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Techno-Service S.A.
80-222 Gdańsk, ul. Siedlicka 6
Biuro Obsługi Klienta Zakładu Wytwarzania Obwodów Drukowanych
tel.: (0-58) 340-42-22, (0-58) 340 42 54
fax: (0-58) 341-54-13
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PCB-Fachwörterbuch
AOI (automatische optische Inspektion)
Automatische optische Prüfung von Leiterplatten. Sie besteht im Vergleich des tatsächlichen mit
Kamera eingescannten Bildes der Leiterplatten mit Bildern, die auf der Grundlage von Gerber-Daten
generiert und danach hergestellt wurden.
Apertur-Liste (eng. aperture list / aperture table)
Apertur-Liste wird zur Ausstreichung von Verbindung-Mosaik einer Leiterplatte verwendet.
Apertur
Der Begriff stammt aus den Zeiten der Vektor-Plotter, in denen der Film durch die Blende mit
verschiedenförmigen Ausschnitten auf einem Rad (aperture wheel) belichtet wurde. Die Lage der
einzelnen Apertur auf dem Rad beschrieb die D-Code in Gerber-Daten. Derzeit in der Ära der LaserPlotter gibt es einen anderen Mechanismus der Filmbelichtung und Termin Apertur bedeutet Form und
Größe des Werkzeugs, die zum Zeichnen von Pads und leitfähigen Leiterbahnen verwendet werden.
Ätzen
Chemische Entfernung der mit Fotopolymer ungesicherten Kupferschicht.
Basismaterial
Bestimmt Materialtyp zur Herstellung von Leiterplatten, vor dem Beginn der Herstellung.
Bestückungsseite (eng. component side)
Der Name leitet von der Technologie der einseitigen Leiterplatten ab und bedeutet die Seite der
Schaltung (ohne Verbindungsmosaik), auf der die Bauteile montiert werden. Derzeit in der
Montagetechnik von SMD der doppelseitigen und Multilayer Leiterplatten bedeutet die
Bestückungsseite die obere Seite der Leiterplatte (TOP).
Doppelseitige Leiterplatten
Leiterplatten, in denen die Verbindungsmosaik nur auf den Außenlagen der Schaltung auftritt –
Bestückungsseite (TOP-Seite) und Lötseite (BOTTOM-Seite).
Durchkontaktierte Borungen (PTH)
Die Bohrungen, die für die Gewährleistung einer elektrischen Verbindung zwischen den leitfähigen
Schichten der Leiterplatte und der Montage von THT-Elementen verwendet werden.
Durchsteiger (eng. vias)
Durchkontaktierte Bohrungen, die zur elektrischen Verbindung zwischen allen leitfähigen Schichten
der Schaltung verwendet werden. Vias haben in der Regel einen geringen Durchmesser (0,2 mm - 0,5
mm), sowie die zugehörigen Pads, da in diesen Löchern keine Montage von Ableitungen der
elektronischen Bauteile vorgesehen wird.
Einseitige Leiterplatten
sind in Anlagen mit einem unkomplizierten Verbindungsnetz verwendet und besitzen nur eine
leitfähige Schicht. In einseitigen Leiterplatten tritt die Verbindungsmosaik (Pads und Leiterbahnen) auf
einer Seite des Basismaterials auf, oft auch Lötseite genannt.
TECHNO - SERVICE S.A., ul. Siedlicka 6, 80-222 GDAŃSK
REGON 190543954, NIP 584-030-42-88, KRS 0000054168 Sąd Rejonowy w Gdańsku XII Wydział Gospodarczy
Zarząd: Jan Mioduski, Ryszard Markowski, Andrzej Wałachowski
Bank PeKaO S.A. III O/Gdańsk 20124012551111000015230454
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Galvanisierung
Das elektrolytische Herstellungsverfahren von Kupfer-Beschichtung, das für die Ablagerung der
Durchkontaktierung in durchkontaktierten Bohrungen der doppelseitigen und Multilayer Leiterplatten
verwendet wird.
Gerber-Browser
Die mit CAM-Software erzeugten Gerber-Daten kann man sich kostenlos mit den im Internet
vorhandenen Browsern ansehen: GC Prevue, ViewMate, GerbTool, ViewPlot.
HAL (HASL)
Vom eng. Hot Air Levelling oder Hot Air Solder Levelling – Zinnbeschichtung von Kupferoberfläche auf
Außenlagen, die nicht mit Lötstoplack bedeckt sind.
Herstellungsprozess von Leiterplatten
 Allgemeinverlauf des Herstellungsprozesses von ein- und doppelseitigen Leiterplatten:
Bohren -> Fotochemigrafie -> Ätzen -> Durchkontaktierung -> Auftragen von Lötstoplack -> HAL
oder chemisch Gold -> Fräsen, Ritzen -> E-Test -> Endprüfung -> Verpacken und Versand.
 Allgemeinverlauf des Herstellungsprozesses von Multilayer Leiterplatten:
Vorbereitung von Innenlagen -> Pressen -> Bohren -> Fotochemigrafie -> Ätzen ->
Durchkontaktierung -> Auftragen von Lötstoplack -> HAL oder chemisch Gold -> Fräsen, Ritzen > E-Test -> Endprüfung -> Verpacken und Versand.
Innenlagen
Schichten mit leitfähigen Mosaiken innerhalb der Multilayer Leiterplatten.
Lötseite (eng. soldering side)
Der Name leitet von der Technologie der einseitigen Leiterplatten ab und bedeutet die Seite der
Schaltung (mit Verbindungsmosaik), auf der die Bauteile gelötet werden. Derzeit in der
Montagetechnik von SMD der doppelseitigen und Multilayer Leiterplatten bedeutet die Lötseite die
untere Seite der Leiterplatte (BOTTOM).
Materialien FR-4
Mit Glasfaser verstärkte Epoxid-Basismaterialien, die meist populäre Basismaterialien zur Herstellung
von PCBs sind.
Multilayer Leiterplatten
Schaltungen, die in Anlagen mit einem komplizierten Verbindungsnetz verwendet werden, in denen
die Verbindungsmosaiken außer Außenlagen auf zusätzlichen Innenlagen im Leiterplattenkern platziert
sind. Techno-Service S. A. produziert 4-, 6- und 8-Lagen Leiterplatten.
Nicht durchkontaktierte Borungen (NPTH)
Vom eng. Non-plated Through Hole - Bohrungen ohne Durchkontaktierung, welche keine Verbindung
zwischen den Lagen von Schaltungen sichert. Die NPTH Bohrungen werden in der Regel für
mechanische Montage von Leiterplatten verwendet.
Nutzen
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Matrize mit einer Reihe von, in der Regel gleichen, Schaltungen auf einem Stück des Basismaterials,
die zur Trennung in einzelnen Leiterplatten nach der Montage oder Herstellung vorbereitet sind.
Oberfläche
Wir bieten zwei Arten der Endkupfer-Oberfläche: HAL (Standard) und chemisch Gold.
Pads
Kupferbereiche im Verbindungsmosaik, meist mit regelmäßigen Formen (z.B. Kreis, Rechteck,
Oktagon), bestimmt zum Löten von Ausführungen der elektronischen Bauteilen, Schnittstellen und
Verkabelung. Pads mit Öffnung (in der Regel rund) sind für die Montage von THT-Elementen (eng.
Through-Hole Technology) bestimmt. Pads ohne Löcher, mit rechteckigen Formen, sind für die
Oberflächen-Montage von SMD-Bauteilen (eng. Surface Mount Device) konzipiert.
Positionsdrucke, Bezeichnungen (eng. silkscreen, legend)
Das Drucken von farbigen (meist weißen) Element-Kennzeichnungen und Ableitungen auf den
Außenlagen der Leiterplatten, die in der Regel mit Lötstoplack bedeckt sind.
RoHS-Technologie
Die EU-Richtlinie, nach der die neuen Elektro-Geräte, die auf den Markt der Europäischen Union und
EFTA-Ländern gebracht werden, werden seit 1. Juli 2006 (in Polen seit 27. März 2007)
Einschränkungen für den Gehalt an gefährlichen Stoffen beinhalten: Blei, Quecksilber, Cadmium,
sechswertiges Chrom, polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Phenylether (PBDE).
Restring (eng. annular ring)
Der Kupferring im Pad mit der Größe, die die Hälfte der Differenz zwischen dem Pad-Durchmesser und
der in ihm gelegenen durchkontaktierten Bohrung ist.
Sackloch-Durchsteiger / Sacklöcher (eng. blind vias)
Vias in Multilayer Leiterplatten, die nicht „ganz“ die Platine durchsteigen. Ihre Aufgabe ist eine
elektrische Verbindung zwischen einer der Außenlagen und Innenlagen der Leiterplatte
sicherzustellen.
Software für den Entwurf von Leiterplatten
CAD Software (Computer Aided Design) für einfache und fehlerfreie Vorbereitung des PCB-Entwurfs
und Erzeugung von Daten, meist im Gerber-Format, für den Leiterplatten-Hersteller vorgesehen.
Es besteht eine Vielzahl von Software zur Gestaltung von Leiterplatten:
ExpressPCB (kostenlos), EAGLE (kostenlos), PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD
2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AUTOENGINEER, EXPERT PCB, CIRCAD,
LAYOUT, CIRCUIT LAYOUT, MCCAD, DREAM CAD, E-CAD, POWERPCB, PCB ASSISTANT, PCB
DESIGNER, QCAD, QUICK ROUTE, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, BOARD EDITOR, PCB, VUTRAX,
CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN WORKS, OSMOND PPC, LAY01, SCORE, GElectronic, PROBoard, PRO-Net, CSIEDA, VISUALPCB, WINBOARD, ULTIBOARD, EASY PC, RANGER, PROTEUS, EPD Electronics Packaging Designer, AutoTrax Eda, SprintLayout, CADINT, KICAD, Merlin PCB Designer,
FREE-PCB, TinyCAD, WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.
Vergrabene Durchsteiger (eng. buried vias)
Vias in Multilayer Leiterplatten, die die Verbindung nur zwischen den Innenlagen der Schaltung
sicherstellen und unsichtbar auf den Außenlagen sind.
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