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DL-QRP-AG
S9PLUS - Allband Allmode Transceiver Bausatz
© QRPproject Molchstr. 15 12524 Berlin http://www.QRPproject.de Telefon: +49(30) 85 96 13 23 e-mail: [email protected]
Handbucherstellung: FIservice Peter Zenker DL2FI email:[email protected]
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Schaltungsbeschreibung der Einzelbaugruppen HF- TRX " SOLF 2009"
Auskoppelverstärker:
1. LO- Baugruppe:
Die LO- Baugruppe dient zur Generierung des für die S/E- Mischer erforderliche Oszillatorsignals. Die Qualität des Ausgangssignals definiert dabei in
hohem Maß das Großsignalverhalten bzw. die Frequenzstabilität sowie die
Unterdrückung von unerwünschten Nebenempfangsstellen des gesamten
Gerätes. Um diese Kriterien optimal zu erfüllen wurde auf die bewährte
Kombination von PLL+ DDS- Schaltung zurückgegriffen. Ein rauscharmer
VCO, welcher das Ausgangssignal liefert wird dabei mittels Phasenschleife
(PLL) an einen frequenzvariablen hochstabilen DDS- Oszillator angebunden;
es entsteht somit ein frequenzstabiles, nebenwellenarmes LO-Signal mit
geringem Phasenrauschen.
Band-VCO's:
Die LO- Baugruppe enthält 9 indentisch aufgebaute VCO's welche um den
Betrag der ZF (9MHz) oberhalb der jeweiligen Bandfrequenz schwingen.
Als Schwingschaltung kommt hierbei der frequenzstabile Colpitts- Oszillator
in Drainschaltung zur Anwendung. Durch den Einsatz eines SperrschichtFET's T1 sowie hoher Schwingkreisgüte (L1-C3-C4) wird ein rauscharmes
Ausgangssignal realisiert. Mittels C2 wird die Abstimmdiode D1 nur so stark
an den Oszillatorkreis angekoppelt, daß sich ein Ziehbereich von etwas
mehr als die jeweiligen Bandbereiche ergibt; durch diese Maßnahme wird
eine signifikante Verminderung des Phasenrauschens gegenüber dem eines
Breitband- VCO's erzielt. D2 erzeugt eine der Schwingamplitude proportionale negative Sperrspannung welche den Arbeitspunkt von T1 automatisch
verschiebt und somit eine Amplitudenstabilisierung der HF-Ausgangsspannung über den Abstimmbereich bewirkt. Die mittels P1 einstellbare Oszillatorspannung gelangt zum Gate der nachfolgenden JFET- Pufferstufe T2. Über
den Spartrafo Tr1 erfolgt Widerstandstransformation des Drainkreises auf die
50 Ohm Ebene. Bei aktiviertem VCO- Modul schaltet die PIN- Diode (D4) das
jeweilige HF-Signal zur VCO- Sammelschiene (St1/3) hin durch. Über R4-D3C7 wird T1 mit einer nachstabilisierten gesiebten Betriebsspannung versorgt
was sich zusätzlich positiv auf das Phasenrauschen auswirkt.
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Das von der VCO- Sammelschine kommende HF- Signal gelangt über das
6dB- Dämpfungsglied R2-R3-R4 an den Eingang des 2- stufigen Breitbandverstärkers mit T1- T2. Bei diesem Verstärkertyp handelt es sich um 2
indentische kaskadierte Stufen mit Mehrfachgegenkopplung. Die Stufenverstärkung beträgt jeweils etwa 15dB. Über Tr2 wird der nunmehr auf +23dBm
(20mW ) angehobene VCO- Pegel zur Ausgangsbuchse Bu1 geleitet und steht
dort als LO- Signal für die S/ E- Mischer zur Verfügung.
PLL- Vormischer:
Über den frequenzkompensierten Spannungsteiler R15-R16-C10 wird das LOSignal auf etwa 400mVss geteilt und gelangt über C13 zum LO- Eingang des
aktiven Mischers IC1. In dieser Schaltung erfolgt Mischung der LO- Frequenz
mit der im DDS- Modul erzeugten Ausgangsfrequenz. Der DDS-Oszillator fungiert dabei als VFO und erhält von der CPU die Steuerdaten für die jeweilige
Bandfrequenz. Softwaremäßig wird die DDS-Ausgangsfrequenz dabei immer
um 8,8672MHz niedriger als die aktuelle LO- Frequenz generiert. Am Gegentaktausgang von IC1 entsteht somit eine bandunabhängige feste ZF von
8,8672MHz welche mittels Fi1 selektiert und nach induktiver Auskopplung
zum nachfolgenden Verstärker mit T3 weitergeleitet wird.
PLL- Schaltung:
Das am Collector von T3 anstehende verstärkte 8,8672MHz- Signal wird über
C19 dem Eingang des 64:1 HCMOS-Teilers IC2 zugeführt. An dessen Ausgang
(Pin 4) steht nunmehr das auf ~ 138KHz heruntergeteilte Vormischersignal
zur Weiterleitung an den nachfolgenden Phasenkomparator IC4 zur Verfügung. T4 dient zur Pegelanpassung IC2/ IC4.
Der HCMOS- Schaltkreis IC3 beinhaltet einen mit Q1 schwingenden
8,8672MHz- Referenzoszillator mit nachgeschaltetem 64:1 Teiler. Von dessen Ausgang (Pin 4) wird das
~ 138KHz- Referenzsignal über C25
ebenfalls dem Phasenkomparator IC4 zugeführt.
Im CMOS- Phasenkomparator IC4 erfolgt ein Frequenz- Phasenvergleich der
beiden
~ 138KHz- Signale. Der Ausgang (Pin 13) liefert proportional zur Frequenz- Phasenabweichung entsprechende Lade- bzw. Entladeimpulse welche im nachfolgenden Loopfilter R24-R25-C27 zur Abstimmspannung für die VCO's integriert werden. Das Siebglied R26-C34 versorgt IC4
mit einer von Rauschanteilen (Spannungsregler) befreiten Versorgungsspannung; dieser Fakt trägt zur weiteren Optimierung des Phasenrauschens bei.
Ist die Phasenschleife eingerastet so folgen die VCO's streng der DDS- Frequenzvorgabe mit einem Offset von 8,8672MHz; eine VCO- Frequenzdrift
wird sofort erkannt und ausgeregelt.
Wird die DDS- Frequenz um ( 9,000MHz- 8,8672MHz) = 132,8KHz höher als
die jeweilige Amateurbandfrequenz programmiert ( fester Offset) so schwingen die VCO's exakt um 9MHz höher als die Sende- Empfangsfrequenz.
2. S/ E- Mischer- Baugruppe:
Die S/ E- Mischer- Baugruppe beinhaltet 2 getrennte +7dBm- SchottkyRingmischer zur Frequenzumsetzung des S/ E- Signalwegs auf die 9MHz
ZF- Ebene. Es wurde ein Konzept mit separaten Mischern gewählt um eine
möglichst hohe Übersprechdämpfung zwischen der 9MHz S/ E- Schnittstelle
der Baugruppe zu realisieren.( Gefahr von Regelspannungsbildung im ZFVerstärker durch das BFO- Signal) ; außerdem ergibt sich eine Vereinfachung
der S/ E- Umschaltung.
a) Empfangsmodus:
Pin 1 von St2 = 0V
Pin 3 von St2 = +9V
Das vom Preselektor kommende Empfangssignal gelangt an Pin 5/ St1. D5
wird von der an D7 anstehenden Z- Spannung (5V) gesperrt; die PIN- Diode
D6 wird über R9 leitend und schaltet das Signal zur Primärseite von Tr1 hin
durch. Auf die Sekundärseite folgt eine in Gate- Schaltung arbeitende JFETHF- Vorstufe T1-T2. Um die gewünschte Stufenverstärkung von etwa 7dB
zu erzielen ( Ausgleich des Mischerverlusts) werden 2 FET's zur Erhöhung
der Vorwätssteilheit (Y21) parallel geschaltet. Die Gate- Schaltung ergibt
ausgezeichnete IP3- Werte sowie eine hohe Isolation des Mischers vom RX-
Eingang. Tr2 transformiert den Drain- Ausgangswiderstand (R11) auf die
50- Ohm Ebene. Das nunmehr vorverstärkte Antennensignal gelangt zum RFPort des Empfangsmischers M2. Über den Leistungsteiler R1-R2-R3 erhält
M2 das benötigte +7dBm- LO- Signal. Dem ZF- Ausgang des Mischers folgt
ein auf 9MHz abgestimmter Diplexer welcher für einen breitbandigen reelen 50 Ohm- Abschluß des IF- Ports von M2 sorgt; gleichzeitig bewirkt der
Serienkreis L1-C16-C17 ZF- Vorselektion. Da alle Mischertore korrekte Impedanzabschlüsse sehen wird nahezu der max. mögliche IP3 eines +7dBmSchottkymischers erreicht. Dem Ausgang des Diplexers folgt ebenfalls ein in
Gate- Schaltung arbeitender ZF- Nachverstärker. Durch die Parallelschaltung
der JFET's T3-T4 stellt sich ein dynamischer Source- Eingangswiderstand von
50 Ohm ein welcher den Diplexer impedanzrichtig abschließt. Bedingt durch
die natürliche Gegenkopplung der Gate- Schaltung wird auch in dieser Stufe
gute Großsignalfestigkeit erreicht. In Verbindung mit dem Arbeitswiderstand R14 ergibt sich eine Verstärkung von 9dB welche zum Ausgleich der
Diplexer- bzw. Quarzfilterverluste dient. Tr3 transformiert den resultierenden
Ausgangswiderstand von T3- T4 auf einen Quellwiderstand von 100 Ohm.
Über Pin 8/ St2 erfolgt die Weiterleitung des ZF- Signals zu den nachfolgenden wählbaren Quarzfiltern.
Während des Empfangszustands sind die PIN- Dioden D1-D2 aktiv gesperrt
und bilden mit ihren hohen dynamischen Widerständen und der durchgeschalteten sehr niederohmigen Diode D3 einen Spannungsteiler welcher
eine hohe Dämpfung des auch während des Empfangsmodus vorhandenen
minimalen Trägerrests vom SSB- Modulator bewirkt; über die Rückmischung
im Sendemischer zum Preselektor hin kann sich praktisch kein Störsignal
auf der Nutzfrequenz ausbilden was eine unerwünschte Regelspannungsbildung im ZF- Verstärker zur Folge hätte.
b) Sendemodus:
Pin 1 von St2 = +9V
Pin 3 von St2 = 0V
Das von der Trägerfrequenzbaugruppe kommende 9MHz- Sende- ZF- Signal
gelangt an Pin 1/ St1. Die PIN- Dioden D1- D2 werden über Dr2 durchgeschaltet und leiten das Signal über C4 zum ZF- Port des Sendemischers
M1 hin weiter. Über den Leistungsteiler R1-R2-R3 erhält M1 das benötigte
+7dBm LO- Signal. Das am RF- Port anstehende Ausgangsspektrum wird über
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die nunmehr leitende Diode D5 zum Preselektor ( Pin 5/ St1) hin durchgeschaltet. D6 wird in diesem Fall von der an D7 anstehenden Z- Spannung
gesperrt; ebenso ist D3 vom Spannungsabfall an R5 im Sperrzustand und
somit inaktiv.
. Der dabei fließende gemeinsame Collektorstrom wird durch R6 auf etwa
3,5mA eingestellt. Es ergibt sich dabei eine gewaltige Stromersparnis gegenüber der klassischen Methode mit 2 parallel versorgten Einzelstufen.
Mittels T4 läßt sich auf einfache Weise der Betriebsstrom und somit die
Gesamtverstärkung von T2+ T3 steuern.
3. RX- Quarzfilterbaugruppe:
HF- mäßig arbeitet der Verstärker auf konventionelle Art. C7 dient zur Entkopplung der Einzelstufen voneinander. T2 arbeitet dabei nicht wie bei der "
echten" Kaskodenschaltung auf den niederohmigen Eingangswiderstand von
T3 sondern sieht als Arbeitswiderstand den auf die ZF abgestimmten Resonanzkreis L1/ C6. Es ergibt sich dadurch eine wesentlich höhere Stufenverstärkung. T3 arbeitet wechselspannungsmäßig in Emitterschaltung ( nicht
in Basisschaltung wie bei der üblichen Kaskode) ; seine Basis- Steuerspannung wird induktiv aus L1 ausgekoppelt. Der Collektor von T3 arbeitet auf
den ebenfalls auf die ZF abgestimmten Ausgangskreis L2/ C8. Die ungeregelte Gesamtverstärkung von T2+ T3 beträgt etwa 70dB. Das verstärkte ZF- Signal wird induktiv aus L2 ausgekoppelt und dem nachfolgenden Produktdetektor IC1 sowie der Regelspannungsdiode D1 zugeführt. Mittels P1 läßt
sich der Regelspannungseinsatz einstellen. D1 erzeugt eine der ZF- Spannung proportionale negative Richtspannung welche über P1 den in T4 mittels R7 eingeprägten Basisstrom feldstärkeabhängig reduziert so daß T4 in
den Sperrbereich übergeht und somit den gemeinsamen Kollectorstrom von
T2/ T3 verkleinert mit der Folge einer Abregelung der ZF- Verstärkung. Da T4
als Stromquelle arbeitet bleibt der max. Aussteuerungsbereich von T2 voll
erhalten; Eingangssignale von 0dBm ( 220mVeff) werden noch verzerrungsfrei ausgeregelt. Da D1 eine Vorspannung in Flußrichtung erhält beginnt der
Regeleinsatz bereits bei kleinen Eingangssignalen; außerdem kompensiert
D1 mit ihrem negativen TK die temperatursensible Basis-Emitterstrecke von
T4 (Stromspiegelschaltung) . Das Regelverhalten bleibt in einem weiten
Temperaturbereich stabil. Der zur CW/ SSB Demodulation eingesetzte Produktdetektor wird mittels einer Gilbert- Zelle ( IC1) realisiert; R10 bildet
zusammen mit dem Eingangswiderstand von Pin2 einen ZF- Spannungsteiler
welcher eine Übersteuerung des Eingangs bei starken Empfangssignalen
verhindert. Über C15 wird das in der SSB- Baugruppe generierte BFO-Signal
zugeführt. An Pin5 von IC1 steht das mittels C18 von ZF- Resten bereinigte
und über C19 galvanisch entkoppelte, demodulierte NF- Signal zur Weiterleitung zur Verfügung.
Im SOLF 2009- Konzept besteht die Möglichkeit 4 unabhängige frei wählbare 9MHz Quarzfilter in den Empfangs- ZF- Zug einzuschalten. Die Filter sind
dabei jeweils paarweise auf 2 steckbaren Filterbänken angeordnet. Über die
sich auf dem Mainboard befindlichen bistabilen Relais Rel 16- Rel 17 wird
dabei die gewünschte Filterbank ( 1-2) angewählt; mittels den sich auf jeder Filterbank befindlichen ebenfalls bistabilen Relais Rel 1- Rel 2 kann das
für den aktuellen Fall gewünschte Einzelfilter bestimmt werden. Das ausgewählte Filter wird dabei direkt zwischen Mischerbaugruppe und ZF- Verstärker eingeschleift.
Bei den hier verwendeten Quarzfiltern kommt der hochwertige und einfach
zu dimensionierende COHN- Typ zur Anwendung. Durch die Verwendung
von low- profile Quarzen und optimiertem PCB- Layout wird eine excellente
Weitabselektion erreicht. Die Widerstände R1- R2 bzw. R3- R4 bilden den
jeweiligen Filterabschluß.
4. RX- ZF- Baugruppe:
Der Baustein enthält einen selektiven ZF- Verstärker mit nachfolgendem
Produktdetektor. Die JFET Eingangsstufe T1 gestattet optimale Anpassung
an Quarzfilter mit unterschiedlichen Abschlusswiderständen ( CW- SSB) ;
eine Stufenverstärkung von ca. 9dB gleicht dabei evt. Filterverluste aus.
Mittels Dr1/ C2 erfolgt Anpassung an den dynamischen Eingangswiderstand
des sich anschließenden 2- stufigen selektiven Verstärkerzugs mit T2/ T3.
Es kommt hierbei eine besondere diskret aufgebaute Schaltungsvariante zur
Anwendung:
Die beiden Transistoren T2/ T3 sind gleichstrommäßig in Serie geschaltet (
Kaskode) und arbeiten jeweils mit etwa halber Betriebsspannung ( ~4,5V)
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Um die ZF- Verstärkung manuell einstellbar zu machen befindet sich auf der
Hauptplatine eine Stromspiegelschaltung bestehend aus T2- T3. Es kommen
dabei 2 nach Stromverstärkung und Ube gepaarte Transistoren zum Einsatz.
Die über St2/6 zugeführte Spannung ( vom IF- Gain Poti kommend) bewirkt
über R9 einen veränderbaren Strom welcher 1: 1 gespiegelt als Kollektorstrom von T3 erscheint. T3 arbeitet dabei als Stromsenke und entzieht dem
ZF- Regeltransistor T4 Basisstrom mit der Folge einer manuellen Abregelung der ZF- Grundverstärkung; die automatische ZF- Regelung bleibt dabei
weiterhin wirksam. Da die Basis- Emitterstrecken von T2- T3 untereinander
temperaturkompensiert sind bleibt die Verstärkungseinstellung in einem
weiten Temparaturbereich stabil.
Das vom ZF- Verstärker bzw. Demodulator gelieferte breitbandige Rauschspektrum wird nach Durchlaufen des Filters auf Sprachbandbreite begrenzt
was speziell bei SSB- Empfang zu einer spürbaren subjektiven Rauschminderung beiträgt.
Über die in IC3 enthaltenen Analogschalter S2 bzw. S4 kann wahlweise das
Bandpaß- oder das Tiefpaßfilter zum Ausgangs- Impedanzwandler IC4 hin
durchgeschaltet werden. Über C15 erfolgt potentialfreie Auskopplung des
selektierten NF- Signals zu St1/ 9 von wo es zum Lautstärkepoti auf der
Frontplatine weitergeleitet wird.
c) Mithörton:
5. Audio- Filter- Baugruppe:
Die Audio- Filter- Baugruppe beinhaltet ein aktives NF- Tiefpaß- bzw.
Bandpaßfilter welches unabhängig von der aktuell gewählten Betriebsart (
SSB- CW) mittels Analogschalter in den NF- Signalpfad eingeschleift werden
kann; ferner ist der CW- Mithörtongenerator mit auf dem Modul enthalten.
Das vom Produktdetektor gelieferte NF- Signal gelangt über St1/ 1 zum
Eingangsverstärker IC1. Die Stufenverstärkung ist durch R4- R6 auf Faktor 2
eingestellt. Auf den niederohmigen Ausgang folgen die o. g. aktiven Audiofilter.
a) Bandpaßfilter:
Die in IC2 enthaltenen Operationsverstärker OP1 bzw. OP2 bilden jeweils ein
indentisches Bandpaßfilter mit Mehrfachgegenkopplung; die Filter- Mittenfrequenz kann mittels P1 bzw. P2 auf 650Hz eingestellt werden. Die Filtergüte ist auf ~4 dimensioniert d. h. es ergibt sich eine Bandbreite von etwa
150Hz. Durch Kaskadierung der beiden Einzelfilter wird eine hohe Weitabselektion der Filterkette erreicht.
b) Tiefpaßfilter:
IC5 arbeitet als Rechteckgenerator; mittels P3 kann die erzeugte Frequenz
auf ~ 650Hz feinjustiert werden. Über St1/ 4 erfolgt dabei die Tastung des
Oszillators durch die CW- Zeichen. Im Tastrythmus schließt der in IC3 enthaltene Analogschalter S1 den NF- Eingang der Baugruppe kurz. Über R5
wird das Rechtecksignal dem Eingangsverstärker IC1 zugeführt von dessen
Ausgang kommend es nunmehr das CW- Bandpaßfilter durchläuft und in
diesem von Obertönen bereinigt wird. Am Filterausgang IC2 Pin 8 entsteht
ein sinusförmiges 650Hz- Signal. Über den in IC3 enthaltenen getasteten
Analogschalter S3 wird das Sinussignal zur Steckerleiste St1/ 8 hin durchgeschaltet von wo es dem Mithörtoneingang der NF- Baugruppe zugeführt
wird.
Durch geeignete Schaltungsauslegung erhalten alle sich auf der Filterbaugruppe befindlichen Analogschalter an beiden Schalteranschlüssen jeweils
indentische DC- Pegel; d. h. die Schalter schalten nur den AC- Signalanteil
zum nachfolgenden Schaltungsteil hin weiter. Durch diese Maßnahme werden störende Knackimpulse vor allem beim Mithörton sicher vermieden.
6. CW- Abstimmhilfe:
Um beim CW- Betrieb korrekt " transceive" zu arbeiten ist eine Abstimmhilfe von Vorteil.
Die in IC2 enthaltenen Operationsverstärker OP3 + OP4 bilden zusammen
ein aktives Tiefpaßfilter 4. Ordnung mit einer Grenzfrequenz von 2,7KHz.
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Der sich auf der Hauptplatine befindliche IC5 ist dabei ein NF- Tondecoder
in PLL- Technik. Über R17- C51 gelangt das vom Produktdetektor kommende
NF- Signal zum Eingang ( Pin 3) des Schaltkreises. Die Signalfrequenz wird
dabei mit der im internen VCO erzeugten und mit P1 einstellbaren Referenzfrequenz ( 650Hz) verglichen. Besteht Frequenzübereinstimmung wechselt
der " open Collector" - Ausgang ( Pin 8) auf " aktiv low" und eine sich auf
der Frontplatine befindliche Leuchtdiode signalisiert die korrekt eingestellte Tonhöhe des empfangenen CW- Signals. Die Auswertebandbreite beträgt
etwa 10% der VCO- Frequenz.
Störspannungsabstand bei welliger Speisespannung. Eine frequenzabhängige Gegenkopplung mittels R5- C6 begrenzt die Verstärkerbandbreite auf
den Sprachbereich. C8- R6 erzielen Schwingstabilität des Verstärkers. R7
entkoppelt in Verbindung mit C9 die Schaltung von einer evt. " weichen"
Versorgungsspannung und verhindert Pumpeffekte
( motorboating)
bei max. Ausgangsleistung an niederohmiger Last.
* bei QSK- Wunsch ist C3 entsprechend anzupassen.
9. SSB- Exciter- Baugruppe:
7. NF- Auskoppelverstärker für digitale Betriebsarten:
Das von der ZF- Baugruppe gelieferte demodulierte Ausgangssignal gelangt über C47 zum Eingang des sich auf der Hauptplatine befindlichen
Auskoppelverstärkers IC4. Die Signalamplitude ist dabei unabhängig von
der Stellung des Lautstärkepotis. Über R11- R12 ist die Verstärkung in IC4
so eingestellt, daß sich am Ausgang eine NF- Spannung von etwa 0dB (
770mVeff) ergibt, was dem Norm- " Line- in" Pegel der meisten Soundkarten
entspricht. C50 dient zur galvanischen Trennung des DC- Anteils; R13 erhöht
den dynamischen Ausgangswiderstand von IC4 auf 600 Ohm. Über St2/ 10
wird das verstärkte Signal der Frontplatine zugeführt.
8. NF- Verstärker- Baugruppe:
Die NF- Baugruppe beinhaltet den universell einsetzbaren NF- VerstärkerSchaltkreis LM386-4. Die Baugruppe ist in einem Versorgungsspannungsbereich von 4- 15 Volt einsetzbar und liefert bei 12V eine Sprechleistung
bis max. 700mW, was somit Lautsprecherbetrieb gestattet. IC1 besitzt 2
indentische Eingänge ( Pin 2, 3). Pin 2 dient zur Einspeisung eines lautstärkeunabhängigen Mithörtons; mittels P1 ist der Pegel einstellbar. In Pin 3
wird das RX- NF- Signal zugeführt welches mit Hilfe von T1 während des
Sendebetriebs stummgeschaltet werden kann (Muting). R3- C3 bestimmen
die Abklingzeit der Stummschaltung nach Aufhebung des Muting- Befehls*.
In der " SOLF"- Variante ohne Bestückung von R4- C5 beträgt die Durchgangsverstärkung 26dB ( 20 fach); bei entsprechender Dimensionierung
von R4 kann sie bis auf 46dB (200 fach) erhöht werden. C4 verbessert den
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Die Baugruppe beinhaltet die kplt. SSB Aufbereitung nach der Filtermethode. T1 bildet zusammen mit Q1- Q2 den Seitenbandoszillator. Mittels den
Kapazitätsdioden D1- D2 läßt sich die generierte Frequenz über eine extern
zugeführte variable Gleichspannung auf die gewünschte Filterflanke des
Seitenbandfilters abstimmen ( LSB- USB). Dr3 erhöht dabei den erzielbaren
Quarz- Ziehbereich. Die über P2 ausgekoppelte Trägerfrequenz dient gleichzeitig als BFO- Signal für den Produktdetektor in der ZF- Baugruppe. IC1
arbeitet als Balance- Modulator; P1 dient zur Einstellung der max. Trägerunterdrückung. Über den Modulpin 1 erfolgt die Zuführung des Modulationssignals. Der Ausgangskreis Fi1 ist auf das in IC1 erzeugte Doppelseitenbandsignal abgestimmt. Über die Koppelwicklung erfolgt Impedanzanpassung an
das nachfolgende in der Bandbreite nicht umschaltbare Seitenbandfilter Q3
bis Q6 ( b= 2,7KHz) . Den Filterabschluss bildet R3; das an ihm anstehende
SSB- Signal wird in der nachfolgenden Verstärkerstufe mit T2 auf einen zur
Ansteuerung des Sendemischers erforderlichen Pegel weiterverstärkt. Über
Modulpin 8 kann dabei mittels eines externen Potis die Stufenverstärkung
und somit die Sender- Ausgangsleistung kontinuierlich eingestellt werden.
Zu Abgleichzwecken ( -20dB- Filterpunkte) kann über die externe Steckbrücke J2 der Balance- Modulator debalanciert werden.
10. Baugruppe zur Steuerung von BFO+ CW- Trägeroszillator:
Diese Baugruppe dient zur Frequenzeinstellung von BFO bzw. CW- TX-Trägeroszillator auf den der Betriebsart (CW- SSB) entsprechenden Punkt der
Filterkurve des ausgewählten Quarzfilters; dabei wird auch ein evt. erforder-
licher S/ E- Offset ( CW) mit berücksichtigt. Es wird dabei zwischen 2 Filterbandbreiten unterschieden:
ZF oberhalb der Arbeitsfrequenz schwingt findet eine Seitenbandumkehr der
9MHz ZF- Ebene statt d. h. :
a) narrow:
Bei SSB ( LSB) wird die BFO- Frequenz auf den -20dB- Punkt der unteren
Filterflanke des breitesten bestückten Quarzfilters justiert.
hiermit sind Quarzfilter mit einer max. Filterbandbreite von 1KHz definiert.
sie werden vorzugsweise im CW- Betrieb eingesetzt, können empfangsmäßig
aber in Stellung SSB zum störungsarmen Empfang von digitalen Betriebsarten verwendet werden.
da der erforderliche S/ E- Offset bei CW in der Regel 650Hz beträgt muß die
eingestellte BFO- Frequenz bei Empfang um 650Hz gegenüber der Mittenfrequenz des schmalsten bestückten Quarzfilters nach höherer Frequenz hin
positioniert werden.
beim CW- Sendebetrieb muß die Frequenz des TX- Trägeroszillators exakt auf
die Mittenfrequenz des schmalsten bestückten Quarzfilters eingestellt werden.
Da low- profile Quarze zum Einsatz kommen (geringes Co) verschiebt sich
die Filter- Mittenfrequenz bei größeren Filterbreiten ( kleinere Abzweigkapazitäten) nur unwesentlich gegenüber der des schmalsten Filters nach
höherer Frequenz hin. Durch diese Tatsache können Filter bis max. 1000HzBandbreite (2x 500Hz) zum Einsatz gelangen; in diesem Fall liegt der BFO
mit dem fest eingestellten 650Hz Offset noch immer sicher außerhalb der
Filterkurve; die geforderte Spiegelempfangsdämpfung wird noch immer gewährleistet.
b) wide:
Bei SSB ( USB) wird die BFO- Frequenz auf den -20dB- Punkt der oberen
Filterflanke des breitesten bestückten Quarzfilters justiert.
Da low- profile Quarze zum Einsatz kommen (geringes Co) verschiebt sich
die Filter- Mittenfrequenz bei geringeren Filterbreiten ( größere Abzweigkapazitäten) nur unwesentlich gegenüber der des breitesten Filters nach
tieferer Frequenz hin. Durch diese Tatsache können Filter bis zu einer min.
Bandbreite von 2,1KHz empfangsmäßig eingesetzt werden; nach der Demodulation ergibt sich dabei eine Beschneidung des Basisbands auf etwa
600Hz- 2400Hz was die Verständlichkeit noch nicht signifikant verschlechtert, die Nachbarkanaldämpfung bei Störsituationen aber u. U. erheblich
verbessert ( Contest).
Bei Verwendung von breiten Filtern in der Betriebsart " CW" wird der BFO
zwangsweise auf den USB- Punkt der breitesten Filterflanke gesetzt (
-20dB) ; beim CW- Sendebetrieb schwingt der TX- Trägeroszillator logischerweise um 650Hz gegenüber der BFO- Frequenz nach tieferer Frequenz hin
versetzt.
Die mit IC3 stabilisierte Spannung gelangt über das Siebglied R17- C1 zu
den Spindeltrimmern P1 bis P5 über welche die zuvor beschriebenen Frequenzkriterien eingestellt werden; über Analogschalter wird der am jeweiligen Poti eingestellte Spannungswert je nach Betriebsart und Filterbreite
getrennt zum BFO bzw. CW- Trägergenerator hin durchgeschaltet wo mittels
Kapazitätsdioden die Frequenzeinstellung erfolgt.
hiermit sind Quarzfilter mit Bandbreiten zwischen 2,1 bis 2,7KHz definiert
c) Potieinstellungen:
sie werden vorzugsweise im SSB- Betrieb verwendet; Freunde der " breiten
Filter" können sie aber auch wie früher bei Standard- Transceivern üblich für
CW- Empfang nutzen.
P1: -20dB Punkt auf unterer Filterflanke ( LSB) des breitesten SSB- Filters
P2: -20dB Punkt auf oberer Filterflanke ( USB) des breitesten SSB- Filters
Wichtig: Da bei der S/ E- Mischung der Lokaloszillator um den Betrag der
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P3: 650Hz BFO- Offset bezogen auf Filtermitte des schmalsten CW- Filters
P4: CW- TX- Trägerfrequenz auf Filtermitte des schmalsten CW- Filters
P5: CW- TX- Trägerfrequenz mit - 650Hz Offset bezogen auf USB- BFO- Einstellung
des breitesten SSB- Filters
Wichtig: Um die Einstellarbeiten zu erleichtern sollte je ein Platz der Filterbänke mit einem Standard- SSB- Filter ( b= 2,7KHz) sowie einem StandardCW- Filter ( b= 500Hz)bestückt werden.
Aus Designgründen befinden sich auf der Baugruppe noch 3 Schalttransistoren ( T1- T2- T3) welche abhängig von der Betriebsart ( SSB- CW) eine + 9VSchaltspannung nur während des Sendemodus durchschalten; die Spannungen stehen an St1/ 8 bzw. St1/ 10 als
+ 9V-TX/CW bzw. + 9V-TX/
SSB für die Weiterleitung an den SSB- Exciter sowie dem
CW- TXTrägeroszillator zur Verfügung
11. CW- Trägergenerator- Baugruppe:
Die CW- Trägergenerator- Baugruppe dient zur Generierung einer 9MHz- Trägerfrequenz welche im CW- Sendemodus direkt dem Sendemischer zur Umsetzung auf die Betriebsfrequenz zugeführt wird.
T1 arbeitet zusammen mit Q1- Q2 als Colpitts- Oszillator; über die VaricapDioden D1- D2 kann die exakte Frequenz mittels Gleichspannung eingestellt
werden. Dr1 erweitert den Ziehbereich der Tägerquarze. Die über P1 einstellbare HF- Spannung gelangt zur nachfolgenden Pufferstufe mit T2. Über St1/
4 kann die Stufenverstärkung und somit die TX- Ausgangsleistung kontinuierlich eingestellt werden; die Stellspannung kommt dabei von dem gleichen
Poti ( TX- Power) welches auch die SSB- Exciter- Baugruppe bedient. P1
dient zur Anpassung des HF- Ausgangspegels an den des SSB- Exciters. Im
Drainkreis von T2 liegt der Übertrager Tr1 welcher den resultierenden Ausgangswiderstand auf die 50 Ohm Ebene transformiert. In der Betriebsart CW
ist die PIN- Diode D4 permanent durchgeschaltet und leitet das getastete
9MHz- Signal über den 1: 1 Trafo Tr2 zum Sendemischer hin weiter; D5 ist
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dabei gesperrt. Im SSB- Modus sind T1- T2 inaktiv sowie D4 ist nunmehr
gesperrt; über die jetzt permanent durchgeschaltete PIN- Diode D5 gelangt
das vom SSB- Exciter gelieferte 9MHz- Ausgangssignal ebenfalls über Tr2
zum Sendemischer.
12. HF- Umschalt- Baugruppe:
In der HF- Umschalt- Baugruppe erfolgt die hochfrequente S/ E- Umschaltung folgender Schaltungsteile untereinander:
-
Sender- Ausgangsfilter
Preselektor
Sender- Vorverstärker
Senderendstufe
Die S/ E- Umschaltung wird dabei voll elektronisch realisiert, d. h. QSK- Betrieb ist uneingeschränkt möglich.
Zur HF- Umschaltung kommen PIN- Dioden zum Einsatz; um eine möglichst
hohe Entkopplungsdämpfung des an hoher HF- Spannung arbeiteten Antennenumschalters zu gewährleisten werden die nicht aktiven Dioden jeweils
mittels einer Spannung von -40V gesperrt.
a) Empfangsbetrieb:
das von der Antenne kommende Empfangssignal gelangt über das SenderAusgangsfilter zu St2/ 8 der Baugruppe. T1 ist leitend und schaltet D3- D4
über Dr6 und ferner über R1- R2 mit jeweils 60mA durch; D1-D2 werden
über R15 und Dr3 mit - 40V gesperrt und sind somit inaktiv. D5 ist über R3
ebenfalls mit - 40V gesperrt und somit IP3 irrelevant. Das nunmehr über
D3- D4 durchgeschaltete Antennensignal gelangt über C8- C9 zur Schaltdiode D6 welche über R4- Dr10- Dr8- D8 durchgeschaltet ist und das Empfangssignal letztendlich über St1/ 4 zum Preselektor hin weiterleitet; D7 wird
über die Z- Spannung an D8 gesperrt und somit hochohmig. C1- C2- C8- C9C14 dienen jeweils zur Entkopplung des DC- Schaltspannungsanteils.
b) Sendebetrieb:
13. TX- Vorverstärker- Baugruppe:
das vom Sendemischer kommende und mittels des Preselektors aus dem Signalspektrum herausgefilterte Nutzsignal gelangt zu St1/ 4 der Baugruppe.
D7, welche über R5- Dr9- Dr8- D8 in diesem Fall durchgeschaltet ist leitet
das Sendesignal zu St1/ 1 hin weiter von wo es der Sendervorverstärkerbaugruppe zugeführt wird. D6 wird über die Z- Spannung an D8 gesperrt und ist
somit hochohmig.
Das von der Senderendstufe gelieferte Ausgangssignal gelangt zu St2/ 3 der
Baugruppe. T2 ist nunmehr leitend und schaltet D1- D2 über Dr3 und ferner über R1- R2 mit jeweils 60mA durch; das Sendesignal gelangt somit zu
St2/ 8 von wo es über ein ausgewähltes Sender- Ausgangsfilter der Antennenbuchse zugeführt wird. D3- D4 werden über R11 und Dr6 mit
- 40V
gesperrt und somit hochohmig. D5 wird über R3 mit Schaltstrom versorgt
und schließt die über D3- D4 kommenden HF- Reste nach Masse hin kurz;
ein Übersprechen auf den Sender- Vorverstärker und damit Selbsterregung
des kompletten Sendezugs wird damit sicher unterbunden.
Um optimale HF- Entkopplung zu gewährleisten muß die Baugruppe stets
über beide Haltebolzen mit Massepotential der Hauptplatine verschraubt
werden !!
Spannungswandler:
Die zur Sperrung der inaktiven PIN- Dioden erforderliche negative Spannung von etwa 40V wird mit Hilfe eines Spannungswandlers aus der 13,
8V- Betriebsspannung gewonnen. Um HF- Störungen zu vermeiden kommt
hierbei ein Schaltwandler nach dem Ladungspumpenprinzip zur Anwendung.
Der Universal- Timer IC1 arbeitet als Taktgenerator mit einer Frequenz von
etwa 20KHz. Das am Push- Pull- Ausgang ( Pin3) anstehende Rechtecksignal speist die nachfolgende Vervierfacher- Kaskade bestehend aus D9 bis
D16; sowie C16 bis C23. Durch die hier gewählte Polarisation der Dioden +
Kondensatoren steht am Ausgang des Wandlers eine Spannung von etwa 40V zur Verfügung. Die Siebglieder C24- C25- Dr11- C27 halten das in den
Taktflanken enthaltene geringe Oberwellenspektrum von den übrigen Schaltungsteilen fern.
die TX- Vorverstärker- Baugruppe dient zur Anhebung des vom HF- Schaltmodul kommenden Sendesignals auf einen zur Ansteuerung des PA- Bausteins erforderlichen Leistungspegel. Mit Hilfe des sich auf der Hauptplatine
befindlichen dem Eingang vorgeschalteten Dämpfungsglieds R19- R20- R21
können Streuungen der Gesamtverstärkung des Sendezugs ausgeglichen werden. Auf der Baugruppe befinden sich 2 indentisch aufgebaute kaskadierte
Breitbandverstärker mit T1- T2. Die Verstärkerstufen arbeiten mit Mehrfachgegenkopplung. R2/ R4 bzw. R7/ R9 bestimmen dabei den dynamischen
Eingangswiderstand ( 50 Ohm) sowie den jeweiligen Verstärkungsfaktor (
~ 18dB). R1/ R3/ R5 bzw. R6/ R8/ R10 definieren den DC- Arbeitspunkt.
Mittels den Breitbandübertragern Tr1/ Tr2 erfolgt Transformation der dynamischen Collector- Ausgangswiderstände auf die 50 Ohm Ebene. Die Ausgangsstufe T2 ist in der Lage einen Ausgangspegel von +17dBm ( 50mW)
bei geringer Kompression abzugeben. Die Welligkeit der Gesamtverstärkung
im Frequenzbereich 2- 40MHz beträgt etwa 1dB.
14. PA- Baugruppe:
Als PA- Baugruppe kommt die bewährte MOS- QRP- PA der DL- QRP- AG zum
Einsatz. Der Baustein beinhaltet einen 2- stufigen mit modernen MITSUBISHI- MOSFETS bestückten Sendeverstärker in Breitbandtechnik ( Vp~ 30dB).
Die Treiberstufe T1 arbeitet im Eintakt- A- Betrieb. Mittels R3- R4 erfolgt
Spannungs,- bzw. Stromgegenkopplung welche den Eingangswiderstand, den
Frequenzgang sowie die Verstärkung der Stufe definieren. Über P1 wird der
für A- Betrieb erforderliche Ruhestrom ( 100mA) eingestellt. Über den 4: 1
Treibertrafo Tr1 erfolgt Leistungsanpassung des Treibers an die nachfolgende
Gegentaktendstufe T2- T3. Die Transistoren arbeiten in Source- Schaltung
und sind mittels R7- R8 spannungsgegengekoppelt, was auch hier die Stufenverstärkung sowie den Frequenzgang bestimmt; R9- R10 unmittelbar vor
den Gates verhindern Schwingneigung im VHF- UHF- Bereich. Über P2- P3
kann der für A/ B- Betrieb erforderliche Ruhestrom ( jeweils 100mA) separat
für jeden MOSFET eingestellt werden. Der Gegentakt- Ausgangsübertrager
Tr2 transformiert den dynamischen Ausgangswiderstand von T2- T3 auf die
50 Ohm- Ebene; C20 dient zur Frequenzkompensation des Transformators.
An den Baugruppen- Pins 7+ 8 steht das Sender- Ausgangssignal mit einem
9
Pegel von +40dBm zur Weiterleitung an die HF- Umschalt- Baugruppe zur
Verfügung.
Der Spannungsregler IC1 liefert eine stabile Versorgungsspannung für die
Ruhestrompotis. Die Fühlerdioden D1- D2 sind in thermischem Kontakt mit
dem Endstufen- Kühlkörper und bewirken einen negativen Temperaturkoeffizent der Regler- Ausgangsspannung von etwa 4mV/ °C was eine weitgehende Temparaturstabilisierung des Treiber+ Endstufenruhestroms ergibt.
15. 9MHz- ZF- Auskoppelstufe:
Die sich auf der Hauptplatine befindliche ZF- Auskoppelstufe dient zur rückwirkungsfreien Auskopplung eines 9MHz ZF- Signals für die Weiterleitung
z. B. an einen externen SDR- Konverter. Der über C34 lose an den breitbandigen Mischerausgang angekoppelte JFET T1 arbeitet als Spannungsfolger;
sein dynamischer Ausgangswiderstand von etwa 200 Ohm wird mittels Tr1
auf einen Quellwiderstand von etwa 50 Ohm transformiert. R3 bestimmt den
DC- Arbeitspunkt der Stufe (~ 4,5mA).
und somit gesperrten P- Kanal- MOSFETs T2. Die für die Senderspannungsversorgung zuständigen Ausgangspins
( St2/ 1-2) sind nunmehr spannungslos ( 0V). T4 erhält als Folge keine Basisvorspannung und sperrt. Der
Ausgang des nachfolgenden NAND- Gatters G4 ist auf " low"- Potenzial und
schaltet den P- Kanal MOSFET T3 leitend. Die für die Empfängerspannungsversorgung zuständigen Ausgangspins ( St2/ 3-4) liefern nunmehr die + 9VSystemspannung zu den relevanten Empfängerstufen hin weiter.
Sendebetrieb: T1 erhält über R1 das von St1/ 1 kommende positive Tastsignal und schaltet durch. Der während des Empfangsmodus auf Betriebsspannung aufgeladene C3 wird nunmehr über R8 entladen. Erreicht die Entladespannung die Gateschwelle von T2 beginnt dieser leitend zu werden. Da
C3 im Gegenkopplungszweig liegt arbeitet T2 als Integrator mit der Folge,
daß die Versorgungsspannung zum Sendeteil ( St2/ 1- 2) linear von 0V bis
+ 9V ansteigt. Die Anstiegszeit beträgt dabei etwa 4ms. Durch den verlangsamten Spannungsanstieg erfolgt " Weichtastung" des Senders. Wird die
Ube- Schwelle ( 0,6V) von T4 erreicht schaltet dieser durch und sperrt über
das NAND- Gatter G4 augenblicklich T3. Die Spannungsversorgung des Empfangsteils ( St2/ 3-4) wird somit vorzeitig abgeschaltet bevor die Sendeleistung " hochgefahren" ist.
16. S/ E Umschaltbaugruppe:
Die Baugruppe dient zur Umschaltung der 9V- Systemspannung auf die relevanten Empfänger,- bzw. Senderstufen während des Empfangs,- bzw. Sendebetriebs.
Die Umschaltung erfolgt voll elektronisch und gestattet somit uneingeschränkten QSK- Verkehr.
Ferner befindet sich in der Baugruppe eine Schaltstufe, deren Ausgang dazu
dient z. B. eine externe Endstufe oder Transverter fernzuschalten ( Remote)
. Im CW- Betrieb wird dabei eine einstellbare Abfallverzögerung ( delay)
wirksam.
Wird die Sendetastung beendet, geht T1 wieder in den Sperrzustand über. C3
wird wieder über R8 aufgeladen; durch die Integratorfunktion sperrt T2 nur
langsam. Die Versorgungsspannung zum Sendeteil ( St2/ 1-2) fällt linear
von + 9V auf 0V; die Abklingzeit beträgt dabei wiederum etwa 4ms. Die Sendeleistung wird " weich" heruntergefahren. Wird die Ube- Schwelle ( 0,6V)
von T4 unterschritten sperrt dieser und schaltet über das NAND- Gatter
G4 den MOSFET T3 wieder leitend welcher über St2/ 3-4 den Empfangsteil
wieder mit Spannung versorgt. Bedingt durch die Schwellspannung von T4
erfolgt die Umschaltung in den Empfangsmodus erst nachdem die Sendeleistung heruntergefahren wurde.
b) Schaltstufe:
a) S/E- Umschaltung:
CW- Betrieb:
Empfangsbetrieb: während des Empfangszustands ist T1 gesperrt; d. h. sein
Collector liegt auf + 9V und über R8 auch das Gate des nachgeschalteten
St1/ 5 = 0V
St1/ 6 = + 9V
10
Pin 1 von IC1 wechselt im Tastrythmus nach " low" d. h. der Ausgang Pin 3
befindet sich während der Tastung auf " high"- Potenzial.
Über D3 erhält Pin 6 von IC1 ebenfalls " high"- Pegel; ferner wird C2 über
R5
( Ladestrombegrenzung) aufgeladen. Der Ausgang Pin
4 wechselt auf " low" und nach Invertierung in G3 befindet sich dessen
Ausgang Pin 10 somit auf " high"- Potenzial. Die Schaltstufe T5 erhält über
R13 Basisstrom und schaltet durch. Eine über ST1/ 1 angeschlossene externe PA wird aktiviert.
Wird die Tastung beendet sperrt T1 und Pin 3 von IC1 wechselt augenblicklich auf " low". D3 geht in den Sperrbetrieb über und verhindert rückwärtige Entladung von C2. Über R5- R6- P1 wird C2 nunmehr entladen;
unterschreitet die momentale Ladespannung die Triggerschwelle von G2
(NAND- Schmittrigger) wechselt dessen Ausgang Pin 4 auf " high" und nach
Invertierung in G3 wird T5 somit gesperrt. Die an St1/ 1 evt. angeschlossene PA schaltet in den Empfangsbetrieb zurück. Über P1 lässt sich die Abfallverzögerung ( Delay) stufenlos einstellen.
17. RX/ TX Preselektor- Baugruppe:
Die Preselektor- Baugruppe beinhaltet 2 voneinander unabhängige Bandpassfilter für jeweils ein Amateurband; sie stellen das zentrale Selektionsglied für die Empfangs- bzw. Sendefrequenz des ausgewählten Betriebsbandes dar. Die Selektivität des jeweiligen Filters definiert in hohem Maß das
Intermodulationsverhalten des Empfangsteils bei starken Outband- Signalen; ferner bestimmt sie die Unterdrückung von unerwünschten Nebenaussendungen im Sendebetrieb.
Aus Platzgründen befinden sich jeweils 2 Bandpässe auf einem Steckmodul;
über die PIN- Dioden D1- D2 / D3- D4 wird das jeweils aktive Filter zu den
Preselektor- Sammelschienen an St1/ 1 bzw. St2/ 5 hin durchgeschaltet.
Jeder Bandpass besteht aus einem 2- kreisigen kapazitiv Hochpunkt- gekoppelten Bandfilter mit jeweils induktiver Ankopplung des Ein- bzw. Ausgangs.
SSB- Betrieb:
St1/ 6 = 0V
St1/ 5 = + 9V während SSB- Sendebetrieb
Pin 2 von IC1 ist auf " low" fixiert- somit ist G1 inaktiv und Pin 3 permanent auf " high- Potenzial". Über D3 erhält Pin 6 " high" - Pegel; über R7
ist Pin 5 auf " low" und folglich ist Pin 4 auf " high" - Potential. Nach
Invertierung in G3 ist Pin 10 " low" und sperrt somit die Schaltstufe T5.
Die Aktivierung der Schaltstufe erfolgt in der Betriebsart SSB ausschließlich
von der aus der Baugruppe zur BFO- Steuerung kommenden + 9V TX- SSBSpannung welche über St1/ 5 zugeführt wird.
Wird die PTT- Taste gedrückt, wechselt Pin 5 über D1 auf " high" und somit
Pin 4 nach " low". Der nachfolgende Inverter G3 liefert nunmehr an Pin 10 "
high" - Potenzial welches die Schaltstufe T5 aktiviert.
Nach Loslassen der PTT- Taste sperrt die Schaltstufe sofort, da die Abfallverzögerung unwirksam ist.
Um hohe IP3- Werte des Filters zu erzielen, kommen durchweg EisenpulverRingkerne der Größe T50 zum Einsatz.
Je nach Betriebsfrequenz sowie gewünschter Filterbreite bei max. tolerierbarer Einfügungsdämpfung variiert der erforderliche Kopplungsgrad von "unterkritisch" bis "kritisch". Die Filterdimensionierung erfolgte in aufwändigen
Versuchsreihen unter Zuhilfenahme eines Netzwerk- Analysators.
Um den späteren Abgleich der Bandfilter ohne NWT einfach zu ermöglichen
wurde auf einen alten Trick aus der Rundfunktechnik zurückgegriffen:
Da sich die Schwingkreise beim Abgleich gegenseitig beeinflussen muß jeweils ein Kreis stark bedämpft werden während der andere nicht bedämpfte
auf die Mittenfrequenz des Filters
( RX- Signalmaximum) abgeglichen
wird; dieses Spiel wird nun wechselseitig 2 mal wiederholt und danach die
Bedämpfung aufgehoben; die Filterkurve liegt nunmehr lehrbuchartig symmetrisch zur Mittenfrequenz.
In der Baugruppe sind zur Kreisbedämpfung die Widerstände R4- R5 bzw.
11
R9- R10 vorgesehen; sie können auf einfache Weise über Jumper J1- J2
bzw. J3- J4 den Bandfilter- Einzelkreisen parallelgeschaltet werden; mittels
den Trimmkondensatoren C2/ C4 bzw. C11/ C13 erfolgt Resonanzabgleich (
max. AGC- Spannung bei Meßsendersignal auf Bandmitte).
18. Ausgangsfilter- Baugruppe:
Die Ausgangsfilter- Baugruppe dient zur Dämpfung der von der Senderendstufe erzeugten Oberwellen. Es kommt hierbei ein 7poliges TschebychevFilter mit normierten Kapazitätswerten zur Anwendung. Das Filter wurde
auf größtmögliche Rückflussdämpfung im Durchlassbereich dimensioniert
( >20dB) ; die Einfügungsdämpfung beträgt dabei max. 0,5dB. Die Sperrdämpfung bei der 1. Oberwelle ( 2xf) ergibt sich zu 45dB. Aus Platzgründen
und auf Grund des geringen Frequenzabstands werden für die Bänder 17m/
15m bzw. 12m/ 10m jeweils ein gemeinsames Tiefpassfilter verwendet.
Die insgesamt 7 Filterbaugruppen ( 160m- 10m) werden ein- und ausgangsseitig über Reedrelais auf je eine Sammelschine durchgeschaltet, wobei die
eine mit der HF- Schaltbaugruppe ( Bu2/ 8) und die andere über die SWRBaugruppe mit der Antennenbuchse verbunden ist; die Relaissteuerung
erfolgt dabei von der Bandumschaltungslogik.
19. SWR- Baugruppe:
Die SWR- Baugruppe dient zur Messung der momentalen Sendeleistung
sowie Antennenanpassung. Der Übertrager RK arbeitet dabei als Strom/
Spannungswandler und bildet zusammen mit R1 bis R4 sowie C1 einen
Richtkoppler welcher unmittelbar vor der Antennenbuchse Bu5 eingeschleift
ist. Die mittels D1 und D2 gewonnenen Richtspannungen sind dabei proportional zur hinlaufenden- bzw. reflektierten Leistung. Die CPU auf der
Fronteinheit errechnet aus den beiden zugeführten Spannungswerten das
aktuelle Stehwellenverhältnis welches auf dem LC- Display graphisch bzw.
als Zahlenwert dargestellt wird.
20. Spannungsversorgung:
12
Die von der DC- Buchse ( Bu1) kommende 13,8V- Versorgungsspannung gelangt zum Netzfilter C1- Dr1- C2; dieses hat die Aufgabe evt. Einströmungen
von externen HF-Störquellen in das Gerät zu verhindern. Nach dem Filter
wird die Betriebsspannung über die Sicherung F1 zum Einschaltrelais Rel 1
weitergeleitet. D2 bildet zusammen mit dem Relais einen Verpolungsschutz
welcher das Einschalten des Transceivers bei falsch gepolter Versorgungsspannung unmöglich macht. Auf die Einschaltung folgen die Spannungsregler IC1 und IC2 welche die zum Betrieb der div. Baugruppen erforderlichen
Systemspannungen von + 9V bzw. + 5V bereitstellen. Die PA- Baugruppe,
die HF- Schalt-Baugruppe, sowie der NF- Verstärker werden direkt von der
unstabilisierten + 13,8V Speisespannung versorgt. Die Gesamtdimensionierung des Gerätes gestattet den Einsatz in einem Spannungsbereich von
10,5- 15V.
Vorbereitende Arbeit:
Aus Kostengründen haben wir uns bei der sehr großen
Hauptplatine des Solf 2009 auf eine 2 Layer Platine beschränkt. Das hat bei der Komplexität des Entwurfes zur
Folge, dass an einigen Stellen Brücken auf die Leiterplatte
gelötet werden müssen. Damit das Gesamtbild nicht gestört
wird, benutzen wir statt einfacher Drahtbrücken Null-Ohm
Widerstände.
Installiere auf der Platinenoberseite nacheinander 15 Stück
Null-Ohm Widerstände gemäß nebenstehendem Bestückungsplan. Markiere jeden abgearbeiteten Null-Ohm Widerstand mit einem Stift oder Marker damit du am Ende sicher
bist, keinen übersehen zu haben. Prüfe vor dem Löten sehr
sorgfältig, ob die Position wirklich stimmt.
Auf der Lötseite der Platine werden weitere 4 Null-Ohm
Widerstände bestückt. Orientiere dich an dem Bestückungsplan unterhalb. Alle 4 Positionen befinden sich im unteren
Teil der Leiterplatte. Markiere auch hier die abgearbeiteten
Positionen.
13
Auch auf der Frontplatine gibt es Null-Ohm widerstände, insgesamt 11
Stück. Orientiere dich an der Zeichnung, sie werden auf dem Bestückungsaufdruck platziert und auf der Gegenseite der Leiterplatte gelötet.
[ ] 11 Null-Ohm-Widerstände
14
Baugruppe 1
Einschaltelektronik
Beginne mit der Bestückung
der Einschaltelektronik. Der
wesentliche Teil befindet sich
auf der Frontplatte.
Bestücke zuerst die Widerstände. Es ist keine Schande,
jeden Widerstand mit dem
Ohmmeter zu messen, bevor
man ihn einbaut. Die Farbkodierung ist auf dem blaugrünen Untergrund sehr schlecht
zu identifizieren.
Lege die Platine so
vor dich hin, dass die
Aufschrift DK6TM/
DK1HE oben rechts zu
lesen ist, die Aufschrift
Frontplatine „Solf“
2009 unten links. Die
Bauteile für diese
Baugruppe werden in
der oberen, linken Ecke
platziert. Der Ausschnitt links zeigt dir
die genauen Orte. Beginne mit dem Widerstand R50 oben links.
[ ] R50
47k
[ ] R49
47k
[ ] R48
220k
[ ] R47
68k
[ ] R51
150k
Nun der Sockel für IC 1. Achte darauf, dass die Kerbe im Sockel nach oben
zeigt.
[ ] IC Sockel 8 PIN DIL
Bei den nun folgenden Dioden ist müssen die Kathoden (sie sind mit der
breiten Banderole markiert) in die richtige Richtung zeigen. An dieser Stelle werden merkwürdigerweise häufig
Fehler gemacht. In dieser Baugruppe zeigen alle Kathoden nach oben, zur
Kante der Leiterplatte, das ist nicht unbedingt in jeder Baugruppe so! Beginne links unten:
[ ] D3
1N4148
[ ] D1
1N4148
[ ] D2
1N4148
Der Kondensator C1 ist ein Folienkondensator von Wima im 5mm Raster,
nicht verwechseln mit einem Vielschichtkondensator des Typs X7R. Die
Folienkondensatoren sind immer wie ein Quader oder wie ein Würfel geformt. Folienkondensatoren sind nicht polarisiert, die Einbaurichtung ist
also egal.
[ ] C1
0,47µ Folie RM5
C2 und C3 sind Elkos (Elektrolyt Kondensatoren) Elkos sind in der Regel
polar. Die negative Seite ist auf dem
Körper des Kondensators mit einem Band aus Minuszeichen markiert. Das
Anschlußbeinchen der PLUS Seite ist bei neuen Kondensatoren immer länger
als das MINUS Bein. Im Bestückungsplan ist die Plus-Seite markiert.
[ ] C2
3,3µ Plus nach oben zur LP Kante
[ ] C3
4,7µ Plus nach links zur LP Kante
Nun noch der Transistor T43, ein MOS FET vom Typ BS170 im TO92 Gehäuse.
Achte bei diesem Bauteil peinlich genau darauf, dass du ESD Sicher arbeitest. Wenn dir das nichts sagt, dann lies unbedingt noch einmal die Anleitung zum ESD sicheren Arbeiten im Vorspann dieser Bauanleitung. BS170
sind extrem empfindlich gegen ESD und haben schon so manch, langwierige
Fehlersuche verursacht. Im Lageplan und im Bestückungsaufdruck siehst du,
dass das Transistorgehäuse auf einer Seite abgeflacht ist. Stecke ihn so in
die Lötaugen, dass er genau entsprechend der Zeichnung orientiert ist, die
Flache Seite also zur linken Kante der Leiterplatte zeigt.
[ ] T43
BS170
Drehe die Platine nun um, und finde die Position für den Taster S1 in der
oberen rechten Ecke der Platine. ACHTUNG: es gibt zwei verschiedene Sorten
15
Taster in diesem Bausatz. Die folgenden Taster sind
vom Typ 3FTL-6. Bei diesen ist der Aufsatz für den
Knopf länger als bei den 3ATL-6. Von den 3ATL-6 sind
nur 4 Stück im Bausatz, bitte nicht verwechseln.
3FTL-6
3ATL-6 Orientiere dich an den Bildern.
Stecke den Taster in die zugehörigen Bohrungen. Achte darauf, dass die
rechte Kante des Tasters möglichst parallel zur Kante der Leiterplatte verläuft. Drücke den Taster fest gegen die Platine, damit er komplett mit der
ganzen Fläche aufliegt, und löte von der anderen Seite eines der vier Beinchen. Kontrolliere noch einmal, ob die Kante des Tasters parallel zur Kante
der LP verläuft. Wenn dir der Sitz
gefällt, löte die restlichen 3 Beinchen während du den Taster fest
gegen die Platine drückst.
[ ] S1
Taster für Funktion Power ON / OFF
Da sich die eigentliche Spannungregelung
auf der Hauptplatine befindet, muss jetzt die
Verbindung zwischen Frontplatte und Hauptplatine hergestellt werden. Diesem Zweck
dienen 3 einreihige Buchsenleisten, die an
der Unterseite der Platine aufgelötet werden.
Drehe dazu die Platine wieder um und suche
am unteren Platinenrand die Positionen für
Bu1 (Buchsenleiste 1) bis Bu3. Schneide mit
einem scharfen Cuttermesser oder einem guten
Elektroniker Seitenschneider von den gelieferten Buchsenleisten ein Stück mit 20 Buchsen und zwei Stücke zu je 10
Buchsen ab.
Die Buchsenleisten müssen von der Seite der Platine in die Lötaugen gesteckt werden, die mit DK6TM/DK1HE beschriftet ist. Auf dieser Seite sind
die Lötaugen mit dem Bestückungsauftdruck versehen, auf der Lötseite
fehlt dieser. Richte die Buchsenleiste möglichst genau Lotrecht aus und löte
16
auf der Gegenseite ein einzelnes Beinchen irgendwo in der Mitte. Kontrolliere nun, ob 1. die Buchsenleiste lotrecht auf der Platine sitzt und ob sie 2.
über die gazen Länge gesehen plan aufsitzt. Falls nötig, erwärme die Lötstelle erneut und korrigiere den Sitz. Bist du zufrieden, löte alle Beinchen.
Achte darauf, dass wirklich jedes Beinchen gelötet ist. Auch an dieser Stelle
werden gerne Fehler gemacht. Wiederhole da ganze mit den beiden anderen
Buchsenleisten.
[ ] BU3
[ ] BU2
[ ] BU1
10 PIN Buchsenleiste
10 PIN Buchsenleiste
20 PIN Buchsenleiste
Damit sind die Arbeiten an der
Frontplatine erst einmal beendet,
lege sie zur Seite und suche die
große Hauptplatine heraus. Lege
sie so vor dich hin, dass unten
links DL-QRP-AG zu lesen ist.
Oben links in der Ecke findest du
im Planquadrat A-1/2 die 12V
Eingangsbuchse. Montiere direkt
darunter den Halter für die Sicherung F1
Der Sicherungshalter
besteht aus 2 Teilen.
Löte die beiden
Hälften auf Position A-2 und B-2 ein. Achte darauf, dass die
Öffnung für die Sicherung nach innen zeigt.
Nun die Kondensatoren:
[ ] C3 100n (104) A-1
[ ] C4 100n (104) B-1
[ ] C1 100n (104) A-3
[ ] C2 100n (104) A-3
[ ] C5 220µ POLARITÄT! A-3
[ ] D1 1N4148 B-2
[ ] D2 1N4148 B-3
Die Drossel DR1 ist die große, tonnenförmige Drossel. Verwechsel sie nicht
mit den SMCC Drosseln, bei denen die Anschlüsse links und rechts aus dem
Körper ragen. Löte sie stehend, flach auf die Platine.
mittels M3 Schraube und Mutter auf der Platine fixiert. Die Mutter gehört
auf die Montageseite, damit die Schraube auf der Platinen -Rückseite nicht
zu weit heraus schaut.
[ ] DR1 10uH A-3
[ ] IC2 7805 mit Silikonunterlegscheibe und M3 Schraube / Mutter fixiert.
Nun der integrierte Spannungsstabilisator. Es ist
ein 9 Volt 2 Ampere Typ im TO220 Gehäuse. Er wird in diesem Fall stehend
montiert. Achte genau auf die Aufschrift, verwechsel ihn nicht mit anderen
Bauteilen im TO220 Gehäuse. Der Balken im Bestückungsplan weist auf die
Lage der Metallfahne hin, sie muss also zur Kante der Platine zeigen.
[ ] IC1 78S09 B-1 (ACHTE AUF DAS „S“ im Typ, das macht den 2A Typ aus)
Um die Baugruppe in Betrieb nehmen zu können, brauchen wir jetzt die
Verbindung zur Front-Platine. Auf dieser haben wir früher schon drei Buchsenleisten installiert. Logisch gehören dazu nun die entsprechenden
Stiftleisten. Diese werden auf der Lötseite der Platine montiert und auf der
Bauteileseite gelötet. Damit niemand die Stiftleisten auf der falschen Seite
unterbringt, ist der Umriss eindeutig im Leiterplattenaufdruck zu sehen.
Such die 90 Grad gewinkelten Stiftleisten heraus und schneide mit dem Cut-
Direkt davor das Relais Rel1. Die PINs sind unsymmetrisch, man kann es
also nicht verkehrt herum einbauen.
[ ] Rel1 Finder Relais 2xUM (Kontakte parallel geschaltet)
Und die 12V Buchse. Löte die 2,1mm Hohlklinkenstecker-Buchse an ihren Platz. Achte darauf, dass sie
plan auf der Platine aufsitzt und ihre Kante genau
parallel zur Kante der Leiterplatte verläuft.
[ ] Bu1 2,1mm Hohlklinke A-1/2.
Damit wäre die 9V
Stabilisierung fertig. Als nächstes bauen
wir die 5V Spannungsversorgung. Die
Bauteile dafür befinden sich am anderen
Ende der Platine im Bereich C/D 11.
Löte zuerst die beiden Kondensatoren
termesser oder einem Elektronik-Seitenschneider
je 2 10 PIN und ein 20 PIN langes Stück davon
ab.
[ ] C6 100n (104) C-11/12
[ ] C7 100n (104) D-11/12
Die Stiftleiste wird entsprechend den Zeichnungen montiert. Löte wieder
erst einen PIN irgendwo in der Mitte, damit du die Möglichkeit hast nachträglich noch einmal zu justieren. Achte darauf, dass die PINs genau parallel
zur Oberfläche der Leiterplatte ausgerichtet sind. Das geht am besten, wenn
man die Plastikhalter der PINs kräftig gegen die Platine drückt.
Der 5 V Regler im TO220 Gehäuse wird
liegend montiert. Der Baustein wird
Die Baugruppe 1 kann jetzt probeweise in Betrieb genommen werden, es
muss nur dasIC1 in den Sockel gesteckt werden, und die beiden Platinen
17
zusammen gesteckt werden.
IC haben, da sie heute normalerweise von Robotern
bestückt werden, die Beinchen etwas auseinander
ggebogen
g damit sie im Roboterarm besser eingeklemmt werden können. Du
musst die Beinchen daher bevor
Überprüfung Baugruppe:
Überbrücke den Sicherungshalter mit den Messleitungen deines Milliamperemeters.
Schließe ein Netzteil mit 12 bis 15V an die 12V Buchse an.
Das Milliamperemeter sollte jetzt etwa 0,3mA Anzeigen. Das ist der Standbystrom, er wird verursacht durch IC1, dass immer direkt an die 12V Buchse
angeschlossen ist.
du das IC einstecken kannst parallel zum IC Körper ausrichten.
Das geht am besten, wenn man
das IC „rollte“ Denke an ESD
und berühre erst eine blanke,
geerdete Metallfläche falls du
immer noch keine ESD Armband
benutzt.
Lege das IC wie im Bild gezeigt flach auf eine ebene Fläche und rolle es in
Richtung auf die Beinchen, bis diese möglichst genau parallel zum Körper
des IC gestreckt sind. Sind die Beinchen ausgerichtet, kann das IC in den
Sockel gesteckt werden. Achte dabei unbedingt darauf, dass die Kerbe auf
der Schmalseite des IC in die gleiche Richtung zeigt, wie im Bestückungsaufdruck gezeichnet. (Manchmal ist PIN 1 auch statt
mit einer Kerbe mit einem Punkt markiert)
[ ] IC 1 ICM7555 / TLC555 im Sockel
Prüfe beide Leiterplatten bei sehr hellem Licht mit einer Lupe auf vergessene Lötstellen, Lötzinnspratzer und Lötbrücken.
Tippe auf Taster T1, das Relais sollte mit leisem klack schalten, die Stromaufnahme steigt auf etwa 45mA an. Hauptverbraucher ist das Power-Relais
den Rest tragen die Beiden
Spannungsregler dazu bei.
Messe nun die 9V und die 5V
Spannungen. Dazu schließe die
schwarze Leitung (COMMON)
deines Voltmeters an die Masse
der Platine an und taste mit der
roten Leitung auf das linke Lötauge der unbestückten Position
P2, direkt unterhalb von Relais
RL1.
Messwert ist:_____________
Soll = 9V
Die 5V kannst du gut direkt
rechts neben dem 5V Regler
erreichen
Messwert:_______________
Soll = 5V
Steckt das IC richtig im Sockel, können die beiden Platinen vorsichtig zusammen gesteckt werden.
Beide Spannungen ok? Gut, dann geht es weiter mit Baugruppe 2
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Baugruppe 2. Frontplatte Schaltstufen, Hauptprozessor usw.
Lege die Frontplatine so vor dich hin, dass oben recht in der Ecke die Beschriftung „DK6TM / DK1HE zu lesen ist.
Als erstes baue wir die Tastenabfragung.
Beginne mit den Widerständen. ACHTUNG:
R84, R85, R86 werden nicht bestückt.
Die Planquadrate für die Bauteile der Tasterabfrage findest du in der linken Mitte
der Platine.
[
[
[
[
[
[
[
] R87
] R88
] R89
] R90
] R91
] R92
] R93
4k7
4k7
4k7
4k7
4k7
4k7
4k7
B-3
B-3
B-3
A/B-3
B-2
B-2
B-2
Der folgende Kondensator hat das Rastermaß RM5 (entspr. 5mm)
[ ] C28 100nF (104) RM5 B-3
PIN13 IC8 nach AUSSEN BIEGEN.
Achte bei dem DIL 16 Sockel darauf, dass
die Kerbe nach rechts Richtung PlatinenMitte zeigt.
[ ] DIL 16 Sockel für IC8 (
Die Taster, die jetzt eigentlich logisch folgen würden bauen wir erst ganz
zum Schluß ein. Während des Prototypenbaus habe ich festgestellt, dass
man Gefahr läuft beim Einbau der übrigen Bauteile mit dem Lötkolben an
die Kunststofftaster zu kommen. Da die Taster erst nach vollständiger Bestückung der Baugruppe 2 benötigt werden, ist es so sicherer20
IC8 wird jetzt noch nicht in den Sockel gesteckt, wir machen erst mal
weiter mit der Filterumschaltung. Diese funktionelle Gruppe erledigt später,
vom Hauptprozessor gesteuert die Umschaltung der vier Quarzfilter, die im
Solf2009 zur Verfügung stehen. Achte peinlich genau darauf, dass du die
beiden Transistortypen nicht verwechselst. Der BC546B / BC547B ist ein
NPN Typ, der BC327-40 ist ein PNP Typ. Ein Vertauschen der beiden Typen
auch nur im Einzelfall wird wahrscheinlich beim nächtsten Power On zu
einem Knall führen. Nimm eine Lupe und helles Licht und sortiere kontrolliere die Transistoren noch einmal, auch wenn du sie bei der Inventur schon
sortiert hast. In diesem Fall kann eine doppelte Kontrolle nur gut sein.
ACHTUNG: Gemein wie wir sind, haben wir an anderer Stelle des Bausatzes
auch noch einen Transistor TYP BC337-40 benutzt, und dieser ist dann sogar
noch ein NPN Transistor. Die Beschriftung 327 und 337 ist besonders leicht
zu verwechseln, nimm daher diese Warnung wirklich ernst!
Wir beginnen wieder mit den Widerständen. Die Gruppe findest du im linken, unteren Quadranten der Leiterplatte. Die meisten Widerstände werden
stehen eingelötet. Platziere sie immer so wie auf dem Bild: dort, wo der
Kreis gezeichnet ist, steht der Widerstand, ein Anschlußdraht durch das
Achtung, die nächste Reihe mit anderem Wert und Körper rechts, Draht
links:
[ ] R35 6,8k B-5
[ ] R37 6,8k B-5
[ ] R39 6,8k B-5
[ ] R41 6,8k B-5
und wieder Transistoren, flache Seite nach rechts.
[ ] T35 BC327-40
A/B-5
[ ] T37 BC327-40
B-5
[ ] T39 BC327-40
B-5
[ ] T41 BC327-40
B-5
darunter liegende Lötauge gesteckt. Das andere Bein wird so knapp wie
möglich rückwärts gefaltet, es läuft dabei eng am Körper des Widerstandes
vorbei. Großartige Biegekünste mit einer oder zwei Zangen sind hier eher
kontraproduktiv. Biege das Bein einfach mit dem Daumen um und nach
unten. Konstruiere bitte keine großen Bögen oder gar Rechtecke. Der Körper
des Widerstandes gehört unten direkt auf die Leiterplatte, keinen Abstand
nach oben lassen. Schau auf das Bild, die Lötaugen für die Widerstände
befinden sich nebeneinander. Widerstandskörper links, Draht rechts.
[ ] R43 39k
[ ] R45 39k
stehend A-4
stehend B4
[ ] R44 39k
[ ] R46 39k
stehend B4
stehend B4
Damit es zwischen den Widerständen nicht zu fummelig wird, jetzt eine
Reihe Transistoren, diese auch schön knapp über der LP stehend, keine langen Beine lassen (aber natürlich auch keine Gewalt anwenden) Flache Seite
nach oben.
:
[ ] T36 BC546B oder BC547B
A/B-5
[ ] T38 BC546B oder BC547B
B-5
[ ] T40 BC546B oder BC547B
B-5
[ ] T42 BC546B oder BC547B
B-5
Wieder Widerstände stehend, Körper links, Draht rechts
[ ] R36 1,8k A/B-5
[ ] R40 1,8k B-5
[ ] R38 1,8k B-5
[ ] R42 1,8k B-5
Die folgenden vier Widerstände sind für die Funktion Filterumschaltung
nicht nötig, da wir aber gerade hier in der Gegend löten, bestücken wir sie
gleich mit. Widerstände liegend:
[ ] R102 ?????? A-5
[ ] R104 39k A5
[ ] R103 ?????? A-5
[ ] R105 39k A5
Wechsel in den mittleren, oberen Teil der Frontplatine, und bestücke dort
den Sockel für IC10. Achte darauf, dass der Sockel komplett flach auf der
Platine aufsitzt und dass die Kerbe im Sockel nach rechts zeigt, wie es die
Zeichnung vorgibt.
[ ] DIL 16 Sockel IC10 E/F-2/3
rechts daneben der Abblockkondensator
[ ] C30 100n RM5
F-2/3
und direkt darunter stehende Widerstände:
[ ] R94 10k Körper links, Draht rechts
[ ] R95 10k Körper oben, Draht unten
F-3
F-3
Das war die funktionelle Gruppe „Filterumschaltung“. Auch hier wird das IC
jetzt noch nicht in den Sockel gesteckt!
21
[
[
[
[
[
[
[
[
[
Funktionelle Gruppe: Bandumschaltung
Im Prinzip die gleiche Vorgehensweise, wie bei der Filterumschaltung, nur
eben etwas mehr Teile, weil wir 9 Bänder schalten müssen und nur 4 Quarzfilter. Diese Gruppe befindet ziemlich genau in der Mitte der Platine, etwas
unterhalb von IC10, dessen Sockel du im letzten Abschnitt eingebaut hast.
Beginne wieder mit den Widerständen.
[
[
[
[
[
] R18 1,8k
] R22 1,8k
] R26 1,8k
] R30 1,8k
] R34 1,8k
D-3
D-3
D-3
E-3
E-3
[
[
[
[
] R20 1,8k
] R24 1,8k
] R28 1,8k
] R32 1,8k
D-3
D-3
E-3
E-3
Nun eine Reihe Transistoren. Denke daran: Kurze Beine und keinesfalls die
Typen verwechseln. Schau drauf, bevor du lötest!
22
] T18 BC546B oder BC547B
] T20 BC546B oder BC547B
] T22 BC546B oder BC547B
] T24 BC546B oder BC547B
] T26 BC546B oder BC547B
] T28 BC546B oder BC547B
] T30 BC546B oder BC547B
] T32 BC546B oder BC547B
] T34 BC546B oder BC547B
[ ] R17 6,8k
D-3/4
[ ] R21 6,8k
D-3/4
[ ] R25 6,8k
D-3/4
[ ] R29 6,8k
E-3/4
[ ] R33 6,8k
E-3/4
ACHTUNG, Typenwechsel!!
[ ] T17 BC327-40
D-4
[ ] T21 BC327-40
D-4
[ ] T25 BC327-40
D/E-4
[ ] T29 BC327-40
E-4
[ ] T33 BC327-40
E-4
[ ] DIL 16 Sockel für IC 9
[ ] C29 100nF RM5
D-3
D-3
D-3
D-3
D/E-3
E-3
E-3
E-3
E-3
[
[
[
[
] R19 6,8k
] R23 6,8k
] R27 6,8k
] R31 6,8k
D-3/4
D-3/4
E-3/4
E-3/4
[
[
[
[
] T19 BC327-40
] T23 BC327-40
] T27 BC327-40
] T31 BC327-40
D-4
D-4
E-4
E-4
Funktionsgruppe Mode-Umschaltung
Gleiche Prozedur, wie zuvor, und auch, wenn es der ein oder andere für
übertrieben hält auch hier wieder die Warnung: Nicht die Transistortypen
durcheinander würfeln und nicht die falschen Lötaugen für die Widerstände
nehmen. (Aus meiner Support Erfahrung weiss ich,dass gerade bei solchen
„Massenverarbeitungen“ die Aufmerksamkeit manchmal etwas nachläßt.)
[ ] R2 1,8k G-4
[ ] R4 1,8k G-4/5
[ ] R6 1,8k G-5
[ ] R8 1,8k G-5
[ ] R10 1,8k G-5
[ ] R12 1,8k G-5
[ ] R14 1,8k G-5
Achtung, bei Prototyp: auf die andere Seite der Platine löten
[ ] R16 1,8k G-6
[
[
[
[
] T2 BC546B oder BC547B G-4
] T6 BC546B oder BC547B G-5
] T10 BC546B oder BC547B G-5
] T14 BC546B oder BC547B G-5
[ ] T4 BC546B oder BC547B G-4/5
[ ] T8 BC546B oder BC547B G-5
[ ] T12 BC546B oder BC547B G-5
[
[
[
[
] R1 6,8k G-4
] R5 6,8k G-5
] R9 6,8k G-5
] R13 6,8k G-5
Achtung bei Prototyp: auf die andere Seite der
Platine löten
[ ] T16 BC546B oder BC547B G-5
Vorsicht bei den jetzt folgenen Widerstände,
sie werden diagonal eingebaut. Körper oben
rechts, Draht unten links!!!!
[ ] R3 6,8k G4/5
[ ] R7 6,8k G-5
[ ] R11 6,8k G-5
Achtung bei Prototyp auf die andere Seite der Platine löten:
[ ] R5 6,8k G-5
[ .] T1 BC327-40
[ ] T5 BC327-40
[ ] T9 BC327-40
[ ] T13 BC327-40
G/H-4
G/H-5
G/H-5
G/H-5
[
[
[
[
] T3 BC327-40
] T7 BC327-40
] T11 BC327-40
] T15 BC327-40
G/H-4/5
G/H-5
G/H-5
G/H-5
[ ] DIL 16 Sockel für IC11 IC noch nicht einstecken!
[ ] C31 100nF RM5
[ ] R73 6,8k G-4
Liegend: [ ] R74 33k H-5
[ ] R75 33k G-4
23
Der Uhrenquarz sieht
anders aus, als die
Qarze, die wir sonst benutzen. Biege die Anschlußdrähte vorsichtig
im leichten Bogen etwa
rechtwinklig zum Gehäuse, der Quarz
wird liegend
montiert.
[ ] XT2 Uhrenquarz
32,768 MHz I-2
C27 ist ein roter Folientrimmer mit drei
Anschlüssen. Er muss
Funktionsgruppe CPU und Uhr, wir beginnen mit der Uhr
flach auf der Platine aufsitzen.
[ ] C27 2-30pF Folientrimmer.
Der Platz für die Uhr befindet sich ganz rechts oben auf der Platine.
Bleibt noch der Sockel für das Uhren IC:
[ ] DIL8 Sockel für IC7
H-1/2
Beginne mit den beiden Dioden. Denke daran, dass die Banderole die Kathode kennzeichnet und diese unbedingt in die richtige Richtung zeigen muss.
Installiere als erstes D4, die Kathode zeigt nach rechts.
und der Batteriehalter:
[ ] Batteriehalter I/J-2/3
[ ] D4 1N4148 G/H-1
Auch dieses IC stecken wir erst später in die Fassung, wenn alle anderen
Teile bestückt sind.
Vorsicht, D5 schaut genau in die andere Richtung, Kathode nach links!
[ ] D5 1N4148 I-2
C26 ist ein Elko, auch dieser ist polarisiert. Du erinnerst dich, das lange
Beinchen ist die Plus Seite, die Minusseite hat zusätzlich ein Band aus
Minus Zeichen.
[ ] C26 10 µF
H2 PLUS nach rechts
[ ] C25 100nF RM 2,5 H-2
24
Bevor wir das Herz der Steuerung unseres Solf2009, die CPU, einen ATMEGA
Prozessor einlöten können, muss au praktischen Gründen erst der Quarz für
den Clock des Atmega eingelötet werden. Drehe dazu die
Platine um. Biege die Beinchen des Quarzes vorsichtig
so zurecht, dass der Quarz so liegt, wie im Bild rechts zu
sehen ist. Auf diese Art wird verhindert, dass er einen
Kurzschluß mit den Beinchen des Prozessors, dessen
Sockel wir anschließend einlöten werden bildet. Der Quarz
Installiere die Widerstände
[ ] R98 ?????? C-2
jetzt die Kondensatoren:
[ ] C39 10nF (103)
[ ] C37 10nF (103)
[ ] C33 22p
[ ] C35 100nF (104)
[ ] C40 4,7n (472)
[ ] R99 22k
C-1
D1
E-1
E-2
F/G-2
[
[
[
[
] C38
] C34
] C32
] C36
C-1/2
10nF (103) C/D-1
22p
E-1
100nF (104) E-1
100nF (104) E-2
Stecke den Atmega Prozessor jetzt noch nicht in den Sockel, sondern installiere weiter.
muss auf jeden Fall zuerst eingelötet werden, da man nach Einbau des Sockels sehr schlecht an die Lötaugen heran kommt.
.
[ ] XT 1
Quarz 16,000 MHz F-1
Dreh die Platine wieder herum, und installiere den 40 poligen Sockel. Stecke
ihn an seinen Platz. Achte darauf, dass die Kerbe nach rechts zeigt. Drücke
ihn fest gegen die Platine und löte erst zwei diagonal gegenüberliegende
Beinchen. Kontrolliere, ob der Sockel wirklich komplett plan aufsitzt und
löte dann die restlichen Beinchen. Kontrolliere die Lötarbeit sehr sorgfältig,
bei diesen großen Sockeln wird gerne mal ein Beinchen übersehen!
[ ] DIL 40 Sockel für IC12, Atmega Prozessor
25
weiter mit dem Bild oberhalb:
[ ] R106 2,2k
I-5
Nun noch ein vereinsamter Widerstand
und ein Elko. Du findest die Plätze unterhalb der 3V Batterie siehe Bild links:
[ ] R107 ??????
Funktionsgruppe RX/TX-Schaltlogiküberwachung
Beginne den Bauteilen im Bild links:
liegend:
[ ] R100 39k
G-3
[ ] R77 39k
G/H-3
[ ] R76 33k
G/H-3
stehend:
[ ] R101 33k
H-3
[ ] C18 100n RM5
G4
[ ] DIL14 Sockel, Kerbe links
auf G/H-4
[ ] T48 BC546B oder BC547B
G/3
[ ] T49 BC546B oder BC547B
[ ] T46 BC546B oder BC547B
26
G/3
G/3
J-3
Denke beim Elko daran: das lange
Bein gehört in das PLUS Lötauge,
hier also nach oben:
[ ] C11 1µ
J-3/4
Funktionsgruppe PK4 keyer (Tast-Elektronik)
Die Gruppe Tastelektronik befindet sich in der Mitte unten. Beginne wieder
mit den Widerständen:
[ ] R79 150R
E-5
[ ] R78 10k
E-5
[ ] R81 4,7k
E-5
[ ] R82 4,7k
E-6
[ ] R83 1k
F-5/6
[ ] R80 ????? stehend E-5
[ ] C21 10n (103)
E-5
[ ] C19 100n (104) E/F-5
[ ] C23 10n (103) E-5
[ ] C22 0,01m Wima RM5 E-5/6
[ ] C20 10n (103) E/F-5
[ ] C24 10n (103) E-5
[ ] T47 BS170 ACHTUNG ESD!!
[ ] IC Sockel 8 PIN für IC 6
E/F-5/6
Damit sind alle Bauteile außer der Display Platine, die wir für das digitale
Bedienteil brauchen auf der Platine. Auf die freien Plätze kommen dann
später die Bauteile, die wir für diverse analoge Funktionen, wie Mikrophonverstärkung, Senderlogik usw. brauchen. Zur Komplettierung bestücken wir
jetzt noch die Kabelwannen und die Display Platine.
Alle Kabelwannen auf dieser Platine sind Wannen mit
180 Grad PINs. Nicht verwechseln mit den mitgelieferten Wannen mit 90Grad PINs!
Die drei Wannen kommen auch auf die Bauteileseite.
Oben in der Mitte der Anschluß für den CAT (RS232)
Port. Setze die Wanne so an ihren Platz, dass sie möglichst plan auf der Platine sitzt. Der Ausschnitt in der
Längsseite zeigt nach oben zur Kante der Platine.
[ ] CAT Port-Wanne, 10 polig D/E-1
Rechts daneben eine ebenfalls 10-polige Wanne für den I2C Bus Port, Ausschnitt nach oben zur Kante:
[ ] I2C Wanne, 10-polig G-1
Unten in der Mitte 14 polige Wanne für die Verbindung zur PLL- Einheit,
Ausschnitt nach oben:
[ ] PLL-Wanne, 14 polig D/E-4
Jetzt noch die Wanne für den Band-Schalter (Band-Switch). Sie ist wieder
10-polig
[ ] Wanne Band-Switch, 10 polig D-5
Damit Spezialisten den Prozessor auch inkl. Bootloader „on board“ programmierenn können, haben wir einen ISP Prorgrammer Port vorgesehen. Dieser
befindet sich in der Mitte oben, zwischen dem CAT Port und dem I2C Port.
Installiere eine 10-PIN, zweireihige Steckerleiste.
[ ] Steckerleiste 2x5 E/F-1
27
Als letztes installieren wir die Display
Platine, damit wir das komplette digitale Bedienteil testen können. Dazu
wird zuerst die Display Platine mit ihren
Bauteilen versehen. Lege die Frontplatte
an einen sicheren Platz, und suche suche
die Display Platine heraus.
Löte zuerst die SMD Widerstände. Wenn
SMD Bauteile für dich etwas Neues sind,
dann solltest du vielleicht vorher die
SMD Lötanleitung im Anhang lesen.
Der Platz für die Widerstände ist auf der
linken Seite der Platine, orientiere dich
am Bestückungsaufdruck. Damit jeweils
alle Widerstände mit gleichem Wert
hintereinander weg gelötet werde, löten wir erst die ungeraden Zahlen, d.h.
jeden 2, Widerstand
[ ] R1 1,8K SMD 0805
[ ] R5 1,8K SMD 0805
[ ] R5 1,8K SMD 0805
[ ] R3 1,8K SMD 0805
[ ] R5 1,8K SMD 0805
Nun die geraden Zahlen
[ ] R2 1K SMD 0805
[ ] R4 1K SMD 0805
[ ] R6 1K SMD 0805
[ ] R8 1K SMD 0805
[ ] R10 1K SMD 0805
Als nächstes die 1 µF SMD 1206 Kondensatore. Sie sind bipolar, die Einbaurichtung ist also egal. Du findest den Platz an der unteren Kante der Platine.
[ ] C1 1µF SMD 1206
[ ] C2 1µF SMD 1206
[ ] C3 1µF SMD 1206
[ ] C4 1µF SMD 1206
[ ] C5 1µF SMD 1206
[ ] C7 1µF SMD 1206
[ ] C8 1µF SMD 1206
[ ] C9 1µF SMD 1206
28
[ ] C6 1µF SMD 1206
Fehlt noch ein SMD Bauteil: C10 ist ein 100nF Kondensator der Bauform
0805 gleich links neben C9.
[ ] C10 100nF SMD 0805
Dreh die Platine nun herum, so dass du oben DL-QRP-AG lesen kannst. Am
rechten Rand der Platine werden installiert:
[ ] R11 56R liegend
[ ] R12 1,2µF Tantalperle
[ ] C11 100nF RM2,5 (104)
[ ] 3,3 Volt Festspannungsregler (TO92)
etwas links von der Mitte:
[ ] R12 4,7k
[ ] R13 1,8k
[ ] R14 1,8k
[ ] R15 1,8k
[ ] T1 ACHTUNG, das ist die bereits erwähnte Ausnahme: BC337-40
Die Leichtdioden müssen etwas erhöht eingebaut werden. Benutze als temporären Abstandshalter ein einzelnes Bein von der Stecksockelleiste. Das
ergibt einen Abstand zur Platine von etwa 2mm Klemme das Beinchen zwischen die Anschlußdrähte der Diode, presse die Diode möglichst waagerecht
gegen den Abstangshalter. Löte sie ein. ACHTUNG, LED´s sind genau so
ben wird. damit der Taster, wenn
er gegen den Abstandshalter
gedrückt wird in der Waage bleibt
und nicht seitwärts abkippt.
ACHTUNG: Die vier Beinchen sind
nicht im Quadrat angeordnet,
die Einbaurichtung ist also nicht
egal!
polar, wie andere Dioden, sie müssen also richtig herum eingebaut werden.
Schau dir den Körper der LED genau an. Du wirst finden, dass eine Seite
am unteren Rand abgeflacht ist. Diese Seite muss beim Einbau nach rechts
zeigen, wie es im Bestückungsaufdruck dirch den Balken angezeigt wird.
[ ] D1 LED „rot“ 5mm
[ ] D2 LED „grün“ 5mm
[ ] D3 LED „gelb“ 5mm
Beginne mit dem mittleren Taster S5, er ist vom
Typ 3FTL-6 (wie auf dem
Bild)
bugsiere ihn vorsichtig in seine
Lötaugen, die Beinchen zeigen
zum linken bzw. rechten Platinenrand und rechts. Schiebe das
zweier Segment zwischen Platine und Taster so, dass es mittig liegt. Drücke
den Taster fest gegen das 2er Segment. Auf der gegenüberliegenden Platinenseite fluchten die Beinchen des Tasters jetzt genau mit der Platinenoberfläche. Wenn alle 4 Beinchen den gleichen Abstand zur Platinenoberfläche haben, dann sitzt der Taster genau in der Waage. Löte in diesem Fall die
Beinchen.
[ ] S5 Taster 3FTL-6
Die 5 Taster für das Steuerkreuz erforden ebenfalls besondere Beachtung.
Im Solf 2009 kommen zwei verschiedene Sorten vor:
3FTL-6
und 3ATL-6
Die Tastertypen dürfen auf gar keinen Fall verwechselt werden.Wie die Dioden, müssen auch die Taster erhöht eingebaut werden. getestet und für gut
befunden wurde wieder Einsatz der Buchsenleiste als Abstandshalter. Diesmal benutzen wir ein 2er Segment. Sehr wichtig ist, dass dieses 2er Segment möglichst genau mittig zwischen die vier Beinchen desTasters gescho-
die anderen 4 Taster auf der Display Adapter Platine sind vom
Typ 3ATL-6. Bei diesen ist der Aufsatz für einen Knopf deutlich
kürzer.
Verfahre genau wie mit S5. oberhalb des mittleren Tasters:
[ ] S1 Taster 3ATL-6 Beinchen zeigen zur linken bzw. rechten LP-Kante
unterhalb des mittleren Tasters:
[ ] S2 Taster 3ATL-6 Beinchen zeigen zur linken bzw. rechten LP-Kante
links vom mittleren Taster:
[ ] S3 Taster 3ATL-6 Beinchen zeigen zur oberen bzw. unteren LP-Kante
29
während du die Platine gleichzeitig leicht gegen
die Front-Leiterplatte drückst.
[ ] St1 6 PIN
[ ] St2 6 PIN
[ ] St3 5 PIN
[ ] St4 2 PIN.
rechts vom mittleren Taster:
[ ] S4 Taster 3ATL-6 Beinchen zeigen zur oberen bzw. unteren LP-Kante
Um die Display Platine auf die Front-Leiterplatte aufstecken zu können,
müssen die Buchsen und Steckleisten montiert werden. Beginne mit den
Buchsenleisten (weiblich). Lege dazu die Display-Adapter Leiterplatte
wieder zur Seite und nimm die Front-Leiterplatte zur Hand. Suche an Hand
des Bildes oben die Plätze für St1 bis St4. Wie schon in Baugruppe 1 geübt, müssen die Buchsenleisten genau lotrecht auf diese Seite der Platine
gestellt und von der Rückseite gelötet werden. Löte jeweils erst einen Pin,
prüfe und korrigiere gegebenenfalls den Sitz und löte dann die restlichen
PIN´s.
[ ] St1 6 PIN Buchsenleiste
[ ] St3 5 PIN Buchsenleiste
[ ] St2 6 PIN Buchsenleiste
[ ] St4 2 PIN Buchenleiste
Wenn das geschafft ist, dann stecke in die geweiligen graden (180 Grad)
Steckerleisten mit den langen Enden der PINs in die Buchsenleisten. Drücke sie schön gleichmäßig an, so dass alle PIN´s oben gleich lang aus den
Buchsen herausschauen. Lege jetzt die Display Adapter Platine so auf die
Steckpin´s, dass diese an allen Stellen oben aus der Display Platine herausschauen. Drücke die Display Platine jeweils im Bereich einer Steckerleiste
mit leichtem Druck gegen die Frontplatte, damit die mit gleichmäßigem
Abstand darüber sitzt. Du kannst das gut kontrollieren, wenn du die beiden
Platinen so hältst, dass du zwischen ihnen hindurch sehen kann. An den
Verbindungen Buchsenleiste / Steckerleiste sollte kein nennenswerter Luftspalt zu sehen sein.
Löte nun auf der Display Platine nacheinander jeden PIN der Steckerleisten,
30
Zieh die Platine samt Steckpins vorsichtig aus
den Buchsenleisten heraus. und lege sie so vor
dich hin, dass die Oberseite mit den Tasten zu
die sieht. Du wirst als nächstes das eigentliche
Display montieren.
Nimm als erstes den Beleuchtungskörper aus seiner Verpackung. Achte
darauf, ihn nur an den Kanten anzufassen. Auf der Oberseite (Wölbung am
Rand) des Beleuchtungskörpers befindet sich eine Schutzfolie, ziehe diese
vorsichtig ab und lege den Beleuchtungskörper beiseite.
Nimm das Display aus seiner Verpackung, fasse es ebenfalls nur an den Kanten an. Die Plastschaummatte der Verpackung lege vor dich auf ein Stück
ebene Tischplatte. (Eben meint hier, es sollten keine Bauteile drunter liegen
:-)
Auf der Unterseite des Displays ist wieder eine Schutzfolie, die vorsichtig
entfernt werden muss. Du erkennst die Folie daran, dass ein RohS Zeichen
aufgeklebt ist. Wenn die Folie entfernt ist dann lege das Display mit der
Vorderseite (diese hat eine Schutzfolie mit einem schrägen Strich darauf)
auf das Stück Plastschaummatte. Nimm nun den Beleuchtungskörper wieder
in die Hand. Di siehst, dass er überall dort durchgehende Löcher hat, wo das
Display Beinchen hat. Lege den Beleuchtungskörper mit der Oberseite auf
das Display, so dass ALLE Beinchen des Displays durch das entsprechende
Loch des Beleuchtungskörpers ragen. Wende keine Gewalt an, dass muss
auch ohne gehen. Sind alle Beinchen durchgesteckt, dann nimmst du die
Displayplatine und legst sie so auf das Paket Display/Beleuchtungskörper,
dass die Beinchen nun auf der Gegenseite der Platine zu sehen sind. Sind
alle, wirklich alle Beinchen zu sehen, dann werden und er danften Druck
auf das Paket auf beiden Seiten die Äusseren PIN´s verlötet. Kontrolliere
danach, ob alle drei Teile ohne große Abweichung plan aufeinander liegen.
Wenn nötig, korrigiere. Solange nur die Eck-Pins gelötet sind, geht das problemlos, später wird das kompliziert. Bist du zufrieden, dann löte alle PINs
auf der Display Adapter Platine.
Damit dei Hintergrundbeleuchtung funktioniert, müssen
Display und Beleuchtungskörper miteinander gelötet
werden. Dazu werden die 6 PIns auf der einen Seite innen im Zwischenraum zwischen Beleuchtungskörper und
Display gelötet. Das hört sich schlimmer an, als es ist,
man kommt recht gut an die 6 Beinchen und die zugehörigen Lötaugen des Beleuchtungskörpers heran.
Jetzt noch die übrigen Taster, und wir können zum ersten Test des Digitalteils schreiten.
Drehe die Frontplatine um, so dass du unten, etwas
rechts von der
Mitte DL-QRP-AG
lesen kannst.
In der rechten
oberen Ecke
siehst du den
Power Schalter,
den du schon
in der Baugruppe 1 montiert
hast. Beginne
direkt daneben
mit dem Band+
Taster S2. Im
Gegensatz zu den Tastern auf der Display Platine werden die folgenden Taster alle ohne Abstand auf die Platine gelötet. Der Abstandshalter darf also
nicht benutzt werden. S2 bis S9 sind alle vom Typ 3FTL-6
Denke daran, jeder Taster soll völlig plan auf der Platine aufsitzen, seine
Kante soll parallel zur Platine verlaufen. Die Beinchen zeigen bei allen golgenden Taster zur linken bzw rechten Platinenkante.
[
[
[
[
] S2
] S3
] S6
] S7
H-1
H-2
H-3
H-4
[
[
[
[
] S4
] S5
] S8
] S9
J-2
J-3
J-4
B-4
Damit wäre die Bestückung des digitalen Bedienteils komplett. Du kannst
jetzt - unter strenger Beachtung der ESD Regeln, die IC in ihre Sockel stecken.
[
[
[
[
] IC9 PCF8574
] IC8 PCF8574
] IC6 PK4
] IC5 CMOS 4093
D/E-2/3
A/B-3
E-5
G/H-4
[ ] IC10 PCF8574
[ ] IC11 PCF8574
[ ] IC7 PCF8583
E/F-2/3
F-5/6
H-1/2
31
[ ] Atmega Prozessor D/E/F-1/2
Stecke nun die Display Platine in die Front Platine und diese in die Hauptplatine.
Schleife in die Zuleitung zum Netzteil ein Milliamperenmeter ein. Aktiviere es, und stell den Messbereich so ein, dass du den erwarteten Wert on
120mA gut ablesen kannst. Falls es ein regelbares Netzteil ist, kontrolliere
die Spannung. Sie sollte zwischen 12 und 15 Volt betragen.
Verbinde die 12V Buchse auf der Hauptplatine mit dem Netzteil.
Schalte das Netzteil ein.
Betätige die POWER Taste oben rechts auf der Frontplatine, beobachte das
Milliamperemeter. Zeigt es wesentlich mehr als 200mA an, schalte das Netzteil unverzüglich wieder aus.
Liegt die Stromaufnahme im geforderten Bereich, dann sollte das Display
jetzt die Startparameter anzeigen.
Notiere die Stromaufnahme.
_________________mA ohne Hintergrundbeleuchtung
_________________mA mit Hintergrundbeleuchtung
Testprozedur für Baugruppe 2
1. Funktionskontrolle der Taster.
32
Baugruppe 3 RX/TX Schaltstufe
Unser erstes Steckmodul für den Solf 2009. Suche die Platine heraus,
spanne sie in den Leiterplattenhalter und beginne mit der Bestückung der
Widerstände. Wir starten oben in der Mitte mit R5, liegend
[ ] R5
2k7 liegend
in der Mitte links geht es weiter, alle liegend:
[ ] R12
47k
[ ] R11
18k
[ ] R10
33k
[ ] R3
5k6
[ ] R8
68k
[ ] R1
22k
[ ] R2
12k
[ ] R9
1k5
jetzt die stehenden Widerstände links neben R2:
[ ] R4
39k, weiter schräg links darüber an der Kante der Platine:
[ ] R13
15k weiter ganz links oben in der Ecke
[ ] R7
[ ] R6
39k und weiter rechts daneben, fast in der Mitte
Bau den IC Sockel ein, die kerbe zeigt nach rechts.
[ ] DIL14 Sockel Gleich rechts neben den Sockel ist der Platz für C1
[ ] C1 100nF RM5 senkrecht darunter:
[ ] C3 47nF RM5 und schräg links davon, fast in der Ecke
[ ] C4 100nF RM2,5
Der Elko C2 in der rechten oberen Ecke wird liegend eingebaut. Lege ihn so
hin, wie es im Lageplan zu sehen ist und biege die beinchen rechtwinklig
nach unten weg. Achte darauf, dass Plus und Minus in die richtigen Lötaugen gesteckt werden und löte den Elko so ein, dass er möglichst mit dem
ganten Körper flach auf der Platine aufliegt.
[ ] C2 2,2µF
33
Am oberen Rand der Platine wird das Trimmpoti P1 installiert:
[ ] P1 250k PT6 stehend
Die beiden „dicken“ Transistoren müssen unbedingt isoliert aufgebaut
werden. Benutze die mitgelieferten Silikonscheiben für TO220 Transistoren,
sowie die Isolierhütchen, Biege die Beinchen vorsichtig rund um 90 Grad
vom Transistorkörper weg und verschraube jeden Transistor, bevor du lötest
im Spannungen in der Lötstelle zu vermeiden.
[ ] T2
[ ] T3
IRF9520 ACHTUNG ESD!!
IRF 9520 ACHTUNG ESD!!
Die liegenden Dioden oben links an der Kante, beide mit den Kathoden nach
links und links neben dem IC, Kathode nach oben-
Mitte links nun noch
[ ] T4
BC546B oder 547B
[ ] T5
BC337-40 ACHTUNG, genau hinsehen, nicht mit 327-40 verwechseln!
[ ] D3
[ ] D1
Fehlen nur noch die Stiftleisten, die wir ja
schon kennen.:
1N4148
1N4148
[ ] D2
1N4148
Die stehende Diode D4 in der linken, unteren Ecke der Platine wird wie folgt
eingebaut. Der kathodenseitige Anschlußdraht wir vorsichtig am Körper der
Diode entlang zurück gebogen. Der Körper der Diode wird
auf das Lötauge gestellt, das mit einem Ring gezeichnet
ist. Auf keinen Fall anders herum montieren, da die Diode
sonst verpolt wird!
[ ] D4
34
1N4148
[ ] St 1 6 PIN Stiftleiste
[ ] St 2 6 PIN Stiftleiste
und als Gegenstück die Buchsenleisten, die
auf der Hauptplatine montiert werden:
[ ] Bu 1
3-A/B [ ] Bu2
3-C
Damit ist die RX/TX RX/TX Schaltstufe komplett bestückt. Wenn du unter
sorgfältiger Beachtung aller ESD Schutzmaßnahmen das IC in den Sockel gesteckt hast, kannst du zum Test übergehen. PIN 1 (Kerbe) zeigt nach rechts!
[ ] IC 1
CMOS 4063
Test Baugruppe 3, RX/TX Schaltstufe
35
[ ] DIL 8 Sockel
weiter links vom Sockel :
[ ] C1 2,2nF (222)
[ ] C2 2,2nf (222)
schräg links darunter:
[ ] R2 10k
nun die beiden WIMA FolienKondensatoren. Rechts vom IC
[ ] C6 0,01µF (10nF)
und unterhalb des IC
[ ] C8 0,047µF (47nF)
Die stehenden Widerstände. Beginne links oben:
[ ] R1 10k
darunter
[ ] R3 100k
Denke bei der Diode an die Regel: das Kathodenbein wird zurück gebogen,
der Körper gehört auf den Ring:
[ ] D1
1N4148
[ ] R8
120R Weite auf der gleichen höhe nach rechts:
[ ] R7
3,3R und nun als letztes, links unterhalb des IC Sockels:
[ ] R6
4,7R
Baugruppe 4 NF Verstärker
Diese Platine ist sehr eng aufgebaut. Es ist besser, die Reihenfolge an der
Bauhöhe zu orientieren. Das gilt nicht für die Transistoren, die werden wie
immer erst zum Schluß eingebaut. Beginne oben an der Kante, liegend:
Die kleinen Elkos werden stehend montiert, die großen liegend. Achte auf
die Polarisierung!
An der oberen Kante, links von der Mitte:
[ ] C5
10µF plus nach unten. Danach links in der Mitte:
[ ] R4
[ ] C3
1k5
[ ] R5
10k
direkt darunter der Sockel für IC 1, Kerbe nach oben:
36
1µF plus nach rechts.
Weiter, etwas tiefer ganz rechts, Plus nach oben:
[ ] C7
100uF
Genau zwischen die Plätze für die Stiftleisten wird C9 liegend moniert.
[ ] C9
220µF
und dann noch oberhalb der Mitte an der rechten Kante der Platine:
[ ] C4
10µF plus nach rechts.
Der Transistor BS170 ist extrem empfindlich gegen ESD! löte ihn an der
linken Kante der Leiterplatte auf seinen Platz.
[ ] T1 BS170 ESD SCHUTZ BEACHTEN !
In der linken oberen Ecke das Trimmpotenziometer nicht vergessen:
[ ] P1 5k PT6 stehend
Nun noch die Stiftleisten
[ ] ST1 4 PIN
[ ] ST2 3 PIN
und die Gegenstücke:
[ ] BU1 4 PIN Hauptplatine A-5/6
[ ] BU2 4 PIN Hauptplatine A-4/5
Damit wir etwas hören können, brauchen wir die Kopfhörerbuchse:
[ ] BU3 3,5mm Print-Stereo-Klinkenbuchse auf Hauptplatine C-1/2 und das
NF Poti
[ ] P5 10k log auf Frontplatine H-5
Stecke das NF Ic in den Sockel:
[ ] IC1
LM386-4
Test Baugruppe 4 NF Verstärker
37
Baugruppe 5 NF Filter
Bei dieser Leiterplatte, die sehr gedrängt aufgebaut ist, hat es mir bei den
Prototypen geholfen erst die IC Sockel einzulöten. Die Orientierung fällt
dann leichter. Achte bei den Wima Folienkondensatoren darauf, dass an den
Stellen, an denen ausdrücklich 5% Genauigkeit geforder wird auch genau
diese eingesetzt wwerden. Andernfalls wirst du die herausragenden Filterdaten nicht erreichen.
Beginne oben links mit dem Sockel für IC5:
[ ] DIL 8 Sockel, Kerbe nach links.
Etwas schräg rechts unterhalb der Sockel für IC2
[ ] DIL 14 Sockel, Kerbe nach links
38
Ein wenig tiefer nun von ganz links bis ganz rechts IC1, IC3 und IC4
[ ] DIL 8 Sockel, Kerbe nach links [ ] DIL14 Sockel, Kerbe nach links
[ ] DIL 8 Sockel, Kerbe nach links
Damit haben wir ein paar Orientierungspunkte für die weiteren Bauteile.
Installiere wie gewohnt erst die liegenden Widerstände:
rechts neben IC5
[ ] R7 47k Metallfilm
darunter, beginnend an der linken Kante und nach rechts
[ ] R11 4k7
[ ] R10
4k7
[ ] R16 120k
und direkt über R16:
[ ] C7 22nF Folie RM5 5%
[ ] C6 22nF Folie RM5 5%
Weiter unterhalb IC2, ganz links, dann direkt unter dem IC
[ ] C3 100nF (104) RM2,5
[ ] C9 10nF Folie RM5 5%
[ ] C10 10nF Folie RM5 5%
[ ] C14 47nF Folie RM5
[ ] C8 100nF (104) RM2,5
[ ] C12 10nF Folie RM5 5%
[ ] C11 10nF Folie RM5 5%
[ ] C16 100n (104) RM5
und noch ganz unten links von der Mitte:
[ ] C1 33nF Folie RM5
[ ] R21 2,7k Metallfilm
zwischen IC3 und IC4
[ ] R17 5k6 (Abgleichwert, kann optimiert werden)
und als letztes, in der linken unteren Ecke R1
[ ] R1 39k
Als nächstes die Kondensatoren. Beginne oben links in der Ecke, die 5%
Werte sind fett gedruckt!
:
[ ] C19 100nF (104)
[ ] C18 10nF Folie RM5 5%
[ ] C4 22nF Folie RM5 5%
[ ] C5 22nF Folie RM5 5%
OK, schon ziemlich voll die Platine, aber es passt noch mehr drauf: Die stehenden Widerstände, beginne links oben in der Ecke:
[ ] R27 8K2 Metallfilm
weiter oben Mitte:
[ ] R8 560R Metallfilm
weiter rechts oben in der Ecke:
[ ] R13 560R Metallfilm
und gleich daneben
[ ] R12 47k Metallfilm
danach etwas tiefer unter dem Folien Kond.
[ ] R14 100k Metallfilm
nach links am anderen Ende des IC
[ ] R9 100k Metallfilm
danach ganz weit nach links, gleiche Höhe
[ ] R26 82k Metallfilm
Schräg rechts davon, etwas tiefer:
[ ] R25 33k
weiter direkt unterhalb von R25
[ ] R6 6,8k
gleich daneben
[ ] R5 220k
und noch weiter links
[ ] R4 6,8k
Weiter unterhalb von IC2 in den Lücken
[ ] R22 2,7k Metallfilm
rechts daneben
[ ] R24 2,7k Metallfilm
und schräg links darunter
[ ] R23 2k7 Metallfilm
Weiter geht´s zwischen IC1 und IC2
[ ] R3 10k
links schräg darunter
[ ] R2 10k
rechts davon
[ ] R18 120k
rechts davon
[ ] R19 33k
schräg darunter dann
[ ] R15 33k
und unten rechts in der Ecke
[ ] R20 22R
39
Jetzt die Elkos, sie werden alle astehend montiert. Achte auf die Polarisierung, das lange Bein ist PLUS
In der Mitte links
[ ] C13
100uF
[ ] C2
in der rechten, unteren Ecke
[ ] C15
1µF
[ ] C17
1µF
100µF
Ganz oben an der Kante der LP werden drei Spindel-Trimpotis installiert,
Von links nach rechts:
[ ] P3 50k Sindelpoti 64Z [ ] P1 1k Spindelpoti 64Z
[ ] P2 1k Spindelpoty 64Z
Zum Abschluß wieder Die Stftleiste Diesmal eine einzelne mit 10 PINs:
[ ] Stiftleiste 10 OIN 90 Grad gewinkelt
und das Gegenstück auf der Haupplatine
[ ] Buchsenleiste 10 PIN in Planquadrat A-9/10
Damit wäre auch diese Baugruppe erledigt. Wenn es noch Spaß macht,
kannst du jetzt zum Test der Baugruppe übergehen, eine Pause vor dem Test
wäre aber auch nicht schlecht :-)
Test Baugruppe 5 NF Filter:
40
vorn ziehen um so eventuelle Mukrobrücken aus Zinn zu trennen.
Baugruppe 6 DDS Modul.
Das DDS Modul des Solf2009 kann im Frequenzbereich 1 bis 30 MHz benutzt
werden. Das Herz ist das DDS IC AD9834. Solltest du keine Erfahrung mit
der Bestückung von SMD Bauteilen haben, so lese bitte vorher im Anhang
die SMD Lötschule. Beginne mit der Bstückung der Unterseite der Platine,
weil eine bereits bestückte Oberseite das Löten des DDS IC etwas schwieriger machen würde. Lege die Platine so vor dich hin wie im Bild zu sehen.
Beginne mit dem DDS IC. Lege es flach auf die Platie genau auf die Leiterbahnen. Richte es so aus, dass es genau mittig auf seinem Platz liegt. Löte
nun erst einen Eckpin indem du mit der Lötkolbenspitze, die du vorher mit
wenig Lötzinn benetzt hast auf das Beinchen drückst. Keine Panik, wenn
das Lötzinn eine Brücke zum nächsten Beinchen bildet, das klären wir
später. Kontrolliere wieder mit einer Lupe den Sitz aller Beinchen. Korrigiere
den Sitz wenn nötig und löte das diagonal gegenüber befindliche Beinchen,
wenn sich alle Anschlüsse genau über ihrer Sollposition befinden. Nun
wieder kontrollieren und gegebenenfalls nachbessern. Alles ok? nun kannst
du alle übrigen Beinchen löten. Wenn du fertig bist, lege ein Stück Entlötlitze über alle Beinchen einer Seite. Lege die Lötkolbenspitze flach auf die
Entlötlitze und hebe beides senkrecht nach oben ab, sobald das Zinn fließt.
Nicht waagerecht vom IC wegziehen, das gefährdet die Beinchen. Kontrolliere danach mit einer guten Lupe, ob alle Beinchen gelötet sind. Wenn du
ganz sicher gehen willst, dass nichts gebrückt ist, dann kannst du vorscuhtig mit einer Ziehklinge oder einem sehr schmalen Cuttermesser zwischen
die Beinchen fahren und die Klinge vorsichtig unter leichtem Druck nach
[ ]
DDS IC AD9834
Nun löte die restlichen Bauteile nach der Methode wie ich sie in der Lötfibel
beschrieben habe. Beginne mit den Kondensatoren, immer alle einer Sorte
hintereinander weg. Starte links:
[
[
[
[
[
[
[
[
[
] C1
] C2
] C6
] C5
] C7
] C10
] C9
] C16
] C8
100nF
100nF
100nF
100nF
100nF
100nF
10nF
10nF
10nF
rechts schräg darunter
rechts schräg darüber
darüber
rechts schräg darüber, 2. Platz in der Reihe:
unterhalb IC1, rechte Seite:
nächster Wert 10nF, gleich links neben C10
rechts schräg oberhalb
und dann oberhalb IC1 rechts neben C7
nun die beiden dicken Elkos. Bei SMD Elkos wird die PLUS Seite mit einem
Balken markiert, selten steht zusätzlich noch ein „+“ Zeichen dabei.
[ ] C3
10µF
[ ] C4
10µF
in der rechten oberen Ecke nun die restlichen Kondensatoren:
[ ] C11
18pF
[ ] C13
39pF
[ ] C12
2,7pF
[ ] C14
2,7pF
41
[ ] C15
18pF
Ebenfalls in die rechte obere Ecke gehören die beiden Drosseln:
[ ] L1
1,5µH
[ ] L2
werden auf der Seite gelötet, die du vorher
bestückt hast. Kontrolliere, dass der Rest
des abgeschnittenen Beinchens wirklich
keinen Kontakt zum Lötauge darunter hat.
1,5uH
[ ] 75 MHz Clock Oszillator.
fehlen noch die Widerstände von ganz links nach rechts:
[ ] R1
[ ] R3
10R
10R
[ ] R2
10R
weiter geht es links oberhalb von IC1
[ ] R4
6,8k ein Stück weiter rechts daneben:
[ ] R5
220R und gleich rechts daneben
[ ] R6
220R.
Drehe die Platine um und löte auf der anderen Seite den Clock-Oszillator.
Die richtige Orientierung erkennst du an der spitzen Ecke auf der einen
Seite des Gehäuses. Sie gehört wie in der Zeichnung zu sehen nach oben
rechts. Das Beinchen an der Spitzen Ecke wird vor dem Bestücken abgeschnitten, da es unter Umständen Probleme machen könnte (siehe Foto).
Hintergrund: Dieser Clock Oszillator wird in zwei verschiedenen Ausführungen geliefert: In einem Fall ist das Beinchen innen nicht angeschlossen, um
anderen Fall ist es als Tristate Eingang geschaltet, mit dem man den Clock
Ein- und Aus schalten kann. Sicherheitshalber schneiden wir das Beinchen
deshalb vorsichtig möglichst nah am Gehäuse ab. , die übrigen Beinchen
42
Vorbereitung und Installation der DDS Baugruppe.
Knippse aus der männlichen und der weiblichen Leiste je 2 Verbinder mit 2
Pins und 1 Verbinder mit 3 Pins heraus. Suche die Platine „LO-Frequezaufbereitung heraus. Stecke die weiblichen Verbinder in die entsprechenden
Löcher der Platine „LO-Frequenzaufbereitung. Unten rechts in der Ecke.
Stecke die männlichen Verbinder mit den den langen Pins in die weiblichen
Verbinder und zum Schluss die kleine Leiterplatte oben auf die kurzen Pins
der männlichen Verbinder
Achtung: der DDS Chip zeigt nach oben, ist also in eingestecktem Zustand zu sehen.
Justiere das ganze Gebilde so, dass alle Pins sauber lotrecht zu den Platinen zeigen und löte zuerst auf der Oberseite der kleinen Platine. Drehe das
ganze Gebilde um, achte auf geraden Sitz und löte auf der Lötseite der LO-
[ ] Dr3
10µH SMCC
[ ] P1
der Spannungsregler wird direkt auf die Platine geschraubt.
Frequenzaufbereitung alle 7 Pins der Steckverbinder.
[ ] IC5
[ ] Steckverbinder komplett
Jetzt noch zwei Steckverbinder
Damit die DDS Platine ihre Arbeit aufnehmen kann, müssen die Bauteile für
die Stromversorgung gelötet werden. Beginne rechts oben:
[ ] ST2 Wannenstecker 14 polig 90 Grad gewinkelt, auf die Lage der Kerbe
achten
[
[
[
[
[ ] St2 2 poliger Steckverbinder, auf die Lage der Nase achten!!
] C31
100nF (104)
] C30
100nF(104)
] 0R
] IC6 78L06
Ein Stück nach links:
[ ] C29
[ ] C32
100nF (104)
47nF (473)
[ ] C28
[ ] C12
100nF (104)
47nF (103)
7805
Die 5V und 6V Spannungen auf dieser Platine werden von der 9V Spannungder Hauptplatine abgeleitet. Als Zuführung dient ein zweiadriges Kabel.
Montiere jetzt auf der Hauptplatine das Gegenstück im Planquadrat B2,
rechts neben der Sicherung.
[ ] St 5 2 poliger Steckverbinder auf Hauptplatine, achte auf die Lage der
Nase.
43
Test der DDS Baugruppe
Prüfe bevor du weiter machst nochmal alle Lötstellen sehr sorgfältig bei gutem Licht mit einer Lupe auf eventuelle Lötfehler, Lötbrücken, Zinnspritzer,
vergessene Lötstellen usw. Ist alles in Ordnung, so kannst du die Peripherie
anschließen.
Es sind folgende Anschlüsse nötig:
1.
Spannungsversorgung Hauptplatine unbedingt (10V-15V)
2. 14 poliges Kabel für Wannenstecker. Ein Ende in 14 poligen Wannenstekker auf der Hauptplatine ( Beszeichnet mit DDS/PLL Unit), das andere Ende
in den wannenstecker auf der Patine LO-Aufbereitung, die du gerade bestückt hast.
3. 2 adriges Kabel mit Steckern. Dieses Kabel stellst du her, indem du die
beiden Kabel, die mit den Steckern geliefert werden an den verzinnten Enden zusammenlotest. Braun auf Braun und schwarz auf Schwarz. Die Verbindungsstelle gut mit Schrumpfschlauch isolieren!
Schalte nach Anschluss der Peripherie die Versorgungsspannung ein. Wenn
alles richtig aufgebaut wurde und keine Lötfehler vorliegen, dann dürfte
kein Rauch aufsteigen ;-)
Die Hintergrundbeleuchtung des Displays sollte angehen, das Display zeigt
wie schon bekannt seine Start-Meldung und dann Frequenz, Filtereinstellungen usw.
Hier kommt die Anwahl des 9 MHz Signals als Test hin.
44
rechts zu sehen ist. Alle Bauteile gehören so niedrig wie
möglich auf die Leiterplatte.
Fertigungsbedingte Knicke in
den Anschlussdrähten mancher
Bauteile müssen vorsichtig mit
einer Flachzange begradigt
werden damit der Bauteilkörper
möglichst dicht über der Platine sitzt. Bei stehenden Widerständen die lange Seite nah am
Widerstandskörper zurück biegen. Schön geformte Rechtecke
mögen gut aussehen, sind aber
für die Funktion schädlich.
Beginne links
in der Mitte und montiere als
erstes C6, einen 100pF Kondensator im Rastermaß RM5
Baugruppe 7 ZF Modul
Schneide 2mal 2 PIN und 5 Einzelpinverbinder von Buchsenleiste und Stekkerleiste ab. Stecke erst die Buchsen 1-9 in die Hauptplatine, orientiere
dich dabei ander Zeichnung oben rechts. Stecke die Stifte in die Buchsen
und löte die Kombination möglichst lotrecht auf die Hauptplatine. Setze
dann die Platine auf die Stifte. Drücke alles zusammen so dass die kleine ZF
Platine parallel zur Hauptplatine sitzt und löte dann auf der ZF-Platine.
[ ] 9 Steckverbinder ZF-Platine / Hauptplatine
Sind die Steckverbinder alle gelötet, dann kann es mit der Bestückung der
ZF Platine los gehen.
Orientiere dich an den beiden gefrästen Aussparungen. Lege die Platine
so for dich hin, dass die eine Fräsung oben links und die andere unten
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
] C6
] R5
] R1
] Dr1
] R6
] C7
] C8
] R8
] C11
] Dr3
] C12
100pF (101 oder n10) RM 5mm
3,9K
[ ] C2
22pF
6,8K
[ ] R3
2,2K
15µH SMCC br gr sw si [ ] R4
15K
270R
[ ] C4
47nF (473)
100nF (104)
[ ] C9
47nF (473)
100pF RM 5mm
[ ] R9
10K
12K
[ ] C5
47nF (473)
10nF (103)
47µH SMCC gelb vio schw gold
0,47µF (474) Tantalperle PLUS = Balken nach unten!
45
verschlechtert definitiv die Daten des ZF Verstärkers. Achte beim Einbau wie
immer auf die Kerbe, sie zeigt diesmal nach oben.
[ ] IC1
SA602/NE612 DIL8
Bleiben noch die beiden Spulen. Solche Bobin Spule machen entgegen allen
Gerüchten eigentlich kein Problem, sie selbst Spulen selbst zu wickeln,
wenn man sich die Anleitung einmal genau durchgelesen hat. Die ZF Spulen
haben eine Hauptwicklung mit Mittenanzapf. Hier eine ausführliche Anleitung:
Die Bobin Spulen bestehen aus 5 Teilen:
Nun das Trimmpoti [ ] P1
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
] R7
] Dr2
] C3
] C19
] C17
] R11
] C18
] C16
] C13
] R10
] D1
] T2
] T1
50K PT6-liegend
560K
[ ] C1
47nF (473)
47µHSMCC ge vio sw go [ ] R2
1K
47nF (473)
0,47µF (474) Tantalperle PLUS nach rechts
47µF Elko, PLUS schräg rechts oben
1k
[ ] C10
47nF (473)
33nF (333)
[ ] C15
1nF (102)
100nF (104)
[ ] C14
22nF (223)
4,7nF (472)
10K schräg liegend RM~7,5mm
1N4148 Kathode nach oben, Körper in den Kreis!
BF199
[ ] T3
BF199
BF244 A
[ ] T4
BC550C
Das IC wieder erst rollen und dann einlöten. Wir empfehlen den Einbau
ohne Sockel. Fehler an diesen IC sind extrem selten, der Einbau mit Sockel
46
1: der Kupferbecher zur Abschirmung
2: eine blaue Platik-Kappe, sie hält
später Teil
3: die Ferritkappe
4: Der Spulenkörper, ebenfalls aus
Ferritmaterial. Weil er so aussieht,
wie eine kleine Garnrolle, wird er
auch häufig so genannt.
5. Der Sockel oder auch Bodenplatte nit den Verbindungsstiften.
Davon gibt es auf der einen Seite 3 und auf der anderen Seite 2. Es ist
üblich, die 3-PIN Seite für die Resonanzwicklung zu benutzen, der mittlere davon ist für einen eventuell vorhandenen Anzapf vorgesehen. Existiert
eine Koppelwicklung, so wird die in aller Regel an die PINs der Zweierseite
angeschlossen.
Verzinne etwa 2cm des 0,1mm CuL Drahtes.
Halte die Spule so, dass die Drei-PIN-Reihe oben liegt und nach links zeigt.
PIN 1 ist dann der entfernte, PIN 3 der nähere PIN. Beginne mit PIN 1.
Schlinge das verzinnte Ende von außen nach innen in 2 Windungen ganz
eng an der Bodenplatte um den PIN und dann endlang am PIN 3 bis 4
Schlingen von der Bodenplatte weg zum Ende des Pins. Führe das lange
Ende des Drahtes Draht durch die nächst gelegene Kerbe in der Bodenplatte nach oben. Kerbe
(oberhalb) hoch zum Wickelkörper. Ab Kerbe darf
der Draht nicht mehr verzinnt sein. Wickeln nun
in Richtung zu dir hin (Richtung PIN 3) 6 mal um
den Wickelkörper. Die Windungen brauchen nicht
besonders nebeneinander zu liegen, sie sollen nur
einigermaßen verteilt sein. Sind die 6 Windungen
aufgebracht dann führe den Draht durch die Kerbe bis zum mittleren Spulenanschluss und markiere die Stelle auf dem Draht. Verzinne in dem markierten Bereich etwa 5mm des Drahtes. Wickel das verzinnte Drahtstück 3 mal
eng an der Bodenplatte der Spule um das mittlere Bein des Spulenkörpers.
Nun durch die nächste Kerbe wieder hoch, und dem Rest des Drahtes in
die gleiche Richtung wie bisher weitere 6 Windungen auf den Wickelkörper
wickeln. Miss die erforderliche Restlänge vom Wickelkörper durch die Kerbe
bis zum PIN 3, verzinne den Draht und schlinge 2 Windungen eng an der
Bodenplatte und weitere 3 Windungen des verzinnten Endes um PIN 3.
Nun zur Koppelwindung.
Diesmal zeigt die zweier PIN Leiste nach links, PIN 4 ist fern, PIN 5 ist nah.
Wickel wie bei der Hauptwicklung in der Reihenfolge PIN 4, Kerbe, 1 Windung Richtung PIN 5, Kerbe, PIN 5. Hefte den Draht wie bei 1/2/3 an die
Beinchen an. Schneide überstehende Drahtenden ganz dicht am Beinchen
ab.
Benutze ein Ohmmeter um den Durchgang von PIN 1 nach 2 nach 3 und PIN
4 nach 5 zu prüfen.
hast, dann verschwindet die Unterkante der Bodenplatte knapp einen
Millimeter indem blauen Halter.
Das ganze Gebilde wird jetzt vorsichtig mit allen 5 Beinchen in die
vorgesehenen Bohrungen der Platine geschoben. Sorge dafür, dass die
Bodenplatte genau waagerecht und plan auf der Platine aufsitzt. Ist das der
Fall, dann löte von der anderen Seite die 5 Beinchen.
Stülpe den Kupferbecher über die Spule, die beiden Nasen an 2 Seiten unten
am Becher müssen in die zugehörigen Lötaugen hinein.
Löte den Kupferbecher jetzt noch nicht, biege einfach die beiden Nasen auf
der anderen Seite der Platine ein wenig nach außen, damit der Becher nicht
von allein herausfällt.
[ ] L1
Neosid Filterbausatz 7.1 F10b 12 Wdg Mittelanzapf (2x6 Wdg)
0,1 CuL Koppelwicklung 1 Wdg 0,1 CuL
Die andere Spule L2 wird genau so gewickelt wie L1 außer dass die Koppelwicklung 4 Windungen an Stelle von einer Windung hat.
[ ] L2
Neosid Filterbausatz 7.1 F10b 12 Wdg Mittelanzapf (2x6
Wdgn) 0,1 CuL, Koppelwicklung 4 Wdg 0,1 CuL
Zu Funktionsfähigkeit werden noch Bauteile auf der Hauptplatine und auf
der Frontplatine gebraucht.
Lege die ZF Platine an einen sicheren Platz und suche die Hauptplatine
heraus.
Durchgang 1 nach 2 nach 3 und Durchgang 4 nach 5 vorhanden? Dann
schraube jetzt die Ferritkappe von oben in den blauen Halteter. Bitte achte
darauf, dass die Ferritkappe nicht verkantet. Es hilft ungemein, wenn
man die Ferritkappe abwechselnd zwei Drehungen einwärts, eine Drehung
auswärts dreht. Auf diese Art schneidet sich das Gewinde leichter in die
Plastikkappe ein. Schraube die Ferritkappe so weit in den blauen Träger,
dass sich ihre Oberkannte etwa 0,5mm unter der Plastikkante befindet.
Jetzt wird die vorbereitete Spule samt Bodenplatte von der Unterseite her
in den blauen Plastikhalter herein geschoben. Wenn du es richtig gemacht
47
Bei den nun folgenden Elkos wieder auf die Polarität achten, das lange Bein
ist PLUS, die Minus-Seite ist mit einem Band aus MINUS-Zeichen markiert.
[ ] C44 10µF Elko E11
[ ] C49 100mF Elko F-11
[ ] C52 10µF Elko G/H-11
Zuerst die Widerstände:
[ ] R10 10,8k
E-10
[ ] R9 ???
E-11
[ ] R13 560R
F-11
[ ] R12 270k
F-11
[ ] R14 22k
F/G-11/12
[ ] R11 39k
G-11
[ ] R15 22k
G-11/12
[ ] R17 3k3
G-10/11
Hinweis Prototyp: Das Ende, das nicht an C51 Geht an PIN 6 IC4 löten!
[ ] R18 10k
H/I-12
[ ] C50 2,2µF Elko
[ ] C48 10µF Elko
[ ] C53 10µF Elko
F-11
G-11
G/H-11
Zwei DIL 8 Sockel, achte auf die Kerbe. Vorsichtig, die beiden Sockel zeigen
genau un die entgegengesetzte Richtung!
[ ] IC 4 Sockel, Kerbe nach unten F-11
[ ] IC 5 Sockel, Kerbe nach oben
H-11
Die beiden Transistoren sind speziell ausgemessen auf ähnlichen Wert für
Hfe. Nicht mit den anderen BC547 verechseln.
[ ] T2 BC546B / BC547B
E-11
[ ] T3 BC546B/BC547B
E-11
Jetzt noch das Trimmpotentiometer, dann ist diese seite bestückt:
Die Kondensatoren:
[ ] C46 10nF (103) E-11
[ ] C45 22nF (223) E/F-11
[ ] C54 100nF (104) H-12
[ ] C56 10nF (103) H-11
[ ] C35 22nF (223) etwas abseits in G-8, siehe auch Bild rechts
[ ] C55 100n Folienkondensator
H-11
[ ] C51 33nF Folienkondensator
H-11
[ ] C47 47nF Folienkondensator
G-11
48
[ ] P1 10k Spindelpotentiometer H/I-11
Zwei Bauteile werden auf die Unterseite der Hauptplatine gelötet. Drehe die
Blatine herum und orientiere dich am Lageplan auf der nächsten Seite:
[ ] R16 330R
[ ] Dr19 22µH
F10
G-9
Das Schaltbild oben zeigt die zusätzlich bestückten Teile. Sie sind für den
Betrieb des ZF Verstärkers nicht unbedingt nötig, erleichtern aber den Abgleich.
Prüfe noch einmal alle Lötstellen
und Leiterbahnen.
Fehlet nur noch das Poti für die Einstellung der ZF Verstärkung (üblicherweise als RF-Gain bezeichnet, dann ist die Baugruppe 7 auch komplett. Es
befindet sich auf der Frontplatte. Die beiden zugehörigen Widerstände R102
und R103 haben wir schon in Baugruppe 2 mitbestückt.
Lege die Haupplatine zur Seite und suche die Frontplatine heraus. In der
rechten unteren Ecke (von vorne gesehen) findest du den Platz für das Poti
„IF-GAIN“ Suche das Poti heraus und löte es möglichst plan und flach dort
ein.
49
Stecke die ZF Platine, und die DDS Platine auf ihren Steckplatz, stecke
Hauptplatine und Frontplatine zusammen.
Stelle nun durch ein- und ausdrehen der Kappen von L1 und L2 das Maximum der Regelspannung ein.
Drehe die Kappen von L1 und L2 (ZF-Platine) soweit ein, dass die Oberkante
etwa 1,5mm unter dem Kupferbecher zu sehen ist.
Trifft alles zu, dann ist die Prüfung der ZF Baugruppe erfolgreich erledigt.
Der Empfänger arbeitet jetzt bereits auf der ZF.
Verbinde das Modul „LO-Aufbereitung mit der Hauptplatine (14 poliges Kabel mit Wannensteckern.
Verbinde ST2 in der LO Aufbereitung mit Hilfe des vorbereiteten 2-adrigen
Kabels mit ST ?? auf der Hauptplatine.
Verbinde das DDS Modul über eine provisorische Linkleitung mit dem ZF
Modul. Zu diesem Zweck wickelst du wie auf dem Foto zu sehen ist ein Stück
Draht um die DDS- Platine ohne dass der Draht galvanisch verbunden ist.
Das andere Ende des Drahtes wird in Bu??? PIN ??? des Steckplatzes für die
Quarzfilterplatine gesteckt wie in Bild 2 zu sehen ist. Diese Seite des Drahtes muss galvanischen Kontakt mit dem Lötauge der Hauptplatine haben.
Schliesse ein Labornetzteil mit Strombegrenzung und 12-14 Volt oder ein
anderes, mit etwa 100mA abgesichertes Netzteil an.
Schalte den Solf2009 ein
Die Stromaufnahme sollte bei < ??? mA liegen
Suche den Widerstand R6 auf dem ZF board (stehend direkt vor der runden
Seite von T2. Schließe oben an das Anschlussbein von R6 ein Voltmeter im
Bereich < 2V an, das andere Ende des Voltmeters an Masse.
Stelle mit P1 etwa 200mV an R6 ein.
Anleitung 9MHz Messsignal über Steuerkreuz:
Stelle die ZF auf 09000000, der DDS Generator sendet jetzt auf 9MHz.
Das Voltmeter sollte jetzt einen höheren Wert anzeige.
50
Baugruppe 8 BFO, Trägerfrequenzgenerator und TX SSB Filter
Beginne mit den Teilen auf der Hauptplatine. Lege die Hauptplatine so vor
dich hin, dass du unten links die Beschriftung „DL-QRP-AG lesen kannst.
Im Bereich B/D-9/10 der Platine kannst du ein verzinntes Rechtecke erkennen, das ist die Fläche, auf die später das Abschirmgehäuse gelötet werden.
Die Bauteile für die Baugruppe 8 auf der Hauptplatine befinden sich alle im
Bereichdieses Rechteckes oder direkt daneben.
Beginne mit den Widerständen:
[ ] R7 27k D-11
[ ] R8 15k D/E-11
[ ] R6 33k B-9/10
Der nächste Widerstand gehört auf die Unterseite. Zur besseren Orientierung habe ich den
direkt daneben liegenden 0-Ohm Widerstand
mit in die Zeichnung herein genommen:
[ ] R1 27R
Die Kondensatoren wieder oben:
[ ] C43 33nF Folienkondensator D-11
[ ] C8 100n (104) C-11
[ ] C9 100n (104) C-11
[ ] C42 22n (223)B-10
und ein Elko, achte auf die Polarität:
[ ] C10 47µF
C/D-10
Es folgt eine Drossel vom Typ SMCC. Diese Drosseln sehen Widerständen
sehr ähnlich, sind aber deutlich größer. Genau wie Widerstände sind sie mit
Farbringen kodiert.
Der nächste Schritt kommt vielen Bastlern schwieriger vor als er ist: Die
Steckverbinder müssen in die SSB Platine und die Hauptplatine eingelötet
werden. Ich habe mehrere Methoden versucht und mit der folgenden am
besten zurecht gekommen.
Schneide von einer Leiste der „männlichen“ Steckverbinder (Buchsenleiste
180 Grad) 11 einzelne Buchsen ab. Sollte dabei einmal die Plastikumhüllung
kaputt gehen, so ist das nicht weiter schlimm. Schneide von einer 180 Grad
Steckerleiste 11 einzelne PINs ab. Stecke je einen dieser PINs in eine der
51
zuvor bearbeiteten Buchsen. Achte darauf, dass sie jeweils bis zum Anschlag in der Buchse stecken.
Nimm dir nun die Hauptplatine zur Hand.
Die lose stehenden Steckpin / Buchse-Kombinationen müssen in die jeweils korresponierenden Lötaugen der Hauptplatine eingeführt werden,
Stecke nun eine Stecker/Buchse Kombination in
eines der Lötaugen 1-11, die Buchse gehört nach
unten, der Doppelstecker nach oben. Wer temperaturempfindliche Finger hat, der sollte oben auf das
Ende der Kombination einen Jumper stecken, der
isoliert sehr schön gegen die Hitze.
Richte nun die Buchse/Stecker Kombination so lotrecht wie möglich aus und
löte sie auf der Unterseite der Hauptplatine. Glücklich, wer jetzt einen Platinenhalter oder eine sog. dritte Hand besitzt. Sitzt die Kombination sehr
schief, so solltest du die Lötstelle noch einmal erhitzen und das Gebilde
ausrichten. Verfahre gleichermaßen mit allen 11 Buchse / Stecker Kombinationen.
[ ] 11 Steckbuchsen in Hauptplatine eingelötet.
Lege nun die SSB Platine so vor dich hin, wie auf dem Bild zu sehen. Orientiere dich an den Ausfräsungen unten links und oben rechts. Aus Platzgründen hat die Platine keinen Bestückungs-aufdruck. Stecke nun die Platine
von einem Ende her auf die Steckpins. Hast du die Buchse/Stecker Kombinationen schön lotrecht eingelötet, geht das recht einfach, sitzen sie leicht
schief, dann musst du mit einer Pinzette oder einem kleinen Schraubendreher ein wenig nachhelfen. Befinden sich alle 11 PIn in ihren Lötaugen,
dann drücke die SSB Platine fest gegen die PINs so dass sie möglichst plan
auf allen PINs sitzt und löte auf der Oberseite der SSB Platine.
[ ] Löte alle 11 PINs auf der Oberseite der SSB Platine.
[ ] Falls die PINs doch etwas schief eingebaut waren und nur mit Mühe in
die SSB Platine zu bekommen waren, dann erhitze jetzt noch einmal die 11
Lötstellen auf der Hauptplatinen Lötseite um die mechanische Spannung
52
heraus zu nehmen.
Das war eine der fummeligsten Operationen des
gesamten Aufbaus. Du
kannst die SSB-Platine
jetzt aus ihren Buchsen
heraus ziehen indem du
sie an zwei Ecken anfasst
und sie möglichst senkrecht nach oben heraus
hebelst.
Im nächsten Schritt
wird die SSB-Platine
bestückt. Es erfordert
gute Konzentration, da
aus Platzgründen kein
Bestückungsaufdruck
vorhanden ist. Prüfe
wirklich doppelt, bevor
du ein Bauteil lötest,
auslöten ist schwieriger
als einlöten.
Aufbau SSB Platine:
Beginne in der linken unteren Ecke das hilft die Orientierung besser zu
behalten. Alle Bauteile müssen möglichst dicht auf die Platine gesetzt
werden. Sind die Bauteile-Beinchen für Maschinenbestückung mit Knicken
im Draht versehen, so müssen diese mit einer Flachzange vorher begradigt
werden damit die Bauteile nicht zu hoch eingebaut werden.
[ } C13
47nF (473)
[ ] C11
39pF
[ ] R3
680R
[ ] R6
56R
[ ] R7
27R
[ ] R11
220R
[ ] C12
10nF (103)
[ ] R5
100k
[ ] R4
120k
[ ] C15
47nF (473)
[ ] C20
47nF (473)
[ ] Dr1
47µH SMCC
[ ] C16
10nF (103)
[ ] R8
68K
[ ] R10
47K
[ ] Dr2 47µH SMCC
[ ] C19 47nF (473)
[ ] C18 56pF
[ ] C17 220pF (221)
[ ] P2 1K PT6-liegend
[ ] R9 47K
[ ] C4 1nF (102)
[ ] C5 100nF (104)
[ ] R1 100K
[ ] R2 100K
[ ] P1 25K PT6-liegend
[ ] C3 10nF (103)
[ ] C1 10nF (103)
[ ] C6 100pF RM 5mm
[ ] C7 39pF
[ ] C8 39pF
[ ] C9 39pF
[ ] C10 39pF
[ ] C2 10µF 16V Tantalperle (auf Polarität
achten, + Zeichen oder
Balken markiert die Plus
Seite, diese zeigt zum
Trimmpot P1
Es folgen die Quarze. Im Solf2009 Bausatz werden getrennte Quarzfilter für
TX und RX benutzt. Auf der SSB Platine befindet sich das Sendefilter, dass
für SSB und CW benutzt wird, die RX Filter befinden sich auf der Filterplatinen. Alle Quarze im Bausatz sind sehr genau ausgemessen und aufeinander
abgestimmt. Bitte die Quarze nicht durcheinander werfen. Im Solf2009
werden 9MHZ LowProfile Quarze eingesetzt, normale HC49 können nicht als
Ersatz genommen werden ohne dass sich die Filterwerte extrem verschlechtern. Die vier BFO Quarze jedoch sind wegen des damit größeren Ziehbereiches im HC49U Format (etwa drei mal so hoch)
In der Quarztüte Tüte findest 12 niedrige Low profile Quarze (4 für diese
Platine und 4 für die Quarzfilterplatine) und vier BFO Quarze (zwei für diese
Platine, zwei für den CW Trägergenerator)
Löte nun die Quarze ein. Es macht Sinn, während des Lötens zwei abgeschnittene Widerstandsbeinchen unter die Quarze zu klemmen, damit sie
einen kleinen Abstand zur Platine wahren. Elektrisch hat dieser Trick keine
Bedeutung, er verhindert aber, dass eventuell zu viel eingesetztes Lötzinn
einen Kurzschluss zwischen Anschlussdraht und Quarzgehäuse bewirkt.
Die beiden großen 9MHz Quarze
[ ] Q1
9,00MHz HC49U auf +/- 15 Hz gepaart
[ ] Q2
9,00MHz HC49U auf +/- 15 Hz gepaart
4 low profile Quarze aus der Quarzfiltertüte
[ ] Q3
9,00MHz HC49U-S auf +/- 15 Hz gepaart
[ ] Q4
[ ] Q5
[ ] Q6
9,00MHz HC49U-S auf +/- 15 Hz gepaart
9,00MHz HC49U-S auf +/- 15 Hz gepaart
9,00MHz HC49U-S auf +/- 15 Hz gepaart
In der Nähe eines jeden Quarzes befindet sich ein Masse- Lötauge. Stecke
injedes dieser Lötaugen ein abgeschnittenes Widerstandsbeinchen und löte
esvon der Lötseite auf der Platine fest. Biege es dann auf kürzestem Weg
obenüber einen Quarz. Bereite den Quarz auf eine schonende Lötung am
Gehäusevor in dem du mit einem Glasfaserpinsel (gibt es am preiswertesten
imAutozubehör) die Stelle an der das Widerstandsbeinchen aufliegt blank60
putzt. Nun das Widerstandsbeinchen mit dem Quarzgehäuse verlöten.
Langes„Braten“ führt zur Zerstörung des Quarzes. Hast du mit dem
Glasfaserpinselgut radiert, dauert die Lötung nur 1-2 Sekunden. Schau dir
das Foto an, dort sieht man die Massedrähte recht gut. Der Grund für diese
Maßnahme: Die Quarzplättchen stehen innerhalb des Quarzgehäuses frei.
53
Wird das Quarzgehäuse nicht auf Masse gelegt so fehlt jede Abschirmung
und es kommt zu unangenehmen Nebeneffekten wie z.B. Übersprechen
(Verkopplung von Quarz zu Quarz) oder Einstrahlungen.
[ ] 6 mal Masse mit Quarzgehäuse verlöten.
Als nächstes bereite den Übertrager TR1 vor.
Ein Übertrager wird auf einen Doppellochkern gewickelt, den wir unter
uns scherzhaft Schweinenase nennen. Lege die
Schweinenase so vor dich hin, dass die beiden
Löcher von linksnach rechts verlaufen. Jeder
Übertrager erhält primär 6 Windungen aus 0,2mm
CuL Draht und sekundär 3 Windung aus 0,3mm
CuL. Schneide ein 20cm langes Stück von dem
0,2 mmDraht ab und fädele ihn durch die Schweinenase, wie im Bild gezeigt. Eine Windung entsteht, wenn du durch ein Loch hoch und durch
das andere wieder runter fährst. Wickel auf diese
Art 6 Windungen: Durchs obere Loch nach rechts (etwa 2cm links heraushängen lassen). Nun durch das untere Loch zurück, und die erste Windung
ist fertig. Weiter: durch das obere Loch wieder hoch, durch das untere Loch
zurück und Windung 2 ist fertig. Zerre den Draht nicht zu sehr über die
Kanten, die Lackierung des Drahtes ist sehr verletzlich. Weiter im gleichen
Sinn mit Windung drei, vier, fünf, sechs. Nun von der anderen Seite her mit
dem dickeren Draht weiter machen, diesmal sind es nur 3 Windungen, die
gebraucht werden. Verzinne die Drahtenden bis kurz an die Schweinenase heran, lege eine Schweinenase auf die Bauteileseite der Platine, fädel
die Drahtenden durch die Bohrungen und verlöte sie auf der Lötseite. Die
Drähte sollen einigermaßen straff gezogen werden damit die Schweinenase
flach auf der Platine aufliegt. Es wird kein Kleber benötigt. Achte darauf die
Wicklungen nicht zu vertauschen: Die Enden des dünneren Drahtes gehören
in die Bohrungen 1 und 2 die Enden des dickeren Drahtes in die Bohrungen
3 und 4.
[ ] Tr1 Doppellochkern BN43-2402 wickeln
(1-2) 6 Wdg 0,2 CuL, (3-4) 3 Wdg 0,3 CuL
Die vier Drahtenden werden mit der „Blob“ Methode abisoliert. Der Lack
zersetzt sich bei Lötkolbentemperatur. Bei der Blob Methode wird ein
54
dicker Tropfen Lötzinn an die Lötkolbenspitze gebracht und dieser Tropfen
auf das Drahtende gebracht. Beginne unmittelbar hinter dem Körper
der Schweinenase, halte Kontakt zwischen der Lötspitze und dem Draht.
Leichtes Schaben auf dem Draht hilft, unnötiges hin und her verzögert die
Zersetzung des Lackes. Man erkennt den Beginn des Zersetzungsprozesses
an dem aufsteigenden Rauch. In dieser Phase wird der Lötkolben ganz
langsam in Richtung auf das Drahtende hin bewegt. Mit dem flüssigen Zinn
wird die Schlacke langsam nach außen geschoben und der Draht gleichzeitig
verzinnt. Nach dem Verzinnen die Spule einbauen. Sie wird während des
Lötens an den Drähten straff gegen die Platine gezogen, so dass der
Doppellochkern stabil aufsteht. Ringkernspulen und Schweinenasen werden
NICHT auf die Platine geklebt
[ ]Tr1
BN43-2402 6 Wdg 0,2mm CuL (1/2) 3 Wdg 0,3mm CuL (3/4)
Im folgenden Abschnitt dieser Baugruppe triffst du auf eine Bobin Spule.
Da sich um das Wickeln von Spulen immer einige geheimnisvolle Gerüchte
ranken, will ich eine etwas ausführlichere Beschreibung geben. In USA
Bausätzen werden bevorzugt Ringkernspulen eingesetzt, bei uns in DL gab
es lange Zeit nur Stiefelkörperspulen oder gekapselte Zylinderspulen in der
Art, wie sie ähnlich hier im Solf2009 eingesetzt werden. Beide Arten haben
Vor und Nachteile, weshalb wir in den Bausätzen der DL-QRP-AG häufig
eine Mischung aus beiden einsetzen. Der Hauptvorteil einer Spule, wie sie
gleich benutzt wird, ist der im Vergleich zu Ringkernen erheblich geringere
Platzbedarf. Ringkernspulen benötigen, wenn sie auf Resonanz abgestimmt
werden sollen, immer einen zusätzlichen Trimmkondensator. Die in dieser
Baugruppe benutzte Neosid Spule ist eine so genannte BOBIN Spule. Der
Wickelkörper besteht aus einem Ferritkörper, der in etwa wie eine Garnrolle
aussieht. Die Wicklung wird auf
diesen Körper nicht einlagig
aufgebracht, sondern einfach
aufgewickelt. Wichtig ist nur, dass
die Windungszahl stimmt.
1=Abschirmbecher
2= Kappenführung aus Plastik
3 Kappenkern
4= Spulenkörper
5= Sockel
Der Spulenbausatz benötigt eine kleine Vorbereitung: Nimm den Fuß der
Bobin Spule, gebe einen kleinen Tropfen Superkleber zwischen die Rasten
und presse vorsichtig die Ferrit Garnrolle in die Raster. Während der Kleber
trocknet kannst du die wenigen noch fehlenden Bauteile auf dieser Seite
der SSB-Platine einlöten:
Die Kapazitätsdioden BB112 sehen anders aus als die bisher eingesetzten
Dioden, sie haben wie Kleinleistungstransistoren ein TO92 Gehäuse, allerdings nur 2 Beinchen, das mittlere dritte Beinchen ist nur als Stummel
vorhanden.
Suche die beiden BB112 heraus und baue sie bei D1 und D2 ein (das ist
unterhalb des Quarzpaares. Achte auf den richtigen Einbau, Dioden sind
polarisiert.
dann muss die Schrift zu lesen sein! Die Beschriftung kann abweichen, es
ist aber der einzige Transistor dieser Bauform im Bausatz.
[ ] T2
BF910, BF982 oder BF961
ESD beachten !!!
Jetzt noch IC 1. Wie schon geübt, wird das IC erst gerollt damit die Beinchen parallel stehen. Achte auf die Kerbe, sie zeigt in diesem Fall nach
rechts.
[ ]IC1
NE602/NE612
DIL8
Nun weiter mit der Bobin Spule. Der Kleber dürfte inzwischen trocken sein,
du kannst also loslegen.
Verzinne etwa 2cm des 0,1mm CuL Drahtes.
[ ] D1
[ ] D2
BB112 flache Seite zeigt zur rechten Kante der LP
BB112 flache Seite zeigt zu den Quarzen.
Nun ein HF Transistor, BF199. Denke an die ESD Vorschriften und baue ihn
bei T1 ein, das ist ziemlich genau in der Mitte der Platine.
[ ] T1
BF199
Flache Seite nach unten
Der letzte Transistor dieser Baugruppe ist
ein DGMOS (Dual Gate MOS FET) BF910,
BF982 oder BF961. Er hat eine völlig andere
Gehäuseform als die bisherigen Transistoren.
Dieser Transistor ist sehr empfindlich gegen
Elektrostatik, also ESD Maßnahmen beachten! Die Zeichnung zeigt die Anordnung
der Beinchen wie man sie sieht, wenn man
von oben auf den DualGate MOSFet schaut
und die Beschriftung sieht. Genau wie hier
gezeigt wird er auch eingebaut. Der DRAIN Anschluss wird in Lageplänen
allgemein mit einem Punkt gezeichnet, bei der Hobo SSB Platine sieht man
ihn deutlich rechts vom Bezeichner T2. Biege alle vie Beinchen vorsichtig
um 90 Grad nach hinten weg (von der Beschriftung weg), setze ihn an
seinen Platz und verlöte ihn. Wenn der Transistor in der Leiterplatte sitzt,
Halte die Spule so, dass die Drei-PIN-Reihe oben liegt und nach links zeigt.
PIN 3 ist dann der entfernte, PIN 1 der nähere PIN. Schlinge von außen
nach innen mit dem verzinnten Drahtende 3 bis 4 Windungen um den PIN
3 und führe den Draht dann durch die nächste Kerbe (oberhalb) hoch zum
Wickelkörper. Ab Kerbe darf der Draht nicht mehr verzinnt sein. Wickeln nun
in Richtung zu dir hin (Richtung PIN 1) 12 mal um den Wickelkörper. Die
Windungen brauchen nicht besonders nebeneinander zu liegen, sie sollen
nur einigermaßen verteilt sein. Sind die zwölf Windungen aufgebracht,
führe den Draht durch die untere Kerbe zum PIN 1. Noch nicht herumwickeln
sondern nur die Drahtstelle merken und auf 1-2cm verzinnen. Jetzt den verzinnten Draht in drei bis vier Windungen um PIN 1 herum von innen nach
außen. Mit der heißen Lötkolbenspitze vorsichtig und ohne großen Druck
auf beide Drahtenden tippen. Die verzinnten Enden verbinden sich problemlos mit den Anschlussbeinchen der Bobin Spule.
Nun zur Koppelwindung.
Diesmal zeigt die zweier PIN Leiste nach links, PIN 5 ist fern, PIN 4 ist nah.
Wickel wie bei der Hauptwicklung in der Reihenfolge PIN 4, Kerbe, 6 Windungen Richtung PIN 4, Kerbe, PIN 4. Hefte den Draht wie bei 1/3 an die
Beinchen an. Schneide überstehende Drahtenden ganz dicht am Beinchen
ab.
55
Benutze ein Ohmmeter um den Durchgang von PIN 1 nach 3 und PIN 4
nach 5 zu prüfen.
Bereite nun den Kappenkern vor:
Schraube die Ferritkappe vorsichtig von oben (das ist die runde Seite) in
den blauen Plastikhalter ein. Bitte achte darauf, dass die Ferritkappe nicht
verkantet. Es hilft ungemein, wenn man die Ferritkappe abwechselnd zwei
Drehungen einwärts, eine Drehung auswärts dreht. Auf diese Art schneidet
sich das Gewinde leichter in die Plastikkappe ein. Schraube die Kappe so
weit in den Plastikhalter, dass sie oben bündig damit abschließt.
Stelle Trimmpot P1 und P2 auf Mittenstellung
Stecke Hauptplatine und Frontplatine zusammen
Schließe die mit 100mA abgesicherte Versorgungsspannung ein.
Schalte den Transceiver ein.
Schiebe nun die Spule bis an den Anschlag in den Plastikhalter ein. Die Unterkante der Bodenplatte befindet sixch nun etwa 1mm tief in dem Halter.
Messe mit einem HF Tastkopf, Dipmeter, Scope oder anderem geeigneten
Messinstrument die HF Spannung (9MHz) an PIN 6 IC1. Hast du keines
dieser Messgeräte, so kannst du das 9MHz Signal auch mit einer Linkleitung
zu einem 9MHz RX testen. (Ein Stück Koaxkabel, ein Ende mit BNC oder PL
Stecker, am anderen Ende ein kleiner Kondensator 10pF bis 50pF) Tippe mit
dem Kondensator auf PIN 6 IC1 und suche das Signal mit dem Empfänger
(ziemlich genau 9 MHz)
Ist das in Ordnung, so baue die Spule in die Platine ein, löte von der Rückseite der Platine.
Die Frequenz muss sich mit dem zugehörigen BFO Trimpot verändern lassen,
die Amplitude mit P2
Prüfe wieder mit dem Ohmmeter auf Durchgang.
Fertig, es kann weiter gehen mit der Baugruppe 9
Setze die Abschirmkappe auf, löte sie aber noch nicht fest sondern biege
nur die Masse-Nasen der Abschirmkappe leicht nach außen, damit sie nicht
herausfallen kann.
???? Wiederholung ZF Test, nun mit BFO?????
[ ] Fi1 Neosid Filterbausatz 7.1 F10b prim. 12 Wdng 0,1 CuL, Koppelwicklung 6 Wdng 0,1 CuL
Soweit so schön. Wer den Solf2009 mit fertig gelöteten SMD Bauteilen gekauft hat kann den nächsten Schritt überschlagen, alle anderen drehen die
Platine jetzt auf die Lötseite und montieren dort die drei SMD Bauteile.
[ ] R13
[ ] Dr3
[ ] R12
12K SMD 0805
6,8µH SMD 1210
100K SMD 0805
Fertig? Dann kann jetzt der Funktionstest der Baugruppe 5 durchgeführt
werden.
Funktionstest Baugruppe 5
Stecke die SSB-Platine auf ihren Platz.
56
BG9 CW-Trägergenerator
beginne mit den liegenden Widerständen und Dioden. Startpunkt ist R14 im
unteren, linken Quadranten:
[ ] R14
39k
etwas rechts oberhalb davon:
[ ] R11
56R rechts schräg darunter:
[ ] D4
BA479, denke an die Polarität, Bande = Kathode nach oben.
VORSICHT, nicht verwechseln mit der Zenerdiode ZPD6,2, benutze eine Lupe.
Gleich daneben:
[ ] D5
BA479 etwas oberhalb davon:
[ ] R10
120k und im rechten Winkel rechts darüber:
[ ] R15
820R links schräg darüber:
[ ] R7
330R und direkt darüber die Zenerdiode, Kathode nach
links:
[ ] D3
ZPD6,2
Nun die kleinen Kondensatoren. Beginne gleich links neben D3 mit:
[ ] C4
22nF (223) links unterhalb davon:
[ ] C2
220pF (221) darunter:
[ ] C3
56pF (560) rechts daneben:
[ ] C7
47nF (473) rechts davon:
[ ] C5
1nF
(102) leicht schräg rechts darunter:
[ ] C6
10nF (103) leicht schräg darunter:
[ ] C8
22nF (223) ein ganzes Stück weit schräg rechts oberhalb:
[ ] C11
47nF (473) unten rechts in der Ecke:
[ ] C10
22nF (223) und zum Schluss in der linken unteren Ecke:
[ ] C1
10nF (103)
[ ] C9
47nF (473)
Mach weiter mit den stehenden Widerständen und Drosseln. Erinnere dich
daran, dass die Anschlußdrähte von oben nach unten so knapp und kurz
wir möglich umgebogen werden. Wir bauen keine Skulptur, sondern einen
Kurzwellen Transceiver. Beginne in links in der Mitte:
57
[ ] R12
27R rechts unten in der Ecke eine stehende Diode. Erinnere dich, wir zeichnen die Bestückungspläne immer so, dass die Kathode
nach oben zeigt und das gerade Bein der Diode in den Kreis gesetzt wird.
[ ] D6
BAT42 Ein wenig höher, die zweite SMCC Drossel:
[ ] Dr2
47µH
[ ] R3
68k
etwas oberhalb davon:
[ ] R2
100k
[ ] R1
12k
Eine SMD Drossel ist eine Festinduktivität. Sie sieht
aus wie ein Widerstand, ist aber deutlich dicker. Mit dem Ohmmeter misst
man einige wenige Ohm, das bewirkt der Widerstand des Drahtwickels, aus
dem die Drossel besteht. Wert einer SMCC bestimmen: siehe Anhang, Tipp 3
[ ] Dr1
6,8µH schräg rechts oberhalb:
[ ] R4
47k
[ ] R5
47k
etwas tiefer:
[ ] R6
820R schräg rechts darunter:
[ ] R8
15k
schräg rechts darunter:
[ ] R9
100k schräg links darunter;
[ ] R13
220R links daneben:
58
Links in der Mitte siehst du zwei Dioden im TO92-Transistor-Gehäuse gezeichnet. Das sind Kapazitätsdioden vom Typ BB112. Wenn du dir die Dioden genau anschsiehst, kannst du erkennen, dass in der Mitte ein Stummelbeinchen zu sehen ist. Achte darauf, dass die BB112 so weit es geht zur
Platine herunter eingebaut werden, dass aber das Stummelbeinchen keinen
Kurzschluß auf den Lötaugen macht. In Einbaurichtung ist der Zeichnung zu
entnehmen.
[ ] D1
BB112
[ ] D2
BB112
Nun links oben die beiden Quarze. Für die Quarzfilter benutzen wir ja sog.
Low Profile Quarze (Bauhöhe etwa 5mm). Für den Trägeroszillator nehmen
wir aber Standardquarze im HC49U Gehäuse (Bauhöhe etwa 13mm), da
diese sich in der Frequenz weiter ziehen lassen. Bau die Quarze so ein, dass
sich ihr Boden 0,5-1mm oberhalb der Platine befindet. Dadurch wird verhindert, dass womöglich Zinn einen Kurzschluß unterhalb des Quarzes bildet.
Da Quarzgehäuse nicht geerdet sind, werden anschließend zwei Drahtstücke
(abgeschnittenes Widerstand-beinchen) in die Löcher oberhalb der Quarze
gelötet. Das andere Ende wird auf halber Höhe des Quarzes an das Quarzgehäuse gelötet. Das geht sehr schnell und einfach, wenn man das Gehäuse
vor dem Löten mit einem Glasfaserpinsel oder einem Teppichmesser kurz anschleift und wenn die Lötkolbenspitze sauber und heiß ist (400Grad). Nicht
zu lange Löten, der Quarz könnte sonst beschädigt werden.
[ ] Q1
9,0 MHz HC49U
[ ] Q2
9MHz HC49U
Nun in der Mitte oben das Trimmpotentiometer
[ ] P1
20R Piher PT6 stehend und gleich links daneben Transistor
T1. Denke an die Regeln für ESD sicheren Umgang mit Halbleitern!
[ ] T1
BF199
Bleibt nochT2. Dieser ist besonders empfindlich gegen Statik, du hattest
aber schon in der BG 8 mit dem gleichen Typ zu tun. Wenndu unsicher bist,
lies dir dort nochmal die Details durch. Auch diesmal ist wieder der Drain
Anschluß mit einem Punkt gekennzeichnet, es ist das längste Bein des
Transistors. Achtung, dieses mal zeigt der Drain Anschluß zur Unterseite der
Platine!
[ ] T2
BF910, BF982 oder BF961
ESD beachten !
Damit ist die Baugruppe fast fertig, es fehlen nur noch die Steckanschlüsse
und die beliebten Übertrager. In dieser Baugruppe gibt es zwei davon. Der
eine davon (TR1) ist absolut baugleich mit dem Übertrager, den du in BG8
angefertigt hast. Wenn du noch nicht sicher im Umgang mit Schweinenasen bist, solltest du vielleicht dort dei Beschreibung noch einmal sorgfältig
lesen.
[ ]Tr1
BN43-2402 6 Wdg 0,2mm CuL (1/2) 3 Wdg 0,3mm CuL (3/4)
Der zweite Übertrager ist ein 1:1 Typ, er soll also nicht transformieren, sondern nur trennen. Er bekommt auf beiden Seiten 6 Windungen. Der Aufbau
ist also eigentlich gleich wie bei Tr1 außer dass die 3/4 Seite ebenfalls 6
Wdg bekommt und das deswegen dort auch dr dünnere 0,2mm Draht genommen wird. Das ganze wird etwas enger, aber du kannst sicher sein, dass es
passt. Wir haben für die Prototypen ja die gleichen Übertrager gewickelt :-)
[ ]Tr2
BN43-2402 6 Wdg 0,2mm CuL (1/2) 6 Wdg 0,2mm CuL (3/4)
Zum guten Schluß wieder die 90 Grad Steckanschlüsse, aber die sind ja jetzt
schon bekannt und sollten keine Probleme machen. Achte wieder darauf,
dass sie parallel zur Leiterplatte sitzen.
[ ] St1
[ ] St2
Winkel-Steckerleiste 5pol RM 2,54
Winkel-Steckerleiste 5pol RM 2,54
59
jetzt die stehenden
Widerstände. Beginne
oben links über IC1:
[ ] R1
2k7
[ ] R2
2k7
[ ] R3
2k7
[ ] R4
2k7
[ ] R5
2k7
[ ] R9
33k
[ ] R10
33k
zwischen IC1/IC2:
[ ] R6
[ ] R8
BG10: Trägergenerator RX/TX Steuerung
Installiere als erstes die Sockel für IC1 und IC2. Achte darauf, dass die Kerben (Markierung für PIN 1) in die richtige Richtung zeigen:
[ ] Sockel IC1 14 PIN DIL Kerbe nach oben
[ ] Sockel IC2 14 PIN DIL Kerbe nach links
nuin links von IC1, liegend:
[ ] R17
100R und links schräg darunter:
[ ] C4
100nF (104)
[ ] C3
100nF (104) gleich rechts daneben:
[ ] D1
1N4148, Kathode nach oben,
[ ] D2
1N4148, Kathode nach links.
60
33k
33k
unter IC2, links beginnend:
[ ] R7
33k
[ ] R12
12k
[ ] R11
33k
[ ] R13
8k2
[ ] R15
8k2
[ ] R14
12k
[ ] R16
39k
Rechts unterhalb IC2
[ ] D1 1N4148, Anode in den Kreis, Kathodenbein zurückbiegen, nch rechts
[ ] D2 1N4148 Anode in den Kreis, Kathodenbein zurückbiegen, nch rechts
Zwischen die beiden IC:
[ ] C2 100nF (104) und rechts oben in der Ecke:
[ ] C1 47µF, auf Polarität achten, das lange Bein ist Plus, es zeigt zum
oberen Platinenrand.
Nun die 5 Präzisions Spindel Potentiometer:
[ ] P1 10k 64Z
[ ] P2 10k 64Z
[ ] P3 10k 64Z
[ ] P4 10k 64Z
[ ] P5 10k 64Z
Achte bei den nun folgenden Transistoren sorgfältig darauf, dass du die Typen nicht verwechselst, Benutze die Lupe zur Identifizierung. Unten in der
Mitte werden die beiden BC327-40 eingebaut:
[ ] T1 BC327-40
könnten.
T2 BC327-40
und gleich rechts daneben der BC546B
[ ] T3 BC546B
Der Platz für den Spannungsstabilisator, ebenfalls im TO92 Gehäuse sitzt
links unten in der Ecke:
[ ] IC3
78L09
Fehlt noch die Steckerleiste um die Lötarbeiten zu beenden. Wie schon
gehabt: Die PINs müssen sauber parallel zur Platine fluchten. Diesmal ist es
wieder eine ziemlich lange Leiste. Löte erst nur einen PIN in der Mitte und
je einen an jedem Ende, kontrolliere dann den Sitz bezw. richte ihn aus und
löte den Rest.
[ ] Winkel-Steckerleiste 13pol. RM 2,54
Nimm nun unter strenger Beachtung aller ESD Regeln eines der beiden IC
aus der Verpackung. Dies CMOS 4066 Schalter sind ziemlich empfindlich
gegenüber Statik, so lange sie sich nicht in der Schaltung befinden. Sorge
also erst für Potentialausgleich, bevor du sie anfasst. Richte die Beinchen
durchh „Rollen“ parallel aus und setze das IC in den Sockel von IC1. ACHTE
AUF DIE KERBE (nach oben)
[ ] IC1
CMOS 4066
Verfahre genau so mit dem zweiten IC.
[ ] IC2
CMOS 4066
Prüfe wie bei jedem Bauabschnitt unbedingt bei richtig gutem Licht nochmals alle Lötstellen und Leiterbahnen auf fehlende oder schlechte Lötstellen sowie auf Lötzinnspritzer und Lötbrücken die Kurzschlüsse verursachen
61
BG 11, Quarzfilter Modul
Als nächstes fertigen wir die Quarzfilter Platine an. Auf dieser Platine werden ein 500Hz CW Filter und ein 2,4 kHz SSB Filter untergebracht zwischen
denen mittels Relais 1 und 2 umgeschaltet werden kann.
Löte als zuerst die beiden Quarzfiltergruppen ein. Der sicherste Weg Kurzschlüsse durch zuviel Lötzinn zu vermeiden sieht so aus, dass man vor
dem Löten 2 abgeschnittene Widerstandsbeinchen zwischen Quarz und LP
klemmt, den Quarz fest gegen die beiden Drähtchen drückt und dann lötet.
Nicht vergessen die Drähtchen nach dem Löten wieder heraus zu ziehen.
In der Quarztüte findest du 12 Stück Low profile Quarze und 4 Quarze in
hoher Bauform (HC49U).Die niedrigen sind für die drei Quarzfilter (eins
davon auf der SSB Platine und die hohen für die beiden BFO vorgesehen.
Die Quarze sind genau ausgemessen, sie dürfen nicht mit Fremdquarzen
gemischt werden.
[ ] Q1
60
9,000MHz HC49-U-S low profile gepaart auf +/-15Hz
[
[
[
[
[
[
[
] Q2
] Q3
] Q4
] Q5
] Q6
] Q7
] Q8
9,000MHz
9,000MHz
9,000MHz
9,000MHz
9,000MHz
9,000MHz
9,000MHz
HC49-U-S
HC49-U-S
HC49-U-S
HC49-U-S
HC49-U-S
HC49-U-S
HC49-U-S
low profile gepaart auf +/-15Hz
low profile gepaart auf +/-15Hz
low profile gepaart auf +/-15Hz
low profile gepaart auf +/-15Hz
low profile gepaart auf +/-15Hz
low profile gepaart auf +/-15Hz
low profile gepaart auf +/-15Hz
In der Nähe eines jeden Quarzes befindet sich ein Masse- Lötauge. Stecke
in jedes dieser Lötaugen ein abgeschnittenes Widerstandsbeinchen und löte
es von der Lötseite auf der Platine fest. Biege es dann auf kürzestem Weg
oben über einen Quarz. Bereite den Quarz auf eine schonende Lötung am
Gehäuse vor in dem du mit einem Glasfaserpinsel (gibt es am preiswertesten
[ ] C14
47nF (473)
[ ] C18
22nF (223)
[ ] C16
33µF Elko auf Polarität
achten, MINUS nach rechts!
[ ] C15
33µF Elko auf Polarität
achten, MINUS nach links
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
im Autozubehör) die Stelle an der das Widerstandsbeinchen aufliegt blank
putzt. Nun das Widerstandsbeinchen mit dem Quarzgehäuse verlöten. Langes „Braten“ führt zur Zerstörung des Quarzes. Hast du mit dem Glasfaserpinsel gut radiert, dauert die Lötung nur 1-2 Sekunden.
[ ] 8 mal Masse mit Quarzgehäuse verlöten.
Nun werden die anderen Bauteile bestückt. Beginne links von der Mitte.
Denke bitte daran, alle Bauteile so niedrig es geht auf der Platine zu montieren Besonders bei den Kondensatoren müssen die Anschlussdrähte so
kurz wie möglich gehalten werden. Fertigungsbedingte störende Knicke in
den Anschlussdrähten müssen mit einer kleinen Flachzange heraus gebogen
werden.
] R3
] C2
] C8
] C4
] C5
] R4
560R
180pF
39pF
180pF
180pF
680R
(181)
(39J, 390)
(181)
(181)
[
[
[
[
[
] R6
] R5
] C17
] C12
] DR2
] DR1
] C3
] C13
] C1
] R1
] C6
] C7
] C9
] C10
] C11
] R2
10K
10K
22nF (223)
47nF (473)
47uH
47uH
220pF (221)
47nF (473)
180pF (181)
12R
39pF (39j, 330)
39pF
(39J, 390)
39pF
(39J, 390)
39pF
(39J, 390)
47nF (473)
120R
Bei den beiden folgenden Dioden auf die Polarität achten, die Kathodenbänder zeigen nach oben.
[ ] D1
1N4148
[ ] D2
1N4148
Nun die beiden Relais. Die Relais sind empfindlich gegen Hitze und mechanische Belastung. Die Relais haben zur Markierung an einer Schmalseite
einen Balken aufgedruckt. Orientiere dich an dem Bild auf der Vorseite. Bei
beiden Relais zeigen die Balken zur Platinenmitte. Löte erst die 2 diagonal
gegenüber liegende Eck-PINs. Kontrolliere, ob das Relais plan auf der Platine aufsitzt. Wenn nicht, erhitze die Lötstelle erneut und drücke das Relais
zur Platine. Sitzt das Relais gut, löte jetzt die restlichen Beinchen.
[ ] Rel 1
NAIS TQ2-L2-5V bistabil
61
[ ] Rel 2
NAIS TQ2-L2-5V bistabil
Fehlen nur noch die Steckleisten. Schneide mit dem Cutter Messer je 2
Stück 5PIN von der 90 Grad Steckerleiste und der 180 Grad Buchsenleiste
ab.
Das Aufbauverfahren kennst du ja schon. Verfahre wie geübt und montiere
Stecker, Buchsen und Abstandsbolzen.
müssen verlötet sein.
- das TX-Power-Poti muß auf der Frontplatine bestückt sein
- der Drehgeber muß angeschlossen sein
Stecke Hauptplatine und Frontplatine zusammen und schließe dein Labornetzteil mit Strombegrenzung oder ein mit 100mA abgesichertes Netzteil
bei einer Spannung von 12-15 Volt an.
Der komplette ZF/NF Zug kann jetzt abgeglichen werden:
[ ]
[ ]
[ ]
ST1 5PIN Steckverbinder
ST2 5 PIN Steckverbinder
2 Abstandsbolzen M3x5 als Platinenbefestigung
Damit wäre die Quarzfilterplatine fertig. Prüfe wie bei jedem Bauabschnitt
unbedingt bei richtig gutem Licht nochmals alle Lötstellen und Leiterbahnen auf fehlende oder schlechte Lötstellen sowie auf Lötzinnspritzer und
Lötbrücken die Kurzschlüsse verursachen könnten.
Zum Test müssen auf der Hauptplatine alle bisher gebauten Baugruppen
aufgesteckt sein.
Benötigt werden:
für den RX/TX ZF-Abgleich solllten folgende Baugruppen bestückt sein:
- RX/TX Umschaltung (DC)
- Audio Endstufe
- BFO-Steuerung
- Audio-Filter
- RX-ZF-Verstärker
- SSB-Exciter
- CW-Trägergenerator
- Auskoppelverstärker für dig. Betriebsarten
- CW-Tondecoder
- Filterbank 1 mit 500Hz/2700Hz Quarzfilter
(Standardbestückung CW/SSB)
- DDS Baustein auf LO-Frequenzaufbereitung
BG3
BG4
BG10
BG5
BG7
BG8
BG9
BG7
BG7
BG11
BG6
Die Abschirmwände für SSB-Exciter und ZF-Verstärker auf dem Mainboard
62
1. Abgleich 9MHz RX ZF-Verstärker:
[ ] Löte parallel zum DDS-Ausgangspegelpoti P1 ca. 50cm langes abgeschirmtes Kabel mit am anderen Ende offenen Ende und ca. 1cm herausstehender Innenader.P1 auf Linksanschlag (max. Pegel)
[ ] Stecke in Bu2 vom S/E-Mischerbaustein zwischen Pin 6 und 8 einen
100R-Widerstand (Nachbildung des ZF-Ausgangswiderstands und Filterabschluß)
[ ] Löte am ZF-Eingangspin (Pin 1) vom ZF-Modul ein ca. 2cm langes Drahtstück als „Antenne“ an.
[ ] Stelle an allen Spindeltrimmern (P1-P5) der BFO-Steuerplatine eine
Ausgangsspannung von ca.4V DC ein.
[ ] Verbinde ein Digi-Voltmeter mit dem AGC-Ausgang ( Pin 7/Bu2) auf
Frontplatine und Masse.
[ ] Stelle das ZF-Gain Poti auf Rechtsanschlag (max. Verstärkung)
[ ] Wähle die Betriebsart LSB und das Filter 2700Hz aus, Wähle für das NFFilter den Tiefpass
[ ] Verbinde den 10:1 Tastkopfspitze eines Scopes oder einen HF-Tastkopf
mit Pin 6 von IC1 auf ZF-Modul und stelle mit P2 auf der SSB-Exciter Platine
eine HF-Spannung von 500mVss ein.- entferne danach den Tastkopf
[ ] Stelle mit dem AGC-Poti P1 auf dem ZF-Modul am Digi-Voltmeter eine
Spannung von 200mV DC ein
[ ] Aktiviere aus dem Menü den 9MHz DDS-Generator und stelle mittels
Drehgeber die Frequenz auf 9,0000MHz ein.
[ ] Nähere das offene Ende des DDS-Kabels der am Eingang des ZF-Verst.
angebrachten „Antenne“- die AGC-Spannung muß ansteigen[ ] Gleiche wechselweise die ZF-Kreise L1/L2 auf max. AGC-Spannung ab
(die Spannung sollte 500mV DC nicht überschreiten- wenn sie zu hoch wird,
dann verkleiner die Kopplung zur „Antenne“ und wiederhole den Abgleich
[ ] Entferne den Jumper J2 und verbinde den Tastkopf mit einem Ende von
C7
[ ] Stelle mittels Balance-Poti P1 auf beste Trägerunterdrückung ein (niedrigste HF Spannung)
3. Abgleich CW-Trägergenerator; NF-Bandpassfilter; sowie CW-Tondecoder:
a) CW-Betrieb mit 2700Hz SSB-Filter:
[ ] Wähle als Betriebsart CW und als Filter 2700Hz aus
[ ] Entferne das Digi-Voltmeter
[ ] Aktiviere aus dem Menü den 9MHz DDS-Generator
[ ] Deaktiviere den 9MHz DDS-Generator über das Menü.
[ ] Nähere das offene Ende des DDS-Kabels der am Eingang des ZF-Verst.
angebrachten „Antenne“- im Kopfhörer sollte deutlich ein Schwebungston
zu hören sein.
2. Abgleich 9MHz SSB-Exciter:
[ ] Wähle die Betriebsart LSB und das Filter 2700Hz aus
[ ] Stecke den Jumper J2 auf Mainboard (Nähe SSB-Modul) auf Position „B“
(der Balance-Modulator wird dadurch debalanciert)
[ ] Verbinde den 10:1 Scope Tastkopf oder deinen HF Tastkopf mit dem Gate
1 von T2 auf SSB-Modul und gleiche Fi1 auf max. HF-Spannung ab.
[ ] Variiere mittels Drehgeber die DDS-Frequenz bis sich Schwebungsnull
mit der BFO-Frequenz ergibt.
[ ] Notiere die DDS-Frequenz
DDS-Frequenz
________________________
[ ] und subtrahiere davon 650Hz
________________________
[ ] Verkleinere mittels P1 (RX/TX LSB) auf der BFO-Steuerplatine (Linksdrehung) die BFO-Abstimmspannung bis die an T2 gemessene HF-Spannung
steil abzunehmen beginnt- verkleinere die Abstimmspannung weiter bis die
HF-Spannung nur noch ein Zehntel des max.-Wertes beträgt (-20dB-Punkt)
[ ] stelle mittels Drehgeber die errechnete Frequenz ein- es muß nunmehr
ein 650Hz-Ton zu hören sein.
[ ] Wähle als Betriebsart USB und als Filter 2700Hz aus
[ ] Variiere mittels P1 am Tondecoder IC5 (Mainboard) dessen interne VCOFrequenz bis die gelbe LED (D3) auf der Frontplatine zu leuchten beginntstelle mit P1 die „Resonanzmitte“ ein.
[ ] Erhöhe mittels P2 (RX/TX USB) auf der BFO-Steuerplatine (Rechtsdrehung) die BFO-Abstimmspannung bis die an T2 gemessene HF-Spannung
steil abzunehmen beginnt- erhöhe die Abstimmspannung weiter bis die HFSpannung nur noch ein Zehntel des max.-Wertes beträgt (-20dB-Punkt)
der CW-Tondecoder ist nunmehr auf 650Hz kalibriert und dient fortan
als Abstimmhilfe.
[ ] Wähle aus dem NF-Filtermenü das Bandpassfilter (BP) aus und verbinde
63
den Kopfhörer-Ausgang zusätzlich mit einem Scope oder Multimeter im ACMillivoltbereich
platine und Masse.
[ ] Aktiviere den 9MHz DDS-Generator
[ ] Stelle die Filterpotis P1 sowie P2 auf dem AF-Filter-Modul wechselweise
auf Resonanzmaximum ein.
Das NF-Bandpassfilter ist nunmehr auf 650Hz Mittenfrequenz abgestimmt.
[ ] Bringe das offene Ende des DDS-Einspeisekabels in die Nähe des zu Anfang beschriebenen 100R Widerstandes am ZF-Ausgang des RX/TX Mischermoduls (Einspeisung vor dem Quarzfilter)
[ ] Wähle aus dem NF-Filtermenü das Tiefpassfilter (LP) aus
[ ] Variiere die DDS-Frequenz solange bis sich eindeutig an Hand der AGCSpannung die Filtermitte des nunmehr eingeschalteten 500Hz-ZF-Filter
erkennen läßt (die AGC-Spannung sollte 500mV DC nicht überschreiten; ggf.
Ankopplung verringern)
[ ] Stecke den Jumper J1 (Nähe CW-Trägergenerator auf Mainboard) auf
Position „B“; der CW-Trägergenerator arbeitet nunmehr und im Kopfhörer
sollte ein Schwebungston zu hören sein.
[ ] Variiere mit dem Trimmpoti P3 (RX-CW-narrow) auf dem BFO-Steuermodul die Abstimmspannung so lange bis sich Schwebungsnull mit der DDSFrequenz ergibt
[ ] Erhöhe mit dem Poti P5 (TX-CW-wide) auf dem BFO-Steuermodul die
Abstimmspannung (Rechtsdrehung) bis sich Schwebungsnull mit der BFOFrequenz ergibt
[ ] Erhöhe mit P3 nunmehr wieder die Abstimmspannung (Rechtsdrehung)
vorsichtig so lange bis die gelbe Tondecoder-LED (D3) gerade zu leuchten
beginnt; stelle mit P3 auf „Resonanzmitte“ ein.
[ ] Verkleinere mit P5 nunmehr wieder die Abstimmspannung (Linksdrehung) vorsichtig so lange bis die gelbe Tondecoder-LED (D3) gerade zu
leuchten beginnt; stelle mit P5 auf „Resonanzmitte“ ein.
Der BFO arbeitet nunmehr korrekt mit 650Hz Offset gegenüber der Filtermitte des 500Hz-ZF-Filters.
[ ] Deaktiviere aus dem Menü den 9MHz DDS-Generator
[ ] Deaktiviere den 9MHz DDS-Generator
Der CW-Trägergenerator arbeitet nunmehr mit dem 2700Hz-Filter transceive zur Empfangsfrequenz
[ ] Entferne den Jumper J1
[ ] Entferne die am ZF-Verstärkereingang angebrachte „Antenne“
b) CW-Betrieb mit 500Hz CW-Filter:
[ ] Wähle aus dem Menü Betriebsart CW, ZF-Filter 500Hz sowie NF-Filter =
LP
[ ] Verbinde einn Digi-Voltmeter mit AGC-Ausgang ( Pin 7/Bu2) auf Front64
[ ] Stecke den Jumper J1 (Nähe CW-Trägergenerator auf Mainboard) auf Position „B“. Der CW-Trägergenerator arbeitet nunmehr und im Kopfhörer sollte
ein Schwebungston zu hören sein.
[ ] Variiere mit dem Trimmpoti P4 (TX-CW-narrow) auf dem BFO-Steuermodul die Abstimmspannung so lange bis sich Schwebungsnull mit der BFOFrequenz ergibt
[ ] Verkleinere mit P4 nunmehr wieder die Abstimmspannung (Linksdrehung) vorsichtig so lange bis die gelbe Tondecoder-LED (D3) gerade zu
leuchten beginnt. Stelle mit P4 auf „Resonanzmitte“ ein.
Der CW-Trägergenerator arbeitet nunmehr mit dem 500Hz-Filter transceive zur Empfangsfrequenz
[ ] Entferne den Jumper J1
der 9MHz RX/TX ZF-Abgleich ist nunmehr beendet
65
[ ] R3
Brücke
Die Dioden sind ebenfalls auf allen VCO
identisch. Oben links
neben R2:
[ ] D2
1N4148
In der rechten, oberen
Ecke:
[ ] D3
ZPD6,8
unten in der Mitte,
liegend:
[ ] D4
BG 12, VCO
Pro Band von 160m bis 10m gibt es einen separaten VCO. Wer möchte, kann
alle VCO in einem Zug aufbauen. Wer früher ein Zwischenergebnis erleben
möchte, baut erst mal einen einzelnen auf. Wir empfehlen, denn VCO für
das 40m Band zu bauen. Wer möchte, kann auch mit einem anderen band
beginnen, er muss dann allerdings in den folgenden Baugruppe „Preselektor“ und „Tiefpassfilter“ unbedingt dort das gleiche Band wählen. Die
Schaltung ist für alle VCO identisch, das gleiche gilt für die Halbleiter und
Widerstände. Unterschiede bestehen nur bei den Frequenzrelevanten Bauteilen wie Spulen, Kondensatoren und Drosseln.
Wr bestücken erst die Bauteile, die für alle VCO gleich sind:
Beginne unten links:
[ ] R1
56k
[ ] R6
100R
[ ] R5
220R
[ ] R4
270R
Weiter am oberen Rand links:
[ ] R2
100k
Schräg rechts darunter an Position R3 wird eine Drahtbrücke eingelötet.
Kurz und knapp, kein großer Bogen
66
BA479
[ ] Trimmpoti 1K Cermet Typ 75H
ganz unten links:
[ ] 220pF
(221)
und oben rechts der Elko. Plus Pol (langes Bein) nach rechts
[ ] C7
47µF
Drehe die Platine jetzt herum. und löte die SMD Diode an ihren Platz: Die
Seite mit den zwei Lötfahnen zeigt nach rechts:
[ ] D1 BBY40 SOT23
Die Steckverbinder des VCO sind wieder 180
Grad PINs, also nicht die gewinkelten, die
bei den letzten Baugruppen benutzt wurden.
Löte eine 5 PIn lange leiste so ein, dass sie
möglichst rechtwinklig zur LP stehen.
[ ] 5 PIN 180 Grad Steckerleiste.
Der Übertrager TR1 wird wieder auf eine Schweinenase gewickelt, allerdings
benutzen wir dieses Mal einen anderen Wicklungstyp. Wir brauchen eine
symmetriesche Wicklung mit gemeinsamer Mitte. Klingt kompliziert, ist es
aber gar nicht. Um TR1 herzustellen,
wickelst du genau wie bei den anderen
Übertragern erst mal 4 Windungen.
Erinnere dich: Durch das eine Loch
hin, durch das andere Loch her - fertig
ind eine Windung, Noch weitere 3 mal
hin und wieder her, und ferig sind die
4 Windungen. Nun der Trick. Forme
mit dem längeren Ende des Drahtes
eine Schlingevon etwa 2cm Länge und
verdrille sie bis zurück zum Ferrit. Ist
die Schlinge fertig, so ziehst zu das
lange Drahtende wieder durch das
Startloch, bleibst also in der gleichen
Wickelrichtung wie bisher und durch
das ander Loch wieder zurück, Du hast
nun 3+1 Windungen auf dem Ferrit.
Weitermachen, boch drei mal hin und drei mal her und fertig ist der Übertrager mit 2x4 Windungen und gemeinsamer Mitte. Die drei Drähte (links
und rechts einzelne, in der Mitte der verdrillte) werden bis knapp an den
Ferrit heran sauber verzinnt, danach wird die Schweinense TR1 senkrecht
auf ihren Platz gelötet.
Da wir auf denVCO Platinen einen anderen Typ benutzen, als z.B. auf der ZF
Platine, gebe ich hier vorab eine Beschreibung, wie man diese Spule einfach
herstellt. Jeder VCO hat natürlich eigene Wickeldaten, da ja ein anderer
Frequenzbereich überstrichen werdeen muss. Die Vorgehensweise ist aber für
jede VCO Spule die gleiche, so dass du beim Aufbau der VCO Spule nach der
folgenden Anleitung dann nur noch die Wickeldaten entsprechend einsetzen
musst.
Aufbau der Neosid 7.1K Spulen.
Die 7.1k Spulen haben als Wickelkörper statt der „Garnrolle“ einen Zylinder
als Körper.
Die Filter der Baureihe 7.1K bestehen aus folgenden Einzelkomponenten:
-Spulenkörper mit 5 Lötstiften (Rastermaß 2,5mm)
-Gewindekern GW 3X8
- Kappenker (wird nur bei einigen VCO gebraucht, achte auf die
Beschreibung)
-Abschirmbecher aus Kupfer
Die Spule wird immer in die untere Kammer gewicklet, der Kammerabschluss
ist Auflage für den Kappenkern.
Um Kurzschlüsse der Abschirmbecher mit den Lötaugen auf der Bauteilseite
der Leiterplatte zu vermeiden muss unter jeden Abschirmbecher eine
Isolierscheibe gelegt werden oder es muss darauf geachtet werden dass der
Becher nicht bis ganz zur Platine runter gedrückt wird
(1mm Abstand etwa)
Über das Wickeln der Spulenbausätze werden in
Funkamateurkreisen teilweise Horrorgeschichten
erzählt, so manch einer hat sich bisher an einen
Bausatz nur wegen der Spulen nicht heran gewagt.
Dabei ist es alles ganz einfach, man muss nur die
Tricks kennen. Wir empfehlen zum Wickeln der kleinen
Spulen mit Zylinderkörper Ingo´s Spulen- WickelMaschine. Keine Angst, die kostet nichts. Sie
besteht aus einer Wäscheklammer oder besser einer
kleinen Zange, und
sonst gar nichts.
Wie gehst du vor?
Nimm die benötigte
Länge des
Spulendrahtes, mach an
ein Ende eine Schlaufe
(Knoten). In die
Schlaufe wird die Zange
gehängt. Das andere
Ende des Drahtes wird
mit drei Windungen um
67
das Beinchen des Spulenkörpers geschlungen, mit dem man laut Baumappe
beginnen soll. Die Beinchen von Neosid Spulenkörpern sind extra sehr rauh,
damit der Draht nicht rutschen kann.
Durch das Gewicht der Zange hängt der Draht nun absolut straff nach unten.
Wenn du jetzt den Spulenkörper zwischen Daumen und Zeigefinger drehst,
legt sich der Draht Windung für Windung sauber um den Zylinder und
durch die direkte
Sicht auf den
Spulenkörper hat
man die Wicklung
genau unter
Kontrolle.
Das obere Ende
der Wicklung
wird dann nach
unten durch die
Kerbe gezogen
und dreifach
um das zweite
Beinchen für
diese Wicklung
geschlungen.
Schiebe die jeweils drei Windungen dicht
an den Spulenkörper heran, schneide die
überstehenden Enden ab. Spanne die Spule
in einen Schraubstock oder Halter und
tippe unter Zufuhr von wenig Lötzinn mit
der Lötkolbenspitze gegen Draht und Bein.
Bei 0,1mm und 0,2mm CuL verdampft der
Lack nahezu augenblicklich, der Draht wird
mit dem Beinchen verlötet.
Genial, oder?
Dank Ingo, DK3RED keine Angst mehr vor
dem Spulenwickeln.
So, und nun konkret zu den Spulen
unserer VCO. Jeder VCO bekommt eine einlagige Spule ohne Anzapf und
ohne Koppelwicklung. Die Wicklung befindet sich immer zwischen den
68
beiden äußeren PINs der Dreierreihe. In welche Richtung
du wickelst ist in diesem Fall egal, damit man die volle
Windungszahl erhält, wickelt man aber immer vom
Startbein in die Richtung, die der kürzeste Weg zum
Endbein vorgibt.
Die Wicklung soll möglichst glatt ausgeführt sein,
d.h. immer schön straff Draht neben Draht von unten
nach oben. Es hilft manchmal, wenn man mit dem
Daumennagel die Windungen etwas zusammen schiebt,
ein Zahnstocher aus Holz oder eine Plastiknadel
helfen auch, (Nicht mit dem
metallenen Schraubendreher
arbeiten, das könnte die
Isolierung beschädigen.
Ist die Spule fertig, wird sie
plan auf die Platine gesetzt
und auf der Unterseite gelötet.
Drehe den Kern in den Spulenkörper so weit ein, dass er oben noch einen
mm aus dem Spulenkörper heraus ragt. Falls für das bearbeitete Band ein
Kappenkern benötigt wrd, wird dieser aufgesetzt und mit einem Tropfen
Kleber oder besser Bienenwachs oben an der Stelle, an der der Spullenkörper
aus dem Ferrit ragt verklebt. Achte darauf, dass kein Kleber in das Innere
des Spulenkörpers gelangt. Setze die Kupferkappe so auf die Spule, dass
zwischen Unterkante des Bechers und Platine eine Lücke von ein paar
Zehntel mm bleibt. Die absolute Höhe ist nicht kritisch, es muss nur ein
Kurzschluss zwischen Kupferkappe und Lötauge verhindert werden. Löte die
beiden Masse-Nasen noch nicht fest, biege sie nur leicht zur Seite, damit
die Kappe nicht herausfallen kann. (gelötet wird erst zum Schluß, wenn der
VCO wirklich im richtigen Frequenzbereich arbeitet).
Messe mit einem Ohmmeter, ob zwischen den beiden Beinen Durchgang ist.
Diese Anleitung gilt gleich für alle nun folgenden VCO.
Die beiden Transistoren sind zwar auch auf allen Platinen gleich, wir löten
sie aber aus ESD Schutzgründen wie immer erst ganz zum Schluß ein.
Es folgen jetzt die bandspezifischen Bauteile. Drehe die Platine wieder mit
der Vorderseite nach oben.
Suche die die Beschreibung des VCO heraus, mit dem du beginnen möchtest.
VCO für das 10m Band, Abstimmbereich: 37,0MHz-39,0MHz
unten links
[ ] C2
22pF (220,22j) weiter rechts daneben:
[ ] C9
10nF (103) dann rechts unten in der Ecke:
[ ] C8
10nF (103) Nun etwas links von der Mitte:
[ ] DR1
22µH SMCC
gleich links daneben weiter:
[ ] C4
39pF (390, 39j) noch weiter links:
[ ] C3
10pF (100, 10j) direkt darüber:
[ ] C5
10pF (100, 10j) und schräg links darüber:
[ ] C6
10nF (103)
[ ] L1
Neosid 7.1S 0,80µH 12Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !!
Gewindekern F40
VCO für das 12m Band, Abstimmbereich: 33,5MHz-34,0MHz
unten links
[ ] C2
10pF (100, 10j) weiter rechts daneben:
[ ] C9
10nF (103) dann rechts unten in der Ecke:
[ ] C8
10nF (103) Nun etwas links von der Mitte:
[ ] DR1
22µH SMCC
gleich links daneben weiter:
[ ] C4
120pF (121) noch weiter links:
[ ] C3
27pF (270, 27j) direkt darüber:
[ ] C5
10pF (100, 10j) und schräg links darüber:
[ ] C6
10nF (103)
[ ] L1
Neosid 7.1S 0,71µH 11Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !!
Gewindekern F40
VCO für das 15m Band, Abstimmbereich: 30,0MHz-30,5MHz
unten links
[ ] C2
12pF (120, 12j) weiter rechts daneben:
[ ] C9
10nF (103) dann rechts unten in der Ecke:
[ ] C8
10nF (103) Nun etwas links von der Mitte:
[ ] DR1
22µH SMCC
gleich links daneben weiter:
[ ] C4
120pF (121) noch weiter links:
[ ] C3
27pF (270, 27j) direkt darüber:
[ ] C5
15pF (150, 15j) und schräg links darüber:
[ ] C6
10nF (103)
[ ] L1
Neosid 7.1S 0,86µH 12Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !!
Gewindekern F40
VCO für das 17m Band, Abstimmbereich: 27,0MHz-27,5MHz
[ ] C2
15pF (150, 15j) weiter rechts daneben:
[ ] C9
10nF (103) dann rechts unten in der Ecke:
[ ] C8
10nF (103) Nun etwas links von der Mitte:
[ ] DR1
47µH SMCC
gleich links daneben weiter:
[ ] C4
120pF (121) noch weiter links:
[ ] C3
27pF (270, 27j) direkt darüber:
[ ] C5
15pF (150, 15j) und schräg links darüber:
[ ] C6
10nF (103)
[ ] L1
Neosid 7.1S 1,01µH 14Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !!
Gewindekern F40
69
VCO für das 40m Band, Abstimmbereich: 16,0MHz-16,5MHz
[ ] C2
27pF (270, 27j) weiter rechts daneben:
[ ] C9
22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:
[ ] C8
22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:
[ ] DR1
100µH SMCC
gleich links daneben weiter:
[ ] C4
120pF (121) noch weiter links:
[ ] C3
27pF (270, 27j) direkt darüber:
[ ] C5
33pF (330, 33j) und schräg links darüber:
[ ] C6
22nF (223)
[ ] L1
Neosid 7.1S 2,53µH 15Wdg 0,20CuL MIT Kappenkern !!
Gewindekern F40
VCO für das 20m Band, Abstimmbereich: 23,0MHz-23,5MHz
[ ] C2
18pF (180, 18j) weiter rechts daneben:
[ ] C9
22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:
[ ] C8
22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:
[ ] DR1
47µH SMCC
gleich links daneben weiter:
[ ] C4
120pF (121) noch weiter links:
[ ] C3
27pF (270, 27j) direkt darüber:
[ ] C5
22pF (220, 22j) und schräg links darüber:
[ ] C6
22nF (223)
[ ] L1
Neosid 7.1S 1,34µH 16Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !!
Gewindekern F40
VCO für das 80m Band, Abstimmbereich: 12,5MHz-13,0MHz
[ ] C2
39pF (390, 39j) weiter rechts daneben:
[ ] C9
22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:
[ ] C8
22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:
[ ] DR1
100µH SMCC
gleich links daneben weiter:
[ ] C4
120pF (121) noch weiter links:
[ ] C3
27pF (270, 27j) direkt darüber:
[ ] C5
33pF (330, 33j) und schräg links darüber:
[ ] C6
22nF (223)
[ ] L1
Neosid 7.1S 3,84µH 18Wdng 0,15CuL MIT Kappenkern !!
Gewindekern F40
VCO für das 30m Band, Abstimmbereich: 19,0MHz-19,5MHz
[ ] C2
22pF (220, 22j) weiter rechts daneben:
[ ] C9
22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:
[ ] C8
22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:
[ ] DR1
47µH SMCC
gleich links daneben weiter:
[ ] C4
120pF (121) noch weiter links:
[ ] C3
27pF (270, 27j) direkt darüber:
[ ] C5
22pF (220, 22j) und schräg links darüber:
[ ] C6
22nF (223)
[ ] L1
Neosid 7.1S 1,88µH 18Wdg 0,20CuL ohne Kappenkern !!
Gewindekern F40
VCO für das 160m Band, Abstimmbereich: 10,5MHz-11,0MHz
[ ] C2
47pF (470, 47jj) weiter rechts daneben:
[ ] C9
22nF (223) dann rechts unten in der Ecke:
[ ] C8
22nF (223) Nun etwas links von der Mitte:
[ ] DR1
100µH SMCC
gleich links daneben weiter:
[ ] C4
120pF (121) noch weiter links:
[ ] C3
27pF (270, 27j) direkt darüber:
[ ] C5
39pF (390, 39j) und schräg links darüber:
[ ] C6
22nF (223)
[ ] L1
Neosid 7.1S 5,25µH 21Wdng 0,15CuL MIT Kappenkern !!
Gewindekern F40
70
Wenn die Spule eingebaut ist, fehlen nur noch die beiden Transistoren um
die VCO Platine zu fertig zu stellen.
[ ] T1
BF244A
[ ] T2
BF246A
Das war´s, damit ist das Herz des Transceivers einsatzbereit. Damit es eingesetzt werden kann, brauchen wir jetzt unbedingt die komplette LO-Frequenzaufbereitung. Packen wir´s an:
71
Beginne mir den SMD Bauteilen. Du findest ihren Platz unten in der Mitte,
direkt oberhalb des Wannensteckers.
[ ] R5
680R 0805
[ ] R7
680R 0805
[ ] R10
680R 0805
[ ] R12
680R 0805
[ ] R6
1k 0805
[ ] R11
1k 0805
[ ] R8
10R 0805
[ ] R13
10R 0805
[ ] R9
39R 0805
[ ] R14
33R 0805
[ ] C3
22nF 0805
[ ] C7
22nF 0805
[ ] C5
47nF 0805
[ ] C9
47nF 0805
Weiter mit den passiven Teilen niedriger Bauhöhe,
[ ] R16
220R
[ ] C10
[ ] R15
1k
[ ] C13
[ ] C8
47nF (473)
[ ] C11
[ ] C6
47nF (473)
[ ] C2
[ ] R4
150R
[ ] R3
[ ] C1
47nF (473)
[ ] R2
[ ] C4
47nF (473)
[ ] DR1
[ ] DR2
10µH
[ ] C18
[ ] R18
1M
[ ] C17
[ ] C14
10nF (103)
[ ] C15
[ ] C16
100nF (104)
[ ] C20
[ ] C19
1nF (102)
[ ] C33
[ ] R17
22k stehend
[ ] R19
[ ] R20
1k
[ ] R21
[ ] R26
68R
[ ] C26
[ ] D1 BAT42 Kathode rechts!
[ ] C25
[ ] C24
100nF (104)
[ ] R22
[ ] R23
3k3
[ ] C21
[ ] C22
entfällt
[ ] C27
[ ] R25
4,7k
[ ] R24
[ ] C35
entfällt
[ ] R1
Baugruppe 12A LO Frequenzaufbereitung
72
beginne unten rechts:
1pF (1)
1nF (102)
0,47µF Folie RM5
47nF (473)
39R
150R
22µH
10nF (103)
100pF RM5
10nF (103)
100nF (104)
22nF (223)
470R stehend
8,2k
100nF (104) RM5
1nF (102)
1M
47pF (470, 47j)
0,22µF Folie RM5
47k
820R
Löte nun die Sockel für die IC ein. Beginne oben rechts:
[ ] Sockel für IC3, 16 PIN, kerbe nach links
[ ] Sockel für IC4, 16 PIN, Kerbe nach links
[ ] Sockel für IC2, 16 PIN, Kerbe nach rechts
[ ] Sockel für IC1, 8 PIN, Kerbe nach rechts.
Links neben IC3:
[ ] T1 BFR96S
[ ] C34
Fehlt nur noch ein wenig Hardware:
[ ] BU1
Winkel-Cinch-Stecker
[ ] ST2
2-poliger Systemstecker mit Raste. Achte auf richtigen Einbau! Die Raste gehört nach oben.
100µF Plus nach unten.
rechts neben IC3:
[ ] Q1
Quarz 8,8672MHz
[ ] C23
Folientrimmer 7,5mm braun
Im unteren Bereich brauchen wir 2 identische Übertrager. Sie werden nach
dem gleichen Muster gewickelt, wie schon bei den anderen Baugruppen. Wer
sich unsicher ist, liest bitte dort noch einmal nach.
[ ] Tr1
Doppellochkern BN43-2402
(1-2) 6 Wdg 0,2 CuL
(3-4) 3 Wdg 0,3 CuL
[ ] Tr2
Doppellochkern BN43-2402
(1-2) 6 Wdgn 0,2 CuL
(3-4) 3 Wdng 0,3 CuL
Noch einmal wickeln, diesmal eine Bobin Spule. Der Vorgang ist völlig
gleich, wie in der ZF Baugruppe ausführlich beschrieben wurde.
[ ]
Fi1 Neosid Spulenbausatz 7.1 F10b
(1-3) 12Wdg 0,1 mm CuL
(4-5) 3Wdng 0,1 mm CuL
[ ] T2 BFR96S
Nun zum Abschluss noch die Buchsenleisten für die VCO. Jede Leiste ist 5
PIN lang. Achte darauf, dass sie alle flach auf die Platine aufgesetzt werden
und dass sie senkrecht zur Platine stehen. Löte immer erst 1 Bein, kontrolliere die Justage und löte dann erst den Rest. Welcher Stecker an welchen
Platz kommt, ist jetzt erst einmal egal. Die VCO Module dürfen aber, wenn
sie eingesteckt werden, nicht an beliebige Plätze gesteckt werden, da sonst
die Bandwahl nicht mehr funktioniert.
[
[
[
[
[
] Buchsenleiste VCO 30m
] Buchsenleiste VCO 12m
] Buchsenleiste VCO 160m
] Buchsenleiste VCO 10m
] Buchsenleiste VCO 15m
[
[
[
[
] Buchsenleiste VCO 17m
] Buchsenleiste VCO 40m
] Buchsenleiste VCO 80m
] Buchsenleiste VCO 15m
ToDo:
Platine ins Gehäuse. Ausschnitte??
Es folgen die Transistoren, achte auf die ESD Regeln. zwischen IC4 und IC2:
[ ] T4
BS170 TO92 BESONDERS ESD EMPFINDLICH!!
links schräg unter IC2:
[ ] T3
BF199
Denke bei den folgenden Transistoren daran, dass die Typenbezeichnung von
oben lesbar sein muss. Das ist keine Schönheitsfrage sondern unbedingtes
MUSS, weil sie sons spiegelverkehrt mit vertauschten Anschlüssen eingelötet würden. Ihr Platz auf der Platine ist unter den beiden Übertragern:
73
74
BG13 RX_TX Mischer Modul
Beginne wieder mit den miedrigen, liegenden Bauteilen. Starte unten rechts
mit. Verwechsel auf keinen Fall die kleinen Dioden, benutze eine Lupe zur
Identifizierung. Denke daran, dass die Kathode zur richtigen Seite zeigt.
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
] D1 BA479 Kathode nach unten
] D3 1N4148 Katode nach oben
] D5 BA479 Kathode nach unten
] C2 47nF (473)
] R3 18R
] R11 820R
] C11 47nF (473)
] DR3 47µH
] C9 47nF (473)
] C8 47nF (473)
] C20 47nF (473)
] R14 1k
] C18 47nF (473)
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
] D2 BA479 Kathode nach oben
] D4 1N4148 Kathode nach unten
] D6 BA479 Kathode nach links
] C1 47nF (473)
] C12 47nF (473)
] C10 47nF (473)
] D7 ZPD 5,1 Kathode nach links
] C7 22nF (223)
] DR6 47µH
] DR5 47µH
] C19 47nF (473)
] R13 39R
] DR7 47µH
[ ] C17 68pF (680, 68j)
[ ] R1 18R
[ ] C6 47n RM5 (473)
[ ] C4 47nF RM5 (473)
[ ] R6 33k
[ ] C15 820pF (821)
boards parallel zu C15)
[
[
[
[
[
[
] R2 18R
] C5 47nF (473)
] DR2 47µH
] C3 22nF (223)
] C13 47nF (473)
] C21 150pF (151) (auf den Proto-
Jetzt die stehenden Widerstände und Drosseln. Dadurch, dass die meisten
Bauteile schon bestückt sind, kann man sich bei den zuständigen Lötaugen
nicht mehr vertun. beginne wieder unten links:
[ ] R4 820R
[ ] R7 33k
rechts davon oberhalb der Lücke zwischen den PINs und D7:
[ ] R10 39R oberhalb von R10:
[ ] DR4 47µH links davon
[ ] R9 270R links davon
[ ] DR1 47µH links schräg darüber:
75
[ ] Tr1 AMIDON BN43-2402 (1-2): 6Wdng 0,2CuL; (3-4): 6Wdng 0,2CuL
TR2 ist kritischer, er arbeitet mit 12 zu 3 Windungen. Primär und sekundär
dürfen auf keinen Fall vertauscht werden. Es ist sehr hilfreich, wenn man
sich die primärseite markiert. Das geht hervorragend mit etwas Nagellack
von der YL.
Wickel erst die Primörseite mit 12 Wdg, danach die Sekundärseite mit 3
Windung. Es ist eng, das wissen wir, aber es geht, wenn man es in Ruhe und
mit Sorgfalt macht. Kontrolliere vor dem Löten den Einbau: Primär (1-2)
zeigt nach unten, sekundär (3-4) nach oben.
Tr2
0,2CuL
AMIDON BN43-2402 (1-2): 12Wdng 0,2CuL; (3-4): 3Wdng
TR3 ist ähnlich wie TR2. allerdings beträgt das Windungsverhältnis 9:3.
Markiere wieder die Primärseite, bevor du beginnst. ACHTUNG beim Einbau:
Diesmal zeigt die Primärseite (1-2) nach OBEN
[ ] R5 820R links schräg darüber
[ ] R8 270R in der Mitte weit oben
[ ] R12 47R
Tr3
0,2CuL
Nun die Mischer M1 und M2. VORSICHT, sie sind unsymmetrisch gebaut. Die
Anschluss-PINs sind nicht mittig. Achte daraif, dass du sie nicht um 180
Grad verdreht einbaust. Bei M1 zeigt die kurze Distanz zwischn PINs und
Kante nach rechts, bei M2 nach oben.
[ ] M1 TUF1
[ ] M2 TUF1
Damit du mal eine Pause vom Löten hast, wickel jetzt erst mal die drei
Übetrager und die beiden Spulen. Beginne mit den Übertragern. Achte auf
die Nummerierung der Wicklungen, jeder Übertrager hat andere Windungsverhältnisse.
Als erstes TR1. Er bekommt primär und sekundär die gleiche Windungszahl,
das ist also unkompliziert. Wickel 6 Wdg primär (1-2) und 6 Wdg sekundär
(3-4) Achte beim Einbau darauf: eine Wicklung zeigt nach rechts, die andere
nach links. Baust du den Trafo mit den Wicklungen von oben nach unten
ein, dann wird die Baugruppe nicht funktionieren.
76
AMIDON BN43-2402 (1-2): 9Wdng 0,2CuL; (3-4): 3Wdng
Nun die beiden Ringkern-Spulen L1 und L2
Die Ringkerne bestehen aus Eisencarbonyl-Pulver, das zusammen mit einer
Klebemasse zu einem Ring gepresst wurde. Diese Ringe (auch Torroide genannt) haben die Eigenschaft bei sehr hoher Güte die magnetischen Feldlinien nahezu komplett im inneren des Ringes zu bündeln. Die Spule wird
einfach auf den Ring gewickelt wie du auf dem Foto sehen kannst. Wichtig
zu merken: Da die Feldlinien im inneren des Ringes gebündelt auftreten,
zählt als Windung immer der Draht, der innen durch den Ring geführt ist.
Wie der Draht außerhalb geführt wird ist dabei völlig egal!. Das bedeutet,
dass Z.B. Ein gestreckter Draht der einfach gerade durch den Ring gesteckt
wird bereits als eine komplette Windung zählt. Ob er gestreckt, gebogen, schräg nach oben oder schräg
nach unten durch den Ring führt ist
egal, es ist immer eine Windung. Die
Konsequenz daraus ist: Die Windungen bei einem Ringkern werden immer
innen im Ring gezählt! An dieser Stelle werden nach meiner Erfahrung
systematisch die meisten Fehler gemacht, weil die Bastler diese Erkenntnis
nicht berücksichtigt hatten. Ich hatte schon Geräte mit vielen Ringkernen
auf dem Tisch, bei denen jeder Ring eine Windung zu viel hatte, weil der
Bastler außen gezählt hatte. So ein Radio wird dann schlecht oder gar nicht
funktionieren.
Das Beispielfoto zeigt links einen Ringkern mit 12 Windungen und
rechts einen mit 6 Windungen. Wie man deutlich sieht, bezieht sich die
Windungszahl auf die Anzahl im Inneren der Ringe. Zähle mal bei dem
rechten Ring außen, dann wirst du nur auf 5 kommen- das ist falsch!
Der nächste wichtige Punkt ist die Symmetrie. Die Induktivität der fertigen
Spule hängt stark davon ab, wie die Gesamtzahl der Windungen auf dem
Ring verteilt sind. Die meisten mir bekannten Entwickler von Bausätzen
beschreiben die Wicklung so, dass sie unabhängig von der Windungszahl
immer etwa 270 Grad oder 2/3 der Umfangs bedecken. Wenn es weniger
Windungen sind, müssen die einzelnen Windungen dann eben einen größeren Abstand zueinander haben, als wenn es viele Windungen sind.
Beim Wickeln muss darauf geachtet werden, dass sich die Drahtenden zum
Schluss an der Stelle befinden, wo die Bohrungen auf der Leiterplatte sind.
Dazu ist die richtige Wickelrichtung zu beachten: Wer den Draht von hinten
nach vorne durch den Ring fädelt, wickelt im Uhrzeigersinn, die anderen
gegen den Uhrzeigersinn. Die Zeichnung oben zeigt eine Ringkernspule mit
8 Windungen. Wenn die Spulen falsch herum gewickelt werden, so passen
die Drahtenden nicht in die dazugehörigen Lötpads es sei denn, man stellt
die Spule schräg. Das ist aber nicht im Sinne des Erfinders, sollte das mal
passieren, bitte neu wickeln.
Das Bewickeln der Ringe ist ganz einfach. Schneide
dir ein Stück Draht in der angegebenen Länge ab
und stecke es von hinten nach vorne durch den
Ring, so dass das hintere Ende etwa 3-4 cm lang
heraus ragt. Lege nun das lange Ende zu dir hin
nach vorne um den Ring, halte dabei das kurze
Ende straff an den Ring gepresst. Das nebenstehende Bild zeigt, wie das gemeint ist. Nun das lange
Ende wieder von hinten nach vorn rechts
neben der ersten Windung durch den Ring
führen und vorsichtig straff ziehen. Vorsicht
dabei, dass der Draht gerade läuft und nicht
etwa einen Kringel oder eine Schleife bildet.
So eine Schleife würde beim stramm ziehen
später zu einer Sollbruchstelle führen. Das
„Vorsicht“ bezieht sich nur auf die Schleifenbildung. Der Draht soll schon sehr straff
angezogen werden, damit er wirklich stramm
am Ring anliegt. Straff bedeutet aber nicht,
dass man Gewalt anwendet. Es soll schon
Kraftmeier gegeben haben, die den Ring dabei
zerbrochen haben.
Und weiter mit der nächsten Windung! Wieder von hinten nach vorne und rechts neben
die bisherigen Windungen und schön straff
ziehen. Schwierig?? Nein, das wirst du jetzt
auch gemerkt haben, dass das wirklich ganz
einfach geht.
Wickel für L1 8 Windungen (innen gezählt)
mit dem 0,5 mm CuL Draht auf einen gelben
Ring (T50 = 0,5 Zoll Durchmesser)Die Windungen werden bei Ringkernspulen sehr straff aufgebracht und über 2/3 des Umfanges verteilt. Die beiden
Drahtenden werden mit der „Blob“ Methode abisoliert. Der Lack zersetzt
sich bei Lötkolbentemperatur. Bei der Blob Methode wird ein dicker Tropfen
Lötzinn an die Lötkolbenspitze gebracht und dieser Tropfen auf das Drahtende gebracht. Beginne unmittelbar hinter dem Ring, halte Kontakt zwischen der Lötspitze und dem Draht. Leichtes Schaben auf dem Draht hilft,
unnötiges hin und her verzögert die Zersetzung des Lackes. Man erkennt
den Beginn des Zersetzungsprozesses an dem aufsteigenden Rauch. In dieser Phase wird
der Lötkolben ganz langsam in Richtung auf das Drahtende bewegt. Mit dem
flüssigen Zinn wird die Schlacke langsam nach außen geschoben und der
Draht gleichzeitig verzinnt. Nach dem Verzinnen die Spule einbauen. Sie
wird während dem Löten an den Drähten straff gegen die Platine gezogen,
so dass der Ringkern stabil aufsteht. Ringkernspulen werden NICHT auf die
Platine geklebt!
77
TXX-6 Ringe haben immer die Kennfarbe gelb
!
[ ] L1
AMIDON T50-6 8Wdng 0,5mm CuL
Für L2 gilt das bereits für L1 gesagte, außer, dass L2 23 Windungen bekommt und der Draht nur 0,4 mm dick ist (bei 0,5mm würden wir nicht die
benötigte Windungszahl auf den Ring bekommen. Die Kennfarbe für TXX-2
Ringe ist immer rot
L2
AMIDON T50-2 23Wdng 0,4mm CuL
Damit wäre das schwierigste geschafft. Bleiben noch zwei Folientrimmer,
die Transistoren und die Steckleisten.
Löte die beiden Trimmer ein:
[ ] C14
[ ] C16
Folientrimmer 10mm 5-110pF (violett)
Folientrimmer 10mm 5-90pF (rot)
Die Transistoren sind allesamt FETs vom Typ BF246A. Denke wieder an die
ESD Schutz-Regeln!
[
[
[
[
] T1
] T2
] T3
] T4
BF246A
BF246A
BF246A
BF246A
Zum Schluss die Steckleisten:
[ ] St1
Winkel-Steckerleiste 8-pol RM 2,54
[ ] St2
Winkel-Steckerleiste 8-pol RM 2,54
Um das LO Signal zuzuführen, benutzen wir eine 2 polige Steckbuchse. Der
Platz dafür befindet sich auf der Hauptplatine dirkt vor der Buchsenleiste
für die Mischerplatine. Löte die Buchse so ein, wie auf det Zeichnung zu
sehen ist.
[ ] Buchse 2 polig. (PROTOTYP: 3PIN Steckerleiste 180 Grad, Koaxseele an
78
mittleren PIN, Schirm an die beiden Äußeren.
BG14 HF-Schaltmodul.
Beginne wieder unten links:
[ ] C14 100nF (104)
[ ] C12 100nF (104)
[ ] D7 BA479 Kathode rechts
[ ] C11 100nF (104)
[ ] R3 1,5k
[ ] C7 100nF (104)
[ ] D5 1N4148 Kathode unten
[ ] D4 1N4007 Kathode unten
[ ] C2 100nF Scheibe RM5
[ ] D2 1N4007 Kathode unten
[ ] R1 220R Metallschicht 2Watt
[ ] C3 100nF (104)
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
] C13 100nF (104)
] D8 ZPD5,1 Kathode links
] D6 BA479 Kathode links
] R4 270R
] C10 47nF (473)
] C9 100nF (104)
] C8 100nF (104)
] D3 1N4007 Kathode unten
] D1 1N4007 Kathode unten
] C1 100nF Scheibe RM5
] C24 100nF (104)
] R15 56k
[
[
[
[
] C16 10µF Elko plus oben
] C20 10µF Elko plus oben
] C17 10µF Elko plus unten
] C21 10µF Elko plus unten
[
[
[
[
[ ] R11 56k
[ ] C4 100nF (104)
[ ] C5 100nF (104)
[ ] C6 100nF (104)
[ ] DR4 47µH SMCC
[ ] C15 1500pF Folie RM5
[ ] C25 100nF (104)
[ ] C28 47nF (473)
[ ] R2 220R Metall 2W
[ ] R7 18k
[ ] R5 270R
[ ] R8 33k
[ ] R12 33k
[ ] DR11 100µH SMCC
[ ] C27 100nF
[ ] R17 2,2k
[ ] R16 33k
[ ] D9 1N4148 Kathode unten
[ ] D10 1N4148 Kathode oben
[ ] D11 1N4148 Kathode unten
[ ] D12 1N4148 Kathode oben
[ ] D13 1N4148 Kathode unten
[ ] D14 1N4148 Kathode oben
[ ] D15 1N4148 Kathode unten
[ ] D16 1N4148 Kathode oben
] C18 10µF Elko plus oben
] C22 10µF Elko plus oben
] C19 10µF Elko plus unten
] C23 10µF Elko plus unten
Weiter unten links mit den stehenden Drosseln und Widerständen:
[ ] DR9 100µH SMCC
[ ] DR8 100µH SMCC
[ ] DR10 100µH SMCC
die Widerstände befinden sich oben links:
[ ] R14 6,8k
[ ]R13 1,2k
[ ] R10 6,8k
[ ] R9 1,2k unterhalb davon:
[ ] R6 18k
Die folgenden Drosseln sorgen wieder für „Wickelspaß“, da sie auf kleine
79
Wickel die Drosseln, verzinne die Enden sehr sorgfält, messe den Widerstand
zwischen Draht und Doppellochkern. Liegt kein Kurzschluss vor, dann löte
die Drossel an ihren Platz:
[
[
[
[
[
[
] Dr2
] Dr7
] Dr6
] Dr1
] Dr3
] Dr5
AMIDON
AMIDON
AMIDON
AMIDON
AMIDON
AMIDON
BN73-2402
BN73-2402
BN73-2402
BN73-2402
BN73-2402
BN73-2402
8Wdng
8Wdng
8Wdng
8Wdng
8Wdng
8Wdng
0,2 CuL
0,2 CuL
0,2 CuL
0,2 CuL
0,2 CuL
0,2 CuL
Es folgt der Sockel für IC 1
[ ] Sockel für IC 1, Kerbe nacht unten
Und nun die Transistoren. Die beiden BD140 sind Transistoren im TO126
Gehäuse, das sind die rechteckigen, etwas kleineren als das bekannte TO220
Gehhäuse, die du z.B. von den Spannungsreglern kennst. Die TO126 Gehäuse
haben keine metallfahne, aber auf einer Seite kann man die Metallfläche sehen. T1 und T2 werden so montiert, dass die Metallfläche nach rechts zeigt:
[ ] T1 BD140
Schweinenasen gewickelt werden. Alle 6 sind völlig identisch, es werden
jeweils 8 Windungen auf einen AMIDON BN73-2402 gewickelt. Beachte den
Unterschied, wir benutzen diesmal einen Ferrit vom Typ 73. Dieser hat einen
erheblich höheren AL-Wert was bedeutet, dass wir mit wenig Windungen
eine sehr große Induktivität erhalten. Das 73er Material hat eine Weitere
Eigenschaft, die es vom 43 stark unterscheidet: es ist elektrisch leitfähig!! Achte daher besonders darauf, dass die isolierung des Drahtes
nicht beschädigt wird. Kontrolliere nach dem Verzinnen der Drahtenden
mit einem Ohmmeter, ob wirklich kein Kurzschluss besteht. Messe dazu
den Widerstand zwischen einem Drahtende und dem Ferrit. Ist der Widerstand klein, dann muss die Drossel neu gewickelt werden.
Alle 6 Drosseln werden senkrecht montiert.
80
[ ] T2 BD140
Fehlen noch T3 und 4 direkt unterhalb:
[ ] T3 BC546B
T4 BC546B
fehlen noch die beiden Steckverbinder:
[ ] St1
[ ] St2
Winkel-Steckerleiste 8pol RM 2,54
Winkel-Steckerleiste 8pol RM 2,54
Und fertig ist die Baugruppe 14.
Rolle das IC1 unter Beachtung der ESD Schutz Regeln und stecke es in den
Sockel.
[ ] IC1 TLC555 DIP8 (auf keinen Fall gegen NE555 tauschen!)
81
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
] R7 68k
] R8 270R
] C16 47nF (473)
] C9 47nF (473)
] D4 BA479
] J3 Steckerleiste 2-pol gerade
] J3 Steckerleiste 2-pol gerade
] R10 220R
] DR1 47µH
] R9 220R
] ST1 Winkel-Steckerleiste 5-pol
] ST2 Winkel-Steckerleiste 5-pol
Die folgenden Teile werden auf allen
Bandmodulen außer dem 160 Modul
bestückt:
BG 15 RX_TX Preselektoren.
Wie bei den VCO kannst du dich auch dieses mal entscheiden, ob du gleich
alle Preselektoren aufbaust, oder erst einmal nur einen. Wenn, dann empfehlen wir auch dieses mal mit dem 40m Band zu starten. Wie auch immer,
es muss in jedem Fall das Band sein, dass du für den VCO gewählt hast.
Auf jedem Preselektor Modul werden 2 Bänder bestückt, auße bei 160m. Die
Regel ist, dass immer das Band mit der niederen Frequenz oben, und das
Band mit der höheren Frequenz unten auf der Platine bestüclt wird. Ich beschreibe wieder erst die Teile, die für alle Bänder gleich sind, die freqeunzspezifischen Teile werden dann als Block beschrieben.
Auf gehts, wir nehmen wieder die linke untere Ecke;
[ ] D3 BA479 Kathode links
[ ] C18 47nF (473)
[ ] DR2 47µH
[ ] C15 47nF (473)
[ ] R6 270R
[ ] C17 47nF (473)
82
[
[
[
[
[
[
[ ] R1 270R
[ ] C8 47nF (473)
[ ] C7 47nF (473)
] R4 220R
] J1 Steckerleiste 2-pol gerade
] J2 Steckerleiste 2-pol gerade
] R5 220R
] D1 BA479
] C6 47nF (473)
[ ] R2 68k
[ ] R3 270R
[ ] D2 BA479
Es folgen die frequenzspezifischen Teile nach Bändern sortiert,
Band- (Frequenz) spezifische Bauteile der Preselektoren.
Die vorgegebenen Kombinationen zweier Bänder dürfen nicht geänder werden, es ist aber möglich, nur ein Band zu bestücken. In diesem Fall fürfen
aber die Positionen nich getauscht werdn d.h. die dem Band zugewiesenen
Bauteilenummern müssen eingehalten werden.
Die Spulen sind alles Torroid-Spulen, die nach der Anleitung in BG 13 gewickelt werden. Die Bandfilterspulen bekommen aber diesmal zusätzlich eine
niederohmige Koppelwicklung. Das bedeutet: Im kalten Ende wird eine extra
Wicklung aufgebracht.
Das hört sich schlimmer an, als es ist. Schau dir die Zeichnung an. Das linke
Bild zeigt die Geometrie von L1 und L3, das rechte Bild die Geometrie von
L2 und L4. ACHTUNG, die Zeichnung zeigt aus Gründen der Übersichtlichkeit
nur einen Teil der Hauptwicklung, die Geometrie der Spule ist aber richtig
wiedergegeben. Wickle nun die Koppelwicklung wie in der Zeichnung gezeigt. Die Koppelwindung ist aus mechanischen Gründen gegenläufig, elektrisch hat das an dieser Stelle keine Bedeutung.
[ ] L4 Amidon T50-6 (1-2) 12Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4Cu
Preselektor Modul 10m/12m
12m
[ ] C1 33pF (330, 33j)
[ ] C5 33pF (330,33j)
10m:
[ ] C10 27pF (270, 27j)
[ ] C12 4,7pF (4p7)
[ ] C14 27pF (270, 27j)
[ ] C11 Folientrimmer 7mm 30pF (rt)
[ ] C13 Folientrimmer 7mm 30pF (rt)
[
[
[
[
[ ] C3 2,2pF (2p2)
] C2 Folientrimmer 7mm 30pF (rot)
] C4 Folientrimmer 7mm 30pF (rot)
] L1 Amidon T50-6 (1-2) 13Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL
] L2 Amidon T50-6 (1-2) 13Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL
[ ] L3 Amidon T50-6 (1-2) 12Wdg 0,4CuL, (3-4) 3Wdg 0,4CuL.
83
Preselektor Moudul 15m/17m
Preselektor Modul 40m/80m
17m:
[ ] C10 47pF (470, 47j)
[ ] C12 2,2pF (2p2)
[ ] C14 47pF (470, 47j)
[ ] C11 Folientrimmer 7mm 35pF (br)
[ ] C13 Folientrimmer 7mm 35pF (br)
[ ] L3 Amidon T50-6 (1-2) 14Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4Cu
[ ] L4 Amidon T50-6 (1-2) 14Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL
40m:
[ ] C10 150pF (151)
[ ] C12 8,2pF (8p2)
[ ] C14 150pF (151)
[ ] C11 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)
[ ] C13 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)
[ ] L3 Amidon T50-2 (1-2) 22Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4CuL
[ ] L4 Amidon T50-2 (1-2) 22Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4CuL
15m
[ ] C1 56pF (560, 56j)
[ ] C5 56pF (560,56j)
80m
[ ] C1 330pF (301)
[ ] C5 330pF (301)
[
[
[
[
[ ] C3 2,2pF (2p2)
] C2 Folientrimmer 7mm 35pF (br)
] C4 Folientrimmer 7mm 35pF (br)
] L1 Amidon T50-6 (1-2) 15Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL
] L2 Amidon T50-6 (1-2) 15Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL
Preselektor Moudul 20m/30m
20m:
[ ] C10 68pF (680, 68j)
[ ] C12 3,9pF (3p9)
[ ] C14 68pF (680, 68j)
[ ] C11 Folientrimmer 7mm 45pF (vio))
[ ] C13 Folientrimmer 7mm 45pF (vio)
[ ] L3 Amidon T50-6 (1-2) 18Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4CuL
[ ] L4 Amidon T50-6 (1-2) 18Wdg 0,4CuL; (3-4) 3Wdg 0,4CuL
30m
[ ] C1 100pF (101)
[ ] C5 100pF (101)
[
[
[
[
84
[ ] C3 3,3pF (3p3)
] C2 Folientrimmer 7mm 45pF (vio)
] C4 Folientrimmer 7mm 45pF (vio)
] L1 Amidon T50-2 (1-2) 19Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL
] L2 Amidon T50-2 (1-2) 19Wdg 0,4CuL; (3-4) 2Wdg 0,4CuL
[
[
[
[
[ ] C3 33pF (330)
] C2 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)
] C4 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)
] L1 Amidon T50-2 (1-2) 30Wdng 0,3CuL; (3-4) 6Wdng 0,3CuL
] L2 Amidon T50-2 (1-2) 30Wdng 0,3CuL; (3-4) 6Wdng 0,3CuL
Preselektor Modul 160m:
[ ] C10 470pF (471)
[ ] C12 82pF (820, 82j)
[ ] C14 470pF (471)
[ ] C11 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)
[ ] C13 Folientrimmer 7mm 60pF (sw)
[ ] L3 Amidon T50-2 (1-2) 51Wdg 0,3CuL; (3-4) 13Wdg 0,3CuL
[ ] L4 Amidon T50-2 (1-2) 51Wdg 0,3CuL; (3-4) 13Wdg 0,3CuL
Damit die Umschaltung der Module funktioniert, müssen auf der Hauptplatine noch 4 Dioden, die Buchsenleisten und der Wannenstecker zur Verbingung mit dem Control-board (Frontplatte) eingebaut werden. Orientiere dich
an dem Ausschnitt des Leiterplatten Layout auf der nächsten Seite. Wir
schon am Anfang der Baumappe benutzen wir wieder das Koordinatensystem
als Kennzeichnung des Ortes.
[ ] Buchse für Wannenstecker G - 6/5
10m/12m
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN C-5
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN C-6/7
[ ] D10
[ ] D11
1N4148 G-4
1N4148 G-4
17m/15m
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN D-5
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN D-6/7
[ ] D12
1N4148 G-4
[ ] D13
1N4148 G-4
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN F-6/7
160m
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN G-5
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN G-6/7
20m/30m
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN E-5
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN E-6/7
40m/80m
[ ] Buchsenleiste 180 Grad 5 PIN F-5
85
86
BG16 Tiefpassfilter
Auf den TPF befinden sich drei Ringkern-Spulen. Wickel sie genau so, wie in
BG 14 beschrieben. Alle drei haben in diesem Fall die gleiche Symmetrie,
du brauchst alsonur einmal heraus zu finden, in welche Richtung du wickeln
must damit die Ringe gerade und nicht schräg auf der Platine sitzen. Zur
Erinnerung: Die Ringe werden nur mit den Drähten straff gegen die Platine
getogen und NICHT geklebt, die Wicklung wird auf 270 Grad verteilt, damit
die Induktivität der Spulen stimmt. Bei zwei Spulen werden die Windungen
etwas enger gewickelt, um eine etwas höhere Induktivität zu erreichen.
Optimal ist es, wenn man die Intuktivit messen kann. Das geht hervorragend mit einem Dipmeter oder mit den L/C Messgeräten von AADE oder von
QRPproject. Da die drei Messgeräte inzwischen recht weit verbreitet sind,
geben wir in diesem Handbuch zusätlich zu den Wickeldaten noch die SollInduktivitäten an.
Wenn du vorerst nur ein Band bestüccken möchtest, musst du für das TPF
das Band wählen, für das du auch den VCO und den Preselektor angefertigt
hast. Zu jedem steckbaren TPF gehören einige Bauteile auf der Hauptplatine. Ich beschreibe im folgenden erst alle TPF Steckplatinen hintereinander werg und danach dann die entsprechenden, zugehörigen Teile auf der
Hauptplatine.
Beginne mit den Kondensatoren, unten links.
TPF 10m/12m
[ ] C1 entfällt
[ ] C3 100pF (101)
[ ] C5 100pF (101)
[ ] C7 100pF (101)
[
[
[
[
] L1
] L2
] L3
] St1
[
[
[
[
] C2 100pF (101)
] C4 100pF (101)
] C6 100pF (101)
] C8 entfällt
0,36µH T37-6 10 Wdng 0,5 mm CuL
0,41µH T37-6 11 Wdng 0,5 mm CuL
0,36µH T37-6 10 Wdng 0,5 mm CuL
Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm
TPF 15m/17m
[ ] C1 entfällt
[ ] C3 150pF (151)
[ ] C5 100pF (151)
[ ] C7 100pF (151)
[
[
[
[
] C2 150pF (151)
] C4 100pF (151)
] C6 100pF (151)
] C8 entfällt
[ ] L1
0,47µH T37-6 11 Wdng 0,5 mm CuL
[ ] L2
0,52µH T37-6 11 Wdng 0,5 mm CuL
( Wicklung etwas enger gewickelt als bei L1/L3)
[ ] L3
0,47µH T37-6 11 Wdng 0,5 mm CuL
[ ] St1
Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm
87
[ ] L1
0,90µH T37-6 16 Wdng 0,5 mm CuL
[ ] L2
0,95µH T37-6 16 Wdng 0,5 mm CuL
(L2 etwas geringerer Windungsabstand als bei L1 und L3)
[ ] L3
0,90µH T37-6 16 Wdng 0,5 mm CuL
[ ] St1
Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm
TPF 40m
[ ] C1 68pF (680, 68j)
[ ] C2 330pF (331)
[ ] C3 entfällt
[ ] C4 820pF (821)
[ ] C5 820pF (821)
[ ] C6 3ntfällt
[ ] C7 330pF (101)
[ ] C8 68pF (680, 68j)
[ ] L1
1,4µH T37-2 17 Wdng 0,4 mm CuL
[ ] L2
1,6µH T37-2 18 Wdng 0,4 mm CuL
[ ] L3
1,4µH T37-2 17 Wdng 0,4 mm CuL
[ ] St1
Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm
TPF 20m
[ ] C1 entfällt
[ ] C3 220pF (221)
[ ] C5 220pF (221)
[ ] C7 220pF (101)
[
[
[
[
] L1
] L2
] L3
] St1
] C2 220pF (221)
] C4 220pF (221)
] C6 220pF (221)
] C8 entfällt
0,74µH T37-6 14 Wdng 0,5 mm CuL
0,81µH T37-6 15 Wdng 0,5 mm CuL
0,74µH T37-6 14 Wdng 0,5 mm CuL
Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm
TPF 30m
[ ] C1 entfällt
[ ] C3 330pF (101)
[ ] C5 330pF (101)
[ ] C7 330pF (101)
88
[
[
[
[
[
[
[
[
] C2 330pF (331)
] C4 330pF (101)
] C6 330pF (101)
] C8 entfällt
TPF 80m
[ ] C1 entfällt
[ ] C3 820pF (821)
[ ] C5 820pF (821)
[ ] C7 820pF (821)
[
[
[
[
] L1
] L2
] L3
] St1
] L1
] L2
] L3
] St1
] C2 820pF (821)
] C4 820pF (821)
] C6 820pF (821)
] C8 entfällt
2,6µH T37-2 24 Wdng 0,4 mm CuL
2,9µH T37-2 26 Wdng 0,4 mm CuL
2,6µH T37-2 24 Wdng 0,4 mm CuL
Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm
TPF 160m
[ ] C1 820pF (821)
[ ] C3 2200pF (222)
[ ] C5 1000pF (102)
[ ] C7 820pF (821)
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
[
] C2 820pF (821)
] C4 1000pF (102)
] C6 2200pF (222)
] C8 820pF (821)
4,9µH T50-2 30 Wdng 0,4 mm CuL
5,4µH T50-2 32 Wdng 0,4 mm CuL
4,9µH T50-2 30 Wdng 0,4 mm CuL
Winkel-Steckerleiste 7-polig RM 2,54 mm
Es folgen die zu jedem TPF gehörenden Bauteile auf der Hauptplatine:
TPF 10m/12m
[ ] C11 10nF (103)
H-3
[ ] C12
10nF (103)
[ ] D3 1N4148
H-2
[ ] DR2
10µH
[ ] Rel 2 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Rel 3 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad
H_I_J 2/3
I-3
[ ] C13 10nF (103)
H-2/3 [ ] DR3 10µH
H/I-3
I/J-3
I-3
I-3
TPF 15m/17m
[ ] C14 10nF (103)
H-3/4 [ ] C15
10nF (103)
[ ] D4 1N4148
H-3
[ ] DR4
10µH
[ ] Rel 4 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Rel 5 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad
H_I_J-3
I-4
[ ] C16 10nF (103)
H-3
[ ] DR5 10µH
H/I-3/4
I/J-3/4
I-4
I-4
TPF 20m
[ ] C17 22nF (223)
H-4
[ ] C18
22nF (223)
[ ] D5 1N4148
H-4
[ ] DR6
22µH
[ ] Rel 6 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Rel 7 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad
H_I_J-4
I-5
[ ] C19 22nF (223)
H-4
[ ] DR7 22µH
H/I-4
I/J-4
I-5
I-5
TPF 30m
[ ] C20 22nF (223)
H-5
[ ] C21
22nF (223)
[ ] D6 1N4148
H-5
[ ] DR8
22µH
[ ] Rel 8 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Rel 9 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad
H_I_J-5
I-5
[ ] C22 22nF (223)
H-5
[ ] DR9 22µH
H/I-5
I/J-5
I-5
I-6
TPF 40m
[ ] C23 47nF (473)
H-6
[ ] C24
47nF (223)
[ ] D7 1N4148
H-6
[ ] DR10
47µH
[ ] Rel 10 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Rel 11 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad
H_I_J-6
I-6
[ ] C25 47nF (223)
H-6
[ ] DR11 47µH
H/I-6
I/J-6
I-6
I-6
89
90
TPF 80m
[ ] C26 47nF (473)
H-7
[ ] C27
47nF (223)
[ ] D8 1N4148
H-6/7 [ ] DR12
47µH
[ ] Rel 12 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Rel 13 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad
H_I_J-7
I-7
[ ] C28 47nF (223)
H-7
[ ] DR13 47µH
H/I-7
I/J-7
I-7
I-7
TPF 160m
[ ] C29 47nF (473)
H-8
[ ] C30
47nF (223)
[ ] D9 1N4148
H-7
[ ] DR14
47µH
[ ] Rel 14 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Rel 15 MEDER SIL-Relais 1 Schließer 12V ohne Diode
[ ] Buchsenleiste 7 PIN 180 Grad
H_I_J-7/8
I-8
[ ] C31 47nF (223)
H-7/8 [ ] DR15 47µH
H/I-8
I/J-8
I-8
I-8
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95
[ ] Steckerleiste 90 Grad 6 PIN
und auf der Hauptplatine das Gegenstück, die Buchsenleiste oben rechts in
der Ecke:
BG 17 SWR / Leistungs Messkopf
[
[
[
[
[
] C3
] C1
] D1
] R2
] R4
7nF (473)
10pF (100, 10j)
BAT42 Kathode unten
100R
100R
[
[
[
[
] C2
] R1
] D2
] R3
47nF (473)
1k
BAT42 Kathode unten
100R
Und als Sahnehäubchen nun noch den Miniatur Transformator TR. Nehme
15cm des dünnen 0,1mm CuL Draht und wickel 22 Windungen auf den kleinen Ferritring (4,5mm Durchmesser) (Windung 2,4). Verzinne die Drahtenden. Nimm ein 15mm langes Stück Schaltdraht und entferne die Isolierung
an jeder Seite auf etwa 5mm. Stecke den Schaltdraht durch den Ring und
biege ihn zu einem U. Stecke die beiden Enden in die beiden zugehörigen
Lötaugen 1,2. Löte eine Seite des Schaltdrahtes fest. Stelle sicher, dass der
Ring aufrecht steht und löte die andere Seite des Schaltdrahtes. Ziehe ihn
während dem Löten straff so dass der kleine Ring stramm auf der Leiterplatte steht. Nun noch die beiden Enden des 0,1mm Cul in die zugehörigen
Lötaugen 3,4 löten
[ ] RK Ringkern N30 4,5x1,9x2 prim. 1Wdg Schaltdraht, 22Wdng 0,1mm CuL
96
[ ] Buchsenleiste gerade 6 PIN
[ ] Bu5
BNC-Print-Winkelbuchse
BG 18 ZF-Auskopplung:
Die ZF-Auskoppelstufe brauchen wir, wenn wir z.B. einen SDR Empfänger wie
das Harzburg Radio als ZF-Monitor anschließen wollen. Benötigt werden nur
einige wenig Bauteile:
[
[
[
[
] C35 22nF (223) G-10
] C34 22nF (223) G-10
] R2 47k G/H-10
] Dr16 22µH G-9
[
[
[
[
] C32 22nF (223) G-10
] C33 22nF (223) G-9
] R3 270R
] T1 BF244B G-9
[ ] Tr1 Doppellochkern BN43-2403 (1-2) 6Wdg 0,2CuL; (3-4) 3Wdg 0,3CuL
1:2 Windung zeigt nach oben!
An den Ausgang des Übertragers komm ein 2 PIN Stecker. Installiere ihn an
der mit IF-Out bezeichneten Position, achte auf den Sitz der Nase.
(PROTOTYP 3 PIN Steckerleiste)
Der Doppellochkern wird mit zwei verschiedenen Drahstärken gewickelt.
Markiere um ganz sicher verwechslungen zu vermeiden trotzdem die 1-2
Seite.
97
BG 19 TX Vorverstärker Modul
Das vom HF Schalt-Modul kommende SSB Signal wird über ein PI-Dämpfungsglied an den Vorverstärker angepasst, der das Signal mit etwa 38dB
Linear-Verstärkung für den eigentlichen Treiber aufbereitet.
Bei so hoher Verstärkung ist es sehr wichtig das Layout so zu gestalten,
dass jede interne Schwingneigung vermieden wird. Besonders gefährlich
sind Huth - Kühn Schwingungen die dann entstehen können, wenn sich
Eingang und Ausgang einer hoch verstärkenden Stufe „sehen“ können. Aus
diesem Grunde haben wir für alle direkt an die Transistoren angeschlosse98
nen Bauteile die SMD Bauform gewählt. Nur diese haben ausreichend kleine
Anschluss Induktivitäten für eine solche Verstärkerstufe.
Beginne mit den SMD Bauteile weil es einfacher ist SMD zu löten solange
die Platine noch flach und eben ist, größere Bauteile auf der BestückungsSeite machen es schwieriger die SMD Teile zu platzieren. Wenn du noch keine Erfahrung mit SMD hast, dann solltest du jetzt erst die SMD Löt-Tipps im
Anhang lesen. Lege die Platine so vor dich hin, dass du die Beschriftung
DK1HE TX Preamp Unit Rev01 lesen kannst, dies ist die Bestückungsseite für
die SMD Bauteile. Die Bestückung erfolgt nach Werten, das ist bei SMD der
einfachere Weg.
[ ] R1 680R SMD 0805
[ ] R6 680R SMD 0805
[ ] R2 1K SMD 0805
[ ] R7 1K SMD 0805
[ ] R3 680R SMD 0805
[ ] R8 680R SMD 0805
[ ] R4 10R SMD 0805
[ ] R9 10R SMD 0805
[ ] R5 39R SMD 0805
[ ] R10 33R SMD 0805
[ ] C2 22nF SMD 0805
[ ] C6 22nF SMD 0805
[ ] C8 100nF SMD 0805
[ ] C4 100nF SMD 0805
[ ] T1
BFR96 S
[ ] T2
BFR96 S
Fehlen nur noch die beiden Breitbandübertrager. Sie werden vor der Bestükkung mit dem mitgelieferten Draht bewickelt, die beiden Übertrager sind
absolut baugleich.
Da aber Primär- und Sekundärseite unterschiedliche Windungszahlen
bekommen, macht es Sinn, die Primärseite mit Nagellack oder Ähnlichem zu
markieren.
Schneide ein 20cm langes Stück von dem
0,2 mmDraht ab und fädele ihn durch die
Schweinenase, wie im Bild gezeigt. Eine Windung
entsteht, wenn du durch ein Loch hoch und
durch das andere wieder runter fährst. Wickel auf
diese Art 6 Windungen: Durchs obere Loch nach
rechts (etwa 2cm links heraushängen lassen).
Nun durchdas untere Loch zurück, und die erste
Windung ist fertig.
Weiter: durch das obere Loch wieder hoch, durch
das untere Loch zurück und Windung 2 ist fertig. Zerre den Draht nicht zu
sehr über die Kanten, die Lackierung des Drahtes ist sehr verletzlich.
Nun die bedrahteten Bauteile von der anderen Seite in die Platine einsetzen
und auf der Lötseite verlöten.
[
[
[
[
] C1
] C5
] C10
] Dr1
47nF (473)
47nF (473)
47nF (473)
22µH SMCC
[
[
[
[
] C3
] C7
] C9
] Dr2
47nF (473)
47nF (473)
0,22µF Folie RM 5mm
10µH SMCC
Die Transistoren werden so eingesetzt, dass die Beschriftung von oben zu
lesen ist. VORSICHT, die Transistoren sind sehr ESD (Elektrostatik) empfindlich. Wenn der Arbeitsplatz nicht ESD sicher ist muss man vor jeder Berührung eines Transistors den eigenen Körper durch Berührung einer blanken
Massefläche entladen! Bei den BFR96 müssen die Beinchen vorsichtig von
der Schriftseite weg nach unten gebogen werden.
Weiter im gleichen Sinn mit Windung drei, vier, fünf, sechs.
Nun von der anderen Seite her mit dem dickeren Draht (0,3mm)weiter machen, diesmal sind es nur 3 Windungen, die gebraucht werden.
Verzinne die Drahtenden bis kurz an die Schweinenase heran, lege eine
Schweinenase auf die Bauteileseite der Platine, fädel die Drahtenden durch
die Bohrungen und verlöte sie auf der Lötseite. Die Drähte sollen einigermaßen straff gezogen werden damit die Schweinenase flach auf der Platine
aufliegt. Es wird kein Kleber benötigt.
Achte darauf die Wicklungen nicht zu vertauschen: Die Enden des dünneren
Drahtes gehören in die Bohrungen 1 und 2 die Enden des dickeren Drahtes
in die Bohrungen 3 und 4.
[ ] Tr1
Doppellochkern BN43-2402
(1-2) 6 Wdg 0,2 CuL; (3-4) 3 Wdg 0,3 CuL
99
[ ] Tr2
Doppellochkern BN43-2402
(1-2) 6 Wdg 0,2 CuL; (3-4) 3 Wdg 0,3 CuL
Sieht alles gut aus, gut aus kann auch diese Baugruppe getestet werden.
Als letztes nun wie schon bei den anderen Leiterplatten geübt die Steckverbindung.
Schneide mit dem Cutter Messer je einmal 5 und einmal 4 PIN von der 180
Grad Buchsenleiste und der 90 Grad Steckerleiste ab.
Baue das Modul wie bei den anderen geübt zusammen.
Die Verbindung zwischen dem HF Schaltmodul und dem Vorverstärker wird
durch ein 12dB Pi Dämpfungsglied
auf der Hauptplatine gebildet:
Die drei Widerstände befinden sich
direkt an der unteren Kante der
Bu1 des Vorverstärkers (PIN 1, R1),
zwischen der VV Platine und der HFSchaltmodulplatine (R2) und direkt
an PIN 1 der Schaltmodulplatine.
(R3)
[ ] R1
[ ] R2
[ ] R3
82R
100R
82 R
Damit der Test der Baugruppe
durchgeführt werden kann, benötigen wir temporär einen Ab
schlusswiderstand. Löte einen 47
Ohm (0,5 Watt Belastbarkeit reicht
aus) Widerstand von PIN 4 Bu2 gegen Masse. Du kannst dafür den SMD Lötpad auf der Platinenunterseite direkt am PIN 4 BU2 benutzen.
Zum Abschluss wie immer die Untersuchung der Platinen bei gutem Licht
und mit der Lupe auf schlechte Lötstellen und / oder Lötbrücken, Zinnspritzer usw.
100
Dazu werden alle bisher aufgebauten Baugruppen zusammengesteckt, Die
HF Platine wieder auf die Adapter-Karten stecken. Arbeitest du mit Netzteil
und Sicherung, muss jetzt eine 500mA Sicherung eingebaut werden, bei
einem Labornetzteil wird die Strombegrenzung entsprechend hoch gestellt.
Schalte den S9+ ein, wähle als Betriebsart CW.
Stelle den Leistungsregler an der Frontplatte auf Anschlag im Uhrzeigersinn.
Wähle im Menü „Tune“ aus.
Messe mit einem HF Tastkopf die Spannung an PIN 1 des HF Moduls. Du
solltest etwa 100-160mVss dort messen können.
Dein Messwert:_______
Das Dämpfungsglied reduziert die Spannung um etwa 12dB, das entspricht
einem Viertel der Spannung am HF Modul. Du kannst diese Eingangsspannung am Vorverstärker Modul Pin 1 Bu1 messen: (Je nach Messkopf ist hier
eventuell nichts zu sehen. Kein Beinbruch, wenn am Ausgang des Moduls
genug HF zu sehen ist.
Messwert:______________
Das Vorverstärkermodul verstärkt das HF Signal kräftig damit genug Steuerleistung für den Treiber da ist. Der Ausgang ist des Vorverstärkers ist PIN 4
Buchse zwei, dort wo du temporär den 47 Ohm Widerstand als Verbraucher
eingelötet hast. Du kannst die Ausgangsspannung direkt an PIN 4 Bu 2
messen. Erwartet werden mehr als 2 Vss
Messwert:______________
Hast du die Werte in etwa erreicht, dann hat auch diese Baugruppe den Abschlusstest bestanden und du kannst mit Baugruppe 12 fortfahren, vergiss
aber nicht vorher den zum testen eingebauten 47 Ohm Widerstand wieder
aus zu löten!
[ ] 47 Ohm Test-Widerstand auslöten.
101
102
Weiter auf der Oberseite der Platine:
BG 20 Gegentakt- PA
Beginne mit der Unterseite der Platine, dort sind einige wenige SMD Bauteile zu bestücken.
[ ] R10
[ ] R9
[ ] R4
2R2 SMD 0805
2R2 SMD 0805
5R6 SMD 1206
[ ] R6
1k Auf der Platinenoberseite die Beinchen so kurz es geht
abschneiden.
[ ] C20
150pF MICA Kondensator. Bitte nicht durch einen anderen
Kondensatortyp ersetzen, an dieser Stelle ist höchste Güte erforderlich die
wir nur mit MICA Kondensatoren erreichen.
Beginne mit den niedrigen Bauteilen, in diesem Fall sind das die Komdensatoren.
Suche als erste Orientierung den Platz für C1 und beginne dort. Achte bei
jedem Bauteil darauf, dass die Anschlussdrähte so kurz wie möglich gehalten werden. Bei manchen Kondensatoren müssen dazu die Anschlussdrähte
vor dem Bestücken zurechtgebogen werden. Im Normalfall sitzt der Körper
des Bauteiles direkt auf der Platine auf!
Bei den Kondensatoren benutzen wir aus Gründen des optimalen Layouts
welche mit dem Rastermass (RM) 2,5mm und welche mit RM5. Bitte nicht
verwechseln. Die Angabe in Klammern gibt den aufgedruckten Wert in der
modernen Bezeichnung wieder.
[ ] C1
100nF (104)
[ ] C2
47nF RM5 (473) (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)
[ ] C3
47nF RM5 (473) (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)
[ ] C6
47nF(473)
[ ] C14
100nF RM5 (104) (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)
[ ] C5
0.47uF Folienkondensator RM5
103
[ ] C12
100nF RM5 (104)
jetzt geht es hinten rechts neben dem Platz für T1 weiter:
[ ] C7
100nF (104)
[ ] C4
100nF (104)
[ ] C10
47nF (473)
[ ] C9
47nF (473)
[ ] C8
100nF (104)
[ ] C13
47nF (473)RM5 (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)
[ ] C15
100nF (104)RM5 (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)
[ ] C11
47nF (473) RM5 (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)
[ ] C16
100nF (104)RM5 (RM2,5 Kond. entsprechend biegen)
[ ] C17
1uF Folienkondensator
C18 ist ein Elektrolytkondensator (ELKO), hier muss unbedingt auf die Polarisierung geachtet werden. Der ELKO hat auf einer Seite ein Band aus Minus
Zeichen (-), dieses muss nach rechts zeigen.
[ ] C18
[ ] C19
100uF
100nF (104)
Nun die Widerstände. Wir geben absichtlich die Farbcoiderung nicht an. Die
Praxis hat gezeigt, dass hier die meisten Fehler passieren weil die Farben
gegen den blaugrünen Hintergrund leicht falsch interpretiert werden. Übrigens sind 15% aller erwachsenen Männer Farbfehlsichtig, die meisten davon
wissen das aber gar nicht. Wir empfehlen, jeden Widerstand vor dem Einbau mit einem Ohmmeter zu messen!
Beginne wieder hinten links:
[ ] R3
470R stehend
[ ] R2
1k
stehend
[ ] R1
2k7
liegend
Die beiden folgenden Widerstände sind 2W Typen, sie sind aber nur wenig
größer als die Standardwiderstände mit 0,65W, die wir sonst benutzen.
[ ] R8
270R stehend
[ ] R7
270R stehend
104
Etwas versteckt in der Mitte wieder ein Standard Widerstand:
[ ] R5
1k
Ziemlich weit vorne in der Mitte wird nun eine SMCC Drossel eingebaut:
[ ] DR2
10uH SMCC
Direkt davor bzw. links daneben die drei Präzisions-Trimmpotentiometer:
[ ] P3
[ ] P2
[ ] P1
10k
10k
10k
Bleiben abgesehen von den Halbleitern drei selbst zu wickelnde Induktivitäten. Die Drossel DR1 muss einigen Strom vertragen, deswegen verwenden
wir hier keine SMCC, sondern eine selbst gewickelte Drossel auf einem Ferrit
Ringkern.Das Material ist ein 43er Ferrit, die Größe des Ringes ist 0,5 Zoll.
Aus diesen Daten ergibt sich der Name:
FT50-43 wobei das FT für Ferrit steht.
Wickel mit dem 0,7mm CuL 10 Windungen auf den Ring. Denke dabei daran,
dass bei Ringkernen die Windungen immer innen gezählt werden. Verteile
die Windungen gleichmäßig über etwa 2/3 des Umfanges. Sehr häufig werden beim Verzinnen der Drahtenden Fehler gemacht. Es kommt darauf an,
die Drahtenden in dem Bereich der durch das Lötauge führt wirklich rundherum sauber zu verzinnen. Bei dünneren Drähten ist es am besten, wenn
man direkt bei 350 Grad mit dem Lötkolben verzinnt. Bei dem dicken 0,7mm
Draht ist es besser, den Lack vorher rundherum mit einem Lack-Kratzer oder
einem Teppichmesser vorsichtig abzuschaben und danach sofort zu verzinnen.
[ ] DR1
10 Windungen 0,7mm CuL auf FT50-43
Im nächsten Schritt wird der Ausgangsübertrager der Treiberstufe angefertigt. Bei ähnlichen Übertragern in anderen Projekten wurden genau an dieser Stelle häufiger Fehler gemacht. Halte dich bitte genau an die Anleitung.
Der Übertrager soll die höhere Ausgangsimpedanz des Treiberkollektors an
die niedrigere Eingangsimpedanz der Basis der PA anpassen. Wir müssen
also abwärts transformieren. Da der Übertrager breitbandig von 1 MHz bis
30 MHz mit hohem Wirkungsgrad arbeiten muss, wird er auf einen hochpermeablen Ferrit-Doppellochkern gewickelt. Das sorgt dafür, dass die benötigte Induktivität bereits mit wenigen Windungen erreicht wird, wodurch
die störenden Windungskapazitäten klein gehalten werden können. Das
Windungsverhältnis beträgt bei der Hobo Treiberauskopplung 6:3 Windungen, das entspricht einer Abwärtstransformation der Impedanz von 4:1.
Lege die Schweinenase so vor dich hin, dass die beiden Löcher von links
nach rechts verlaufen. TR 1 erhält primär 6 Windungen und sekundär 3
Windung. Schneide ein 20cm langes Stück von dem 0,2 mm Draht ab und
fädele ihn durch die Schweinenase, wie im Bild gezeigt. Eine Windung
entsteht, wenn du durch ein Loch hoch und durch das
andere wieder runter fährst. Wickel also erst mal 3
Windungen: Durchs obere Loch nach rechts (etwa 2cm
links raushängen lassen). Nun durch das untere Loch
zurück, das ist die erste Windung. Nun weiter: durchs
obere wieder hoch, durchs untere zurück und Windung
2 ist fertig. Nochmal oben nach links, unten nach
rechts und fertig ist die dritte Windung. Zerre
den Draht nicht zu sehr über die Kanten, die
Lackierung des Drahtes ist sehr verletzlich.
Weiter im gleichen Sinn mit Windung vier,
fünf und sechs und die primär Windung ist
komplett. ACHTUNG: nicht verwirren lassen,
die Zeichnung zeigt nur 5 Windungen.
Fehlt noch die Sekundär Wicklung. Da
der Endstufen Transistor am Eingang niederohmig ist, transformieren wir
abwärts, die Sekundärwicklung erhält nur 3 Windungen aus 0,3mm CuL.
Damit der Einbau einfacher ist, hat unser Konstrukteur TR1 so angelegt,
dass die Sekundärwicklung genau auf der gegenüber liegenden Seite
angebracht wird.
Nimm ein 15cm langes
Stück des 0,3mm
Drahtes, und führe ihn
vorsichtig von rechts
nach links durch das
obere Loch und von
links nach rechts durch
das untere Loch wieder
zurück. Nochmal von
oben rechts nach links,
unten links nach rechts und die zweite Windung ist fertig, das ganze noch
einmal und der Übertrager ist komplett.
Der Trafo kann jetzt eingebaut werden. Die Primärwicklung (dünnerer Draht)
zeigt nach links (1/2) und die Sekundärwicklung nach rechts (3/4), wie
man es auch auf der Zeichnung sehen kann. Verzinne die Drahtendendicht
am Ferritkörper. Hier werden die meisten Fehler gemacht. Wenn die Drähte
durch die Lötösen gesteckt sind und straff gezogen wurden, dann muss auf
der Oberseite noch mindestens 1mm verzinnter Draht zu sehen sein. Wird
ein nicht verzinntes Drahtstück in die Durchkontaktierung gezogen, dann
gibt es meist keine richtig leitende Verbindung zwischen Draht und Lötauge.
Ziege beim Einlöten dir Drähte so straff, dass die Schweinenase flächig auf
der Platine aufliegt.
[ ] TR 1
Mini Doppellochkern BN43-2402
105
(1-2)6 Wdg 0,2mm CuL (3-4) 3 Wdg 0,3mm CuL
Bleibt der Ausgangstrafo. Dieser ist wieder eine „Schweinenase“, allerdings
deutlich größer als die vorherige. Die Wickeltechnik ist exakt die gleiche wie
bei den kleinen. Der Ausgang der PA erfordert eine Aufwärts-transformation
und Breitbandigkeit von 1 bis 30 MHz, deswegen 43er Kernmaterial und 2+2
zu 6 Windungen was einer Impedanztransformation von 1 zu 9 entspricht.
Bitte wirklich sorgfältig darauf achten, dass möglichst wenig über die Kanten geschabt wird, damit die Isolierung nicht beschädigt wird. TR2 hat auf
der Primärseite 2 mal 2 Windungen und auf der Sekundärseite 6 Windungen.
Schneide zwei etwa 25 cm lange Stücke von dem 0,5 mm CuL Draht ab.
Beginne links oben und wickel 6 Windungen. Das bedeutet: von links oben
nach rechts oben, durch das untere Loch zurück = 1 Wdg. Durch das obere
wieder nach rechts, durch das untere nach links = 2 Wdg. Weiter so, bis die
6. Windung fertig ist. Natürlich sollen die Windungen enger aufgebracht
werden, als es hier gezeichnet ist. Vorsichtig beim durchziehen des dünnen
Drahtes durch die Schweinenase, man schabt leicht den isolierenden Lack an
den Kanten ab.
Jetzt kommt der erste Teil der Primärwicklung. Nimm ein 15cm Drahtstück
und beginne genau gegenüber dem Anfang der Sekundärwicklung. Von oben
rechts nach oben links. Durch das untere Loch zurück nach rechts, eine
Windung ist fertig. Weiter oben rechts nach links, unten links nach rechts,
die zweite Windung ist fertig. Nun der Trick: Forme eine etwa 30mm lange
Schlaufe und verdrille die Schlaufe bis zurück zur Schweinenase. Das Ergebnis sollte (etwas ordentlicher natürlich) aussehen wie die Skizze . Jetzt mit
dem freien Ende im gleichen Wickelsinn weiter: Oben rechts/links, unten
links rechts, oben rechts links, unten links rechts. Das waren wieder 2
Windungen. Der Übertrager sollte jetzt etwa so aussehen wie auf der Skizze
nebenan.
Links sieht man 2 Drahtenden und rechts 3 (wenn wir die verdrillte Schlaufe
mal als Drahtende ansehen. Verzinne alle 5 Enden und baue den Übertrager
ein. Jedes Drahtende befindet sich
entsprechend dem Platinenaufdruck
an seinem richtigen Platz. Das war
es schon. Echt ätzend, aber es übt.
[ ] Tr2
BN43-202 (1-2-3)
2x2 Wdg 0,5CuL (4-5) 6 Wdg 0,5
106
CuL
So, das wäre geschafft, nun folgen noch die Halbleiter der Endstufe.
Im Schaltplan siehst du Dioden, D1 und D2. Für diese beiden Dioden gibt
es keinen Platz auf der Leiterbahn, sie werden auf die Rückwand montiert
damit sie ihre Aufgabe richtig erfüllen können. D1 und D2 dienen der Stabilisierung des Ruhestroms der Endstufe. Sie werden dicht neben den PA Transistoren montiert so dass sie jede Temperaturänderung des PA Transistors
mit bekommen. Wird der Transistor heiß, so lässt er tendenziell mehr Strom
fließen. Die Dioden kompensieren diese Tendenz, da sie so geschaltet sind,
dass ihre Temperatur/Strom Kurve genau gegenläufig wirkt.
Bereite D1 und D2 vor. Lege sie so hin, dass die Kathoden in Reihe liegen
(siehe Bild) Biege den anodenseitigen Anschluss der linken Diode 2-3mm
oberhalb der Diode nach rechts und den kathodenseitigen Anschluss der rechten Diode nach links.
Lege die Dioden parallel zueinander so hin, dass
zwischen ihnen etwa 2mm Platz bleibt und löte die
beiden abgebogenen Enden zusammen. Schneide an
der Lötstelle die überstehenden Drahtenden ab. Bei
der späteren Montage werden die beiden Dioden mit
einer Schraube und einer Unterlegscheibe auf die
Rückwand geschraubt.
Nun der Treibertransistor T1. Der Transistor muss mit der Verdickung der
Anschlußbeinchen auf der Platine aufsitzen. Richte den Transistor so aus,
dass seine Rückseite mit der Kante der LP fluchtet und das er genau senkrecht steht, löte ihn dann ein. Kürze auf der Unterseite der LP die Beinchen
knapp oberhalb der Lötstelle.
[ ] T1 RD06HHF
Verfahre genau so mit den beiden PA Transistoren.
[ ] T2 RD16HHF
[ ] T3 RD16HHF
Fehlt noch der Spannungsstabilisator für die Gate-Vorspannung IC1
[ ] IC1 78L05
Nun noch die Steckverbinder und die Abstandsbolzen:
Entferne das RX/TX Mischer Modul.
Löte die Steckverbinder 1-8 Sie werden von unten in die Platine gesteckt
und von der Oberseite gelötet. Die Gegenstücke, Buchsen kommen auf das
Mainboard, den Platz dafür findest du hinten rechts im Bereich EFG-123
[ ] Schalte den Transceiver ein und messe den Strom
[ ] Steckverbinder und Buchsen 1-8
Betätige die PTT Taste. (bei jeder der folgenden Messungen die Taste immer
nur so lange gedrückt halten, wie du für die Einstellung brauchst. Geht es
langsam voran, gönne der PA zwischendurch eine Pause.
Schaube die beiden 10mm Abstandsbolzen (10m w/w) in die Platine
(Bolzen nach unten, M3 Schraube von oben).
Stecke die Platine an ihren Platz und befestige sie mit 2 weiteren M3Schrauben.
Um die Endstufe in Betrieb nehmen zu können, MUSS das Gehäuse
teilweise zusammengebaut werden. Auf keinen Fall dürfen die
Transistoren in den Sendebetrieb gezwungen werden, wenn sie
nicht mit einer Gehäuserückwand oder einem Kühlkörper Rückwand
verschraubt sind. Es würde mit großer Wahrscheinlichkeit zum Hitzetod
des Transistors führen. Die Transistoren brauchen keine Isolierung
gegen den Kühlkörper. Wir empfehlen trotzdem Siliconscheiben unter
zu legen da damit die Wärmeableitung besser ist.
Ist ein Kühlkörper montiert oder die PA mit einer Gehäusewand
verschraubt und eine Masseverbindung zum Grundgerät über die beiden
Abstandsbolzen hergestellt, dann kann es weiter gehen:
Messwert:..................................
Das Milliamperemeter sollte jetzt nicht mehr anzeigen als bei der
vorherigen Messung. Fließt mehr Strom, dann kontroliere noch einmal,
ob P1, P2 und P3 wirklich auf Linksanschlag stehen. Kontrolliere alle
Bauteile Lötstellen, Leiterbahnen.
Messwert:...................................
Addiere zu deinem Messwert 100mA
Summe:......................................
[ ] Drehe langsam P1 im Uhrzeigersinn bis das Milliamperemeter den
Summenwert anzeigt.
Addiere zu dem Summenwert wieder 100mA
Summe 2:....................................
[ ] Drehe P1, P2 und P3 auf Linksanschlag (gegen den Uhrzeigersinn)
[ ] Schließe an die Antennenbuchse eine Dummy Load an.
[ ] Schließe unter Einschaltung eines Milliamperemeters die
Hauptstromversorgung (13,8V) an (andere Werte zwischen 12 und 15 V
sind ok, die erzielbare Ausgangsleistung nimmt mit Unterspannung
stark ab)
[ ] Drehe langsam P2 im Uhrzeigersinn bis das Milliamperemeter den Wert
von Summe 2 anzeigt.
Addiere zu dem Summenwert wieder 100mA
Summe 3:....................................
[ ] Drehe langsam P3 im Uhrzeigersinn bis das Milliamperemeter den Wert
von Summe 3 anzeigt.
107
Mit dieser Prozudur ist jeder der drei Transistoren auf einen Ruhestrom von
100mA eingestellt.
Schalte den transceiver aus.
[ ] Bau das RX/TX Mischer Modul wieder ein.
Schalte den Transceiver wieder ein und stelle die kleinst mögliche
Steuerleistung.
Die folgende Prozedur darf nicht zu lange ausgedehnt werden. Jeweils nach
maximal 10 Sekunden sollte eine Pause eingelegt werden. Kontrolliere
die Temperatur von T1/T2 / T3 . Sollte er sehr heiß werden, ist eine
Unterbrechung notwendig bis sie wieder abgekühlt sind.
[ ] Schalte mit einer Steuerspannung von +8 bis +15V an Anschlusspunkt 4
die PA ein.
[ ] Erhöhe vorsichtig die Ansteuerung. Beobachte dabei das
Milliamperemeter und die Ausgangsleistung. Mit steigender Steuerleistung
sollten Strom und Ausgangsleistung gleichmäßig ansteigen. Überschreitet
die Steuerleistung den maximal zulässigen Wert, dann steigt der Strom
deutlich schneller an als die Ausgangsleistung. An dieser Stelle solltest du
Schluß machen, die PA wird oberhalb der zulässigen Steuerleistung unlinear,
der Anteil Oberwellen steigt drastisch an.
Gesamtstrom PA
Ausgangsleistung PA
__________
__________
Die erzielbare Ausgangsleistung liegt zwischen 1,8 und 30MHz bei etwa
10 Watt für Linearbetrieb. Versuchsweise Messungen bei 50MHz haben
immerhin noch 5 Watt ergeben.
108