Research Collection Doctoral Thesis Ueber einige spezielle Probleme beim Rauschen von Halbleiterdioden und Transistoren Author(s): Schneider, Bruno Publication Date: 1960 Permanent Link: https://doi.org/10.3929/ethz-a-000090760 Rights / License: In Copyright - Non-Commercial Use Permitted This page was generated automatically upon download from the ETH Zurich Research Collection. For more information please consult the Terms of use. ETH Library Prom. Nr. 2985 Über einige spezielle beim Rauschen von Probleme Halbleiterdioden und Transistoren Von der Eidgenössischen Technischen Hochschule in Zürich zur Erlangung der Würde eines Doktors der technischen Wissenschaften genehmigte PROMOTIONSARBEIT vorgelegt BRUNO von SCHNEIDER dipl. El.-Ing. E.T.H. von Zürich Referent: Herr Prof. Dr. M. Strutt Korreferent: Herr Prof. Dr. F. Tank Juris-Verlag Zürich 1960 Meinen Eltern Vorwort Die vorliegende trotechnik Arbeit wurde in den Jahren 1957-59 am Institut für höhere Elek¬ durchgeführt. Thema, sondern Ich verdanke Herrn Prof. Dr. M. J. O. Strutt stetes Interesse und Herrn Prof. Dr. F. Tank bestmögliche Förderung danke ich für das nicht nur das der Arbeit. liebenswürdige Interesse, das er der Arbeit mit der Uebernahme des Korreferates bewiesen hat. Nicht vergessen möchte ich den Dank des Institutes für höhere Elektrotechnik. bühl, Dr. G. Spescha und an alle, auch die ehemaligen Mitarbeiter Insbesondere die Herren PD Dr. W.Guggen- Dipl. Ing. W.Wunderlin haben mir durch Freundschaft und kameradschaftliche Hilfsbereitschaft die Arbeit oft erleichtert. Schlussendlich möchte ich den Herren der Werkstatt der elektrotechnischen Institute danken, Hülsmann, die sich um der sich mit Zürich, Februar 1960 die Arbeit verdient Sorgfalt machten, und Umsicht der ebenso Herrn cand. Zeichnungen Ing. annahm. Bruno Schneider Leer - Vide - Empty - 5 - Inhaltsverzeichnis 1. Einleitung 2. Das Rauschen Transistoren 2.1 11 Silizium-p-n-Dioden von kleinen bei und Silizium- 14 Stromdichten Trägergeneration und Trägerrekombination in Halbleitern 2.11 Allgemeine Ausführungen 14 2.12 Anwendung auf die Sperrschicht 2.2 Die 17 Silizium-p-n-Diode 21 2.21 Kennlinien und Admittanzen 21 2. 22 Berechnung des Generations- und Rekombinationsrauschens 25 2.23 Vergleich mit Experimentalergebnissen 30 2. 3 Der Siliziumtransistor 3. Das 34 2.31 Berechnung des Rauschens 34 2. 32 Vergleich mit Experimentalergebnissen 36 Rauschen Bereich hoher p-n-Dioden und Transistoren im von 41 Stromdichten 3.1 Einführung 41 3.2 Die p-n-Diode bei hohen Stromdichten 42 3. 21 Impedanzen und Ersatzschaltbild 42 3.22 Das Rauschen 48 3.3 Der Transistor bei hohen Stromdichten 4. 14 Die 51 3.31 Das Ersatzschaltbild 51 3. 32 Berechnung des Rauschens 54 3. 33 58 Vergleich mit Experimentalergebnissen 64 Messapparatur 4.1 Die 64 Rauschmessanlage 4.11 NF-Rauschmessanlage 64 4.12 HF-Rauschmessanlage 64 4.2 Rauschmessmethoden und Messchaltungen 4. 21 Rauschmessmethoden und 66 Messchaltungen für Halb¬ Messchaltungen für Transistoren 66 leiterdioden 4. 22 Rauschmessmethoden und 4. 3 Impedanzmessung 4.4 Messgeräte zur an Halbleiterdioden Bestimmung der Grössen des Ersatzschaltbildes 69 72 72 - 6 4.41 Messung der y-Parameter 4.42 Messung des Literatur von Transistoren Stromverstärkungsfaktors 4.43 Analogiemodell Stromdichten - zur Bestimmung von 72 73 y«« bei hohen 74 76 - 7 - Zusammenstellung der Symbole Reduktionsfaktor für die Frequenz Quer schnittsfläche Bahnlänge Diffusionskapazität Sperrschichtkapazität Gesamtkapazität im Ersatzschaltbild von Dioden und Transistoren bei hohen Stromdichten Betrag der Elektronenladung Frequenz Frequenzintervall für das Rauschen Grenzfrequenz des Stromverstärkungsfaktors in Basisschaltung Bruchteil der mit Elektronen besetzten Bruchteil der neutralen Traps Traps fQ=l-f Rauschfaktor funkelrauschfreier Rauschfaktor für tiefe Frequenzen Diodenleitwert für tiefe Frequenzen infolge Diffusion Diodenleitwert für tiefe Frequenzen infolge Rekombination Gesamtdiodenleitwert für tiefe Frequenzen h-Parameter des wirklichen Transistors in h-Parameter des Intrinsic-Transistors in Basisschaltung Basisschaltung Rauschstrom Rauschstrom der Collectordiode Rauschstrom der Emitterdiode durch Elektronen durch Löcher hervorgerufener Rauschstrom hervorgerufener Rauschstrom Diffusionsrauschstrom Rekombinationsrauschstrom Rauschströme der Emitterdiode Gesamtstrom eines von Transistoren bei hohen Stromdichten p-n-Kontaktes Collectorstrom Diffusionsstrom eines p-n-Kontaktes Emitter ström Rekombinationsstrom eines p-n-Kontaktes Sättigungsstrom fiktiver Sättigungsstrom bei Siliziumdioden Stromdichte im Emitterkontakt normierte Stromdichte des p-n-Kontaktes Boltzmannsche Konstante Diffusionslänge für Löcher und Diffusionslänge der Elektronen im Elektronen, Diffusionslänge der Löcher im n-Material Induktivität im Ersatzschaltbild wenn L = L ist p-Material Dioden und Transistoren bei hohen von Stromdichten Multiplikationsfaktor zur Multiplikationsfaktor der Emitterdiode in Transistoren Beschreibung der empirischen Kennlinie G esamttr äger menge Dichte der freien Elektronen Dichte der Elektronen oder Löcher im Intrinsic-Material Elektronendichte im n-Material bei thermodynamischem Gleichgewicht Elektronendichte im p-Material bei thermodynamischem Gleichgewicht Akzeptorendichte Donorendichte Elektronendichte im Leitungsband, fällt [9], [11]; n, =n. 11 exp wenn das Quasiferminiveau auf (WT "WF) kT » WT ' Dichte der freien Löcher Löcherdichte im n-Material bei thermodynamischem Gleichgewicht Löcherdichte im p-Material bei thermodynamischem Gleichgewicht Löcherdichte im 191.1111; Pl = Valenzband, niexp wenn das Quasiferminiveau auf (^Bl) Gesamtwiderstand eines p-n-Kontaktes R = Re WT fällt (Z) äquivalenter Rauschwiderstand Basiszuleitungswiderstand Zuleitungswiderstand Widerstand eines von Dioden p-n-Kontaktes infolge Diffusion RD = Re (ZD) Quellenwiderstand Widerstände des Ersatzschaltbildes hohen Stromdichten Rekombinationsrate Einfangrate für Elektronen Einfangrate für Löcher Sperrschichtdicke von Dioden und Transistoren bei - 9 - des n-Materials s Sperrschichtanteil s Sperrschichtanteil des p-Materials T absolute u Rauschspannung u u u Temperatur des Basiswiderstandes b Rauschspannung n Diffusionsrauschspannung q Rauschspannung des Quellenwiderstandes UD Diffusionsspannung U„ Klemmenspannung Uq Spannung über UpR Collector-Basisspannung WF Fermienergie des Intrinsic-Halbleiters WL Energie WT Energie der Traps Wv Energie yii»vi2> y-Parameter des Intrinsic-Transistors in am am der im p-n-Kontakt Sperrschicht unteren Leitungsbandrand * oberen Valenzbandrand y21'y22 Basisschaltung y11n niederfrequente Eingangsadmittanz Y Gesamtadmittanz eines Yj-j Diffusionsadmittanz Yp Rekombinationsadmittanz Y5 Admittanz der Parallelschaltung Y2o Admittanz der Serieschaltung Z Gesamtimpedanz Z Zuleitungsimpedanz des Intrinsic-Transistors bei kurz¬ geschlossenem Ausgang eines p-n-Kontaktes von R« Dioden Bahnimpedanz Diffusionsimpedanz ZT Impedanz des p-n-Uebergangs Zr. Quellenimpedanz Z, Impedanz der Parallelschaltung Zoo Impedanz der Serieschaltung von R, und Z, und R« von Lg wechselstrommässiger Stromverstärkungsfaktor in Basisschaltung Stromverstärkungsfaktor statischer r* und L« von Dioden ZD «^fbO Rg Z, und p-n-Kontaktes ZR °*fb von von werden Frequenzen Stromverstärkungsfaktor Lebensdauer Ln0 für tiefe von Elektronen, in Basisschaltung die in ein hochdotiertes p-Material injiziert - f Q Lebensdauer von Löchern, 10 - die in ein hochdotiertes n-Material injiziert werden Tq Lebensdauer für Löcher und Elektronen, T, Zeitkonstante der Parallelschaltung von T, Zeitkonstante der Parallelschaltung von wenn T g R2 und L2, R, und C,, = X T T, - = q = ist Lg/R, R3C3 11 - 1. vorliegende Die dem schen, Auf das den Arbeit sogenannten Einleitung beschäftigt sich "weissen Funkelrauschen, - Rauschen", von Rau¬ Halbleiterdioden und Transistoren. das bisher theoretisch noch nicht befriedigend erklärt wer¬ soll in dieser Arbeit nicht eingegangen werden. Die Grösse des Funkel¬ konnte, rauschens ist für einen bestimmten reziproken Mittelfrequenz Frequenzbereich Af ungefähr proportional Frequenzbereiches. dieses rigte sich die Frequenzgrenze, oberhalb derer Halbleiterbauelementen stellung frequenzunabhängigen mit dem nur der wesentlich, was zur Ausgangsmaterialien und in der Frequenzgrenze liegt ist. Die erwähnte -Transistoren bei kleinen weisses Rauschen nur zur In den letzten Jahren ernied¬ auftritt, Hauptsache auf Fortschritte Fertigung bei in der Her¬ der Elemente zurückzuführen heute für rauscharme Germanium-Dioden und Belastungen ungefähr bei 1 kHz, für Siliziumbauelemente meistens etwas höher. Das Rauschen eines Frequenzen für die wurde durch W. bildet die von p-n-Kontaktes Sperrschicht- Guggenbühl W. und im Bereich tiefer Diffusionskapazität theoretisch behandelt [1] Frequenzen, . Den vom p- zum Bei n-Halbleiter. wenn die Dichte der Dotierungskonzentration, (high level injection). Diffusionsvorgänge Feld die wird diese Formel injizierten Minoritätsträger viel kleiner ist als die Do¬ = 2 e (1.1) (ID + so oder übersteigt die injizierte Minoritätsträgerdichte gelangt man in Betracht im zieht, nicht Bahngebiet in den Bereich der mehr, weil ein zusätzliches elektrisches beeinflusst. kann für das Rauschen nach W. S 2 I0) abgeleitet werden. Es Af = 2eIQ ist vielfach Hochstrominjektion gilt die Gl. (1.1), welche ausschliesslich In diesem Bereich Trägerbewegung Aus Gl. ir2 legierten Germaniumdioden Messungen einigermassen bestätigt, solange die Stromdichte in der Diode klein d. h. tierungskonzentration. Erreicht, die ö'1) positive Richtung des Stromes und der Spannung (Vorwärtsrichtung) geht Die ist, dazu Dotierungsübergang [exP Ä"1] h-h durch aufweist, Ausgangspunkt Shockley auf Grund der Diffusionsgleichungen abgeleitete Formel für die Kennlinie eines idealen p-n-Kontaktes mit abruptem dabei d.h. für keinen Einfluss üblich, chottky eUK exp ( —£-) + 1 die Af Gleichung (1.2) kT das Rauschen durch den äquivalenten 12 - auszudrücken, Rauschwiderstand R.. aq ur2 der durch (1.1) erhalten und Widerstand der Diode wird durch Differen¬ beträgt R ^ = e(ID Mit Hilfe von Gl. (1. 3) (1.4) und (1.3) 4kTRäqAf = wechselstrommässige definiert ist. Der tiation von Gl. - + (1.2) folgendermassen geschrieben kann Gl. Räq 1 1 (1.4) . I0) + exp K-) ( KT |eUK| Für erhält man an > 3kT und R„ legierten RD. = Ausgehend verteilungsrauschens den, kann R& RD/2 « Gleichungen (1.2) Germaniumdioden in [1], [3]. bestätigt > 0 wird UK Diese nun Rückwärtsrichtung von Gl. (1.2) wobei für das Resultat dieselben (1.5) UK = von Berücksichtigung Theorie und von d.h. ID = 0, des Strom¬ Transistoren berechnet Einschränkungen bezüglich Frequenz gelten. Die Uebereinstimmung 0, wurden durch Messungen und für kleine Vorwärtsströme und unter auch das Rauschen (1.5) J und für und werden: wer¬ Stromdichte und Experiment ist ebenfalls befriedigend [1]. Das Rauschen von Halbleiterdioden im frequenzabhängigen Bereich der Dioden¬ impedanz kann durch die Formel ir2 = [4kTRe (YD) -2eID] (1.6) Af erfasst werden. Diese Formel wurde zuerst für spezielle Voraussetzungen von A. van der auf Grund [4] , [5] . Ziel hergeleitet [2]. W. Guggenbühl thermodynamischer Ueberlegungen Allgemeingültigkeit Hinsichtlich der Stromdichte gelten für die Formel schränkungen wie für Mit Hilfe der Guggenbühl in Basis- und (1.6) gelanges beweisen zu dieselben Ein¬ (1.2). obigen Formel kann nun frequenzabhängiger Transistorparameter W. ihre und M. J.O. Strutt das Rauschen von Transistoren im Bereich ebenfalls berechnet werden [4j , [5], [6] . und M. J.O.Strutt erhalten für den Rauschfaktor F von Transistoren Emitterschaltung fast immer erfüllt sind unter einigen vereinfachenden Annahmen, die praktisch 13 - "b1- *0* 4kT 2eL- F R0 - ?ll J Rb -2eIE Z0 I + (1.7) <fb Messungen, die eine an legierten Germaniumtransistoren vorgenommen werden, zeigen befriedigende Uebereinstimmung Rauschen von Silizium-Dioden und Transistoren Unstimmigkeiten lässt sich aber weder das Grundlagen und Transistoren im Bereich hoher Stromdichten sen [5], [7]. mit der Theorie Mit den bisher bekannten theoretischen [8], [5] noch das Rauschen Dioden von befriedigend erfassen. Mit zwischen Theorie und Experiment befasst sich die die¬ vorliegende Arbeit. Siliziumbauelemente zeigen wesentlich stärkeres Rauschen als nach der wird, wähnten Rauschtheorie erwartet Kontakt aufgestellt erheblich von wurde. denjenigen er¬ im p-n- Ebenso weichen die Kennlinien von Siliziumflächendioden bei analogen Germaniumdioden ab, d.h. die Gleichung (1.1) kann bei Siliziumdioden nicht als das Diffusionsvorgänge die auf Grund der gültig betrachtet werden. Im folgenden Kapitel wird vergrösserte Rauschen auf Generations- und Rekombinationseffekte innerhalb der Sperrschicht zurückgeführt. Zu Beginn des 2. Kapitels werden kurz die von W. Shockley angegebenen retischen Grundlagen der Generation und Rekombination in Halbleitern und diese Ergebnisse auf die Kennlinien von Siliziumdioden Rauschen von und diese Ergebnisse Silizium-Dioden und -Transistoren werden mit Rauschmessungen, die an dargelegt theo¬ [9] , angewendet. Für das neue Formeln solchen Elementen abgeleitet durchgeführt wurden, verglichen. Sobald die Stromdichte in Halbleiterbauelementen deutende Abweichungen von der Transistoren leicht festzustellen. Dabei wird der Rauschfaktor sind hauptsächlich an F im Gebiet tiefer Frequenzen dichte beeinflusst, hingegen Frequenz ansteigt Rauschen wird ein von nen In verhältnismässig wenig wirkt sich diese stark aus, Kapitel 3 durch die grosse Strom¬ sobald F mit wachsender wird zuerst auf das Ersatzschaltbild und das eingegangen. Anschliessend Ersatzschaltbild für Transistoren im Bereich hoher Stromdichten mit dessen Hilfe sowohl das Rauschverhalten wie auch die Stromdichten veränderte kungsfaktors von der Abhängigkeit Frequenz des wechselstrommässigen erklärt werden kann. Das unter vor¬ gegenüber klei¬ Stromverstär¬ Berücksichtigung des Ersatzschaltbildes berechnete Transistorrauschen wird mit Messergebnissen, neuen die [5]. nur Germaniumdioden unter hohen Stromdichten neues geschlagen, gesteigert wird, treten be¬ bisherigen Rauschtheorie auf. Die Unstimmigkeiten an Germanium- und Siliziumtransistoren gewonnen Im letzten dargestellt, die Kapitel sind schliesslich zur wurden, verglichen. die Messmethoden und Messeinrichtungen Erlangung der experimentellen Ergebnisse benötigt wurden. 14 - 2. Rauschen Das Sili ziumtr ansi von stör en - Silizium bei -p-n- kleinen Dioden und Stromdichten 2.1 Tragergeneration und Tragerrekombination in Halbleitern 2.11 Allgemeine Ausfuhrungen Silizium-p-n-Kontakten zeigen sich experimentell bedeutende Abweichungen Bei von der Formel I eUK I dem Gl. (1.1). Der Sattigungsstrom ^ kT) wird nicht konstant gleich Betrag (1.1). von Diese IQ, im Ruckwartsbetrieb sondern wachst IL,. Im Vorwartsbetrieb ist der Abweichungen sind in im (UR negativ und Betrag mit steigen¬ Stromanstieg weniger steil als nach Abbildung 1 schematisch dargestellt worden [10]. 10 20 eUjkT—* Abb. 1 Gegenüberstellung der idealen Kennlinie derjenigen mit Rekombination in der Sperrschicht. Schematische mit Bereich A: Vorherrschende Rekombination Bereich B: in der eines p-n-Kontaktes Sperrschicht Annäherung Zunehmender Einfluss des Diffusionsstromes und an die ideale Kennlinie Bereich C : Das Hochstromverhalten tritt in Erscheinung und verkleinert die Steigung Bereich D: Der ohmsche Zuleitungswiderstand p-n-Kontaktes bestimmt das Verhalten des 15 - Chih-Tang Sah, ten Abweichungen sperrschicht Gegensatz R.N. Noyce und W. Sho ckley der Kennlinie der Tatsache Germaniumsperrschicht. [9] haben die und -rekombination Kapitels ist, Ziel dieses obgenann- dass in der Silizium¬ zugeschrieben, Trägergeneration eine bedeutende zur - stattfindet, auf Grund dieser experi¬ Theorie das Rauschen für Siliziumdioden und -transistoren theroetisch und mentell [il] untersuchen. zu Ausgangspunkt Als können Arbeiten von W. [12] dienen, und von R.N. H all (sogenannte Shockley-Read-Hall für das Entstehen solcher Fremdatomen in das Nach W. recombination centres). scheiden. Wir betrachten den schematisch in Abb. 2 gezeichnet angegeben a) b) dass ein Fall, aus Trap entweder neutral statt von dass für -e unter¬ (ungeladen) ist, Energieniveauschema Möglichkeiten der Traps sind ebenfalls folgende: Leitungsband dem werden, Elektronenladung eine um worden. Die vier resultierenden worden. Es sind Ein vorher kann angenommen 2 ist das aufweist. In Abb. Ein Elektron "Traps" wichtigsten Ursachen Oberflächendefekte. Kristallgitter, -e Die Traps sind: Kristallgitterversetzungen, Einlagerung Shockley undW.T.Read, Jr. Ladung obigen Vorgänge ausführlich und -rekombination findet in Trap zwei Zustände möglich sind, die sich oder aber die Shockley und W.T. Read, Jr. in welchen die Trägergeneration diskutiert werden. Die einen im fällt in einen vorher neutralen Trap. negativ geladener Trap emittiert ein Elektron in das Leitungs¬ band. c) Aus einem vorher negativ geladenen Trap des Valenzbandes hinein. Dieser eines Loches d) aus fällt ein Elektron in ein Loch Vorgang entspricht der Rekombination dem Valenzband mit einem Elektron des Ein vorher neutraler Trap erhält ein Elektron aus Traps. dem Valenzband bzw. emittiert ein Loch in das Valenzband hinein. Im wert thermodynamischen Gleichgewicht gleich viele Elektronen von Traps Die Emissionsrate für Elektronen für Löcher [ll] . Hieraus geht im hervor. Im Traps eingefangen werden. gleich der Einfangrate muss = Nicht-Gleichgewichtsfall soll vorhanden sein. Dann *n von sein. Dasselbe gilt Gleichgewichtsfall die Gleichung ^0 Gleichgewicht müssen in einem Halbleiter im Mittel¬ emittiert wie = nlfn nur eine relativ kleine gilt ^ (nf0-nlfn>- Abweichung vom 16 - - Leitungsband ! M/, Î D—E—E--D-- w w» + Valenzband © Abb. 2 Die vier ® © ® der Generation und Rekombination durch Grundvorgänge Quadrat: neutraler Trap; Die Pfeilrichtung ist so, wie wenn alle schehen würden. Einfangrate % Für die 31 -Werte handelt negativer es &n-Werte zeichnungen gelten misches um von um die gilt eine die Emissionsrate Im Falle analoge Gleichung. Eüifangrate von von Elektronen durch muss *n= *p [11] die % ergibt sich «., = Gleichung 2 - n. (2.1) Tp0(n+ni)+ T^tp+P^ gleiche Ergebnis Trap nur wird Be¬ (nicht thermodyna- 9. ein im Falle Analoge gelten pn Das positiver Traps, Elektronen durch Traps. für die Löcher. In einem stationären Zustand Gleichgewicht) Für den Wert der Löcher sich Traps. Elektronen; Pluszeichen: Löcher. Uebergänge durch Elektronen ge¬ Minuszeichen: erhalten, wenn von der Annahme ausgegangen entweder neutral oder positiv mit dem Betrag der wird, dass Elektronenladung ge¬ laden sein kann. Die schicht obigen Ueberlegungen gelten von sowohl für die Bahngebiete als auch für die Halbleiterdioden. Wir wollen sie jetzt auf die Sperrschicht anwenden. Sperr¬ 17 - - 2.12 Anwendung auf die Sperrschicht Für die und W. Sho [9] Chih-Tang Sah, R.N.Noyce setzen wir mit folgende Berechnung ckley voraus, dass a) die Traps räumlich b) die Traps sich alle auf dem über die gleichmässig Sperrschicht verteilt sind, gleichen Energieniveau befinden, und zwar auf dem Fer miniveau des Intrinsic-Halbleiters. Voraussetzung der "Symmetrie", nämlich, dass die Unter der zusätzlichen Lebensdauern, die ten ausserhalb der Beweglichkeiten und die Minoritätsträgerdichten auf beiden Sei¬ Sperrschicht gleich sind, gilt für die Sperrschichtmitte p eUj eXp „ = (—^-) (2.2) . 2kT Innerhalb der gesamten Sperrschicht gilt eUK ( ——) 2 np Im Fall der 1 aus sind dann nach Gl. (2.2) der beide Trägerarten durch das starke elek¬ Sperrschicht herausgerissen. Die Trägerdichten (UK klein gegen n, vorliegenden . kT gesperrten Diode werden trische Feld rasch facht sich im exp n = Fall ist negativ). Die Formel (2.1) n und p verein¬ zu n.2 %= *— = Wenn aus einem die Minoritätsträger Gebiet, wie entfernt z. B. werden, den Randgebieten der Sperrschicht, lediglich während die Diode n * Im Mittel diffundiert ein Sperrschichtrand = Tb entfernt erzeugt der wird, schen Feld der Sperrschicht fortgeführt. fliessen muss, um diese Träger -JL - T0 Träger, zu zu 0 gilt * diesem Rand und wird dann Sättigungsstrom ersetzen, beträgt = so weniger als eine Diffusionslänge Der 2 I gesperrt ist, p -_£. = * (2.3) . 2T0 2T0n. LA en E__ ^0 ' IQ, vom vom elektri¬ der im Diodenkreis 18 - oder, wegen p «# n. (volle Ionisierung 2 Akzeptoren) der und demzufolge Sättigungsstrom proportional 2 zu n. Bei Silizium ist . Zehnerpotenzen Iq zu n. kleiner als bei Germanium. Daher ist auch der (2.3) 2 n. um Sättigungs¬ die Rekom¬ proportional ist, wird das Verhältnis des Rekombinationsstromes bei Silizium viel vorgänge /n. nAr0 bei Silizium viel kleiner als bei Germanium. Da nach Gl. zu n. L A en. strom binationsrate = = mehrere Iq n l h Somit ist dieser - grösser als bei Germanium. Daher spielen die Rekombinations¬ in einer Siliziumdiode eine relativ viel grössere Rolle als in einer Germa¬ niumdiode. Wir lassen halten nur die Die Abb. jetzt die obige zusätzliche Symmetrievoraussetzung fallen und be¬ Voraussetzungen a) 3 zeigt wollen die Koordinate b) bei. und die Verhältnisse bei einem x, des Ortes bestimmen, unsymmetrischen p-n-Kontakt. Wir Trägerdichten für den die der Sperrschicht gleich sind. Hierzu setzen wir einen linearen der Sperrschicht Trägerdichten voraus. P M Die = e(UD P„ exp werden dann durch die UK) (sp - kT + p und Spannungsverlauf Gleichungen x) s (2.4) n (x) = e(Up-UK)(sn-x) exp nn kT s gegeben. Wegen U e n = n_ n P ( exp D - kT und Pn Pn = p n exp ( eUD ) - kT sowie p n = p(x) n(x) Dieses Produkt ist somit vom Ort x ergibt sich n. 2 = in der n. 1 exp ( eUK ) kT Sperrschicht unabhängig. (2.5) n in in 19 - - "A ,"D _/. . r- ll! "A,"D L 1 b 1 ^N? 1 m -ntexp(et/|/2kT) ., PS »n tÇ /=0 '.S to *„' Sp 5 Abb. 3 Oben: Verlauf der Akzeptoren- und Donorendichte in einem p-n-Kontakt. Unten: Prinzipieller Dichteverlauf von Elektronen und Löcher in der Sperr¬ schicht eines in Vorwärtsrichtung betriebenen p-n-Kontaktes. d ist der Abstand des Ortes mit p(x) n(x) vom linken Sperrschichtrand. = Wenn wir die die Gleichungen (2.4) einander gleichsetzen, d.h. n(x) Sperrschichtanteile nach s-Pr °n einführen, = p(x), und für [13] n P p (2.6) nn + Pp erhalten wir kT s x. = 1 2 ^ in - Le(UD-UK) p + nn - n *p n n *p (2.7) und damit für d: d s = sp + xl 2 1 InV kT + e (uD - uK) nn J (2.8) 20 - Der durch Gl. Rekombination lichen (2.8) definierte Ort der Sperrschicht ist jener, stattfindet, und X Dieser Ort befindet sich bei unsymmetrischen befindet dem die in der sich nie weit von der Mitte grösste ist unter der zusätz¬ nicht sehr stark verschieden symmetrischen Kontakten er an Gleichung (2.1) denn der Nenner von dass X Bedingung, - sind, minimal. Sperrschichtmitte. entfernt, Bei weil der zweite Summand der Klammer klein gegen eins ist. Wir führen in der X-. zusammenfällt. wonnenen Sperrschicht Einsetzen | von j ein, eine neue Koordinate (2.4) ergibt in die Gl. wobei mit der £ Gl. aus = 0 mit (2.5) ge¬ Beziehung eüK n und mit Gl. (f = b 0) ( =p t = * 0) (—5-) exp n. 1 = 2kT (2.1) eUT. [^IF*-1] ni (Wf) T_n [l + P" L exP (——) exP(u>l J 2kT nu kT Dabei wurde entsprechend der f1 Tn0 + L + exP ( — ) exp(-u)l J 2kT f s Voraussetzung b) pj = n« = n. gesetzt. Diese Formel lässt sich bedeutend vereinfachen. In den eckigen Klammern kann eins je¬ weils gegenüber |eUR |»kT. Es dem Exponentialausdruck vernachlässigt werden, wenn UK > 0 ergibt sich eU„ n.exp (_£) *(£)- — . Tp0 exp (u' Diesen Ausdruck verwenden wir + Tn0 jetzt exp zur ("u) (2.9) Berechnung der Kennlinie und des Differentialwiderstandes einer Siliziumdiode für die Vorwärtsrichtung. und 21 - - 2.2 Die Silizium-p-n-Diode 2.21 Kennlinien und Admittanzen Wir erhalten den Diode, wenn gesamten Rekombinationsstrom (2.9) wir die Gl. Querschnittfläche A der Betrag mit dem der e Sperrschicht multiplizieren für den Vorwärtsbetrieb der Elektronenladung und mit der und dann über die ganze Sperr¬ schichtdicke integrieren: Ae *R Dieses Integral lässt sich (f_Q p-Material =T Q Entfernung für gleiche Lebensdauern der mit 2 n- und ) | £ hat für 0 ihren Höchstwert und fällt mit = von diesem Punkt sehr stark ab. Deshalb können wir die untere Inte¬ grationsgrenze durch 0 und die obere angenähert durch gebnis Träger im leicht lösen. (R. ( Die Rekombinationsrate der nur TQ) = multiplizieren. co ersetzen und dann das Er¬ Es entsteht co 2eAn. eU, L. M. K ( exp 2kT 2T„ e cos h LkT (uD - uK) oder n.kTs *. A i Die Sperrschichtdicke wie hier angenommen, s ist geht proportional aus (—-) exp uK) T0(UD zu Gl. (1.1) Ir IQ y (2.10) 2kT UD - U„. Im Vorwärtsbetrieb der Diode, der Diffusionsstrom L-. hervor: eU„ Ein zeigt, Vergleich dass der dieser Gl. Logarithmus angenähert doppelt so (2.11) exp (- ) (2.11) kT mit dem Rekombinationsstrom der Gl. des Diffusionsstromes als Funktion der steil ansteigt wie der Logarithmus (2.10) Spannung UR des Rekombinationsstromes. 22 - In einer Grenzen - praktisch vorliegenden Diode wird der Stromanstieg zwischen diesen beiden liegen, empirische und somit kann angenähert für begrenzten einen Strombereich die Formel eU„ I«I* exp u aufgestellt werden, wobei m (—£-) (2.12) mkT meistens zwischen 1 und 2 liegt. In Abb. 4 sind einige Siliziumdioden-Kennlinien im Vorwärtsbetrieb zusammengestellt worden. Es ist ersehen, dass die obige Regel bezüglich der zu Steigung angenähert erfüllt wird. 10"1 i / i Ra yth son CK 84; ! ; / / / / Rayth eon CK 84 0s itr3 a / / f 1 1 ' i / i ÏÏ- i 1 i t f / ' ' ,/ / i / 1 f i / r l t J / 1 10" tz /. 1/ / / 7 / Abb. 4 msirum. suj — 1 f ' 200 Texas i 1/ >i \ 400 600 mV Gemessene Gleichstromkennlinien von Siliziumdioden. Die Dioden Raytheon CK 840 und CK 842 sind nach einem Diffusionsverfahren hergestellte Mittel¬ stromdioden. Der Transistor Texas Instrum. Steigungen der Kennlinien Grenzen mit m = 1 (links), liegen bzw. 903 ist ein gezogener Typ. Die innerhalb der gestrichelt eingezeichneten m=2 (rechts). 23 - Zur wir Gl. - Berechnung des Diodenleitwertes für niedrige Frequenzen differenzieren (2.10) nach UR: r "u «R eIR dUR 2kT kT 1 + e(UD - UK) Im Vorwärtsbetrieb ist der zweite Klammerausdruck meistens klein gegen eins. Dann gilt: GR0~ RU Die entsprechende eIR (2.13) — 2kT (1.4) Formel im Falle ausschliesslicher Diffusion lautet nach Gl. eID JD0 kT (2.13) beträgt Der Leitwert der Diodenadmittanz nach Gl. Leitwertes I Gn 0 hältnis m Ir\/lf> = G DO hat die in Gl. ab. + IR, Yß + ID = sich die Gesamtadmittanz Die Grösse einem Diffusionsanteil I_ und einem Re¬ aus IR zusammensetzen, kombinationsanteil ergibt etwa die Hälfte des infolge Diffusion nach Gl. (2.14). Wenn wir den Gesamtdiodenstrom so nur Y = eID + eIR Gnn»-- R0 deren Leitwert die Grösse YR, + kT —- j - 2kT -=i— (2.12) angegebene Bedeutung, An Siliziumdioden und hängt nur vom durchgeführte Messungen zeigen, dass beschränkte Bereiche vom Vorwärtsstrom I stellt gemessene Kurven für den (2.15) besitzt. mkT Ver¬ m über praktisch konstant bleibt. Die Abb. 5 reziproken Leitwert bei tiefen Frequenzen einiger Siliziumdioden dar. Nach Gl. was im (2.15) müssen die Messkurven allgemeinen bestätigt wird, Hochstrombereich liegen. zum 0,2 p-n-Kontakt der Dioden CK 840 und CK 844 nung 1,5. an. zur kT/el-Kurve verlaufen, Stromstärken, welche mA an, während ausserdem ein stromabhängiger 5 gedeutet werden. Die Reihenwiderstände sind klein und der Hochstrombereich Die m-Werte fängt im der Hoch¬ in der Diode vorhanden ist. Hierdurch kann der Verlauf der betreffenden Kurve der Abb. halb etwa 1 mA parallel bei höheren Bei der Intermetall Emitterdiode OC 430 strombereich bereits bei etwa Reihenwiderstand ausser aus Gl. (2.15) sind in Abb. 5 von fängt erst ober¬ der Grössenord- 24 - - 104 ^ m=1,63 x^ \ 103 *^Vs \\ \ \ s ^vï Tn+«^mn+^n nr i. _A Êmitterdiode 30 " • 102 ><is 1/Go ^L s \ .plsT^ \) |V| Raytheon CK 840 \ 101 \ V Raytheon« 844 \ N V berechnet kT/el aus \ 10l Abb. 5 10~2 10"J 10"' 10"- A Gemessener Verlauf des differentiellen Widerstandes in 10~1 Abhängigkeit des Vorwärtsstromes von Siliziumdioden. Zuleitungswiderstand Rs«*lfï. für CK 840 und CK 844; Rs des Emitterkontaktes des legierten Transistors OC 430 bedeutend grösser und stromabhängig. Messfrequenz 40 kHz, Mess¬ 1/Go eines idealen p-n-Kontaktes ohne spannung 2 mV. Gestrichelte Gerade: und Rekombination. R Aus den Gl. (2.10) und (2.11) geht hervor, Gesamtstromes stärker als Funktion teil IR. Abb. 1), Somit würde man erwarten, dann abnimmt und fast von UR dass m gleich eins dass der Diffusionsstromanteil I~ des wächst als der Rekombinationsstroman¬ für kleine Stromwerte gross ist wird, (vgl. auch sodann aber im Hochstrombereich -wieder zunimmt bei wachsendem Strom. Die Messkurven zeigen aber diesen erwarte¬ ten Verlauf nicht ganz, strombereich einsetzt. indem m ungefähr konstant bleibt, bis das Wachsen im Hoch¬ - 2.22 Berechnung Im Anschluss rate !R Gl. ungefähr an (2.9) beidseitig rechnung in der die Gl. in der 25 - des Generations- und Rekombinationsrauschens (2. 8) ist gezeigt worden, dass die grösste Rekombinations¬ Sperrschichtmitte auftritt. Von diesem Punkt rasch ab. Hierauf basieren wir bei der Näherungsannahme, dass die aus vorliegenden fällt !R nach Rauschbe¬ gesamte Rekombination bzw. Generation Sperrschichtmitte stattfindet. In Abb. 6 ist die Sperrschicht der Dicke s sche¬ matisch dargestellt und sind räumlich vier mögliche Rekombinationszentren einge¬ zeichnet worden, entsprechend Zentren dargestellt. der Abb. 2. Hierbei sind die Ausgangszustände der ©1 {Generation ®J p-Material n-Material "©] [Rekombination ©J Darstellung der vier betrachteten Rekombinationsvorgänge. Elektronen, Löcher und Traps wie in Abb. 2. Die Pfeilrichtungen geben die Uebergangsrichtungen der Träger an. Abb. 6 Schematische Bei der Generation kann a) ein vorher einfach n-Material b) negativ geladenes Zentrum ein Elektron emittieren, das zum gesaugt wird, ein vorher neutrales Zentrum ein Loch emittieren, das zum p-Material gesaugt wird. Bei der Rekombination kann c) ein von d) ein von negativer Träger aus dem n-Material die halbe einem vorher neutralen Zentrum positiver Träger aus einem vorher einfach dem Sperrschicht durchlaufen und eingefangen werden, p-Material die halbe Sperrschicht durchlaufen und negativ geladenen Zentrum eingefangen werden. Wenn wir von einem Modell ausgehen, bei dem die Traps entweder neutral oder 26 - einfach positiv sich vier geladen sind, ergeben dass alle diese Wir nehmen an, - den zu obigen analoge Möglichkeiten. Trägerbewegungen voneinander unabhängig stattfinden und dass die Laufzeiten kurz der betrachteten gegenüber reziproken Fre¬ quenz sind. Bei den die halbe obigen Vorgängen durchläuft jeweils Sperrschichtdicke. gungsvorganges die gleiche, wie die ganze Sperrschichtdicke ein Im äussern Kreis ist die ein wenn Wirkung des halben Träger des Träger Ladungsbetrages Ladungsbetrages e/2 durchläuft. Der durch Rekombination und Generation Frequenzintervall A f ist im Löchern verursachte Rauschstrom i e eines solchen Bewe¬ um von die mittlere Frequenz f herum im quadratischen Mittelwert ebenso gross wie der Rauschstrom i , ström Ip entsteht je Hieraus ergibt zur ist. Der totale Generations- und Rekombination! bedingt der durch die Elektronen Hälfte durch sich bei den Elektronen-, Löcherbewegung. resp. nach W. S obigen Voraussetzungen 7*\ T2 *rn = rp chottky : 2^Af. 2 2 ist der Gesamtrauschstrom i sind, Da die beiden Rauschströme nicht korreliert R Generation und Rekombination somit durch infolge 'rR gegeben. Offenbar nach Gl. (1.6) entsprechenden rauschen [5], so Af eIR = <2-16) Rauschstromquadrat etwa halb (1.2). so gross wie (2.16)beiderHerleitungder Benützen wir die Gl. Formel für das Generations- und Rekombinationsstrom¬ erhalten wir ir£ Durch lA + ist dieses mittlere jenes infolge Diffusion der Gl. *rp = = Zusammenfassung 4kT Re der Gl. (YR) (1.6) Af und - Af eIR (2.17) (2.17) . finden wir unter der Annahme, dass die durch Diffusion und Generation-Rekombination verursachten Rauschströme nicht korreliert ir2 Unter aus = 'rR + 'rD Verwendung Gl. für das sind, = 4kT der Gl. gesamte Rauschen [Re <YR> (2.15), + Re (YD>]Af welche sich L-. + " 2e IR/2 = (*D + t)**' (2>18) 1/m schreibt, ergibt (2.18) 2 i = r 4kT Re (Y) Af - 2el ^i m . (2.19) sich 27 - Führen wir für Re mittlere (Y) Frequenzen Gl. (2.15) - (2.19) ein, in Gl. i2 2e = mit Re V2 ** dq gilt, (eUR Es soll (2.21), dass die Gl. bemerkenswert, 1/R, finden (1.5) identisch ist der Gl. (2.21) • die für Diffusions- für den Fall nun der Einfluss der beiden Annahmen berechnet Rekombinationsvorgänge werden, Sperrschichtmitte befindet. der Rekombination-Generation über die Verteilung Sperrschicht befinden soll (symmetrische Diode). Sperrschichtstückes bis x+dx von x dIR = Der Sperrschicht auf das 9- in der Mitte der Rekombinationsstrombeitrag (Abb. 3) beträgt fl. (x) A dx e und dass Zuerst betrachten wir die Aus¬ dass sich das Maximum von Rauschen. Dazu setzen wir voraus, dass sich die konzentrieren, in einer Ebene sich diese Ebene in der der plus Rekombinations¬ genügend grosser Vorwärts¬ wirkung Diesen = »kT). Generations- und des kleinen (Y) Ig Rär/R ströme (2.20) umgerechnet, aq rauschen niedrige m Auf den äquivalenten Rauschwiderstand R..„ Es ist sich die für Af. — r wir für I "^ ergibt so gültige Formel i . Beitrag spalten wir in einen durch Elektronen und einen durch Löcher sachten Anteil X 2 <%« = fc(x) e A dx, s s 2 <% = s (ir^) = 2e z 2e <R(x) - s - A dx . £ e - A dx Af, s s s K) fc(x) zugeordneten Rauschströme betragen Die diesen Differentialströmen d X + e + x -z e -i + x <R.(x) A dxAf verur¬ 28 - - und damit der totale différentielle Rauschstrom als Summe der letzten Ausdrücke d(ir2R) =e2AR [l (2f)*JAf (x) Den Gesamtrauschstrom der Diode erhalten wir durch Grenzen x = -s/2 und x s/2, = dx + indem wir beachten, Integration über dass s s = , x mit den d.h. n. = n_: x=s/2 / Vr e2 [ <R.(x) A 1 + ]aî (2 *-) dx. x=-W2 Aus Symmetriegründen von x 0 können wir = und von des raschen Abfalles infolge 0 bis 00 11 (x) zu beiden Seiten integrieren 00 ir2 von =2e2AAI 2i r f dl(x) I ! + (25) J dx. o Wir erhalten an Stelle der Gl. i2R (2.16) 2 = eIR Af 1 + 8|\—-—T __ü__| L e(UnJD - " \JV) UK J \ (2.22) . Der zweite Ausdruck in der grossen Klammer ist normalerweise klein gegen eins und damit der durch die Konzentration der Rekombination verursachte Fehler in der Berechnung des Rauschens gering. Zur Berechnung des Einflusses der zweiten Annahme setzen wir voraus, dass sich die Rekombinations Vorgänge in einer Ebene konzentriert Ebene sich aber nicht in der nach Gl. Der (2.8) vom Beitrag Sperrschichtmitte befindet, Sperrschichtrand zum entfernt ist abspielen, sondern um dass diese die Distanz d (unsymmetrische Diode). totalen Rekombinationsstrom ist für die Elektronen (siehe Abb. 3) hi I, Rn s-d =r und für die Löcher I Da der = RP * 1 XK s Weg für die Elektronen s-d, für die Löcher d beträgt, erhalten wir für die 29 - die den beiden Rauschströme, .2 'rn T obigen 2e = 2e rP (2.8) Führen wir die Gl. Teilströmen s-d „ = - s-d T T" 'H * K AAî T * IR s Af zugeordnet sind, ' . s für die Distanz d ein, so erhalten wir für die Summe der beiden Rauschströme das gesuchte Resultat 4 e = lR * l1 ln^£ JEl + L e(UD UK) - Abweichung Auch in diesem Fall ist die theoretische erstmaligen Veröffentlichung Nach der sich A. elementen jenigen, der van [16] . vorliegenden Seine Berechnungsannahmen zu (2.16) gering. [14], [l5] beschäftigte dadurch, und damit die zwei (2.19) der Gl. differieren insofern wesentlich Grunde liegen, indem dass er die 2 i = r Vorgänge von den¬ dem durch die Rekombinations- er begründet Zeitspanne T zwischen dem Einfangen eines (Vorgänge Elektrons und eines Lochs in demselben Trap entspricht Gl. Arbeit Strom einer Diode volles Schrotrauschen zuordnet. Er vorgänge bedingten kurz, von (2.23) Ziel ebenfalls mit dem Problem des Rauschens in Siliziumbau¬ die meiner Arbeit diese Annahme der \. n_ als c und d praktisch gleichzeitig von Abb. 6) als sehr annimmt. In diesem Fall die Formel 4kT Re (Y) Af 2el - (— - l)Af (2.24) , m die für niedrige Frequenzen anstelle von ^H (2. 21) Gl. = in EL (2.25) 2 R übergeht. In den rien folgenden Abschnitten ergeben, glichen mit werden. Messresultaten, sollen die die an Resultate, die sich aus den beiden Theo¬ Siliziumbauelementen gewonnen wurden, ver¬ 30 - 2.23 Vergleich Um die theoretischen Experimentalergebnissen mit Ergebnisse - von Abschnitt 2.22 überprüfen zu können, wurde die in Kap. 4 beschriebene Einrichtung gebaut. Diese ermöglicht es, das Rauschen von Dioden, die in 103 Vorwärtsrichtung betrieben werden, exakt zu messen. -^ST*\ \ \ K s, S \ N ^1^2 \ N \ K 10' Raytheon \ bereLiinei CK 844 f= 15 kHz Af=974 Hz %/2 \ \V ^ an- îlâf\ \ gemessen . ^ 101 , 10" KT KT ~ X <k m R/6 Rayth eon 0 .&tO * V9 emess in \. ^ P/2 f-3 ,84 kH i V Xs s f=U Hz 10' Abb. 7 und 8 Gemessener und unter Verlauf Die 10"' von unterste, Räq 10" 10"' Berücksichtigung der Rekombination berechneter zweier Siliziumdioden als Funktion des Vorwärtsstromes. gestrichelte Rekombination berechnet. Kurve von Abb. 7 ist ohne Berücksichtigung der 31 - - 500 1 Mill Ray1 heon CK 844 a 1= 0,1mA 200 100 50 j 1=0,5 mA 20 I=2mA 10 Abb. 9 ;i i Gemessene Die Frequenzabhängigkeit Af = 280 Hz Af = 5,6 = kHz bei f = so tief gewählt, ungefähr R ten Rauschwiderstandes jenigen von A. van zeichnet. In Abb. 844 von Abb. 7. zwei diffundierten Silizium-Mittelstrom¬ (2.21) gültig wie aus 9 ersichtlich Abb. ist. Bei beiden Dioden 1 fl. und wird daher bei der vernachlässigt. der an Messfrequenz wurde, dass die Formel leitungswiderstand B. der Diode CK kHz 56 kHz 7 und 8 sind dioden gemessen worden. Die von 50 kHz 100 3,8 beif in Abb. Ergebnisse 20 10 Die nach der beträgt Berechnung des ist, der Zu¬ äquivalen¬ vorliegenden Theorie und der¬ Ziel berechneten Kurven sind in beiden Abbildungen einge¬ 7 ist zudem Illustration der zur gung der Rekombination nach Formel (1.6) Abweichung berechnete Verlauf der ohne Berücksichti¬ von R.. aq eingezeichnet. mit R/2 ist für kleine Vorwärtsströme in beiden FälDie Uebereinstimmung von R.. aq len wesentlich besser als mit Rm/2. Die mit grösser werdendem Strom zunehmende Abweichung zwischen verursacht; beitrag besitzt, in R„ und R/n wird durch das Einsetzen der bei der Diode CK 840 tritt zudem für tiefe Erscheinung. Da kann die Hochstrominjektion Frequenzen ein Funkelrausch- im Hochstrombereich keine der beiden Theorien Uebereinstimmung nicht als Bestätigung der Theorie vom von A. äquivalenten van der Rauschwiderstand mit Gültigkeit Rm/2 Ziel gewertet werden. Nach 32 - den Messungen zu schliessen, dürfte - in Wirklichkeit das Rauschen von Siliziumdioden sich zwischen den durch die erwähnten Theorien die Gl. von (2.19) Näherung als bessere beiden theoretischen Resultaten ist mit dem Experiment zu gegebenen möglich, es eine sehr sein, Abweichung die der zuschalten, Zuleitungswiderstand sollen die (aber einer Rauschstromquelle parallel zur Diodenimpedanz an, über. Liegt nun zurückzuführen. Um diese so zur Diodenimpedanz geht Gl. (1.6) Zuleitungsimpedanz erhalten wir für das mittlere ur2 = mit IZjJ 2 in in (2.26) zur Diodenimpedanz, so 4kT Re (ZD+ Zs) Af 2e - |zD|2 ID Af (2.27) Sperrschicht mitberücksichtigen (2.19) 2 u = 4 kT Re r Verwenden wir den (Z + Zj s - 2 e I M_ = Af (2.28) . m so vereinfacht sich für tiefe Fre¬ grossen Vorwärtsströmen Gl. Räq (2.28) Af äquivalenten Rauschwiderstand, quenzen und gegenüber I und Gl. aus¬ wir anstatt Rauschspannungsquadrat und wenn wir die Generation-Rekombination in der für Gl. Sperr¬ Möglichkeit Af in Serie Zg an¬ Rauschspannungsquelle Multiplikation |zDj2 =4kTRe(ZD) Af-2eID zudem eine eine durch (1.6) Gl. von ausserhalb der folgenden Ueberlegungen gemacht werden. Nehmen Serie ur^ Berücksichtigung gute Uebereinstimmung Messergebnisse stelle der Rekombination auf einen innerhalb der Diode befindlichen wobei erzielen. Man könnte versucht schicht) befinden, Grenzen bezeichnet werden darf. Durch (2. 27) zu ^+Rs (2.29) zu %=f Die nach dem "Bonded"-Verfahren weist einen nicht Der Realteil der zu +RS <2-3°) • hergestellte Siliziumdiode Raytheon vernachlässigenden Zuleitungswiderstand Impedanz Rauschwiderstand wurde Z ist bis 70 kHz demzufolge von frequenzunabhängig. nach Formel (2.30) ungefähr Der 1 N 301 26 .fi. auf. äquivalente berechnet. Das Resultat ist 33 - - 103 X Raytheon1N 301 f 29,4 kHz \n ß = \ ^ M gem ;ssen ^ - 942 Hz > ' 102 •v ^s^ vx •^. •^1 - - ~"~->. a "F~" 101 Abb. 10 10" 10" 10" 10" Rechnung und Messung von Rg» einer Siliziumdiode Zuleitungswiderstand Rs « 26.CI. Kurve a) mit, Kurve Berücksichtigung der Rekombination berechnet. Gegenüberstellung von mit beträchtlichem b) als Kurve a ohne in Abb. 10 dargestellt. Diese Diode besitzt eine relativ kleine Querschnitt- fläche und die Hochstrominjektion setzt daher bei wesentlich geringeren Strömen ein. In Abb. 11 ist der Verlauf der gemessenen Suszeptanz dieser Diode als Funktion des Vorwärtsstromes ist [17] . aufgetragen. Wird induktiv, mit die Diode was für Natürlich macht sich die merkbar. Die Berechnung führt auf die Kurve b Sperrschicht von des Abb. I grösser als 1,4 mA, Dioden, so ist B die mit hohen Stromdichten negativ, arbeiten, und da¬ der Fall Hochstrominjektion bereits wesentlich früher be¬ äquivalenten Rauschwiderstandes nach Formel (2. 29) 10. Die Vernachlässigung der Rekombination in der verschlechtert demzufolge die Uebereinstimmung gemessenen Resultaten wesentlich. von gerechneten und 34 - - 1,2 mmho ~ 0,8 " KayTn son I in ou i f= 75 kHz " 0,4 î ° 5-0,4- — ? ys-G+j*> A -0,8; — G V "1,2-1.6 i/? F ! ! 10 '10~5 Abb. 11 ,-3 -4 10"' 10 Gemessener Verlauf der Suszeptanz der Diode 1 N 301 als Funktion des Vorwärtsstromes. 2.3 Der Siliziumtransistor 2. 31 Berechnung des Rauschens Zur Berechnung des Rauschfaktors nachlässigender Transistor und Rekombination in der gehen von Siliziumtransistoren mit nicht von Sperrschicht, der Annahme zweier getrennter Dioden Bezeichnen wir die Admittanz der Emitterdiode mit terrauschquelle ir\ Dabei ist m„ Emitterdiode. 1. dem nach Gl. = dem 4 kt Re schreiben (yn) Af - 2 e [4], [5] Ig Der Collectorstrom setzt sich y.,«, -i- Sättigungsstrom, aus [4] , [5] , [7]. können wir für die Emit¬ Af (2.31) . Multiplikationsfaktor der zwei Anteilen zusammen: verursacht durch Generation von Trägern am Sperrschicht¬ Collectorsperrschicht, Injektionsstrom in der Basis. aus so : der durch die Rekombination verursachte rand und in der 2. (2.19) zu ver¬ betrachten wir den Intrinsic- des Emitters in die Basis minus den Rekombinationsstrom 35 - Sättigungsstrom Der dass er vernachlässigt in der Basis zum ist in Ico darf, werden - praktisch allen Siliziumtransistoren und wir erhalten, gelangenden Injektionsstrom Collector so gering, wir dem durch Diffusion wenn volles Schrotrauschen zu¬ ordnen, .2 2 (2.32) Af Ic e Die Korrelation zwischen diesen zwei Rauschströmen i und i _ re wird durch die Glei- „ rc chung * *re festgelegt. schehen, Seite Die vernachlässigt (2. 31), (2.32) und (15) wie früher 4kTR0F [4] , [5] , nun mit ge¬ auf der rechten Benutzung der Formeln berechnet werden. Wir erhalten für die Basisschaltung angenähert R. + -— = y«l Af dieser Arbeit der Term -2kT wird. Der Rauschfaktor kann (2. 33) Emitter- und für die [5] dieser Formel kann genau auf dieselbe Art wie in Ableitung wobei in Gl. (2.33) Af 2kTy21 *rc Zn + 2el 2elc E (2.34) Rb+Z0 mr °*fb Die bei den Vernachlässigungen die bei der nation Gleichungen (2.32), (2.33) und (2.34) sind dieselben, des Transistorrauschens ohne Berechnung [5] gemacht wurden Berücksichtigung |y2i|»|y22| |yn| >|yi2|» > ^22Rb (2.35) Der Rauschfaktor wird somit durch die Rekombination in der gegenüber dadurch, dem Fall der ausschliesslichen dass 1/y^j und der Rekombi¬ . m£ im Emittersperr Schicht Diffusion vergrössert. Dies äussert sich vorliegenden Fall gegenüber der alleinigen Diffusion grösser sind. Der Rauschfaktor von Transistoren in Collectorschaltung ergibt sichtigung der Gl. (2.31), (2.32) und (2.33) nach 4kTRQ F = + 2e Ic 4kT ZQ R0 + 2 + M' Rb + Re [5] zu 1 2 ei m. E 2 1 <zn E sich bei Berück¬ <*fh'fb v~0 (^-)-RbRe(<xfb)- + ) Rh y21 <*fb 2 Re (^-) "fb (2. 36) 36 - Berechnung Bei der - Gültigkeit wurde wiederum die Bedingung (2. 35) der voraus¬ gesetzt. Im Falle der von A. bleiben die Gleichungen ij = van (2.32) Berücksichtigung über. Unter Rauschfaktor (2.33) (yn) 4kTRe [16] Ziel der und Af - 2e I£ (—-1) Rauschtheorie (2.31) geht in (2.37) Af mE Gleichung dieser modifizierten Transistoren in Emitter- und von vorgeschlagenen unverändert und die Gl. berechnet sich der Basisschaltung auf die erwähnte Art zu RK+ 4 kTRQ F = 2e Ic 2 1 Zn + 0 b yn -2el,, *• °<fb |r, +Zn|2 ' D Ul (— -1). (2.38) m£ 2.32 Vergleich mit Experimentalergebnissen Die Berechnung (2. 34), (2.36) Die und des Rauschfaktors von Siliziumtransistoren (2. 38) setzt die Kenntnis des gemäss den Gl. Multiplikationsfaktors mE voraus. experimentelle Bestimmung des Multiplikationsfaktors mE bereitet im all¬ gemeinen beträchtliche Schwierigkeiten. Die Messung des differentiellen Widerstan¬ des der Emitterdiode bei leerlaufendem Collector genaue Werte für mE. bei hohen Stromdichten in Erhöhung gerufene ergibt Erscheinung. des differentiellen für relativ kleine Ströme Dieser Effekt verursacht eine zusätzliche Widerstandes, so dass der durch Rekombination hervor¬ Anteil nicht mehr bestimmt werden kann. Das dingt bei der obigen Messung widerstand in Reihe nur Mit wachsendem Strom tritt sehr bald das Verhalten der Diode zur meistens einen nicht Emitterdiode, der die zu hochohmige Basismaterial be¬ vernachlässigenden Zuleitungs¬ Bestimmung von mE, besonders bei grösseren Strömen, noch zusätzlich erschwert. In Abb. 5 ist lauf des differentiellen Widerstandes Emitterkontakt eines aufgetragen, der am beispielsweise der Ver¬ legier¬ ten Siliziumtransistors gemessen wurde. Die zweite lauf von °<FB Möglichkeit zur Bestimmung von mE ist die Berechnung aus dem Ver¬ allgemeinen aus einem als Funktion des Emitterstromes. Der Emitterstrom von Siliziumtransistoren besteht im Diffusions- und einem Rekombinationsanteil. Da der Rekombinationsstrom sowohl auf der n-Seite als auch im Beitrag zum p-Material aus Minoritätsträger ström, Majoritätsträgern besteht, ergibt der in den Basisraum injiziert er keinen wird. Mit sinken- 37 - - dem Emitterstrom nimmt der Rekombinationsstrom im Verhältnis strom zu, und damit muss in Diffusions¬ Stromverstärkungsfaktor fallen. Dieser Abfall wird der 12 ist der statische tatsächlich auch gemessen. In Abb. oc zum Stromverstärkungsfaktor Abhängigkeit des Emitter Stromes dargestellt. 1.0 Intermetall 0C430 É/CB--2V 0.9 OCr FB 0.8 0,2 0,1 0,4 0,3 mA 05 ^E Abb. 12 °<r>R als Funktion von legierten Siliziumtransistors OC 430. des IE Um den Rekombinationsanteil des Emitterstromes nen, und damit auch mE, der muss aus Emitterwirkungsgrad, o<-pB berechnen zu kön¬ die Oberflächen-und die Volumenrekombination in der Basisschicht bekannt sein. Da aber diese Grössen in den wenigsten Fällen vorliegen dürften, scheidet die zweite Möglichkeit praktisch A. der van sistoren in verwendet [161 Ziel Basisschaltung die er bei berechnet den Ausgangsrauschstrom wechselstrommässigem Leerlauf von Eingang. am aus. Siliziumtran¬ Dazu Beziehung *fbO (2. 39) ex FB die auf der tion in der Voraussetzung basiert, dass Emittersperrschicht halb nicht genau zu, weil der lineare Funktion Werte für mE ist, und aus gen eine = °*fv,o ist, stattfindet. Diese Annahme Zusammenhang zwischen IE diesem Grunde kann die Gl. sofern keine Rekombina¬ c<__ ex,, = g trifft des¬ und L-, nicht eine exakte (2.39) nur relativ ungenaue liefern. Siliziumtransistoren mit hohen nur oc geringe e*ER-Werten Rekombination in der können nach den Emittersperrschicht obigen Ausführun¬ aufweisen. In Abb. 13 - 38 - sind die Messresultate des Rauschfaktors F eines legierten Siliziumtransistors ge¬ zeigt. Die Abweichung der gemessenen Werte gegenüber denjenigen, die ohne Berück¬ sichtigung rührt zum der Rekombination berechnet Teil noch einem von wurden, ist nicht sehr gross. Die Differenz Funkelrauschbeitrag her (Anstieg i i i bei tiefen i Frequenzen). i Intermetall 0C 470 Je 10 ü = 0,1mA rD=-/V < V Cß /? =400Q Jf v 3f i npmfl^p n 50 c—.^ J'r -, / 1MHz 100 kHz 10 fAbb. 13 Gemessener und ohne Verlauf von stors mit ~ 1 Berücksichtigung der Rekombination berechneter Frequenz eines legierten Siliziumtransi¬ 20011. 0,970 und Rb F als Funktion der e*{bQ = = 1 1 ntermetall OC ',30 E= 0,1 mA // J~.=-2V 10 V V' R.= 400 n i / ZZ u j**-^^ F gemes>sen / =— -'-| f''' y / / T^V V \ »rechni t ^' 1 50 Abb. 14 lOOKHz 1MHz F als Funktion der 0, 885 und Rb = 10 Frequenz eines legierten Siliziumtransistors mit <Xfv.n 280 H. Kurve c ist ohne Rekombination berechnet. 39 - 14 sind die In Abb. lich tieferem c*FB-Wert an - einem Siliziumtransistor des gleichen Typs mit wesent¬ gemessenen und berechneten Rauschfaktoren aufgezeichnet. Messung und Rechnung ohne Berücksichtigung der Rekombina¬ Die Differenz zwischen tion ist beträchtlich. Die Kurve Verlauf a F überein als die nach Gl. von nicht mit Sicherheit (2. 34) denn sonst müsste die berechnete Kurve b. Doch kann daraus dass die von A. geschlossen werden, der Wirklichkeit Berechnungsgrundlagen besser beit, und stimmt besser mit dem gemessenen (2.38) berechnet, ist nach Gl. der van entsprechen Uebereinstimmung beim Rauschen Ziel gewählten diejenigen dieser Ar¬ als von Siliziumdioden ebenfalls besser sein. *** *** ^- a A \ gemessen 7^ „ ^ __- --^"" __-- -ST«*'"" b _- ^ \ \ \ £ -^ Intermetall OC 430 ow // UCß /.r\r\n d_ w jùi u f-10 OkHz 0.1 Abb. 15 Verlauf von 0.2 Fq (für I„ des Transistors In Abb. aufgetragen eIE/kT Grunde messungen auf, gelegt. Abhängigkeit frequenzunabhängige Gebiet demzufolge in Abb. von FQ als Funk¬ 14. Der Berechnung Shockleytheorie verlangte Der untersuchte und arbeitet 05 worden. wurde der durch die einfache c zu in mA 14 Bezeichnungen der Kurven sind dieselben wie der Kurve 0.4 frequenzunabhängige Gebiet) Abb. 15 ist der Rauschfaktor für das tion des Emitterstromes Die das von 0.3 Wert von y« « a* Transistortyp weist kleine räumliche Ab¬ für verhältnismässig geringe Ströme nicht mehr im Gebiet kleiner Stromdichten. Der Einfluss der Rekombination in der Emitter- - Sperrschicht ist Bereich y^ im Hochstrombereich wesentlich mit wachsendem Strom Im folgenden Kapitel nur Gültigkeit e praktisch vernachlässigbar, doch ist I£/kT bestätigt. und aus in diesem diesem Grund entsteht die sich zwischen Kurve eingehender auf das Verhalten von c und der Messung. Siliziumtransistoren eingegangen werden. Die hier dargelegte Rauschtheorie be¬ im Falle geringer Stromdichten, Emitterstrom dem gemessenen Verlauf von massen - vergrössernde Abweichung soll noch bei hohen Stromdichten sitzt grösser als 40 Fq was die sich mit abnehmendem nähernde Kurve b in Abb. 15 einiger- 41 - 3. Das Rauschen p-n-Dioden von hoher Bereich im 3.1 Sobald eine p-n-Diode - belastet lung der Diodenadmittanz durch die Parallelschaltung einer Transistoren Einführung Leitrichtung stark in und Stromdichten die Darstel¬ wird, versagt eines ohmschen Leitwertes und Kapazität. Experimentelle Untersuchungen ergaben [18], [19], [20], das s die Diodenimpedanz bei genügend grossem Vorwärtsstrom immer induktiv wird. Um die¬ ses Verhalten besser verstehen gang und die ten p- und beiden, an n-Bahngebiete können, zu trennen wir die Diode in den auf. Die Bahngebiete weisen für kleine Stromdichten einen ohmschen Charakter auf. Mit wachsendem Strom tritt der Einfluss der gegenüber demjenigen ten Minoritätsträger überschreitet, falls die des p-n-Uebergangs wir von Majoritätsträgerdichte, nehmen, muss her sein als gerdichten die stark hervor. dass diese die soweit an, sprechen so p-n-Ueber- p-n-Uebergang anschliessenden, neutralen, hochdotier¬ den Bahngebiete Steigt die Dichte der injizier¬ Dotierungskonzentration erreicht oder hohen Stromdichten. In diesem Fall steigt eben¬ denn wenn wir Neutralität in den Majoritätsträgerdichte immer um die Bahngebieten an¬ Dotierungskonzentration hö¬ diejenige der Minoritätsträger dichte. Die starke Steigerung beider Trä¬ bei grossen Stromdichten zieht zwangsläufig eine Senkung des Bahnwider¬ standes nach sich. Anhand der folgenden Ueberlegung lässt sich das induktive Verhalten einer Diode leicht die begreifen. Erhöht Spannung ebenfalls um man den Durchlasstrom einer Diode über der Bahn im ersten einen konzentration im sprungartig, so springt Augenblick entsprechend der Ausgangsimpedanz gewissen Betrag. Diesem Sprung folgt die Aenderung der Träger¬ Bahngebiet mit einer bestimmten Bahnimpedanz, und damit auch die Bahnspannung, Trägheit. Es sinkt demzufolge die erst nach Gleichgewichtswert. Diese Eigenschaft der Diode entspricht einiger nun Zeit auf den genau dem neuen experimen¬ tell bereits schon lange festgestellten induktiven Verhalten. Die wesentlichen Unterschiede im grossen Stromdichten drängen die Impedanzverhalten der Diode bei kleinen und Vermutung auf, dass die für geringe Stromdichten gut mit dem Experiment übereinstimmende Resultate liefernde Rauschtheorie, im Bereich grosser Stromdichten nicht mehr Tatsächlich kann experimentell Verlauf des Rauschfaktors lich von von demjenigen abweicht, gültig ist. einwandfrei festgestellt Transistoren als Funktion der werden [5] Frequenz , dass der sehr beträcht¬ den die Theorie für kleine Stromdichten liefert. Die 42 - Feststellung von - Abweichungen im Diodenrauschen hohen Stromdichten gestaltet sich recht schwierig, von der da die gangs mit wachsendem Strom stark abnimmt. Sowohl W. [5] Strutt , wie auch A. der van rauschterm der Diodenrauschformel weil die einzelnen voneinander Trägerbewegungen Ziel (1.6) [6] , bisherigen Impedanz Theorie bei des p-n-Ueber- Guggenbühl und M.J.O. dass der Schrot- vermuten zwar, bei hohen Stromdichten geschwächt durch die wird, Sperrschicht nicht mehr unabhängig geschehen. Durch diese Schwächung wird das Rauschen der Diode ver- grössert. Diese Vermutung konnte jedoch bisher experimentell bestätigt nicht wer¬ den. 3.2 Die p-n-Diode bei hohen Stromdichten 3.21 Impedanzen und Ersatzschaltbild Für grosse Stromdichten den Bahngebieten liegen die Minoritäts- und einer Diode in derselben Majoritätsträgerdichten Grössenordnung. Dies hat zur Folge, in dass der Elektronen- und der Löcherstrom nicht sehr verschieden sein kann und somit sind die Voraussetzungen, die mehr erfüllt. Der der Shockleyschen Diffusionslösung Ausgangspunkt für die rechnerische Stromdichten sind die allgem. Strom- und Löcher. gefordert werden. Das Problem dieses gleichungssystems Grunde Erfassung liegen, für Elektronen und die Neutralität der elektrischen allgemein noch nicht nicht der Diode bei hohen Kontinuitätsgleichungen Bahngebieten Zusätzlich kann in den zu Ladungen gelösten Differential¬ wurde durch verschiedene Autoren unter Annahme spezieller Vor¬ aussetzungen behandelt. A. Herlet findet als (gleiche Dotierungen längen n- W. völlig symmetrischen p-n-Diode Diffusionskonstanten und Diffusions¬ für grosse Vorwärtsströme eine Spannung des Stromes von der Guggenbühl, einer p-Material, gleiche [2l] quadratische Ab¬ . M.J.O. Strutt und W. Wunderlin [22] berechnen einen unsymmetrischen p-n-Kontakt, mit der zusätzlichen Annahme, dass die Bahn¬ gebiete Diode). [9] und bei bei ist (gesamte rekombinationsfrei sind Rekombination Sie finden eine der Wirklichkeit eher besser sung als Herlet. CT. beit Gleichstromlösung und Löcher) für Elektronen und hängigkeit stark im zwar ebenfalls nur Berücksichtigung allerdings die Sah, die R.N. Noyce und W. Gleichstromlösung an den Metallkontakten der entsprechende Gleichstromlö¬ Shockley geben an, dies aber für in ihrer Ar¬ beliebige einer nichtlinearen Rekombinationsrate im Dioden Bahngebiet. Da¬ Voraussetzung gemacht worden, dass die Klemmenspannung der 43 - Diode nicht wesentlich von der zufolge ist diese - Spannung über der Sperrschicht abweicht, und dem¬ nicht für sehr hohe Stromdichten Lösung stes Resultat liefert die erwähnte Berechnung Exponentialfunktion wobei von eUg/2kT, Ug einen die Als wesentlich¬ geeignet. des Stromes nach der Anstieg Spannung über der dar¬ Sperrschicht stellt. Der Wechselstromwiderstand einer Diode für tiefe Frequenzen und hohe Strom¬ dichten ist daher das steht in Doppelte des Wertes für niedrige Stromdichten. Dieses Resultat guter Uebereinstimmung und W.Wunder lin zum gegenüber der von W. Guggenbühl, M.J.O. Strutt [22]. E. Spenke berechnet die völlig sätzlich noch auf Resultat gleichlange n- Diffusionslänge. und symmetrische [23] Diode p-Bahngebiete beschränkt, Er führt sowohl die bereits wobei , er sich zu¬ die klein sein sollen A. Her let von angegebene Gleichstromtheorie in modifizierter Form an, als auch die rein formal vollständige Lösung der vor mit Besselfunktionen arbeitenden Wechselstromtheorie. Interessant ist allem die meinen Entwicklung des Grenzfalles für Lösung. E. Spenke und W. Nonnenmacher niedrige Frequenzen verwendet in seiner Arbeit mit [19] auf Grund ihrer Erfolg aus der allge¬ das von G. Kohn Messungen angegebene Ersatzschalt¬ bild von Abb. 16. "3 O-l R2 i 1— <—CZZho L^TO^-1 ^w^-> Bahn Abb. 16 Bahn p-n-Übergang Ersatzschaltbild für den symmetrischen p-n-Kontakt. pazität, Cg = Sperrschichtkapazität. Er erhält für den Fall grosser Stromdichten und C^ = Diffusionska¬ niedriger Frequenzen, d.h. für T2 jjg.'» 1 die folgenden Beziehungen und<o<§:- Tob für die Grössen des Ersatzschaltbildes: (3.1) 44 - bT0 AL2-M kT nl n2 - R - " e2 AL2 h3 L2 7 Dabei ist JN ^2^3 2 T0 AL4 CS« CD 1 M • T b kT = \j2fa bTo kT R3-7- T - S, = 1 8 ^2JN 45 M \/2 2 A b M V 9 kT j (3.2) die normierte Stromdichte . ^o1 _ e und M bedeutet die = + Pp L2 A gesamte Trägermenge M und np = (3.3) M beträgt: nn Bemerkenswert ist, dass die Zeitkonstante T„ + J*l_ =i_ 1 symmetrische Leider besitzt die unsymmetrische Diode, Diode • bei hohen Stromdichten praktisch von der (3.4) . L2 45 —— R2 Belastung unabhängig wird. T pn L2 = * als die stark 3 w bedeutend kleineres Interesse für die bisher jegliche Wechselstromtheorie fehlt. Messungen, die den, an stark sollen trotzdem mit den 18 ist der Realteil, funken GmbH. Ulm, resp. der in unsymmetrischen Germaniumdioden durchgeführt obigen Ergebnissen verglichen werden. Imaginärteil Abhängigkeit sungen dieser Diode können der Abb. Der der dargestellt. der Tele- Die Daten und Abmes¬ 19 entnommen werden. Impedanzverlauf entspricht recht gut das für einen stark Impedanz einer Spezialdiode der Frequenz wur¬ 17 und In Abb. dem Ersatzschaltbild unsymmetrischen p-n-Kontakt erwartet wird, von Abb. 20, denn der Bahnwider- 45 - 1 oi Q01 1 1 1—i - 1 1 1—i—i 1 4 f •- Abb. 17 1 1 0,1 [MHz] Gemessener Realteil der Funktion der Impedanz einer unsymmetrischen Ge-Diode als 250 um. Gestrichelte Kurve: aus Frequenz. Bahnlänge b = den Werten von Tabelle 1 Kontrolle berechneter Verlauf des Realteils, III k ->= '7 / zur TeItfunh Jt ^ 'N \ \ Nr 12 \ \ N, \ ,^% \: > \ *5- .^ nta* \ 0,1 /' ^ 18 Wie Abb. 17, aber für den mA y 1 4 I Abb. mA V V 0,01 1 Spezialdiotie Imaginärteil IMHzl der Impedanz. - 46 - ohmscher Kontakt Telefunken Abb. 19 Abmessungen und Daten der Telefunken stand des hochdotierten Materials muss Spezhldiode Spezialdioden. gegenüber demjenigen des niedrigdotierten Materials stark zurücktreten. ?-l I—" « •—j—< ' W-1 Bahn Abb. 20 p-n-Übergang Ersatzschaltbild für den stark unsymmetrischen p-n-Kontakt. C, «* Cn 47 - - Sollen die 5 Elemente des Ersatzschaltbildes bestimmt Gleichungen. wir dazu 5 impedanz für verschiedene Frequenzen Punkt des werden, so benötigen Da die Differenzen der Messwerte des Realteils der Dioden¬ Frequenzganges nur sehr gering sind, verwenden wir des Realteils und dafür deren 4 des Imaginärteils. Die berechneten Werte weise für 3 Ströme der Telefunken der Ersatzschaltbildelemente sind Spezialdiode von beispiels¬ 17 und 18 in Tabelle 1 Abb. sammengestellt. In dieser Tabelle sind ebenfalls die nach den einen nur Frequenzganges des zu¬ Gleichungen (3.2) be¬ angeführt. rechneten Werte der Elemente Tabelle 1 aus gemessenem nach Formeln Impe¬ danzverlauf berechnete (3.2) berechnete Werte Werte 2 I 5 19,7 5 4,8 31,9 20,2 14,311 2,6 1,8 31,9 20,2 14, 5,8 9,2 6,3 63,5 40,5 28,6 juH T2 3,37 3,55 3,45 1,99 1,99 1, R3 5,1 1,9 0,85 2,4 0,62 0,22 a C3 0,058 0,17 0,37 1,0 4,0 Die Stromunabhängigkeit von falls stimmt die Grösse überein, messene Diode von (Tabelle 1) nur der Zeitkonstanten verschiedenen andern Gegensatz im b *^ L ist daher Tg zu weist eine ungenügend zudem wurde, und so noch, wurde Bahnlänge erfüllt. Für I Messung us uF Messung, wie gut bestätigt. Eben¬ der Theorie verlangten jN = von b = 250 /im 2mA beträgt auf, jN die Bedingung ungefähr 13 und so¬ ^»1. Die obere Gültigkeitsgrenze der in der Grössenordnung von 10 kHz, die jedoch bis über 1 MHz hinaus durchgeführt. Berücksichtigt dass die Theorie erscheinen die sehr von 99 11,4 wird durch diese Dioden, 3n den Grössen der Ersatzschaltbildelemente. Die ge¬ genügt die Strom dichte der Forderung Impedanzmessung T, mit dem einigermassen Frequenz für den Spezialfall der Theorie liegt man 10 mA 8,7 auch durch Messungen mit 2 1,7 Rl R2 L2 Wert 10 zum nicht unerwartet. nur für die völlig symmetrische Diode aufgestellt Teil sehr beträchtlichen Differenzen zwischen Rechnung 48 - - 3.22 Das Rauschen Impedanzen Die Stromdichte Guggenbühl zeigt demzufolge dürfen [l] in Nichtentartung Falle der Bahngebiete der gegenüber derjenigen Halbleiterdioden treten mit wachsender p-n-Uebergangs immer stärker hervor. W. dass das Rauschen stromdurchflossener Halbleiter im , nur für die von des sehr unwesentlich vom Bahngebiete selbe Annahme beim Basiszuleitungswiderstand bestätigt worden ist [5] [63 , . erwarten, abweicht. Wir besonders da die¬ Transistoren durch von Messungen Ob und in welchem Ausmass das Rauschen des p-n- Uebergangs bei grossen Stromdichten abgeleitet wurde, abweicht, dichten Nyquistrauschen Wärmerauschen von der Formel ist bisher nur (1.6), die für kleine Strom¬ vermutungsweise behandelt wor¬ den. A. der van [6] Ziel erwartet eine nennenswerte, durch die injizierten Trä¬ ger verursachte Raumladung in den Bahngebieten, und als Folge davon eine gewisse Abhängigkeit der einzelnen Träger voneinander beim schicht. Die auf diese Art entstehende Schrotrauschterm von herauf. Da in allen jedoch Formel (1.6) Arbeiten, Neutralität in den Bahngebieten die Raumladungsdichte M.J.O. Strutt Schwächung damit auch die den den Hochstrominjektion befassen, wenigstens angenommen wird, dass oder gegenüber der Störstellendichte, ist die Exi¬ Raumladung unwahrscheinlich. W. Guggenbühl und Bahngebieten Spannung Spannung Schwächung nun eine folgenden Ueberlegungen ebenfalls Spannung, die die Diode über der beeinflusst die Meiner Arbeit soll wähnte die sich mit der gefordert, erwarten auf Grund der Gebiet abhängig ist. Wird und diese Sperr¬ eine des Schrotrauschens bei hohen Stromdichten. In einer stark belasteten liegt über Diode [5] die und setzt dadurch das Gesamtrauschen der Diode klein sein soll stenz einer beträchtlichen Uebergang durch Raumladungsschwächung verkleinert jedoch der Trägerzahl in diesem von wechselstrommässig kurzgeschlossen, Sperrschicht von den Konzentrationen so ist abhängig, übergehende Trägerzahl. die Annahme des Schrotrauschens zu Grunde gegenüber gelegt werden, dass die er¬ dem Gesamtrauschen bar sei. Dann kann das Rauschersatzschaltbild einer unsymmetrischen vernachlässig¬ Diode bei hohen Stromdichten wie in Abb. 21 angegeben aufgezeichnet werden. Die experimentelle Bestimmung Stromdichten, d. h. der des Rauschens des Rauschstromquelle i , p-n-Uebergangs stösst auf beträchtliche bei grossen Schwierigkei¬ ten, da auch bei ausgesuchten Diodenexemplaren für tiefe Frequenzen das Funkel¬ rauschen stark in Erscheinung mit dem Vorwärtsstrom i aus dem Resultat der tritt. Das Funkelrauschen, ansteigt, verunmöglicht praktisch Rauschmessung. das ungefähr quadratisch die exakte Ermittlung von - 49 - Zi< ZB< if = 4kT \ii -- AkT Re Re(Y3)Af-2eIAf (ZgJAf stark unsymmetrischen Halbleiterdioden bei Rauschspannungsquelle ur erfasst das thermische Rauschen der niedrigdotierten Bahn (durch Ri, R2 und L2 dargestellt), die Rauschstromquelle i das Rauschen des p-n-Uebergangs mit der Impedanz Rauschersatzschaltbild Abb. 21 von hohen Stromdichten. Die ZJBeispielsweise sind zweier 22 die gemessenen Realteile der Diodenimpedanzen in Abb. Telefunken-Spezialdioden zusammen widerständen als Funktion der Frequenz sich, des des dass für mit den gemessenen aufgetragen. p-n-Uebergangs rauschen äquivalenten Rausch¬ Impedanzmessungen ergibt Frequenzen grösser als 0, 5 MHz der absolute Betrag der Impedanz p-n-Uebergangs dieser Dioden auf ungefähr 0, 5 il lässigbar, Aus und die ist somit gegenüber gesunken ist. Das Rauschen dem Gesamtrauschen der Diode vernach¬ Messungen bestätigen die Annahme, dass zugeordnet dem Bahngebiet Abb. 23 zu, die Wärme¬ werden kann. Denselben Schluss lassen ebenfalls die Messungen von terkontakt des legierten p-n-p-Germaniumtransistors Raytheon 2N 426 am Emit¬ durchgeführt wurden. Hingegen kann anhand der gezeigten Messresultate infolge des Funkelrauschens keinerlei Aussage über das Rauschen des p-n-Uebergangs Stromdichten gemacht werden. von Dioden bei grossen - 50 - ^ \ R "N, Raqu ' ,, .^ *> »— ^< —*.=, g Nr 21 ^h_«^ Nr 22 »__ Telefunken T -X— ^-«^ = Spezialdioden 10mA Raqu 0fi1 0,1 1 -»- Messresultate für den äquivalenten Rauschwiderstand und den Realteil der Abb. 22 Impedanz von der Dioden b zwei = Spezialdioden 500 in Abhängigkeit der Frequenz. Bahnlänge um. 25 2W426 A4- 55» m ff tai R ffMHzJ — £ /wH erkontakt —! 20 »' ! — — •—-. Raqu ^^i - — """"] *» <*—X— —X- " -•——, - ^Sra» '— _ —: ——X 1 —-- x— =ü= "»i *1 • ^n " >M * ' -föm4 T =• -20mA '" Oftl 0,1 -* Abb. 23 Kurven wie Abb. f 22 aber für den Emitterkontakt eines transistors. Der Vorwärtsstrom ist Parameter. [MHz] legierten Germanium¬ 51 - - 3.3 Der Transistor bei hohen Stromdichten 3.31 Das Ersatzschaltbild Ueber das Hochstromverhalten kannt geworden, sind. Für die bestimmend, haltens men angenommen, des Basisraumes von [13] , Wechselstromverhalten Ausgangspunkt der Injektion zuerst die Dotierungskonzen¬ Collectorsperrschicht sind damit die die einfache Randbedingungen jedoch [24] . sehr schwierig und nur Insbesondere fehlen bisher für vereinfachende Annah¬ die sich mit dem beschäftigen. zur teilweisen Klärung der Hochstromeigenschaften Frequenzabhängigkeit Stromverstärkungsfaktors gewählt werden. Abb. 24 zeigt die Bereich Shockley-Theo¬ rechnerischen Be¬ Arbeiten, sistoren soll in meiner Arbeit die n-p-Transistor zur gegeben. Die theoretische Erfassung des Hochstromver¬ Transistoren ist durchführbar Als so hauptsächlich der niedrig dieser Stelle erreicht mit wachsendem Emit¬ Minoritätsträgerdichte infolge gültig handlung an wenig Arbeiten be¬ Abklärung des Rauschverhaltens geeignet eines Transistors ist denn tration. Wird für die Emitter- und rie als Transistoren sind bisher zur Hochstromeigenschaften dotierte Basisraum terstrom die von die übersichtlich und lewl gemessenen Werte von niedriger Stromdichten liegt, für zwei des von Tran¬ wechselstrommässigen an Ströme, einem wobei legierten 0,5 p- mA noch im und 4 mA sicher im Hochstrombereich. p \ "> My>s 0C 71 A»225 UCB;-2V \ k- 4mA -k = 0, 5mA m 1 1 \ \ 0fl1 0,1 Abb. 24 Frequenzabhängigkeit transistors. des , 1 f 4 [MHz] Stromverstärkungsfaktors eines p-n-p-Germanium- - Für grosse Stromdichten bleibt niederfrequenten Wert, dem um dann 52 |©<fh| bis umso nicht dermassen grosse Differenzen wie im so konnte doch an bei einigen Exemplaren etwas höher als allgemein gesagt werden, dass die praktisch konstant bleibt. Dieselbe Aussagen in der Literatur Wunderlin zu Beispiel von zum Teil auch Abb. 24 festgestellt (verschiedene Typen) wurden, dasselbe Ver¬ Grenzfrequenz für hohe Stromdichten ist diejenige für niedrige Stromdichten, doch Grenzfrequenz Feststellung, [24], [25] wesentlich höheren Frequenzen auf steiler abzufallen. Wenn allen gemessenen Transistoren halten beobachtet werden. Die gemessene kann - steht, mit wachsendem Emitterstrom die im Gegensatz machen auch W. zu theoretischen Guggenbühl und W. [26]. Durch das y-Ersatzschaltbild des Intrinsictransistors in Basisschaltung nach Abb. 25 lässt sich das erwähnte Hochstromverhalten befriedigend beschreiben. Ersatzschaltbild des Intrinsictransistors in Basisschaltung bei grossen Strom dichten. Abb. 25 Im Unterschied vier Cg zum frequenzunabhängige Ersatzschaltbild bei kleinen Stromdichten ist y-. Elemente Emitterdiffusionskapazität der sche Widerstand wie die R^ dargestellt, bei (Abb. 20). dieses R-L-Gliedes ist der Basisraum. Dass die Kapazität schluss führt, Erhöhung kann Rg liegt, folgendermassen Der ohm- L, können auf dieselbe Art gedeutet werden bei der stark belasteten Diode Widerstand des p-n-Uebergangs durch R, dem Emitterwiderstand und niedrigen Stromdichten entspricht. und die Induktivität Bahnimpedanz wobei • C, Der Entstehungsort nicht parallel zum sondern direkt auf den Intrinsic-Basisan- verstanden werden: Wir betrachten eine kleine des Emitterstromes bei einem im Gebiet hoher Stromdichten arbeitenden legierten p-n-p-Transistor. Ein Teil der Löcher, die die Emittersperrschicht durch¬ laufen Die haben, werden infolge Ladungsneutralität an dieser Stromsteigerung in der Basisschicht diesem Ort wird durch einen Elektronenstrom, gespeichert. der vom 53 - - Basisanschluss radial gegen die Transistorachse obigen Trägerbewegungen Löcherstromes, kommenden Parallelschaltung die schaltung Die L, von L2 nun dem Basis¬ des Ersatzschaltbildes von Abb. kapazitiven Speicherstromes 25 ist von aussen die, aufge¬ Natürlich wird dieses einfache Ersatzschaltbild der Wirklich¬ muss. einigermassen entsprechen. nur der Transistorachse. Da Emitter durchläuft hin¬ R, plausibel. ein Teil des nur Cg. Die vom R, zugeordnet sein soll, erscheint die Serie¬ und hauptsächlichste Auswirkung bracht werden keit Richtung dieses R-L-Gliedes mit infolge dass von Der Anteil des Collectorsperrschicht erreicht, der die gegen die ganze Basisschicht in raum fliesst, wiederhergestellt. verursachen die Kapazität Eine ist durch die 2- oder sogar Verfeinerung 3-dimensionale Theorie der Vorgänge im Basisraum [27]. erwarten zu werden die Resultate einer solchen Theorie kaum auf übersichtliche und Allerdings praktisch verwertbare Ausdrücke gebracht werden können. 25 wird Im Ersatzschaltbild von Abb. Eingangsstromes durch die Wir erhalten für den Stromquelle y2< Ausgangsstrom, H Der Stromverstärkungsfaktor y-. = • -, u-, ergibt wenn für tiefe sich der der durch auf die u.. der R, fliessende Anteil des Ausgangsseite übertragen. Ausgang kurzgeschlossen Frequenzen «fwn berücksichtigt den Emitter¬ in der Basisschicht. Stromverstärkungsfaktor -fb~J ist (3-5) °*fbO Y23 ul = wirkungsgrad und die Rekombination i, nur Gleichung (3.5) ^ ~fbo - Mit und zu <3-6> Führen wir T2 ein, = L2/R2 lässt sich der absolute so Tg und Betrag von = (3.7) RgCg oc«^ folgendermassen anschreiben: 2-1 f*fb "ïbO - \ R„ 3 l+w2T2'w'T2' ^ V R, R3 Liegt vor, der gemessene Verlauf so rische von können daraus die Grössen Bestimmung des, die nur |oc_ I unter grossem Aufwand / (3.8) als Funktion der Frequenz eines Transistors R9/R„, erfordert aber die WTor2 1+« T, und Tg bestimmt werden. Die rechne¬ Lösung eines Gleichungssystems höheren Gra¬ gefunden werden kann. Es wurde daher in meiner 54 - - Arbeit vorgezogen, den gemessenen Kurvenverlauf mit Hilfe einer in Abschnitt 4.43 Nachbildung beschriebenen schrittweise sen vorgegangen werden: Für und überträgt diese sprechende Grösse der wird von bessere |<Xfy.| Näherung lässt sich ein vernünftig scheinende Werte man Die der Zeitkonstanten |<XfiJ liefert, ein allgemeinen zu R9/R0 das mit der der durch die T, und T„ ent¬ dass das Modell für eine müssen Messung Nachbildung gegebene für tiefere Frequenzen noch mehr oder weniger stark d. h. die Werte für ab, resultaten wählt eingestellt, so Grenzfrequenz übereinstimmt. Nun weicht aber im Verlauf approximieren. Dazu soll folgendermas- T, Nachbildung. Nachbildung in der Nähe der Frequenz R9/R3 in die erwähnte zu und den Mess¬ von korrigiert werden, erhalten. Wird dieses Verfahren 3-10 mal Wertetripel finden, für das der gemessene |«Xxd um durchgeführt, eine so -Verlauf mit demje¬ nigen, den die Nachbildung liefert, praktisch übereinstimmt. Die absoluten Grössen der Ersatzschaltbildelemente aus dem nötigt \<x-ru.\ hi lässt sich j nun «* 0, hll von hj^ Niederfrequenzwert . Nach Abb. 25 + Rb (1 _h21> Eingangsimpedanz kurzge¬ in Basis¬ (3-9) - mit einem Strich versehenen liefert gemäss von muss hl« experimentelle Bestimmung dere für Transistoren mit grossem ungenau können dieser Grössen be¬ der Transistoren bei Gleichung (3. 9) die Grösse des Basiszuleitungswiderstandes. der reelle dass hl..**©«Die •* Gleichung charakterisieren die Intrinsicwerte. Der Verlauf für h'.. C, folgende Näherungsgleichung aufstellen: hll In dieser Ro und Lg, Festlegung Zur Eingangsimpedanz Ausgang als Funktion der Frequenz. Für die schlossenem schaltung -Verlauf nicht ermittelt werden. zusätzlich die gemessene man R„, h2 < bestimmt für tiefe von hi « Symbole für f ^f^v.» Mit Hilfe von R. werden, wenn wir die d.h. kann annehmen, Frequenzen mit R, übereinstimmen. bei grossen Stromdichten ist insbeson¬ Basiszuleitungswiderstand nur verhältnismässig möglich. 3.32 Berechnung des Rauschens In Abb. sammen 26 ist der eingangsseitige Teil des Ersatzschaltbildes mit den zwei Rauschquellen aufgezeichnet, sein sollen. Die Admittanz der net. Parallelschaltung von Abb. 25 die der Emitterdiode von L, und R, wird mit zu¬ zugeordnet Y2 bezeich¬ 55 T V3 —i 6 *I2U2 I Abb. 26 Eingangsseitiger Teil des Rauschersatzschaltbildes 'r2 vom Intrinsictransistor bei grossen Stromdichten. Die beiden Abschnitt Rauschstromquellen 3. 22 (Abb. 21) und ir2 besitzen ir3 gemäss den Ueberlegungen im die Grössen \r2 (Y2) 4 CT Re = .2 4 kT xr3 — Af - 2 (3.10) und Af e (3.11) I„ Af E Rq Werden die als unkorreliert vorausgesetzten zwei Rauschquellen durch eine einzige ersetzt, die parallel zu y^ geschalten ist, *11 Diese *r3 R3 i + + so erhält ^2 Z2 dafür " jwc3z23 bei Berücksichtigung der Gl. Gleichung geht man (3.6) und von y^ = Y23 + jwC3 auf *fb re (ir3 R3 ?11 <x. + \2 fbO Das vollständige rauschmässige Ersatzschaltbild dichten ist in Abb. 27 angegeben. tungswiderstand Nyquistrauschen tor diode die Gleichung (1.6) [4] , Z2> von über- (3.12) Transistoren bei hohen Strom¬ Wie in Abschnitt 2.31 ordnen wir dem Basiszulei¬ zu [5] und verwenden für die . Rauschquelle der Collec¬ - 56 - "0 D ô Rauschersatzschaltbild Abb. 27 Transistoren in von Basisschaltung bei hohen Strom¬ dichten. Es ist somit urb ^c Die = 2 e lC Af " (y22> 4 kT Re [5] und i = 2 kT <?21 ^2> " Berechnung des Rauschfaktors F schliessen quelle u q Quellenwiderstand = 4 kT kurzgeschlossen und die faktor Rq kann genau auf erfolgen. *re' *rc Abb. 27 den (3.14) Af Ableitung der Formel für die Korrelation zwischen i dieselbe Art wie in Zur (3.13) 4kTRbAf = Af. RQ Zur angenommen wir an die und in Serie dazu die Vereinfachung der (der Rauschfaktor ist (3.15) Af Eingangsklemmen Berechnung vom von zugeordnete Rauschspannungs¬ wird der Lastwiderstand Ausgang als unabhängig) Beziehungen (2.35) sollen Gültigkeit besitzen. Dann erhalten wir für den Rausch¬ von Transistoren in Basis- und Emitterschaltung angenähert 57 - 4 kT RQF 2 = yU+Rb+zo Ic e - 2 r,2| (3-16) -2el£ iRb+Zol-RsPasI *fb wobei R2 Iy K3 Y23 1 I2 den von wenn l/mE durch Der Unterschied Stromdichten R, 0, 5 IY03 j • (1.7) Der + cj2 tl 1 Transistoren in Gleichungen (3.12), (3.14) (2.36), von und R-» )2 sich ebenfalls gleich Das Resultat ist aus wie die Formel ersetzt wird. (3.16) gegenüber Formel besteht in der -£ + Collectorschaltung ergibt (3.15). Iy,«! R, (1 Multiplikation Frequenzgang dieser Grösse analogen Formel der bei niedrigen des Subtrahenden mit dem Faktor ist in Abb. 28 beispielsweise für R^/Rg = aufgezeichnet. ti-Vb? i/o (1 Abb. 28 Y23 kleine = wir 1, w T« uns im = ist des lY,»! in Abhängigkeit von co gestrichelt eingezeichnet. frequenzunabhängigen (3.16) Bereich von y-, 1 identisch mit niederfrequenten Rauschfaktors F« im Niederstrombereich entsteht Stromdichten kleiner ist als sacht mit od ist die Gleichung Abweichung gegenüber 10 Multiplikationsfaktor R, wert für Solange *2,-2 V V 0p1 R, (3.17) ist. 1 Der Rauschfaktor O)2 t2 + eIE/kT. Der steigender Frequenz ein Ansteigen (1.7). F„ t2- befinden, Eine verhältnismässig dass y- Multiplikationsfaktor R, F, d. h. bei grossen Stromdichten jedoch dadurch, von Der Grenz- < bei grossen Iy,,! verur¬ bevor sich der Einfluss des Strom- - Verstärkungsfaktors für oc„ Frequenzen oberhalb Gleichung (3.16) nicht geltend der 58 - JYjol macht. Der Einfluss von R, Grenzfrequenz wieder ab, schwächt sich da sich der Subtrahend von mehr sehr stark auf den Rauschfaktor auswirkt. 3.33 Vergleich mit Experimentalergebnissen Zur ren Bestätigung des Rauschersatzschaltbildes (3.16) Formel wurden Messungen durchgeführt. nötigen Grössen T2 und Rj/Rß. gemessenen Die bei Ig, an niedrigen I_, R. , l/y^ von Stromdichten und «f, erweitern sich im Hochstrombereich durch gemäss Abschnitt 3.31 -Verlauf bestimmt. Wie gut sich die gemessenen durch das Ersatzschaltbild von Abb. von Germanium-Transisto¬ Berechnung des Rauschfaktors zur Die letzteren beiden Grössen wurden |«fb| Abb. 27 und damit auch rauscharmen, legierten 25 annähern lassen, kann lowl aus dem -Werte beispielsweise aus Abb. 29 ersehen werden. N os \ \ • 75 1,50 »1 -'S =400 W'l = =0,09 0,8 lifefunken 0,7 (ic 603 Nr 4 titiA \ taf-ZV \ 0,6 1 001 -* Abb. 29 |o<ftj| werre als Funktion der A [MHz] Frequenz eines legierten Ge-Transistors. Die Messdargestellt, die ausgezogene Kurve wurde für die von T„, f., und R0/R, mit Hilfe der Nachbildung von sind durch Punkte eingetragenen Werte f Abschnitt 4.43 berechnet. 59 - Für denselben Transistor Wert des Realteils der von - 29 ist in Abb. Abb. Eingangsadmittanz 30 der gemessene Abhängigkeit in von der reziproke Frequenz aufge¬ tragen. Dieser Verlauf gestattet die Bestimmung des Basiszuleitungswiderstandes R. und der Eingangsadmittanz für tiefe Frequenzen y*. Q 1/Ro (siehe = Abschnitt 3.31). i''"' r y / Ttktmém OC 603 Nr 4 Içiimt Ute* V - Abb. 30 1/Re (y11) als Funktion der / f(*W Transistor und Betriebsdaten wie Frequenz. 29. in Abb. Mit den Messresultaten von Abb. stors lässt sich < 1 Of opi nun nach 29 und 30 sowie den Gleichströmen des Transi¬ Gleichung (3.16) der Rauschfaktor als Funktion der berechnen. Die theoretischen Werte sind in Abb. 31 zusammen Frequenz mit den Messresultaten dargestellt. Im Bereich der erheblich von der frequenzabhängigen Transistorparameter gestrichelten rechnet und dabei für Daher tritt für tiefe l/yii Kurve ben keine Frequenzen berechneten Werte für F werden, mit dem die mit Hilfe der Niederstromtheorie be¬ der gemessene Wert in und Niederstromtheorie auf. Die (3.16) ab, Experiment kleinen Stromdichten veränderte Abweichung Gleichung (1.7) eingesetzt zwischen den Resultaten Uebereinstimmung von Transistoren, ist befriedigend. Anstieg weichen die Messwerte von der mit Hilfe der wurde. von neuen Hoch- Formel die mit hohen Stromdichten betrie¬ Insbesondere wird der gegenüber F mit der Frequenz gut wiedergegeben. 60 Stefan*«» - OC 603 Nr I ' H0=200fl 7 < t / 10 / > / / / 1 opi Abb. 31 Rauschfaktor F in Abhängigkeit der Frequenz. Transistor und Betriebs¬ daten wie in Abb. 29 und 30. berechnet nach Ausgezogene Kurve: gestrichelte Kurve : berechnet nach Punkte: (3.16) (1. 7) gemessene Werte. 1 IE3SmA 603 ft 10 Tel Banken OC i 11 11 / V fl0=2C10/1 • ij i if n ,I£=2mA ft f't ft ' If h i // /A rl / / 1 V // y^^. '""'^ *sz -*^' "= , V/ /1 * / • */ opi Abb. 32 F in Abhängigkeit I-, ist Parameter. der Frequenz eines Telefunken OC 603. Der Emitterstrom Bezeichnungen wie in Abb. 31. - 61 - Berechnungen Dasselbe Verhalten zeigen die Messungen und Abb. 32 und 33. In von Abb. 32 ist ebenfalls ein Transistor Telefunken OC 603 untersucht hingegen ein anderer Typ legierten eines in Abb. 33 worden, Germaniumtransistors. | % still/« Semens TF6S tk / fi * rlçsimA it fi f i fl t '/' R0=200û ,If 1 f = 2/n4 /; fi 'ii / *J> fi fi / >'/ M /  'ft Si^ > ' ^* y 1qpi &' V 0,1 1 < f Abb. 33 32, Wie Abb. aber für einen Transistor Siemens TF 65. Für den Transistor TF 65 treten bei gen zwischen der nach Formel ser Berechnung 32 und 33 sind in Tabelle 2 jF ist, soweit kann die Grösse grunde gelegt meist etwa von nötigen Grössen der Transistoren zusammengestellt. bekannt, ebenfalls angeführt. 1/yiin wurde. Die = an ungefähr 10% grösser, Rq entnommen Der letzten werden, die der Spalte allerdings die Genauigkeit der Tabelle Berechnung den Transistoren gemessenen Werte von wobei von Die Stromdichte im Emitter¬ dieser l/y< von ,q F zu¬ sind Messung nur t 10% beträgt. Werden diese Messwerte in Formel (3.16) und (1.7) eingeführt, entstehen meistens im zwischen Rechnung und mehr 2 mA keine sehr grossen Abweichun¬ = Uebergangsbereich Niederstrom-Hochstrom. Mit des Rauschfaktors zur 31, kontakt IE berechneten Kurve und den Messwerten auf. Die¬ vergrössert sich auch die erwähnte Abweichung. Die Abb. so (1.7) Transistor arbeitet bei 2 mA im wachsendem Emitterstrom [MHz! so dass die frequenzunabhängigen Messung, Gebiet von F geringe Differenzen und der berechnete Verlauf von F lässt sich nicht gut mit dem gemessenen vergleichen. Die erwähnten Abweichungen sind so, Berechnung von F oft einen etwas grösseren Wert ergibt als das Experiment. - Diese geringe Unstimmigkeit, praktisch verschwindet, die für 62 - grössere Quellenwiderstände als kann nicht durch eine eventuelle in der Emitterdiode erklärt werden. Eine solche henden von Gleichung (3.16) und allfällige Abweichung verhalten Transistoren von 200X1 verkleinert den Subtra¬ den Rauschfaktor F und da¬ somit die in Abschnitt 3.22 Gleichung (1.6) von = zwischen Experiment und Rechnung. Das Rausch¬ bestätigt dass der Schrotrauschterm Schwächung vergrössert demzufolge mit auch eine Rq Raumladungsschwächung gemachte Annahme, für Dioden unter hohen Stromdichten nicht wesentlich beeinflusst wird. Tabelle 2 Transistor UCB Telefunken OC 603 Nr.4 °<fb0 V mA -2 4 A/cm2 2,16 n mA 3,926 Rb 1 T3 T2 R2 US US R3 a *110 0,980 59 0,150 0,40 0,09 6,5 Telefunken -2 2 1,08 1,978 0,983 165 0,130 0,30 0,10 12,5 OC 603 -2 4 2,16 3,943 0,980 150 0,125 0,22 0,18 6,0 10 -1 8 4,32 7,848 0,976 134 0,139 0,15 0,25 2,7 14,5 Nr. Siemens 65 TF 271 Nr. -2 2 -2 4 -1 8 - Das Rauschverhalten aus dem Beispiel Für I_ = von 0,2 von 1,970 0,985 78 0,186 0,15 0,15 3,941 0,984 69 0,184 0,18 0,22 7,874 0,982 57 0,182 0,24 0,26 Siliziumtransistoren unter hohen Stromdichten kann Abb. 34 ersehen werden. mA arbeitet der OC 470 noch annähernd im Bereich Stromdichten. Die Messwerte weichen nicht wesentlich Berücksichtigung der Rekombination in der (mF 1,01). Prinzipiell zeigt von mässig nung niedriger denjenigen ab, die unter berechnet werden. praktisch vernachlässigt werden dieser Siliziumtransistor bei grossen Stromdichten dasselbe Verhalten wie die Germaniumtransistoren. mung von Emittersperrschicht Bei grossen Stromdichten kann die Rekombination «s 4,3 Allerdings ist die Uebereinstim- Experiment und Hochstromberechnung schlechter. Infolge des verhältnis¬ grossen Basiszuleitungswiderstandes ist die Bestimmung der für die Berech¬ gemäss Gleichung (3.16) notwendigen Ausgangsgrössen keit der berechneten Kurve Germaniumtransistoren von von Abb. Abb. 31, recht heikel. Die Genauig¬ 34 ist dadurch wesentlich geringer als bei den 32 und 33. - 63 - ' rintarnwtall OC 470 " J1 // 1^=20011 // '/ »// S / / / / "/ / 1 ,' / s ' / 1 " / .- . '« -^ „, I£.Q2r oj 0.01 Abb. 34 io 1 — f [MHz] F als Funktion der Frequenz eines legierten Siliziumtransistors Ausgezogene Kurve: berechnet nach (3.16) gestrichelte Kurve : berechnet nach (2. 34) Punkte: IE = 0,2 mA: Messwerte Rfe <*fb0 mE IE = 3 mA: Rb <*fb0 = 320n = 0, 962 «s 1, 07 = 22011 T2 = 0'957 T3 mEwl(01 R2/R3 = = = 10"7 s 10"8 4,35 1 • • 0,15 s OC 470. 64 - 4. 4.1 Zur Ausführung frequenzbereich (bis den. Für höhere von Die Messapparatur Rauschmessanlage Rauschmessungen kHz) 100 Die Frequenzen - an Dioden und Transistoren im Nieder¬ konnte eine bereits bestehende wurde eine Anlage gebaut, Anlage verwendet wer¬ die mit 2 Verstärkern einen Bereich von 30 kHz bis 30 MHz überdeckt. 4.11 Die NF-Rauschmessanlage Das Blockschema dieser Anlage ist in Abb. 35 dargestellt [l], [?8]. Der Vorverstärker arbeitet mit rauscharmen Elektronenröhren und wird wie die 2-stufige gesamte übrige Anlage durch Batterien gespiesen. Hauptverstärker, Verstärker sowie das Anzeigeinstrument, ren dessen Zeitkonstante regelbar ausgeführt ist, bestückt. Die 12 wählbaren Filter überdecken ungefähr sind mit Transisto¬ den Bereich von 0,1 bis 100 kHz. Die Zentrumsfrequenz dieser Filter ist gross gegenüber der betreffenden Schirmung Bandbreite. Zur kopplungen, sind die einzelnen Mess- gegen äussere Anlageteile Felder, in Eisenkisten Hoch- Hauptverstarker pass mit Abschwacher Vorverstärker Objekt >//>- "h »V 6,3V Abb. 35 in Abb. lässt sich von von Rück¬ Quadratisches Verstarker Voltmeter A- >>- 0 ?r B 3 /ßV 260 V Blockschema der Rauschmessanlage - 0,1 bis 100 kHz. Rauschmessanlage blockschemamässig gezeigte Anlage, 36 befindliches selektives Unterdrückung untergebracht. Ua 4.12 Die HF Diese, Filter zur ¥ BBS Ug sowie Ueberlagerungs-Röhrenvoltmeter zur verwendet ein im Handel Anzeige. Die Messfrequenz 30 kHz bis 30 MHz kontinuierlich abstimmen. Die Bandbreite der Rausch¬ messung wird durch den Zwischenfrequenzverstärker des Röhrenvoltmeters, der auf 65 - 1,65 MHz abgestimmt ist, festgelegt, besitzt keine an den des betragt ungefähr und Spiegelfrequenzunterdrückung; dass Störspannungen mit einer Frequenz - von es 3,3 Eingang des Röhrenvoltmeters gelangen. Anzeigeinstrumentes muss 4 kHz. Das Instrument demzufolge MHz oberhalb der Zur verhindert Empfangsfrequenz Vergrösserung des Röhrenvoltmeters wird diesem eine werden, der Zeitkonstanten Kapazität von 1000 pF parallel geschaltet. Messobjekt Anzeigeinstrument Vorverstärker Bruel & >> Ç3 H<»iztral d V Kjoer Typ 2002 0 250 V Netzgerat -3|if- T" elektronischer Stabilisator Abb. 36 Die einem nützen Blockschema der Rauschmessanlage 30 kHz bis 30 MHz gesamte Messanlage Faradaykäfig aufgebaut. zu Um den Frequenzbereich können, wurden 2 Vorverstärker gebaut. Frequenzbereich drückung wird durch das stabilisierte Netz einen von Tiefpass. dingten höheren Eingangsrauschens als kopplungserscheinungen Anodenbasisstuf e. aus¬ zur Spiegelfrequenzunter¬ ist trotz des dadurch be¬ geschalten. Dadurch können Rück¬ bei hohen Frequenzen vermieden werden. Die beiden Kathoden' anschlüsse der E 180 F sind den ersten Stufen Eingangsröhre Pentode und ist in Der Verstärker für den tieferen 30 bis 1300 kHz nach Abb. 37 besitzt Die rauscharme gespiesen des Anzeigeinstrumentes zusammengeschaltet. Die Spannungsverstärkung der bei¬ beträgt ungefähr 400. Die Auskopplung des Signals erfolgt über eine 66 - E180F Abb. 37 EF42 6C4 Schaltschema des Vorverstärkers 30 bis 1300 kHz (Widerstandswerte in k fi, Kapazitätswerte Der Vorverstärker für den höheren wie derjenige von - 37, Abb. nur besitzt in uF Frequenzbereich an er Stelle des angegeben) ist genau Tiefpasses gleich aufgebaut zur Spiegelfrequenz¬ unterdrückung sekundärseitig abstimmbare Hochfrequenztransformatoren der ersten und zweiten Stufe. Der Bereich von 1, HF-Transformatoren, die umschaltbar Spannungsverstärkung dieses Vorverstärkers sinkt 30 MHz. Für angeordnet sind, überstrichen am Eingang von Rkq«* 4.2 Rauschmessmethoden und 4.21 Rauschmessmethoden und Das Rauschen kann zweckmässig werden. Bis nauigkeit von 2000 bei 1, werden. zu von durch die Angabe Vorwärtsströmen nach der Schaltung von des von in einen äqui¬ 350X1. Messchaltungen Messchaltungen Halbleiterdioden, die Die 2 MHz auf 60 bei Frequenzen grösser als 300 kHz besitzen beide Verstärker valenten Rauschwiderstand zwischen 2 bis 30 MHz kann durch 4 solcher für Halbleiterdioden Vorwärtsrichtung betrieben werden, äquivalenten Rauschwiderstandes festgelegt 0,2 mA ist Abb. 38 direkt es möglich zu messen. mit Ra aq genügender Ge- 67 - - Diode Vorverstärke: Abb. 38 Messchaltung R für Halbleiterdioden in der sind gross und R Der Eichwiderstand R-, soll besitzen. Aus den 3 entsprechend widerstand vom ungefähr Spannungswerten u«, Instrument folgendermassen Die Widerstände dieselbe Grösse wie der Diodenwiderstand u„ und u„, die der angezeigt werden, Stellung lässt sich der des Schalters S äquivalente Rausch¬ berechnen: Yäq Für Vorwärtsrichtung. dem Diodendifferentialwiderstand gegenüber AE (4.1) 2 u2 grössere Vorwärtsströme fällt der äquivalente Rauschwiderstand des Mess¬ objekts sehr bald um eine Grössenordnung unter den äquivalenten Rauschwiderstand des Röhrenverstärkers. Das Einschalten eines Transformators zwischen Diode und Vorver¬ stärker ist die ist die zweckmässigste Lösung, Messchaltung drahtgewickelte mit Transformator Widerstand R gross um diesem Umstand dargestellt. gegenüber zu begegnen Auch in dieser [29]. Schaltung dem Diodenwiderstand In Abb. 39 muss gemacht der werden. - 68 - Diode Vorverstärker Abb. 39 Messchaltung für Halbleiterdioden, die mit grossen Vorwärtsströmen geeichter, variabler Widerstand. be¬ trieben werden. R-, ist ein Das Uebersetzungsverhältnis ü des Transformators kann durch S„ in 4 Stufen 1 des Schalters gewählt werden. Der in widerstände der Transformatorwicklungen und stärkers verursachte durch R_ wieder Stellung Ausschlag hergestellt. am Eingangsimpedanz ist durch die Anzeigeinstrument Der Widerstand Rauschwiderstand der Diode. Diese einfache wie die Sj durch das RE Diode, die Gleichstrom¬ Eigenrauschen des Vorver¬ wird in ist dann Schalterstellung gleich Vergleichsmessung dem ist in die Primärseite des Transformators 2 äquivalenten solange richtig, hineingesehen gross gegenüber der Diodenimpedanz. Solange die Beziehung gilt, Räq Diode kann der werden. ..2 ' äq Verst. Rq-, und Rq, mit ausreichender sind die Gleichstromwiderstände der Frequenzgrenze Der Einfluss der Primär-, Die Streuinduktivitäten des verwendeten Wicklungskapazitäten die obere R02 +R01 ü2 + äquivalente Rauschwiderstand der Diode wicklung des Uebertragers. dessen R u und die der Eingangskapazität Genauigkeit bestimmt bezw. Sekundär¬ Transformators, des Verstärkers bestimmen Messeinrichtung. Kapazitäten kann dadurch ausgeschaltet werden, dass durch Zu¬ schalten einer variablen Kapazität die Sekundärseite des Transformators ausgestimmt wird, d.h. der Uebertrager als Resonanztransformator betrieben wird. Oberhalb 100 kHz erweist sich diese Massnahme als wechselbaren Transformatoren zu zweckmässig. Der mit Hilfe überstreichende Bereich reicht von von von 5 aus¬ 1 kHz bis 5 MHz. 69 - Mit der beschriebenen wendung der - für Einrichtung können Frequenzen unter 1 nötigen Sorgfalt äquivalente Rauschwiderstände befriedigender Genauigkeit von MHz und bei Auf¬ weniger als 112. mit gemessen werden. Messchaltungen 4.22 Rauschmessmethoden und In meiner Arbeit wird das Rauschen für Transistoren Transistoren durch den Rauschfaktor F von dargestellt. Zur experimentellen Bestimmung von F wurden die folgenden 2 Methoden angewendet: Gehen wir von der Formel ra F (4.2) = gkTAf aus, so muss stors, die Ausgangsrauschleistung sowie die Bandbreite Ai der können. Die direkte Bestimmung anlage mit Hilfe eines des Vorverstärkers von geschaltet wird, RL und der Rauschmessung der Collectorschaltung und die Grössen von ist RQ RL es F berechnen die unter *, i mV und nur zu Die den werden. RQ vor¬ Messchaltung für für die Emitter- und RL Speisung sind ausge¬ kein Funkelrauschen auf- '1,1 2°1 Û"L='60n i lOOuF I 1 1 I _LFr IMF Dr 3mH mJ' tl Abb. 40 Messchaltung zur zu Eingang wird die Polaritäten der Strombelastung - an Eichung aufgezeichnet. Diejenige brauchen entsprechend gewählt ^ g0 herangezogen. des Transistors suchte Kohleschichtwiderstände, Zu dieser umgangen werden. analog dazu; und um Nyquistrauschen aufweist Transistoren in Basisschaltung ist in Abb. 40 und Leistungsgewinn g des Transi¬ bekannt sein, Af kann durch die Eichung der gesamten Mess¬ Widerstandes, teilhaft der Lastwiderstand P Bestimmung 3 mH von F von Vorverstärker Transistoren in Basisschaltung 70 - Entsprechend der den Schalterstellungen Anlage angezeigten Spannungen wird in derselben - bezeichnen wir die mit a., u, und und zwar wird dazu ein Schaltung gemessen, Serie zu eines spitzenwertzeigenden Röhrenvoltmeters ist RQ und ein Röhrenvoltmeter parallel u und die (4.2) folgendermassen Wechselspannung Rauschmessungen von für exakte über R. in mit Messungen unerlässlich, was wenn uR, nötig, durch Klemmenspannung so ein des lässt sich die Formel 2 H ul u2 - <4-3) T^" " R0 Transistoren in vernachlässigt werden, R, Sinusgenerator schreiben: t\_\ Ur/' gegenüber es Anzeigeinstrument geschalten. Bei der Verwendung R. Filter erreicht werden kann. Bezeichnen wir die Generators mit Bei zu Sinusspannung abgibt, dass der Generator eine unverzerrte einkreisiges u„. vom Der Gewinn des Transistors Basisschaltung darf der nicht aber der Einfluss der Ausgangswiderstand Collectorkapazität bei hohen Frequenzen. Die umständliche rechnerische Berücksichtigung der Collector¬ kapazität lässt sich verlustarmer indem umgehen, parallel Schwingkreis geschaltet wird, auf der Messfrequenz in Resonanz gebracht mieden, dass bei hohen Frequenzen infolge tät des Verstärkers anstelle 2 Kapazitäten RL, in Formel RL Lastwiderstand R. wird. der Schalterstellung Gleichzeitig Schaltkapazität der Realteil der (4.3) eingesetzt ein möglichst 1 und 2 und der ver¬ Eingangskapazi¬ Impedanz, bestehend werden Abb. 40 von wird damit auch aus diesen muss. Messung des Rauschfaktors mit Hilfe eines Rauschgenerators Die weniger und von zum der in ist zwar etwas genau, auf der andern Seite aber wesentlich einfacher und rascher auszuführen. Deshalb "wurden die meisten Messungen in meiner Arbeit auf diese Art gewonnen, und zwar für Frequenzen generator Generatoren sind diode 5722 mit schaltung von 5 kHz bis 5 MHz mit einem und für den Bereich für von prinzipiell gleich aufgebaut, Wolframkathode, Messungen mit am Institut hergestellten Rausch¬ 3 bis 350 MHz mit einem handelsüblichen Typ. Beide die im und arbeiten mit der Sättigungsbereich Rauschgenerator geht aus Sylvania Spezial- betrieben wird. Die Mess¬ Abb. 41 hervor. 71 I Rauschgenerator I _L J* -1 41 I AI J V f ÏL W Abb. - .1^6 mässig durch ROA eine Gleichspannung liegt, der muss einen Kondensator vom Emitter getrennt Bezeichnen wir die thermische Rauschspannung und die durch den Anodenstrom der Rauschdiode in rg so , erhält so gewählt wird, gross ist wie im Fall Die u dass die = mit R/->R Rauschgenerator gleichstrom- des RQA + Zuführung der gross ist des gegenüber R0. Quellenwiderstandes mit u _ erzeugte Rauschsapnnung = Rauschleistung im Bestimmung des Rauschfaktors am Anzeigeinstrument gleichbedeutend (4.4) ^ Lastwiderstand R, doppelt so O. der Schalter S angezeigte Spannung mit ist ROA 9 wenn u wird die Basisschaltung in = man F R, 3mH werden. Die Emittergleichstromes erfolgt über einen Drahtwiderstand, u Vorverstärker Dr Messchaltung zur Bestimmung von F von Transistoren Hilfe eines Rauschgenerators. Quellenwiderstand R0 Da über mit l 3 F geschieht auf folgende Art: Für Rauschmessanlage u, bei offenem und resp. u, bezeichnet. Doppelte u = O geschlossenem Rauschleistung in mit (4.5) wenn Uo die vorerst unbekannte angezeigte Spannung bei aufgedrehtem Rauschgenerator 72 - ist. Ug kann nun aus (4. 5) zu u3 werden, berechnet urO lässt sich F Formel aus Af und R0 (4.4) Sobald die Bedingung der « \l C „ mit einem Li C muss die Aufgabe Bedingung <*: u Verzerrungen beeinflusst Messungen u ** 3mV. 4.4 zu Af *a ROA über der Diode kT muss werden, der Einfluss oder dann wie Halbleiterdioden 15 kHz bis 5 MHz sehr von geeignet. Kerr Typ B. 601 Bezeichnen wir die liegende Wechselspannung mit u , so erfüllt sein, damit der Abgleich der Brücke nicht durch —— wird. Demzufolge betrug Zum Teil erwies es sich als von die Wechselspannung notwendig den bei allen Impedanzmessbe¬ Kapazitäten oder Serieschaltung von erweitern. Messgeräte zur Bestimmung der Grössen des Ersatzschalt bildes 4.41 Zur Brücke einzustellen. werden. an reich der Brücke durch die Parellelschaltung Widerständen e Hochfrequenz-Messbrücke Wayne ist die Messvorganges 2 rechnerisch erfasst Ausgangskreis ausgestimmt Frequenzbereich während des = <$:1 nicht mehr erfüllt ist, RT SC 4.3 Impedanzmessung Für diese Rauschgenerators sofort berechnen. Collectorsperrschichtkapazität;ität oben erwähnt der (4'6) Ul " von 4 kT = V2U2 = ist mittels des Spannung und diese Berücksichtigung Unter - Messung von der y - Transistoren - Parameter von Transistoren Wayne Kerr B. 601 wurden nach R. D. Middlebrook [30] vorrichtungen gebaut, die die Zusatz¬ Bestimmung der Frequenzabhängigkeit der y-Parameter erlauben. Für die Berechnung des Rauschens Eingangs admittanz in von Transistoren interessiert speziell die Basisschaltung bei kurzgeschlossenem Ausgang y^, besonders 73 - da für genügend stand R, hohe - Frequenzen dem Verlauf y^ entnommen werden kann ist auf diese Art (siehe allerdings Abb. 30, = Fkt. (f) Abschnitt 3.33). für Transistoren mit von R. des Stromverstärkungsfaktors möglich. nur Der bei kurzgeschlossenem Ausgang 4.42 Zur möglichst Messgeräte gebaut. 50 kHz bis 8 MHz, Messung exakten Bestimmung Die niedriger Grenzfrequenz Basiszuleitungswiderstand sistoren wurde mit Hilfe der HF-Messbrücke General Radio schaltung Basiszuleitungswider¬ der von HF-Tran¬ Typ 916-A in Emitter¬ gemessen. Stromverstärkungsfaktors des Bestimmung dieser Grösse in Basisschaltung Der Aufbau des ersten Gerätes mit einem bei einem maximalen Fehler von 1%, geht wurden zwei Frequenzbereich aus Abb. von 42 hervor. Rohrenvoltmeter Abb. 42 Schaltschema des in Der Messgerätes zur Bestimmung HF-Uebertrager Sekundärwicklung besitzt einen einen Cu-Schirm. Die Eisenpulverkern Beträge wechselstromes werden durch die Messung des widerständen R, entsprechend den Stromverstärtungsfaktors des sofern die Messwiderstände können: von und zwischen Primär- und Emitter-, Collector- und Basis¬ Spannungsabfalls Schalterstellungen findet ein HF-Röhrenvoltmeter mit sehr kleiner gibt sich, des Basisschaltung über den 3 Präzisions¬ 1 bis 3 erhalten. Als Voltmeter Eingangskapazität Verwendung. Es er¬ 30X2.als Kurzschluss betrachtet werden T "211 M (4.7) 74 - Die Phasenverschiebung zwischen Ig und Ic - lässt sich am leichtesten graphisch aus den 3 Strombeträgen ermitteln. Das zweite Gerät sofern oberhalb kann, 12 MHz die Messwerte von korrigiert werden, für Frequenzen bis 30 MHz verwendet werden. Der Aufbau ist im Wesent¬ sind die Messwiderstände R auf von abgesetzt der Gleichströme Zuführung und die Kohlenschichtwiderstände von Abb. 42, lichen derselbe des Gerätes 1 k£l. Als nur erfolgt Uebertrager 1012. her¬ anstelle der Drosseln durch konnte ein Brückentransformator General Radio Typ 916-P2 eingesetzt werden. 4.43 Die (siehe Analogiemodell Nachbildung Abschnitt 3.31) zur zur Bestimmung schrittweisen ist in Abb. 43 Verfahrens wird die Frequenz um a Zur R2/R3 und die beiden Zeitkonstanten L„, RoundC, T, und bei hohen Stromdichten des Verlaufs T,, Ick^I = Fkt. praktischen Erleichterung erniedrigt und für L, möglich, verwendet. Diese Vereinfachungen sind Lg y^ Approximation dargestellt. den Faktor tivität Rg, von da nur (f) des eine fixe Induk- das Verhältnis nicht aber die absoluten Grössen von bestimmt werden sollen. Röhrenvoltmeter L^IOmH Abb. 43 Schaltbild der R?, CÎ R, und ist eine RÏ Nachbildung zur Bestimmung von y* < bei hohen Stromdichten. sind Präzisionswiderstandsdekaden mit Präzisionskapazitätsdekade, Transformator General Radio 578-A. und der geringer Uebertrager Induktivität. ein geschirmter 75 - Wird ein Wertepaar die Widerstände R, und den, dass der Betrag für RÎ T, von und - R9/R3 Abb. 43 des mit Hilfe der angenommen, festgelegt. C, Nachbildung sind auch so kann nun so gewonnenen gleichzeitig eingestellt wer¬ Stromverstärkungs¬ faktors mit dem reduzierten gemessenen in der Nähe der Grenzfrequenz überein* stimmt. Wir bezeichnen den Effektivwert des mit Wechselstromes, L, resp. I,. Gemäss der Abb. 25 wird |<Xfbl werte der Ströme i^ sich der reduzierte resp. i, bedeuten. Bei . denn dem Strom durch Y Da die Widerstände Spannungen . der von ,3 RÎ von Abb. und R„ iv23i ui _ Ij 25 Gleichung (3.6) lässt schreiben iL ; *fbO stärkungsfaktor wenn Stromverstärkungsfaktor folgendermassen i^fbl beiden «wln/li, Berücksichtigung * Rj und Rg fliesst *i un(^ *2 ^e Effektiv¬ der durch (4 8) Ij entspricht I,. dieselbe Grösse besitzen, ist der Quotient der Schalterstellung 2 und 1 gleich dem reduzierten Stromver¬ 76 - - L iteratur [l]W. Guggenbühl, Beiträge Kenntnis des Halbleiterrauschens mit besonderer zur Berücksichtigung [2]A.van der Ziel, Shot noise in vol. [3] W. Guggenbühl 43, 1955, W. Guggenbühl pp. 1639-1646 and vol. 45, kysehen Rauschformeln an neueren im Bereich des weissen Rauschspektrums; . van der Ziel, W. Guggenbühl, 45, 1957, der Schott- Halbleiter-Flächendioden Arch, elekt. Ue- NTZ, Hochfrequenzrauschens Band 5, 1956, techn. S. 30-33. on junction diodes and transistors; pp. IRE, p. 1011. Stromdichten; Nachr. shot noise Proc. IRE, 839-854. Noise in junction transistors; pp. [7] Theorie des Beiheft in semiconductor A Proc. 1957, and M. J. O. Strutt, Theory and experiments vol. Pro¬ S. 103-108. Transistoren bei kleinen Fachberichte, [6] 9, 1955, Band M.J.O.Strutt, und von [5]W. Guggenbühl junction diodes and transistors; M.J.O.Strutt, Experimentelle Bestätigung und bertragung, [4] Kristalldioden und Transistoren; von ETH, Nr. 2515, Juris Verlag, Zürich, 1955. motionsarbeit Proc. IRE, vol. 46, 1958, 1019-1038. M.J.O.Strutt, Messungen B.Schneider und Hochfrequenzrauschen von über das Transistoren; Nachr. tech. Fach¬ berichte, Beiheft NTZ, Band 5, 1956, S. 34-36. [8] B.Schneider, Untersuchungen des storen; Vortrag ruhe, [9]C.T.Sah, Hochfrequenzrauschens der von neueren NTG-Fachtagung "Bauelemente", and W.Shockley, Carrier generation and recombination in p-n junctions and p-n junction [lO] J. L. [ll] W. Moll, IRE, vol. The evolution of the p-n-junctions; Shockley and W. T. 45, 1957, R . N. Hall, Proc. IRE, vol. 46, 1958, pp. 1076-1082. Read, Jr., Statistics of recombination of holes and [13] W. vol. 87, 1952, Electron-hole recombination in germanium; 1952, Guggenbühl, characteristics; pp. 1228-1243. theory for the voltage-current characteristic of electrons; Phys. Rev., [12] Karls¬ 24. Sept. 1957. R.N.Noyce Proc. Transi¬ pp. 835-842. Phys. Rev., vol. 87, p. 387. M. J. O. Strutt und W. geräte; 1. Band, Wunderlin, Birkhäuser- Ver lag Halbleiter Kontakt¬ (im Erscheinen). 77 - [14] B.Schneider und M.J.O.Strutt, von B . S chneider and Uebertragung, vol. A. van W. Guggenbühl, der Ziel, shot noise Proc. IRE, pp. 546-554. Shotnoise in silicon transistors; Theoretische Ueber legungen des Ersatzschaltbildes dichten; on junction diodes and transistors; 47, 1959, Arch, S. 429-440. 12, 1958, Band M.J.O.Strutt, Theory and experiments in silicon p-n [16] [l7] Ueber die Kennlinien und das Rauschen Silizium-p-n-Dioden und Siliziumtransistoren; elektr. [l5] - von Private Halbleiterdioden bei hohen Strom¬ Uebertragung, Arch, elektr. Mitteilung. physikalischen Begründung zur Band 10, 1956, S. 483-485. [18] Th. Einsele, Ueber die des Flussleitwertes Trägheit Z.angew.Phys., [19] G. Kohn und W. Band Nonnenmacher, in 4, 1952, Germaniumdioden; von 183. S. Induktives Verhalten Flussrichtung; Arch, elektr. von p-n-Uebergängen Uebertragung, Band 8, 1954, S. 561-564. [20] G. Kohn, Die Berücksichtigung Sperrgebiet Uebergangsgebietes des zwischen Fluss- und träge Germaniumdioden; für Arch, elektr. Ueber¬ tragung, Band 9, 1955, S. 241-245. [21] A . Her let, Das Verhalten Z.f. [22] W. Guggenbühl, von p-n-Gleichrichtern Naturforsch., Band M. J. O.Strutt und W. geräte; bei hohen 1. Band, Kapitel Durchlassbelastungen; S. 498-510. IIa, 1956, Wunderlin, Halbleiter Kontakt¬ 2, Birkhäuser-Verlag (im Er¬ scheinen). [23] E . Spenke , Das induktive Verhalten [24] E . S . Rittner, Extension of the vol. [25] E . R . 94, 1954, Hauri, Zur Frage der 1956, W. Guggenbühl und W. theory of the vom der 10, 1958, Stromverstärkung Tech. Mitt. S. 65-88. von Flächen¬ PTT, Band 34, S. 442-451. Wunderlin, Experimentelle und theoretische des Ersatzschaltbildes Uebertragung, insbesondere Band Trans., vol. ED-6, 1959, von neueren Hoch¬ Drifttransistoren; Arch, 12, 1958, K.E.Mortenson, High-level transistor operation IRE bei starken Durch¬ junction transistor; Phys. Rev., Emitter ström; frequenztransistoren, elekt. Band pp. 1161-1171. Untersuchungen [27] p-n-Gleichrichtern Abhängigkeit transistoren [26] von Z.angew.Phys., las sbe lastungen; S. 193-202. and transport capacitance, pp. 174-189. - [28] G. A. 78 - Spescha, Experimentelle Untersuchungen schwankungen; Promotionsarbeit über spontane Photonen¬ ETH, Nr. 2952, Juris-Verlag, Zürich, 1959. [29] W. Nonnenmacher, Rauschspannungsmessungen an niederohmigen Bauele¬ menten mit Hilfe eines Röhrenverstärkers mit vor geschaltetem Uebertrager; [30] R.D.Middlebrook, A Nachr. tech. Z., Band S. 559-563. junction-transistor high-frequency equivalent circuit; Tech.Report 83, 1955, Stanford 11, 1957, University, Electronics Research Laboratory California. Lebenslauf Ich wurde am 6. August 1929 in Zürich geboren. Anschliessend an den Besuch der Primär- und Sekundärschule in Zürich trat ich in die Metallarbeiterschule in Winterthur ein. Bereits während meiner Lehrzeit als Feinmechaniker Abendgymnasium Juventus in Zürich mit der Vorbereitung auf die begann ich am Maturitätsprüfung. 1949 bestand ich die Lehrabschlussprüfung und nach einer einjährigen Berufstätigkeit in der Industrie ebenfalls die Eidgenössische Maturitätsprüfung Typ 1950 immatrikulierte ich mich Technischen Hochschule, (Richtung Schwachstrom) licher Mitarbeiter Strutt) nahm male infolge ich zu am von der Abteilung ich im Herbst 1954 mit dem abschloss. Meine Tätigkeit Diplom von Eidgenössischen Elektroingenieur (Vorstand: Prof. Dr. M. J.O. folgenden Jahren einige- Herrn Prof. Dr. M. J.O.Strutt allgemeinen Transistorproblemen Halbleiterbauelementen. als als Assistent und wissenschaft¬ 1955 auf und unterbrach sie in den Militärdienst. Unter der Leitung C. Im Herbst für Elektrotechnik der Institut für höhere Elektrotechnik Beginn befasste ich mich mit schen wo an und vor allem mit dem Rau¬