkorngrenzen, was man als Polygonisation bezeichnet. Ursache für die Erholung ist die „Wechselwirkung der Versetzungen“ durch ihr langreichweitiges Spannungsfeld. Seite 8 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Gefüge Annihilation: Zwei Versetzungen auf gleicher Ebene löschen sich aus. Liegen sie nicht auf einer Ebene, kommt es zur Bildung eines „Versetzungsdipols“ (Kette von Leerstellen). Rekristallisation: Unter ~ versteht man die Gefügeneubildung bei Wärmebehandlung. Kristallographisch gesehen vollzieht sie sich durch die Entstehung und Bewegung von Großwinkelkorngrenzen unter Beseitigung der Verformungsstruktur. Das ist der zur Erholung, wo nur die Auslöschung und Umordnung von Versetzungen geschieht. Man beobachtet die Entstehung sehr kleiner Körner, die dann wachsen, bis sie zusammenstoßen bzw. das verformte Gewebe vollständig aufgezehrt haben. Sie ist somit charakterisiert durch Keimbildung und Keimwachstum und wird als primäre Rekristallisation bezeichnet. Ursachen: „treibende Kraft“ auf Korngrenzen, durch welche die freie Enthalpie des Kristalls vermindert wird. Bei der primären ~ entspricht die treibende Kraft der in der Versetzung gespeicherten Verformungsenergie EV = 1 ⋅ G ⋅ b 2 . 2 => treibende Kraft: P = EV ⋅ ρV ( ρV : Versetzungsdichte ) 3 Kriterien: - thermodynamische Instabilität (krit. Keimgröße, präexist. Keime) - mechanische Instabilität (Inhomogenität der Treibkraft) - kinetische Instabilität (bewegliche Grenzflächen) ( ) Härtung: • Dispersions~ : Verfahren bei Metallen mit nichtmetallischen Einschlüssen, Versetzungen können nicht „hindurchschneiden“ (ähnlich Frank-Read), sonder müssen sich zwischen den Teilchen „auswölben“. G ⋅b τ= Krit. Spannung: l − 2r • Ausscheidungs~ : Ausscheiden eines übersättigten Mischkristalls (z.B. Fe3C), Ausscheidungen sind durch Phasengrenzen getrennt, inkohärente PhGr ≅ Korngrenze, kohärnete PhGr => Kräfte auf Versetzungen => Hindernis für Bewegung • Mischkristall~ : Mkre stellen Hindernisse für Versetzungen dar • Frank-Read : Ein Versetzungsstück der Länge l0 in einer Gleitebene wird durch Anlegen G ⋅b einer Schubspannung τ = gekrümmt, dabei vergrößert sich der Radius von selbst, und l0 es bildet sich ein geschlossener Ring. Unter der anliegenden Spannung breitet sich der Ring aus und weitere entstehen. • Korngrenzen : Versetzungen können Korngrenzen nicht überwinden (Hall-Petch) Hebelgesetz: c − c '' c '− c '' c '− c mS = c '− c '' mMkr + mS = 1 mMkr = Seite 9 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Plastizität und Elastizität Plastizität: Umformvermögen Während plastische Werkstoffe auf Überbeanspruchung mit bleibender Formänderung reagieren, reagieren nichtplastische mit Versagen durch Trennbruch. Die Sicherheit einer Konstruktion hängt somit von der Plastizität ab. Mechanismus der plastischen Verformung: Plastische Deformation geschieht durch Abgleiten größerer Gitterbereiche („Gitterpakete“) parallel zu best. Kristallebenen in best. Kristallrichtungen. Die Kristallebenen werden also gegeneinander verschoben. Diese Ebenen und Richtungen (zusammen als Gleitsystem bezeichnet) sind für die verschiedenen Gittertypen unterschiedlich. σ-ε-Diagramm: Materialversagen: • Bruch: o Spröd~: Der Rissausbreitung geht keine irreversible Verformung voraus. o Duktil~: Stärkere irreversible Verformung ging voraus. Ebenfalls unterscheidet man zwischen interkristallinem und transkristallinem Bruch. • Riss: o ~Bildung: Ursache sind Eigenspannungen (innere Spannungen in einem Werkstoff ohne Einwirken von äußeren Kräften, die in der Fertigung entstehen). Häufig entstehen Risse aber erst infolge lokalisierter Verformungen beim Einwirken äußerer Beanspruchungen. o ~Ausbreitung: Die Rissbildung führt nur dann zum Bruch, wenn der Riss ausbreitungsfähig ist. Die Rissausbreitung kann entweder stabil (unter Energiefreisetzung) oder instabil (unter ständiger Energiezufuhr) verlaufen. Die instabile Rissbildung erfolgt nur, wenn die Griffith-Bedingung erfüllt ist: σ ⋅ π ⋅ a > k Jc ( k J c :Bruchzähigkeit) G= Rissausbreitungskraft: Rissausbreitungsenergie: WE = − π ⋅ a ⋅σ 2 E π ⋅ a ⋅σ 2 2 E Seite 10 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Elektrizität: Halbleiter: • z.B.: Ge, Si • Eigenleitung: ValenzBand - LeitungsBand e- aus VB angehoben in LB bei Raumtemperatur ( ∆ E = 1,1Si / 0,7Ge eV) ! Löcher/Defektelektronen im VB => ebenfalls elektrische Leitfähigkeit ! Ebenfalls Ladungstransport ohne Massetransport bei HL niedriger als bei Me Volumenkonzentration der e-: Elektronenbeweglichkeit: bei HL höher als bei Me Dotierung: p-~ : Elektronen-Akzeptor (3. Hauptgruppe) => Loch n-~ : Elektronen-Donator (5. Hauptgruppe) => freies Elektron Elektrischer Widerstand: Ursachen: 1.) Temperatur: 2.) Gitterbaufehler: Regel von Matthiesen: Wärmeschwingungen der Atomrümpfe Leerstellen, Fremdatome, Versetzungen Sei ρG der aus der Wärmeschwingung und ρ Z der aus Gitterbaufehlern oder Fremdatomen resultierende spezifische Widerstand, dann ergibt sich der gesamte spezifische Widerstand additiv: ρ = ρG + ρ Z Supraleitung: z.B.: Nb, V, Pb Widerstand ≈ 0 bei T < TSprung(Stoff) (Metallische Materialien: TSprung ≈ 23 K Spezielle oxidische Keramik: TSprung ≈ 90 K) Kann durch Magnetfeld aufgehoben werden, kritische Feldstärke H ≺ für T ' T 2 H ≈ H 0 ⋅ 1 − TSprung 3 kritische Größen: - Sprungtemperatur - Feldstärke - Stromdichte 1.Art: supraleitende reine Materialien{Nb,V,Te}, magnetischer Fluß nur in Randschicht (MeißnerOchsenfeld-Effekt), „weiche Supraleiter“, Diamagnetismus 2.Art: normalleitende Flussschläuche, dazwischen supraleitend keramische Supraleiter: spröde, brüchig Ba, Bi, Y, Sr, Tl, Ca, CuO (immer) O-Konzentration entscheidenden Einfluss auf Sprungtemperatur Herstellung: Pulver pressen, anschließend sintern Seite 11 von 12 E:\Eigene\Word\Universität\WW\Grundlagen - Zusammenfassung.doc 19.03.2002 Elektrizität: Piezoelektrischer Effekt: Magnetismus: Dia~: Magnetische Kraftliniendichte wird durch Stoff geschwächt, entgegengesetztes induziertes Moment, abgeschlossene Elektronenschalen, z.B.: Edelgase, Salze, organische Verbindungen Para~: Mindestens eine der Elektronenschalen nicht voll besetzt, in allen Aggregatszuständen Ferro~: Vgl. Para~, starke Wechselwirkung zwischen benachbarten Atomen, parallel ausgerichtet, nur bei Festkörpern, Dauermagnet, !!!! Antiferro~: Antiparallelstellung benachbarter Atome (z.B.: Cr) ! keine Bereiche mit magnetischem Moment, aber weißsche Bezirke, da Antiparallelstellung nur über kleine Bereiche, !"!" Ferri~: Vgl. Antiferro~, Untergitter mit entgegengesetzten Magneten, nur teilweise Kompensation, !"!" => restliches magnetisches Moment Weißsche Bezirke : magnetische Bezirke mit resultierendem Moment Seite 12 von 12