Verbotene Zonen

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Vortrag im Rahmen des ACF-Praktikums
12.12.2005
„Halbleiter-Kristalle und
-Schichten in der Mikround Optoelektronik“
-Herstellungsverfahren-
von Anna Lena Lieblein
Übersicht
• Einleitung
• Halbleiter
• Silizium
• Si als Standardsubstrat
• weiterentwickelte Halbleitersubstrate
• Zusammenfassung
Mikroelektronik[1]
Mikroelektronik
• Teilgebiet der Elektronik
• besitzt zwei Hauptmerkmale:
1.
Integration:
direktes Aufbringen von elektrischen
Schaltkreisen auf Substrat
2.
Miniaturisierung: kontinuierliche Verkleinerung
dieser Bauelementen
Optoelektronik[2]
Optoelektronik
Definition:
Die Opotelektronik beschäftigt sich mit den
Naturgesetzen und Technologien zur
Erzeugung, Formung, Verstärkung,
Übertragung, Messung und
Nutzbarmachung von Licht.
Optoelektronische Bauelemente:
• optoelektronische Aktoren:
Erzeugung von Licht aus Strom
(Bsp.: Laser, Leuchtdioden)
• optoelektronische Detektoren: Erzeugung von Strom aus Licht
(Bsp.: Solarzelle, Phototransistor)
Halbleiter[3]
• Definition:
Stoffe, bei denen Leitfähigkeit mit zunehmender
Temperatur steigt.
• Bändermodell:
Leitungsband
Verbotene Zonen:
Verbotene Zone
Si: 1.09 eV (leitend bei Erwärmung)
Ge: 0.60 eV (leitend bei RT)
Valenzband
Abb. 1: Bändermodell eines Halbleiters
Halbleiter[3]
• Dotierung:
Steigerung der Leitfähigkeit durch Einführung
von Fremdatomen
• Bändermodell:
Donorniveau
Leitungsband
-
-
-
Verbotene Zone
Valenzband
Abb.2: n-Dotierung
(Fremdatom aus V-HG)
Akzeptorniveau
+ + +
Abb.3: p-Dotierung
(Fremdatom aus III-HG)
• Normale Dotierung: 1 Donator auf 107 Si-Atome (n); 1 Akzeptor auf 106 Si-Atome (p)
• Starke Dotierung: 1 Donator auf 104 Si-Atome (n); 1 Akzeptor auf 104 Si-Atome (p)
Dotier-Techniken[4]
a) Ziehen des Kristalls
•
Dotierstoff wird der Schmelze des Halbleiters zugesetzt
•
Einbau der Fremdatome während des Kristall-Ziehens
b) Legieren
•
Aufbringen des Dotierstoffes auf Halbleitermaterial
•
Verflüssigen dieser Legierung
•
Beim Erstarren: Einbau von Dotieratomen in Kristallgitter
c) Diffusion
•
Si-Scheiben in gasförmige Atmosphäre aus Dotierstoff bringen
(1000 °C)
Dotieratome diffundieren in Si-Scheiben
d) Implantation
•
Beschleunigung von ionisierten Dotier-Atomen im elektrischen
Feld
•
Beschießen der Si –Scheiben mit den Dotier-Ionen
Silizium[3]
Eigenschaften:
• vom Lateinischen Wort silex (Kieselstein, Feuerstein)
• zweit häufigstes Element der Erdkruste (26.3 Massen%)
• Vorkommen vor allem in Sand oder Mineralien
• starke Oxophilie (kommt nicht elementar vor)
• Ausbildung von SiO4-Tetraedern
Abb. 4: SiO4-Tetraeder
• durch Polykondensation Erzeugung unterschiedlicher Strukturen
• Kristallstruktur wie im Diamant
Hochreines Silizium:
• maximal ein Fremdatom auf 1.000.000.000 Si-Atome
• das entspricht einer Reinheit von 99,9999999 %
Silizium-Darstellung[3]
1.
Gewinnung von metallurgischen Silizium
• Reduktion von Silizium im Lichtbogenofen bei 2000°C
• Reduktionsmittel Kohlenstoff
SiO2 + 2 C
Si
+ 2 CO
Abb.5: Metallurgisches Silizium
Silizium-Darstellung[5]
2.
Gewinnung von hochreinem Silizium
a) Umsetzung von Si mit HCl zu Trichlorsilan
• Reaktion im Wirbelstromreaktor
Si + 3 HCl
SiHCl3
+ H2
• destillative Reinigung des Trichlorsilans
b) Abscheidung von Silizium nach dem Siemens-Verfahren
• Abscheidung bei 1100 °C in Wasserstoffatmosphäre an beheizten
U-förmigen Si-Stäben
4 SiHCl3
Si + 3 SiCl4 + 2 H2
Abb.6: Hochreines polykristallines Silizium
Einkristall-Gewinnung[5]
3.
Tiegelziehverfahren (Czochralski-Verfahren)
• Eintauchen von Si-Impfkristall in Si-Schmelze
• Langsames drehen und rausziehen des Siliziums
Einkristallbildung (Durchmesser 300 mm; Masse 200 kg)
• Durchmesser abhängig von der Temperatur und der ZiehGeschwindigkeit
Abb.7: Silizium-Einkristall
Wafer-Darstellung[5]
Vom Einkristall zum Wafer
• Schleifen des Einkristalls zum perfekten Zylinder
• Zerschneiden des Kristalls in 0.8 mm dünne Scheiben
• Kanten rund schleifen
• Erzeugung planparalleler Ebenen
• Entfernen der beschädigten Schichten durch ätzen
• Wafer polieren
• Poliermittel entfernen
• Überprüfung der Oberfläche mit Hilfe von Lasern
• Verpackung der Wafer in hochreiner Atmosphäre
Abb.8: Si-Wafer
Auf diese Wafer werden dann die elektrischen Schaltkreise eingearbeitet.
Si/Ge-Schichten[6]
• Halbleiter-Heterostruktur
• Steigerung der Leistungsfähigkeit
• flexibel durch unterschiedliche Mischungsverhältnisse
• Übersicht der physikalischer Eigenschaften bei unterschiedlichen
Mischungsverhältnisse
Stoff
Ge
Si0.25Ge0.75
Si0.5Ge0.5
Si0.75Ge0.25
Si
Atome/cm3
4.42 x 1022
*4.415 x 1022
*4.61 x 1022
*4.805 x 1022
5.0 x 1022
Atomare Masse
72.60
*61.4725
*50.345
*39.22
28.09
Verbotene Zone
bei 300K [eV]
0.66
**0.804
**0.945
**1.05
1.12
Mobilität [cm2/Vs]
3900
(Elektronen)
1900
(Löcher)
*3300
(Elektronen)
*1537.5
(Löcher)
*2700
(Elektronen)
*1175
(Löcher)
*2100
(Elektronen)
*812.5
(Löcher)
1500
(Elektronen)
450
(Löcher)
* Werte aus linearer Approximation
** Werte aus quadratischer Approximation
Gespanntes Silizium[8]
Herstellung von strained Silicon
• Aufwachsen von Si auf Si/Ge-Schichten (Epitaxie)
• Si nimmt vorgegebene Gitterkonstanten an (2-dim.)
• es kommt zu Aufweitung des Silizium-Gitters
• Erhöhung der Geschwindigkeit der Elektronen
• Verringerung des Stromverbrauchs
Strained Silicon
Si/Ge-Substrat
Abb.10: strained silicon auf Si/Ge-Substrat
Gespanntes Silizium[8]
• Worauf beruht die Leitfähigkeit von Si/Ge-Schichten?
• Aufweitung des Si-Gitters durch
Ge-Atome
Änderung der Verteilung
von Elektronen und Löchern
• optimal, wenn Beweglichkeiten
von Elektronen und Löchern gleich
Abb.9: Auftragung der Teilchenmobilität gegen den Germaniumgehalt
SOI-Schichten[9]
• Silicon on Insulator-Schichten
• Bildung einer Si-Oxid-Schicht direkt auf dem Wafer
• Erzeugung kleiner Kanäle
• ermöglicht schnelleren Transport elektrischer Impulse
• weniger Kapazität
• geringerer Stromverbrauch beim Transport
• steigende Leistungsfähigkeit
Si-Schicht
Isolator-Schicht (BOX)
Si-Wafer
Abb.11: Schematische Darstellung eines SOI-Wafers
SOI-Schichten[9]
Herstellung von SOI-Wafern
A
Oxidation
B
A
H+
Implantation
H+
H+
A
A
Bonding
B
A
Splitting
B
SOI-Wafer
neues A
neues B
Abb.12: Schematische Darstellung der SOI-Wafer Herstellung
Zusammenfassung
• Si: Säule der Halbleiter-Technologie
• Wegen seiner Halbleitereigenschaften, hoher Reinheit, häufigem
Vorkommen und relativ günstige Darstellung
• 2012 sollen 450 mm-Wafer Standard sein
• Si allein reicht nicht mehr aus, da die physikalischen Grenzen
bald erreicht sind
Neue Technologien werden notwendig
• Si/Ge-Schichten
• strained Silicon
• SOI-Wafer
Technologien können
kombiniert werden
Literatur
[1] http://de.wikipedia.org/wiki/Mikroelektronik
[2] http://de.wikipedia.org/wiki/Optoelektronik
[3] Holleman-Wiberg; „Lehrbuch der Anorganischen Chemie“; Walter de Gruyter;
101.Auflage; 1995
[4] G.Bohle, E.Hofmeister; „Halbleiterbauelemente für die Elektronik“; Siemens Verlag
1976
[5] G.Wenski, G. Hohl, P. Storck, I.Crössmann; „Die Herstellung von
Reinstsiliziumscheiben“; Chemie unserer Zeit; 2003, 37, 198-208
[6] http://www.uni-protokolle.de/nachrichten/id/41973/
[7] http://www.virginiasemi.com/pdf/generalproperties%20Si62002.DOC
[8] H.R. Huff, P.M. Zeitzoff; „A perspective on enhancing mobilities“; Solid State
Technologie; 2004, 47, 26-64
[9] X.-Q. Feng, Y. Huang, „Mechanics of Smart-Cut-Technology“; International Journal
of Solids and Structures, 2004, 41, 4299
[Abb.5/6] http://www.jenskleemann.de/wissen/bildung/wikipedia/s/si/silizium.html
[Abb.7] http://www.htwm.de/~taltmann/terror_tony.htm
[Abb.8] http://www.tu-cottbus.de/Strukturmechanik/Silizium.html
[Abb9] H.R. Huff, P.M. Zeitzoff; „A perspective on enhancing mobilities“; Solid State
Technologie; 2004, 47, 26-64
Danke für eure Aufmerksamkeit!
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