NLB – LPC 935 - C51

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LPC935
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Hardwarebeschreibung
NLB – LPC 935
(Next Level Board - 8051)
Abb.: Fertiges, voll bestücktes Microcontrollerboard NLB LPC935, Oberseite
Abb.: Fertiges, voll bestücktes Microcontrollerboard NLB LPC935, Unterseite
Version 1.1
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Inhaltsverzeichnis
1 Allgemeines .......................................................................................................................................... 3 1.1 Vorwort ............................................................................................................................................ 3 1.2 Entwicklung ..................................................................................................................................... 3 1.3 Software ........................................................................................................................................... 3 1.4 Foto Oberseite .................................................................................................................................. 4 1.5 Foto Unterseite................................................................................................................................. 5 2 Principal features .................................................................................................................................. 6 3 Additional features ............................................................................................................................... 6 4 Eckdaten des Boards............................................................................................................................. 8 5 Leiterplatte ............................................................................................................................................ 9 5.1 Allgemeines ..................................................................................................................................... 9 5.2 Fertigung .......................................................................................................................................... 9 6 Schaltplan ........................................................................................................................................... 11 6.1 Microcontroller LPC900 Serie ...................................................................................................... 11 6.2 Bootstrap-Loader ........................................................................................................................... 12 6.3 Stromversorgung............................................................................................................................ 12 6.4 USB Implementierung ................................................................................................................... 12 6.5 FTDI-Programmierung .................................................................................................................. 13 6.6 Tastatur .......................................................................................................................................... 14 6.7 Externe Schnittstellen .................................................................................................................... 15 6.8 Spannungsmessung mit Potentiometer für ADU ........................................................................... 15 6.9 Temperatursensor (I2C) ................................................................................................................. 15 6.10 Pon-LED ................................................................................................................................... 17 6.11 LFU ........................................................................................................................................... 18 7 LED Balkenanzeige – Port 2 .............................................................................................................. 20 8 RGB-LEDs ......................................................................................................................................... 20 9 USB-Treiber am PC ........................................................................................................................... 21 10 Flash-Programmierung LPC900 ......................................................................................................... 22 11 Anmerkungen zum EMV-Gesetz für das Micro-Board ..................................................................... 24 12 Quellennachweis................................................................................................................................. 24 www.humerboard.at
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1 Allgemeines
1.1 Vorwort
Der 8051er Microcontroller wurde vor 10 Jahren schon als Auslaufmodell bezeichnet. Aber wie das so mit
Todgesagtem so ist, erfreut er sich großer Beliebtheit und hat vor allem durch die Flash-Technologie eine
neue Renaissance erfahren. Durch die integrierte Flash Technologie entfällt der externe Adress- Datenbus,
die Bausteine können somit wesentlich kleiner gebaut werden. Auch die verbaute Leiterplattenfläche
reduziert sich erheblich. Integrierte BootStrapLoader erleichtern die Programmierung in der verbauten
Schaltung (ISP). Meist wird die Programmierung über die serielle Schnittstelle durchgeführt. Ein weiterer
Vorteil der integrierten modernen Flash Technologie sind die Fertigungskosten. Ein moderner 8051er
kostet nur ein Bruchteil eines herkömmlichen Bausteins. Viele Firmen bieten moderne 8051er in
unterschiedlichen Kompatibilitätsgraden an.
Das hier verwendete Modell ist ein Baustein der NXP, Bausteinbezeichnung LPC900 und ist ein voll
kompatibler 8051er Baustein. (Datenblätter: www.nxp.com)
Für den Unterricht im Bereich Microcontrollertechnik (Technische Informatik, Fertigungstechnik und
Konstruktionslehre, Elektronik und Digitaltechnik etc.) ist es ein großer Vorteil, wenn ein
Microcontrollerboard universell, leicht erweiterbar und so preisgünstig ist, dass möglichst jeder
Teilnehmer direkt mit solchen Systemen arbeiten kann.
Durch den intensiven Notebookeinsatz hat sich die Schnittstellenphilosophie geändert. Wo früher noch
mit asynchronen seriellen Schnittstellen (RS232) gearbeitet wurde, ist heute eine USB Schnittstelle üblich.
Die RS232 Schnittstelle muss nun immer mehr über die USB Schnittstelle abgebildet werden.
Entsprechende Treiberbausteine vereinfachen hier die entsprechende Implementierung (hier FT232R,
www.ftdichip.com ).
1.2 Entwicklung
Das hier beschriebene Board wurde an der Höheren Technischen Bundeslehranstalt (BULME)
(www.bulme.at) Graz, Abteilung Elektronik entwickelt. Geeignet ist dieses System für jeden der der mit
der Programmierung von Microcontroller-Systemen beginnen und diese auch in der Praxis erleben will.
Der Controllerkern ist ein 8051er und erleichtert die Programmierung durch eine Reihe am Markt
existierenden Softwareprodukten mit unterschiedlichen Programmiersprachen wie Assembler, BASIC
oder „C“ etc.
1.3 Software
Hier eine kleine Aufzählung (nicht vollständig):
Keil – uVision C51 Assembler und „C“ (www.keil.com)
IAR Assembler und „C“(www.iar.com)
BASCOM 8051 Programmiersprache Basic, viele Funktionen bereits integriert www.ckuehne.ch
Das hier beschrieben Modul ist besonders für den Unterricht und als modulares Steuerelement für Projekte
oder Diplomarbeiten gedacht. Entsprechende Beispielprogramme finden Sie auf meiner Homepage
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1.4 Foto Oberseite
Abb.: Oberseite des voll bestückten Boards
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1.5 Foto Unterseite
Abb.: Unterseite des voll bestückten Boards
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2 Principal features
4 kB/8 kB/16 kB byte-erasable Flash code memory organized into 1 kB/2 kB sectors
and 64-byte pages. Single-byte erasing allows any byte(s) to be used as non-volatile
data storage.
256-byte RAM data memory. Both the P89LPC935 and P89LPC936 also include a
512-byte auxiliary on-chip RAM.
512-byte customer data EEPROM on chip allows serialization of devices, storage of
set-up parameters, etc. (P89LPC935/936).
Dual 4-input multiplexed 8-bit A/D converters/DAC outputs (P89LPC935/936, single
A/D on P89LPC933/934).Two analog comparators with selectable inputs and
reference source.
Two 16-bit counter/timers (each may be configured to toggle a port output upon timer
overflow or to become a PWM output) and a 23-bit system timer that can also be used
as an RTC.
Enhanced UART with fractional baud rate generator, break detect, framing error
detection, and automatic address detection; 400 kHz byte-wide I2C communication
port and SPI communication port.
CCU provides PWM, input capture, and output compare functions (P89LPC935/936).
High-accuracy internal RC oscillator option allows operation without external oscillator
components. The RC oscillator option is selectable and Þne tunable.
2.4 V to 3.6 V VDD operating range. I/O pins are 5 V tolerant (may be pulled up or driven to 5.5V)
3 Additional features
A high performance 80C51 CPU provides instruction cycle times of 111 ns to 222 ns for all instructions
except multiply and divide when executing at 18 MHz. This is six times the performance of the standard
80C51 running at the same clock frequency. A lower clock frequency for the same performance results in
power savings and reduced EMI.
Serial Flash ICP allows simple production coding with commercial EPROM programmers. Flash security
bits prevent reading of sensitive application programs.
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Serial Flash ISP allows coding while the device is mounted in the end application.
IAP of the Flash code memory. This allows changing the code in a running application.
Watchdog timer with separate on-chip oscillator, requiring no external components. The watchdog
prescaler is selectable from eight values.
Low voltage reset (brownout detect) allows a graceful system shutdown when power
fails. May optionally be configured as an interrupt.
Idle and two different power-down reduced power modes. Improved wake-up from Power-down mode (a
LOW interrupt input starts execution). Typical power-down current is 1 µA (total power-down with
voltage comparators disabled).
Active-LOW reset. On-chip power-on reset allows operation without external reset components. A reset
counter and reset glitch suppression circuitry prevent spurious and incomplete resets. A software reset
function is also available.
Configurable on-chip oscillator with frequency range options selected by user programmed Flash
configuration bits. Oscillator options support frequencies from 20 kHz to the maximum operating
frequency of 18 MHz.
Oscillator fail detect. The watchdog timer has a separate fully on-chip oscillator allowing it to perform an
oscillator fail detect function.
Programmable port output configuration options: quasi-bidirectional, open drain, push-pull, input-only.
Port input pattern match detect. Port 0 may generate an interrupt when the value of the pins match or do
not match a programmable pattern.
LED drive capability (20 mA) on all port pins. A maximum limit is specified for the entire chip.
Controlled slew rate port outputs to reduce EMI. Outputs have approximately 10 ns minimum ramp times.
Only power and ground connections are required to operate the 89LPC933/934/935/936 when internal
reset option is selected.
Four interrupt priority levels.
Eight keypad interrupt inputs, plus two additional external interrupt inputs.
Schmitt trigger port inputs.
Second data pointer and Emulation support
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4 Eckdaten des Boards
ƒ
ƒ
ƒ
ƒ
ƒ
ƒ
ƒ
ƒ
ƒ
ƒ
ƒ
Microcontroller der Serie LPC900, hier LPC935
USB Schnittstelle mit dem Treiberbaustein FT232R
1 Taste mit Interrupt
LED Anzeigen für Power, RxD und TxD
LED Anzeigen für SDA und SCL (I2C-Bus)
Jumper für die Aktivierung des Bootstrap-Loader
Jumper für Applikation RUN
Poti für ADU-Beispiele
TMP100 Temperatursensor (I2C)
Licht-Frequenz-Umsetzer TSL235R
28 polige Buchsenleiste für Erweiterungen - DIL28
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5 Leiterplatte
5.1 Allgemeines
Die Leiterplatte wurde mit einem professionellen Layoutsystem entwickelt und bei der Firma Beta-Layout
gefertigt. www.pcb-pool.com
Nachfolgend sind hier einige Fertigungsschritte dokumentiert. Die Leiterplatte ist aus Kostengründen in
doppelseitiger Layouttechnik erstellt und mit entsprechenden Durchkontaktierungen (VIAs) gefertigt. Das
gedachte Einsatzgebiet dieser Module ist im Laborbereich, dabei wurde auf eine 4 Lagentechnik (aus
EMV-Gründen günstiger) verzichtet.
Nachfolgende Bilder stellen die Positionierung der Bestückung für die Oberseite und Unterseite dar. Die
Platine wird doppelseitig bestückt, die Oberseite mit TOP, die Unterseite mit BOT gekennzeichnet.
5.2 Fertigung
Die nächsten Bilder zeigen einen Ausschnitt der Fertigungsprozedur und wurden von der Firma BETALayout zur Verfügung gestellt.
Abb.: Leiterplatte nach dem Arbeitsschritt Bohren [2]
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Abb.: Leiterplatte nach dem Arbeitsschritt Belichten [2]
Abb.: Leiterplatte nach dem Arbeitsschritt Ätzen [2]
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Abb.: Leiterplatte nach dem Arbeitsschritt UV-Härten [2]
6 Schaltplan
6.1 Microcontroller LPC900 Serie
VDD
U8
LPC932(936)
P00
P01
P02
P03
P04
P05
P06
P07
P31
P30
3
26
25
24
23
22
20
19
8
9
P00/CMP2/KBI0(AD01)
P01/CIN2B/KBI1(AD10)
P02/CIN2A/KBI2(AD11)
P03/CIN1B/KBI3(AD12)
P04/CIN1A/KBI4(AD13)
P05/CMPREF/KBI5
P06/CMP1/KBI6
P07/T1/KBI7
XTAL1/P31
VDD
VSS
P20/ICB(AD03)
P21/OCD(AD02)
P22/MOSI
P23/MISO
P24/#SS
P25/SPICLK
P26/OCA
P27/ICA
P10/TxD
P11/RxD
P12/T0/SCL
P13/#INT0/SDA
P14/#INT1
P15/#RST
P16/OCB
P17/DCC(AD00)
21
7
VDD
GND
C2
100n
1
2
13
14
15
16
27
28
18
17
12
11
10
6
5
4
P20
P21
P22
P23
P24
P25
P26
P27
TxD
RxD
SCL
SDA
P14
GND
P15
RES#
P16
P17
XTAL2/Cout/P30
LPC932(936)
Abb.: Beschaltung des Microcontrollers
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Der Microcontroller LPC900 hat einen internen Oszillator. Die Taktfrequenz beträgt dabei 7.3728 MHz.
Die Versorgungsspannung beträgt 3.3V die entweder vom FT232R Baustein kommt, oder über eine 3V
(5V incl. USB) Batterie.
6.2 Bootstrap-Loader
Über 2 Jumper J1 und J2 wird der BootLoader gesteuert.
J1=on, J2=off ….. Bootloader active, Flash Programmer “Flash Magic” (NXP) can be used
J1=off, J2=on ….. Bootlaoder off, Application running
Die Signale DTR, RxD und RTS werden über USB vom FTDI-Baustein generiert
3.3V
2
2
4k7
1
DTR
1
BSS84/SOT
Q1
R22
U7A
VDD
RxD
3
74HC02/SO_0
2
1
U7B
U7C
74HC02/SO_0
8
RTS
J1
3
1
74HC02/SO_0
5
2
U7D
RUN
74HC02/SO_0
11
4
6
R21
13
10
1
2
1
12
2
PRG
9
330
RES#
J4
Abb.: Schaltung für den Boot-Loader
6.3 Stromversorgung
Die 3.3V Versorgung für die Hardware liefert entweder der PC (USB) über den FT232R Baustein (max.
Strom 50mA, die Schaltung selbst braucht 10mA) oder über eine angeschlossene Batterie (siehe auch
Externe Spannungsversorgung) Die Kondensatoren C14 und C15 dienen als Stützkondensatoren.
C14
1
1
3.3V
+
C15
CP
2
2
100n
GND
Abb.: Stromversorgung - Stützkondensatoren
6.4 USB Implementierung
Die Verbindung zur USB-Schnittstelle ist über eine USB-A-Buchse J3 vorgesehen. C13, L1, C9 und C10
sind entsprechend der FTDI-Applikation integriert. CBUS0 und CBUS1 sind als Anzeige für TxD und
RxD programmiert, siehe auch nächste Seite.
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Der PIN 17 von U3 liefert ein 3.3V Signal, dieses wird für die Versorgung der IO-Struktur des Bausteins
selbst als auch für die gesamte Schaltung verwendet. Hier können laut Datenblatt 50mA entnommen
werden. Die gesamte Schaltung (in Vollbestückung) benötigt etwa 10mA – somit bleiben für eventuelle
Erweiterungen dem Anwender noch etwa 40mA übrig.
VCC
GND
3.3V
VCC
2
4
6
8
C13
100n
USBDM
USBDP
16
USBDM
C10
10uF
GND
CON4
C9
+
15
USBDP
100n
GND
8
GND
19
24
3.3V
27
28
GND
C11
17
100n
50mA max
25
USBDM
RxD
USBDP
RTS#
NC
CTS#
RESET#
NC2
DTR#
DSR#
DCD#
RI#
OSCI
OSCO
CBUS0
3V3out
CBUS1
AGND
CBUS2
GND
GND
GND
CBUS3
CBUS4
TEST
1
RxD
5
1
3
5
7
TxD
GND
7
18
21
ARRAY 1k
VCCIO
VCC
TxD
3
RTS
11
2
9
10
6
DTR
D9
D10
D13
D14
LED
LED
LED
LED
23
22
SCL
13
SDA
14
12
26
FT232RL
GND
Ferrit
1
2
3
4
2
1
2
3
4
1
4
20
J3
J14
U3
L1
Abb.: USB-Implementierung
6.5 FTDI-Programmierung
Der Baustein FT232R kann über eine entsprechende Software (www.ftdichip.com) in vielen Funktionen
programmiert werden. Die Einstellungen des Boards sind im nachfolgenden Bild dargestellt. Jeder
Baustein hat bei der Auslieferung eine individuelle „Serien-Nummer“ um mehrere Bausteine (als
Anwendung unterschiedlicher Geräte) auf einem USB-Bus betreiben zu können. Alle Boards der NLB
Serie haben bei der Auslieferung die Serial ID: „CAMPUS02“. Diese einheitliche ID hat für den Einsatz
im Unterricht den Vorteil, dass egal welches Board verwendet wird immer die gleiche COM-Schnittstelle
am PC verwendet wird.
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Abb.: Programmieroberfläche „MProg“ der Firma FTDI
6.6 Tastatur
Am Board wurde eine Taste implementiert. Eine minimale „Hardware-Entprellung“ mit den Bauteilen R3
und C5 erlauben die Anwendung vereinfachte Programmbeispiele, hier mit Interruptfunktion (INT1).
1
3.3V
2
R3
10k
1
P14
C5
SW2
EXINT0
2
100n
GND
Abb.: Beschaltung INT1 mit der Taste SW2
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6.7 Externe Schnittstellen
Um das Microcontrollermodul möglichst universell zu gestalten wurden alle wesentlichen Leitungen des
Microcontrollers ADUC831 an 2 Buchsenleisten geführt.
J2
P20
P21
P00
P17
P16
RES#
GND
P31
P30
P14
SDA
SCL
P22
P23
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
P27
P26
P01
P02
P03
P04
P05
3.3V
P06
P07
TxD
RxD
P25
P24
CON28C
Abb.: Die Buchsenleiste J2 für externe Anwendungen (DIL28)
6.8 Spannungsmessung mit Potentiometer für ADU
Um den ADU des Microcontrollerboards sofort testen zu können wurde ein SMD – Potentiometer auf der
Rückseite der Platine platziert. Mit einem kleinen Schraubendreher können hier unterschidliche
Spannungen eingestellt und ohne löten auch getestet werden.
3.3V
R18
POT
P03
GND
Abb.: Beschaltung des Potentiometers
6.9 Temperatursensor (I2C)
Der Temperatursensor TMP100 der Firma „Texas Instruments“ (www.ti.com) bietet mit seiner digitalen
Schnittstelle (I2C) eine sehr einfache und moderne Realisierung bzw. Implementierung einer
Temperaturmessung.
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5
A0
A1
SCL
SDA
1
6
SCL
SDA
2
3
TMP100/TI
GND
VCC
U5
4
3.3V
GND
Abb.: I2C Temperatursensor TMP 100
Abb.: Einbaurichtung des Temperatursensors[6]
FEATURES – TMP100
DIGITAL OUTPUT:
RESOLUTION:
ACCURACY:
I2C Serial 2-Wire
9- to 12-Bits, User-Selectable
±2.0°C from −25°C to +85°C (max)
±3.0°C from −55°C to +125°C (max)
LOW QUIESCENT CURRENT:
45 uA, 0.1 uA Standby
WIDE SUPPLY RANGE: 2.7V to 5.5V
TINY SOT23-6 PACKAGE
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Abb.: Blockschaltbild des Temperatursensors
6.10 Pon-LED
Die Versorgung des Microcontrollers wird mittels einer LED visualisiert. Für den Schaltvorgang des
Bootloaders ist diese Methode sinnvoll.
D11
R17
GND
1
LED
2
VDD
330
Abb.: Beschaltung für Pon (Microcontroller)
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6.11 LFU
Ein optionaler Licht-Frequenz-Umsetzer TSL235 ermöglicht rasche Programmimplementierungen für
Frequenzmessung. Mit dem Sensor lässt sich sehr leicht die Beleuchtungsstärke in LUX bestimmen. Der
Frequenzbereich geht dabei von 100 Hz für sehr Dunkel bis 100 kHz bei sehr hellem Licht. Das Signal
wird dabei auf den Timer 1 – Eingang geführt (www.conrad.at) .
U9
LFU_OUT
3
P07
LFU
Abb.: Beschaltung des LFU – Bausteins
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Abb.: LFU im Detail [4]
Abb.: Kennlinie des TSL235R
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7 LED Balkenanzeige – Port 2
D1
P20
D2
LED
3.3V
J8
P21
D3
LED
1
3
5
7
P22
D4
2
4
6
8
LED
ARRAY 1K
P23
D5
LED
3.3V
P24
J9
D6
LED
1
3
5
7
P25
LED
2
4
6
8
D7
ARRAY 1K
P26
LED
D8
P27
LED
Abb.: Visualisierung des Pegelzustandes an Port 2
8 RGB-LEDs
J12
RGB LED
VCC
1
2
3
4
J13
1
3
5
7
2
4
6
8
P16
P17
P04
ARRAY 1k
Abb.: RGB-LEDs am MC-BOARD
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9 USB-Treiber am PC
Damit am PC das Microboard erkannt wird muss ein Treiber für den USB-Controller der Firma FTDI
installiert werden. Die Treiber können direkt von der Herstellerfirma www.ftdichip.com oder für das
Betriebssystem XP von meiner Homepage geladen werden.
http://www.humerboard.at/ftkl/CDM2_02_04.exe
Das EXE-File wird einfach gestartet, danach erkennt der PC das Microboard automatisch und ordnet die
nächste freie COM-Nummer zu. Ich empfehle die COM-Nummer 3 oder 4, sollte diese bereits vergeben
sein, kann man diese über das Menü Systemsteuerung-System-Hardware-Geräte-Manager verändert
werden.
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10 Flash-Programmierung LPC900
Der Microcontroller wird am einfachsten mit der Software „Flash Magic“ der Herstellerfirma NXP
programmiert. Quelle: www.esacademy.com
Programmbar sind „Intel-Hex-Dateien“, so wie sie auch von diversen Programmern benötigt werden.
Für die Anwendung von uVision ist bei „Output“ die Generierung von *.hex – Datei zu aktivieren.
Die Einstellungen sind im nachfolgenden Bild dargestellt. Der verwendete Com-Port wird nach dem
Installieren des FTDI-Treibers am PC über das Menü Systemsteuerung-System-Hardware-GeräteManager (Betriebssystem Windows XP) ersichtlich.
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Batterieversorgung
Für eine Batterieversorgung des Controllerboards sind 2 Varianten vorgesehen.
Variante 1:
Eine Batterie 3V (2x1,5V) an J6 versorgt die Hardware, der USB-Controller bleibt dabei unversorgt.
Eventuelle Schäden durch das Anlegen der Spannung am Ausgang des USB-Controllers sind bis jetzt
noch nicht aufgetreten – wenn das Board nicht noch zusätzlich über den PC versorgt wird.
Variante 2:
Eine 4,5V Batterie an J5 versorgt den USB-Controller – wobei die 3,3V automatisch generiert werden.
Beim Anschluss der Batterie muss unbedingt auf die Polarität
geachtet werden. Es befindet sich kein Verpolungsschutz auf der
Platine. Sollte eine Batterie mit einer falschen Spannung oder die
Polarität falsch angeschlossen werden, wird das Board zerstört!
VCC
J5
1
2
3.3V
CON2A
J6
1
2
GND
CON2A
Abb.: Beschaltung der Batterieversorgung
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LPC935
MICRO – EDITION
Hardwarebeschreibung
11 Anmerkungen zum EMV-Gesetz für das Micro-Board
Das Schulungsboard ist für Laborbetrieb und für Schulungszwecke (Evaluierungsboard für den
Laborbetrieb (zur Hardware- und Softwareentwicklung)) bestimmt.
Im Betrieb dürfen ohne weitere Schutzbeschaltung und Prüfung keine Leitungen von mehr als 1 m Länge
an die Verbinder angeschlossen werden.
Nach dem Einbau in ein Gerät oder bei Änderungen/Erweiterungen an diesem Produkt muss die
Konformität nach dem EMV-Gesetz neu festgestellt und bescheinigt werden. Erst danach dürfen solche
Geräte in Verkehr gebracht werden.
Die CE-Konformität gilt nur für den hier beschriebenen Anwendungsbereich unter Einhaltung der im
folgenden Handbuch gegebenen Hinweise zur Inbetriebnahme (geschirmtes USB-Kabel an PC)!
Das Schulungsboard ist ESD empfindlich und darf nur an ESD geschützten Arbeitsplätzen von
geschultem Fachpersonal ausgepackt und gehandhabt bzw. betrieben werden.
Von einem Wechsel des Quarzes oder Oszillators ist aufgrund der hohen Packungsdichte des Moduls
generell abzuraten. Sollte dies wider Erwarten vonnöten sein, so ist zu beachten, dass beim Auslöten die
Leiterplatte sowie umliegende Bauteile oder Sockel nicht beschädigt werden. Die Lötpads können sich bei
Überhitzung von der Platine ablösen, wodurch das Modul unbrauchbar wird. Erhitzen Sie vorsichtig
paarweise die benachbarten Anschlüsse, nach einigen Wechseln können Sie das Bauteil mit der Lötspitze
abheben. Alternativ kann ein entsprechendes Heißluft-Werkzeug zur Erhitzung der Lötstellen verwendet
werden.
Bei der Verwendung einer Batterie ist genau auf die Polarität und der 3V Technik zu achten. Eine
Verletzung der Polarität hat die Zerstörung der Elektronik zur Folge! Bitte beachten Sie die Hinweise in
der Hardwarebeschreibung!
12 Quellennachweis
[1] ORCAD Layoutsystem
[2] Bildquelle BETA-Layout www.pcb-pool.com
[3] Bildquelle, Datenblatt www.maxim-ic.com
[4] Bildquelle, Datenblatt www.ti.com
[5] Bildquelle, Datenblatt www.nxp.com
[6] Bildquelle, Datenblatt www.ti.com
www.humerboard.at
NLB LPC935
Seite
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