113. Mikroelektronik-Stammtisch Vortragsprogramm: • Förderprojekt Hochsicherheitsschlüssel XP3 + Ablauf des Förderprojektes und Leistungsanteil AMEC e.V. Dr. Roland AMEC e.V. + Automatisierungskonzeption XP3 Hr. Strobel Heitec Auerbach GmbH&Co.KG • Transponder – Wirkungsweise und Einsatzbedingungen in metallischer Umgebung Hr. Jurisch GF microsensys GmbH Erfurt Förderprojekt Innovative Herstellungsverfahren für Hochsicherheitsschlüssel (XP3) Gefördert im Rahmen des Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) und mit Mitteln des Freistaates Sachsen 19.11.2012 Dr. Roland AMEC e.V. Projektstruktur XP3 Förderprojekt: Idee Skizze Antrag Bescheid Projektrealisierung Abschlussbericht mit Zwischenbericht - 2 6–8 2–3 24 6 (Monate) 3 Projektpartner XP3 • Projektträger: Sächsische Aufbaubank Dresden (SAB) Bearbeiterin: Frau Illig Koordinator: Hr. Strobel • ABUS Pfaffenhain GmbH Verantwortliche Bearbeiter: Technik: Hr. Hertel, Hr. Pechmann Finanzen: Fr. Groß • Fremdleistungen: Westsächsiche Hochschule Zwickau Verantwortliche Bearbeiter: Hr. Wienold HEITEC Auerbach GmbH & Co.KG Technik: Hr. Strobel Finanzen: Fr. Bochmann Angewandte Mikroelektronik Chemnitz Hr. Dr. Roland 4 Technologische Zielstellung XP3 5 Kostenstruktur XP3 • Beantragte Projektsumme: 929.265,00 € • • • • Personal Material Fremdleistungen Abschreibungen 70 % 19,8 % 10 % 0,2 % • • • Bewilligter Fördersatz: Bewilligte Fördersumme: Ausgereichte Fördersumme: 55 % 511.100,00 € 509.800,00 € 6 Arbeits- und Zeitplanung XP3 • Auszug Tabelle Arbeits- und Zeitplanung XP3 Nr. Arbeitspaket Projektpartner Monate Heitec/h L-F/E 3. ABUS/h WHZ AMEC 1 2 3 4 5 6 7 8 M-F/E FA-F/E L-F/E M-F/E FA-F/E Varianten Grundprofilierung 3.1. Umformen 3.2. Spanende Herstellung X 100 500 3.3. Versuchsstände realisieren 200 300 X 3.4. Versuchsdurchführung/ 300 100 X < > < > < > < > Versuchsergebnisse • • • • Insgesamt 23 Arbeitspakete Arbeits- und Zeitplanung mitarbeitergenau notwendig Regelmäßige Beratungen mit Protokollanfertigung Teilberichte bei Abschluss von Arbeitspaketen 7 Leistungsanteil AMEC e.V. • Entsprechend Aufgabenstellung im Fördermittelantrag waren Recherchearbeiten und wissenschaftliche Begleitung des Projektes zu realisieren. • Folgende Berichte wurden angefertigt: • 1. Literaturrecherche Bearbeitung: Hr. Rottsahl • Thema: Fräskopf mit innenliegenden Schneiden zur Kerbenbearbeitung – technische Lösungen und Patentsituation • Ergebnis: Diverse technische Realisierungen zu enormen Preisen, keine relevanten Patentschriften • Vorschlag: Eigenentwicklung siehe Abbildung Leistungsanteil AMEC e.V. • • • • 2. Entgratung Bearbeitung Dr. Roland Aufgabenstellung: Suche nach effizienten Entgratungsverfahren Bericht vom 30.8.2010 Ergebnis: - Einsatz des Fräskopfes nach 1. bringt weniger Gratbildung als konventionelles Fräsen – Entgratung in 2 Schritten notwendig: + Vorentgratung mit Entgratsteinen + Bürstenentgratung Leistungsanteil AMEC e.V. • 3. Berechnung der effektiven Spanungsleistung für die Arbeitsstation Grundprofilieren XP3 • Bearbeiter: Hr. Rottsahl, Dr. Roland • Bericht vom 30.8.2011 • Ergebnis: Die bisherige Dimensionierung der für die Zerspanung relevanten Antriebe dieser Baugruppe lässt viel Spielraum für eine Minimierung. Technologische Vorzugsvariante XP3 Bild: Gesamtentwurf 11 Hochsicherheitsschlüssel XP3 12 Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3: 2. Kerbenbearbeitung Aufgabenstellung: Untersuchungen zur Herstellung der symmetrischen Schlüsselkerben (Wendeschlüssel) mittels Glockenwerkzeug 13 Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3: 3. Entgraten 14 Ausgewählte technologische Schwerpunkte XP3: 1. Kaltumformen Aufgabenstellung: Herstellung von grundprofilierten Schlüsselrohlingen einschließlich Schlüsselreide zur nachträglichen spangebenden Bearbeitung Ergebnisse WHZ: - Werkstoffuntersuchungen: Spezielles Neusilber notwendig - Simulation Umformprozess zeigt Erkenntnisse vor Praxistest - 3-stufiger Umformprozess mit 200 t – Presse ergibt akzeptable Profilformtoleranzen mit sehr guten Zerspanungseigenschaften Ergebnisse Fa. Springfix Schweiz: - Mangelhafte Schlüsselbreitentoleranz – deshalb keine Nutzung - Hohe Fertigungskosten 15