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MHP-Technologie von TE Circuit Protection jetzt
mit externer Smart Activation
Der neue Baustein MHP-SA bietet einen noch robusteren sowie platz- und
kostensparenden Ansatz für den Überstromschutz in mehrzelligen
Hochleistungs-Lithiumbatterie-Anwendungen
MENLO PARK, Kalifornien (USA) – 28. Februar 2012 – TE Circuit Protection, ein
Geschäftsbereich von TE Connectivity, kündigte heute einen neuen Metal Hybrid PPTC
(MHP)-Baustein mit Smart Activation (SA)-Funktionalität an. Wie andere MHP-Bausteine
auch stellt der MHP-SA eine rücksetzbare, kostengünstige und platzsparende Alternative zu
den üblichen Methoden für den Schutz von High-Power-Lithium-Batterie- und -ModulAnwendungen dar. Hierzu zählen Akkuwerkzeuge, E-Scooter und elektrische Kleinfahrzeuge
(LEV, Light Electric Vehicles) sowie Standby-Strom- und Energiespeichersysteme (ESS).
Das neue MHP-SA-Bauteil schützt vor Überströmen in großen Multizellen-Batterien und Modulen, in denen Schaltungsschutzbausteine mit der Elektronik als Teil eines komplexen
Batteriemanagementsystems verbunden sind.
In einem typischen Szenario überwacht ein IC die Temperatur, den Strom und die Spannung
des Batteriesystems. Wird eine Anomalie erkannt, schaltet er einen FET ein und aktiviert das
Heizelement (PPTC) des Bausteins zum Erhitzen des BimetalIs. Die Bimetallkontakte öffnen
sich und unterbrechen den Kontakt zur Hauptleitung.
Das Smart Activation-Design des MHP-SA ermöglicht erstmals eine externe Aktivierung über
eine dritte Anschlusssignalleitung, so dass der Kontakt bewusst geöffnet werden kann, ohne
dass ein Fehlerzustand da sein muss.
Der Typ MHP-SA50-400-M5 ist der erste einer geplanten Serie und verfügt über einen
maximalen Nennwert von 50 A / 400 VDC. Sein Haltestrom beträgt 50 A auf der
Hauptleitung. Der Baustein kann mit nur 3 A über die Signalleitung elektronisch aktiviert
werden.
Der Hybrid-Schaltungsschutzansatz der MHP-Technologie kombiniert einen Bimetallschutz
parallel mit einem PPTC-Baustein. Diese rücksetzbare Technologie bietet hervorragende
Lichtbogenunterdrückungseigenschaften und außerdem kleinere Abmessungen als größere
DC-Sicherungen oder andere Schutzbausteine.
Der MHP-SA spart Entwicklungskosten, da er einen Low-Power-Schalter zum Öffnen der
Hauptleitung verwendet, so dass kostengünstigere FETs installiert werden können. Durch
seine Rücksetzbarkeit ist ein Überdimensionieren für Einschaltströme nicht erforderlich. In
einigen Fällen kann der MHP-SA größere und teurere DC-Sicherungen ersetzen.
„Wenige Schutzlösungen zielen auf Batterie-Anwendungen mit hohen Entladeströmen, und
herkömmliche Schaltungsschutztechniken sind in der Regel groß, komplex und/oder teuer“,
sagt Ty Bowman, Global Battery Market Manager von TE Circuit Protection. „Der MHP-SABaustein bietet Designvorteile für Multizellen-Akkupacks, die herkömmliche
Schaltungsschutzansätze nicht liefern können. Unsere robuste und rücksetzbare
Überstromschutzlösung gibt Designern und Batterieherstellern eine Methode an die Hand,
mit der sie Platz optimieren, Kosten reduzieren, die Sicherheit erhöhen zukünftige
sicherheitstechnische Auflagen einhalten können.“
Weitere Informationen oder technische Unterstützung erhalten Sie unter +1 (800) 227-7040
oder www.circuitprotection.com. Um einen Vertriebsmitarbeiter in Ihrer Nähe zu finden,
gehen Sie bitte zu: www.circuitprotection.com/contactus.asp.
Modell:
MHP-SA50-400-M5 (50 A, 400VDC); zusätzliche Nennwerte
sind geplant
Preis:
Auf Anfrage erhältlich
Verfügbarkeit:
Muster jetzt erhältlich
Lieferzeit:
12 Wochen nach Auftragseingang
Über TE Connectivity
TE Connectivity ist ein globales Unternehmen mit einem Jahresumsatz von 14 Milliarden
USD. Wir entwickeln und produzieren annähernd 500.000 Produkte, welche in Geräten
des alltäglichen Gebrauches gegenwärtig sind und den Daten- und Stromfluss
ermöglichen und schützen. Nahezu 100.000 Mitarbeiter sind Partner für Kunden in
praktisch jeder Branche – von Consumer-Elektronik-Produkten, Energieversorgung und
Gesundheitswesen zu Automobil, Luft-/Raumfahrt und Kommunikationsnetzwerken – und
ermöglichen intelligentere, schnellere und bessere Technologien, um Produkte mit
Möglichkeiten zu verbinden.