Leistungsbauelemente I (Kurs-Nr. 21645) te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 1 Reinhart Job, apl. Prof. Dr. rer. nat. Fakultät für Mathematik und Informatik Fachgebiet Elektrotechnik und Informationstechnik (AG Leistungsbauelemente & Sensorik) D-58084 Hagen Gliederung Einleitung Physikalische Grundlagen pn-Übergänge Halbleitertechnologie pin-Dioden Bipolare Leistungstransistoren Thyristoren te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 2 IGBT‘s Schottky-Dioden Leistungs-MOSFETs Einleitung 10,000 UBr (V) 1,000 Si-Diode/-Thyristor GTO IGBT Siliziumthyristor SCR IGBT Siliziumdiode Germaniumdiode 100 Selendiode 10 Kupferoxiduldiode te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le 1 1920 1940 1960 1980 2000 Jahr Reinhart Job Entwicklung von Leistungsbauelementen (z. B. Sperrfähigkeit) 3 2020 Leistungsdioden Ungesteuerte Ventile für Leistungsgleichrichter: Ö pin-Leistungsdioden Ö pin-Leistungsdioden (Epi-Schicht) Ö Schottky-Dioden (werden später behandelt) Abbildung: verschiedene Bauformen von Dioden oben: Leistungsdiode (Kathode = Gehäuse) te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 4 unten: Brückengleichrichter mit - 2 Anschlüssen für Wechselspannung, - 2 Anschlüssen für "+" und "–" Ausgang © Wikipedia Leistungsdioden (pin-Struktur) Aufbau von pin-Leistungsdioden: a) Epitaxialdiode b) Diffundierte Diode Oben: Schichtfolgen Unten: Dotierprofile te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 5 wB wB wB: Basisweite Ö wB bzw. n⎯-Zone bestimmen die Sperrspannung a) b) © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) Leistungsdioden (pin-Struktur) Epitaxialdioden (Aufbau/Herstellung): Ö Substrat: n+-dotiert Ö Epitaktisch aufgewachsene n⎯-Schicht Ö Diffundierte p-Zone Vorteile / Nachteile: Ö Geringe Basisweite wB (einige µm) Ö Ohmscher Widerstand bleibt im Durchlassbetrieb gering te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Ö Einbringung von RekombinationsZentren → schnelle Dioden Ö Sperrspannungen nur 100 V – 600 V (manche Hersteller: bis 1200 V) Reinhart Job © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 6 Leistungsdioden (pin-Struktur) Prinzipieller Aufbau einer Leistungsdiode (pin-Struktur): → Schichtfolge: p+, p, n⎯ (i), n+ (A: Anode, K: Kathode) → Substratmaterial: Silizium (Si) Metallisierung A p+ p A Oxid (SiO2) nte en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 7 K n+ K Metallisierung © V. Benda, J. Gowar, D. A. Grant, Power Semiconductor Devices (Wiley, 1999) Leistungsdioden (pin-Struktur) Dotierprofil der pin-Leistungsdiode: → Schichtfolge: p+, p, n⎯ (i), n+ (A: Anode, K: Kathode) A K te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 8 © V. Benda, J. Gowar, D. A. Grant, Power Semiconductor Devices (Wiley, 1999) Leistungsdioden (pin-Struktur) Diffundierte pin-Dioden (Aufbau/Herstellung): Ö Substrat: n⎯-dotiert Ö Diffundierte n+-Zone Ö Diffundierte p(+)-Zone Vorteile / Nachteile: Ö Hohe Sperrspannungen ≥1200 V te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job Ö Waferdicke mit Dicke der MittelZone verknüpft ⇒ dünne Wafer notwendig Ö Tiefe n⎯- und p(+)-Zone erlauben Dickere Wafer Ö Tiefe p(+)-Zone ⇒ nachteiliges Reverse-Recovery-Verhalten © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 9 Leistungsdioden (pin-Struktur/epi-Schicht) pin-Leistungsdiode mit epitaktisch aufgewachsener Schicht für schnelle Schaltoperationen: → Schichtfolge: p+, n⎯ (i), n+ (A: Anode, K: Kathode) A Oxid (SiO2) p+ Metallisierung n⎯ epitaktische (epi-) Schicht n+ Si-Substrat te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 10 A K K Metallisierung © V. Benda, J. Gowar, D. A. Grant, Power Semiconductor Devices (Wiley, 1999) Leistungsdioden (pin-Struktur/epi-Schicht) Dotierprofil der pin-Leistungsdiode mit epi-Schicht: → Schichtfolge: p+, n⎯ (i), n+ (A: Anode, K: Kathode) A K te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 11 © V. Benda, J. Gowar, D. A. Grant, Power Semiconductor Devices (Wiley, 1999) Leistungsdioden (pin-Struktur) Kennlinie einer schnellen pin-Diode (T = 25 °C): Beachte Skalierungen ! te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job UBD: physikalische Durchbruchspannung URRM: maximal wiederholbare Spitzensperrspannung UF : Spannungsabfall bei einem definierten Strom IF UFmax: maximal zulässiger Spannungsabfall im zulässigen Betriebsbereich IR, IRM: Sperrstrom und maximal zulässiger Sperrstrom © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 12 Leistungsdioden (pin-Struktur) Kennlinien von pin-Dioden: Ö Diodenkennlinien sind stark temperaturabhängig !!! Wenn die Temperatur steigt, dann Ö steigt der Sperrstrom IR (Ladungsträgergeneration) bei typischen oberen Betriebstemperaturen von 150 °C bei Si-Leistungsdioden kann er um Zehnerpotenzen höher sein als bei Raumtemperatur Ö sinkt die Schleusenspannung UD te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 13 wegen ni in der Formel für UD → U D = (siehe folgende Folie) kB ⋅T ⎛ N A ⋅ N D ⋅ ln⎜⎜ 2 q n i ⎝ Ö steigt die Sperrspannung entsprechend der Zunahme der Durchbruchspannung für den Lawinendurchbruch siehe übernächste Folie ⎞ ⎟⎟ ⎠ Leistungsdioden (pin-Struktur) Temperaturabhängigkeit der Durchlasskennlinien von schnellen pin-Dioden: te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Mit Platin diffundierte Diode (aktive Fläche 0.32 cm2) Diode mit strahlungsinduzierten Rekombinationszentren (aktive Fläche 0.32 cm2) Reinhart Job 14 © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) Leistungsdioden (pin-Struktur) Temperaturabhängigkeit der Sperrspannung einer Diode: Ö z. B. für die Sperrspannung eines pn-Übergangs mit dreiecksförmigen Feldverlauf (Non-Punch-Through-Diode) te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 15 © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) Leistungsdioden (pin-Struktur) Dimensionierung der pin-Diode: a) te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job b) c) a) Dreiecksförmiger Feldverlauf (RLZ reicht nicht in n+-Zone) → Non-Punch-Through (NPT-) Diode b) Trapezförmiger Feldverlauf (RLZ reicht in n+-Zone rein) → Punch-Through* (PT-) Diode * kein echter PT, da RLZ nicht in ein Gebiet mit anderer Dotierung reicht c) Grenzfall des rechteckigen Feldverlaufs © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 16 Leistungsdioden (pin-Struktur) Dimensionierung der pin-Diode: Ö PT-Dimensionierung Ö RLZ dringt in n+-Zone ein (trapezförmiger Feldverlauf) Ö E fällt in n+-Zone schnell ab te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 17 Ö Sperrspannung entspricht der Fläche unter der E(w)-Kurve ⇒ PT-Diode → höhere Sperrspannung als NPT-Diode (bei gleicher wB) 1 8 Ö Analytisch (E1 << E0): U BD = ⎛⎜ 8 ⋅ q ⋅ N D ⎞⎟ ⋅ wB − 1 ⋅ q ⋅ N D ⋅ wB2 2 ε ⎝ 3 ⋅ C' ⎠ (für Ableitung einer optimalen Dotierung nicht zulässig) Ö Numerische Lösung: U BD = E1 + E0 2 ⋅ wB 2 © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) Leistungsdioden (pin-Struktur) Dimensionierung der pin-Diode: Ö PT-Diode → Sperrspannung in Abhängigkeit von der Grunddotierung mit wB = 85 µm Grenzwert für sehr niedrige Dotierung numerische Lösung der exakten Gleichung analytische Lösung der vereinfachten Gleichung (E1 ≈ 0) → Maximum te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 18 Ö Maximum → wegen Vernachlässigung von E1 (E1 << E0) bei analytischer Lösung © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) Leistungsdioden (pin-Struktur) Dimensionierung der pin-Diode: Ö Mindestweite wB der Basis (n⎯-Zone) NPT-Diode PT-Diode te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job NPT-Diode → dreiecksförmiger Feldverlauf PT-Diode → trapezförmiger Feldverlauf © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 19 Leistungsdioden (pin-Struktur) Dimensionierung der pin-Diode: Ö Grenzfall für sehr niedrige n⎯-Grunddotierung (ND → 0) Ö E1 = E0 Ö Sperrspannung (Grenzfall): U BD Grenzfall ⎛ wB6 ⎞ = ⎜⎜ ⎟⎟ ⎝ C' ⎠ 1 6 Ö Für ND ≤ 2⋅1013 cm-3 ⇒ UBD ≈ UBD/Grenzfall (→ letzte Folie) te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Ö Mindestweite wB/Grenzfall (Grenzfall): 1 6 wB Grenzfall = C ' ⋅U 7 6 BD Reinhart Job © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 20 Leistungsdioden (pin-Struktur) Einschaltverhalten von Leistungsdioden: UFRM: Spannungsspitze beim Einschalten (FR: Forward-Recovery) U F: Durchlassspannung IF: Durchlassstrom tfr: Einschaltzeit → 0.1⋅IF bis 1.1⋅ UF IF tfr UF te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job Ö Steilheit des Einschaltstroms di/dt groß ⇒ UFRM groß / Ö Niedriges UFRM → sehr wichtig für Beschaltungsdioden (Beschaltung erst wirksam, wenn Diode eingeschaltet ist) © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 21 Leistungsdioden (pin-Struktur) Einschaltverhalten von Leistungsdioden: te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job Ö Standarddiode mit breiter Basisweite wB → Soft-Recovery-Abschaltverhalten Ö CAL-Diode (Controlled Axial Lifetime) → schnelle Diode, wB möglichst niedrig gehalten © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 22 Leistungsdioden (pin-Struktur) Spannungsspitzen beim Einschalten von Leistungsdioden (Worst-Case-Szenario): Ö UFRM als Funktion der spezifizierten Sperrspannung hohe Sperrspannung: ND klein, wB groß ⇒ UFRM groß Ö Worst-Case: di/dt = ∞ Ø te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job U FRM = wB ⋅ j q ⋅ μn ⋅ N D (Analytische Lösung) Ö y-Achse: Logarithmische Skalierung !!! © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 23 Leistungsdioden (pin-Struktur) Ausschaltverhalten von Leistungsdioden: Ö Abschaltvorgang → Übergang vom dem leitenden in den sperrenden Vorgang Ö Beim Übergang von leitenden in sperrenden Zustand → in der Diode gespeicherte Ladung muss abgebaut werden Ö Einfachste Schaltung zur Messung des Abschaltverhaltens te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 24 S: idealer Schalter IF: ideale Stromquelle Ubat: ideale Spannungsquelle L: Induktivität © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) Leistungsdioden (pin-Struktur) Ausschaltverhalten von Leistungsdioden: Wichtige Parameter für das Ausschalt- (Recovery-) Verhalten: Ö Temperatur → i. d. R. sind hohe Temperaturen kritisch für das Ausschaltverhalten → bei einigen schnellen Dioden: schlechtes RecoveryVerhalten bei Raumtemperatur und darunter Ö Angelegte Spannung → höhere Spannung ⇒ schlechteres Recovery-Verhalten te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 25 Ö Höhe der Induktivität → höheres L ⇒ höhere Spannung an der Diode, deshalb ⇒ schlechteres Recovery-Verhalten Ö Kommutierungssteilheit di/dt → Erhöhung von di/dt ⇒ Gefahr von Oszillationen und Abriss des Rückstroms → snappiges Verhalten Leistungsdioden (pin-Struktur) Ausschaltverhalten von Leistungsdioden: Ö Stromverlauf für verschiedene Möglichkeiten für ein snappiges Reverse-Recovery-Verhalten te en Ö Stromabrisse können zur Zerstörung der Diode führen m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 26 Leistungsdioden (pin-Struktur) Schaltverluste durch Leistungsdioden: Ö Ausschaltverlustenergie der Diode: tf Woff = ∫ u (t ) ⋅ i(t ) dt ts Ö Vereinfachte Abschätzung mit folgender Schaltung te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 27 Leistungsdioden (pin-Struktur) Schaltverluste durch Leistungsdioden: trr 1 ⋅ I RRM ⋅ t rr ⋅ U bat 2 = QRR ⋅ U bat Woff = te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job Ö Vereinfachte Strom-/Spannungsverläufe ⇒ Schaltverlust proportional zu QRR (QRR: Speicherladung) © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 28 Leistungsdioden (pin-Struktur) Schnelle Leistungsdioden mit optimiertem Schaltverhalten: Ö Dioden mit Dotierstufe in niedrige dotierter Zone Ö Dioden mit Anodenstrukturierung zur Verbesserung des Abschaltverhaltens Merged pin-Schottky-Diode (MPS-Diode) Trench-Oxide-pin-Schottky-Diode (TOPS-Diode) Ö CAL-Dioden Ö EMCON-Dioden te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 29 Ö Hybrid-Dioden Ö Tanden-Dioden Ö MOS-gesteuerte Dioden Ö etc. Leistungsdioden (pin-Struktur) Schnelle Leistungsdioden mit optimiertem Schaltverhalten: Ö Dotierungsstufe in n⎯-Zone Ö Um Faktor 5 – 10 höhere Dotierung Ö Zwei-stufiger EpiProzess Ö Dioden bis 600 V te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Ö Spannung, die das Bauelement aufnehmen kann → Fläche unter E(w) (→ höher als bei dreieckigem Verlauf) Ö Der Wert der Spannung, bei dem Stromabriss auftritt, wird zu höheren Werten verschoben Reinhart Job © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 30 Leistungsdioden (pin-Struktur) Schnelle Leistungsdioden mit optimiertem Schaltverhalten: Ö Anodenstrukturierung → verbessertes Abschaltverhalten Ö p-Emitter zur Verbesserung des Soft-Recovery-Verhaltens te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 31 a) Merged pin/Schottky- (MPS-) Diode (Emitterstrukturierung) b) Durchgehend reduzierte p-Dotierung → hohe EmitterRekombination © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) Leistungsdioden (pin-Struktur) Schnelle Leistungsdioden mit optimiertem Schaltverhalten: Ö Kennlinie einer MPS-Diode mit 50 % Schottky-Fläche te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 32 © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) Leistungsdioden (pin-Struktur) Schnelle Leistungsdioden mit optimiertem Schaltverhalten: Ö Trench-Oxide-pin-Schottky- (TOPS-) Diode te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 33 Ö Weiterentwicklung der MPS-Diode Ö Fläche v. Ladungsträger induzierenden Gebieten reduziert ⇒ Ladungsträgerkonzentration am pn-Übergang gesenkt Ö Soft-Recovery-Verhalten © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) Leistungsdioden (pin-Struktur) Schnelle Leistungsdioden mit optimiertem Schaltverhalten: Ö CAL-Diode (Controlled Axial Lifetime) → Rekombinationszentren mit kontrolliertem Tiefenprofil te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job Profil der Rekombinationszentren in der CAL-Diode © J. Lutz, Leistungsbauelemente (Springer, 2006) 34 Hochspannungsdioden Neue Konzepte basierend auf vergrabenen Feld-Stop-Schichten: (Tiefe 150 μm, realisiert durch p+-Bestrahlung) Vorteil: n⎯-Schicht lagert kurzzeitig freie Ladungsträger während des Abschaltens ⇒ "soft turn-off" anode m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 35 anode p p p n- n- n- conventional FS layer te en anode n buried FS layer n structured buried FS layer n n n+ n+ n+ cathode cathode cathode H.-J. Schulze1), M. Buzzo2), F.-J. Niedernostheide1), M. Rüb2), H. Schulze2), R. Job3) 1)Infineon Technologies, Munich, Germany, 2)Infineon Technologies Austria, Villach, Austria 3)University of Hagen, Hagen, Germany, High-Purity-Silicon IX, Cancun, Mexico, 2006 Leistungsdioden (pin-Struktur/epi-Schicht) Realer Aufbau einer pin-Leistungsdiode epi-Schicht: → Schichtfolge: p+, n⎯ (i), n+ (A: Anode, K: Kathode) → Kantenabschrägung → Kantenbeschichtung mit SiO2 → überhängende Kathodenmetallisierung ⇒ Reduzierung der Leckströme über die Kanten te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 36 Gliederung Einleitung 9 Physikalische Grundlagen 9 pn-Übergänge 9 Halbleitertechnologie 9 pin-Dioden 9 Bipolare Leistungstransistoren Thyristoren te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 37 IGBT‘s Schottky-Dioden Leistungs-MOSFETs Ende Das war‘s für heute! Hiermit ist der Studientag I (21645) abgeschlossen. Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit! te en m le AG aue rik b o gs ens n u S st & i Le Reinhart Job 38