Gestaltungsrichtlinie 3D-MID LDS-Prozess

Gestaltungsrichtlinie 3D-MID LDS-Prozess
Diese Gestaltungsrichtlinien dienen Konstrukteuren und Entwicklern dazu, eine Übersicht zu bekommen,
was in der Regel bei der Entwicklung unter Nutzung der 3D-MID Technologie zu beachten ist.
Die in diesem Dokument angegeben Werte sind Richtwerte, die nach Rücksprache mit HARTING Mitronics
im Einzelfall angepasst werden können, um spezifische Kundenanforderungen zu erfüllen.
1. Allgemeine Anforderungen an den Spritzguss
Spritzgusswerkzeug /
Spritzgussteil




Keine Beschädigung
Kein Trennmittel
Keine Verunreinigungen im Kunststoff
Keine weisse Schlieren auf der Kunststoffoberfläche
Spritzgussteil / Reinigung

Keine fettigen, öligen Teile



Kein Grat durch Formtrennung quer zu Leiterbahnen
Keine Risse, Grate, Blasen, Brandstellen, Glanzstellen, Schlieren,
Einfallstellen, Auswerferabdrücke und Fliesslinien im Laser-StrukturBereich
Sämtliche Aussenkanten mit Radien versehen


Vorsicht beim Warentransport (schabende Wirkung der Bauteile)
Transport in Trays, geschlossenen Beutel o.ä.
Spritzgussteil
Spritzgussteil / Transport
2. Materialien
Pocan DP 7102
Siehe [1]
Vectra E 840i LDS
Siehe [2]
3. Laserbearbeitbares Volumen
Einheit
Wert
Bemerkungen
Länge
mm
typ. 100
160 mm mit erhöhten Toleranzen möglich
Breite
mm
typ. 100
160 mm mit erhöhten Toleranzen möglich
Höhe
mm
typ. 20
24 mm mit erhöhten Toleranzen möglich
4. Metallisierung
Einheit
min.
typ.
max. Bemerkungen
Schichtdicke Cu
µm
5
8
15
Toleranz ±3 µm
Schichtdicke Ni
µm
5
8
15
Toleranz ±3 µm
Schichtdicke Au
µm
0.05
0.1
0.15
DG-Bi_7.001d – Ausgabe: 5
Toleranz ±0.05 µm
Gestaltungsrichtlinie 3D-MID LDS-Prozess
5. Geometrie
Einheit
Wert
Bemerkungen
Leiterbahnabstand (a)
µm
typ. 200
min. 150 µm
Leiterbahnbreite (b)
µm
typ. 200
min. 150 µm
Durchkontaktierung (D)
µm
grösser als Ø 300
Aspektverhältnis (s/D)
kleiner als 1:1
Krümmungsradius (r)
µm
Winkel der Fläche (w)
Grad ( ° ) typ. 60
Krümmungsradius der zu
metallisierenden
µm
Oberflächenpartie (r)
min. 300
min. 1500
Absolutwinkel zwischen
lokaler Flächennormalen
und Laserstrahl (
Grad ( ° ) max. 60
Aussenradius (R)
mm
DG-Bi_7.001d – Ausgabe: 5
min. 0.5
für konkave und konvexe Flächen
für konkave und konvexe Flächen
wegen Auslenkung des Laserstrahles auf
Abschattungen achten
gilt nur für Einfachbelichtung
Gestaltungsrichtlinie 3D-MID LDS-Prozess
6. Durchkontaktierung
Einheit
Wert
Bemerkungen
Durchmesser (D)
µm
grösser als 300
an der engsten Stelle
Öffnungswinkel (ω)
Grad (°)
grösser als 60
einfach - oder doppelkonische Form
kleiner als 1:1
Länge: Durchmesser an der engsten Stelle
Aspektverhältnis (s:D)
Randstärke (d)
µm
min. 100
7. Elektrische Eigenschaften
spez. Widerstand
Einheit
Wert
Ω·m
4·10
Richtwert für das Schichtsystem Cu-Ni-Au (bei typischen
Schichtdicken an ebenen Strukturen)
0.3
DIN IEC 60512-2, Prüfung 2a (05/94)
min. Durchmesser 0.3 mm an der engsten Stelle
Durchgangswiderstand
Ω
von Vias
-8
Bemerkungen
Isolationswiderstand
MΩ
50
zwischen benachbarten Leiterzügen mit kleinstem Abstand von
150 µm, DIN IEC 60512-2, Prüfung 3a (05/94)
Spannungsfestigkeit
kV
0.2
zwischen benachbarten Leiterzügen mit kleinstem Abstand von
150 µm, DIN IEC 60512-2-4a (1985) (gemessen bis Überschlag)
Stromtragfähigkeit
A
1.0
gemessen an 250 µm breiten Leiterbahnen typischer Schichtdicke;
(gemessener Strom, der zum Durchbrennen der Leiterbahnen
nach 10s führte)
Referenzen
[1] Lanxess, Pocan DP 7102 LDS 000000 - Datenblatt
[2] Ticona, Vectra E840i LDS - Datenblatt
DG-Bi_7.001d – Ausgabe: 5