AUGE eV - Der Verein der Computeranwender

AUGE e.V. - Der Verein der Computeranwender
Die „Sandy Bridge“-Prozessoren
von Intel
Peter G. Poloczek
M5543
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Neuer Sockel: 1155
 Der „alte“ Sockel 775 aus der Pentium 4Zeit wird damit endgültig zu den Akten
gelegt.
 Auch der S1156 (ca. 1,5 Jahre alt) soll
durch den neuen Sockel ersetzt werden.
 Der S1368 soll als High-End-Sockel
bestehen bleiben.
 Notebook-CPUs werden hier nicht
betrachtet.
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Intels Produktlinie
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Neu vs. Alt
 Die neuen CPUs haben vierstellige
Nummern
 Zum Start: alle Varianten mit vier
Kernen, Flaggschiff Core i7-2600 (mehr
als 250€) bis zum kleinsten Quad-Core
i5-2300, (<150€)
 Abgelöst werden: Core i3-500, Core i5600, Core i5-700 und Core i7-800
(Mittelklasse)
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Neue „Hitliste“
 Der 6-Kern-Prozessor i7-980X führt sie
immer noch an.
 Zweiter Platz: Core i7-2600K
 Dritter: Core i5-2500
 Insgesamt sollen verschiedene neue
CPUs erscheinen: (.doc)
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Benchmarks
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Prozessoren im Vergleich:
 Links: i5 , rechts „Sandy Bridge“
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Der „Die“ und die Funktionalität
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Produktlinie
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Werbeaussagen - 1
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Werbeaussagen - 2
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Werbeaussagen - 3
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Fähigkeiten – Grafik etc.
 Grafikcontroller jetzt auf dem gleichen
Chip wie CPU.
 Es gibt HD3000 und HD2000 (12 vs. 6
Execution units)
 Top-CPU mit HD3000 belegt mit
995.126.547 Transistoren eine Fläche von
ca. 215 mm²
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Modellvarianten
 Ohne Zusatzbuchstaben: „normale“ CPU
 „K“ für Overclocking-Fans (= frei
wählbarer Multiplikator)
 „S“ = „Low Power“, also deutlich
geringere TDP
 „L“ = „Lifestyle“: Zwischen „S“ und
„normal“
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Turbo-Boost 2.0
 Turbo Boost 2.0 kann jetzt auch bei 2, 3
oder 4 Kernen eingesetzt werden
 Ausnutzung der verzögerten
Wärmeleitung: für ca. 30s sogar ÜBER
der TDP.
 Neues Logo:
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S1155
 Neu designte Spannungsversorgung
 Unterstützung von „native Display-Port“
 Alter Kühler kann aber beibehalten
werden.
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Interna
 Neue Verarbeitungsstrukturen im
Prozessor
 AVX: Weiterentwicklung von SSE mit
256-Bit-Daten:
− Schnellere Video-Decodierung
− Unterstützt Verschlüsselungsalgorithmen
− 3D-Unterstützung
 Ringarchitektur in der Kommunikation
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Funktionsdiagramm
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Grafik
 Direkt an den L3-Cache angebunden.
 Profitiert jetzt vom Turbo-Mode (max.
1350 MHz, vorher: max. 900)!
 DirectX 10.1, OpenGL 3.0, HDMI 1.4
 Quick Sync (schnellere Videobearbeitung)
& InTru 3D (stereoskopische Darstellung:
HD mit 120Hz)
 Leistung: wie Einsteigergrafikkarte
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Speicher
 Dual-Channel DDRIII Speicher wird
unterstützt
 Es gibt 2 Memory-Controller auf dem
Chip
 Maximal also Platz für 4 Module zu
jeweils 8 GB(!)
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PCI-Express
 An die CPU angebunden ist 16x PCIExpress 2.0, was praktisch doppelt so
schnell wie bisher ist.
 Eine gefundene PCI-Expr.-Karte
desaktiviert die eingebaute Grafik
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Chipsatz
 Anbindung jetzt mit 5 GT/s (2x so schnell
wie bisher)
 SATA 6GB/s nun unterstützt
 USB 3.0 immer noch nicht!
 Grafikausgabe: DisplayPort, DVI oder
HDMI 1.4a
 Geplant: PCI-Unterstützung fällt weg
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H67-Chipsatz
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Board in der Realität
Asrock H67DE3 (< 100.- €)
Supports Dual Channel DDR3
1333
Intel® HD Graphics 2000/3000
and new Visual Features,
DX10.1, Pixel Shader 4.1
Supports Blu-ray Stereoscopic
3D with HDMI 1.4a
Multi VGA Output options: DSub, DVI-D and HDMI
2 x USB 3.0 ports, 2 x SATA3
connectors
- 1 x PCI Express 2.0 x16 slot
(blue @ x16 mode)
- 3 x PCI Express 2.0 x1 slots
- 2 x PCI slots
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Ausblick
 2011/2012: „Ivy Bridge“
 22 nm
 Grafik: DirectX 11
 Eventuell 1GB eigener Speicher „on Die“
 Auch Sockel 1155
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Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit!