SIPLACE LED Pairing automatisiert beidseitige LED

Werbung
SIPLACE Press News
München, 16.1.2013
Bei LED-Bestückung Kosten und Zeit gespart
SIPLACE LED Pairing automatisiert beidseitige LED-Bestückung
Schon mit SIPLACE LED Pairing vereinfachte das SIPLACE Team von ASM
Assembly Systems den komplexen LED-Bestückprozess signifikant: die zuvor
zeitintensive Verwaltung verschiedener Leuchtklassen und Widerstände wurde
mit SIPLACE LED Pairing voll automatisiert. Dieses erfolgreiche Prinzip hat das
SIPLACE Team weiter optimiert: mit dem neuen SIPLACE LED Pairing können
LEDs und ihre zugehörigen Widerständen jetzt auch auf beiden Seiten der
Leiterplatte passend zugeordnet und platziert werden. Dies spart Zeit und macht
die Bestückung von LEDs samt passender Widerstände noch effizienter. Für die
doppelseitige Bestückung der Leiterplatten werden Barcodes auf der Leiterplatte
aufgebracht. Anhand dieser Barcodes erkennt das neue SIPLACE LED Pairing
auch über zwei Linien-Durchläufe hinweg welcher Widerstand zu welcher LED
zugeordnet werden muss. Bei der Bestückung der Unterseite der Leiterplatte während des zweiten Durchlaufs - ordnet SIPLACE LED Pairing also auf den
Leiterplattenunterseiten automatisch die jeweils passenden Widerstände zu.
Damit wird die LED-Bestückung deutlich einfacher.
Um LEDs erfolgreich und effizient zu bestücken, müssen in der Elektronikfertigung
viele Parameter berücksichtigt werden. Vor allem die Verwaltung der unterschiedlichen
Leuchtklassen und der dazugehörigen Widerstände beansprucht viel Zeit und war
früher ein manueller und damit recht fehleranfälliger Prozess. Nicht mit SIPLACE LED
Pairing: denn mit der SIPLACE Software können Anwender heute schon die
Leuchtklassen der LEDS verwalten, im Bestückprogramm anzeigen und den richtigen
Widerständen zuweisen. Bei einem Wechsel zu LEDs mit neuer Leuchtklasse passt
SIPLACE LED Pairing auch die Widerstände dementsprechend an.
Ganz neu: einfache beidseitige LED-Bestückung
Page 1 von 4
Beim Entwerfen eines Leiterplattenlayouts ist es oft aufgrund von begrenztem Platz
oder produkttechnischen Gesichtspunkten notwendig, LEDs und Widerstände jeweils
auf eine Seite der Leiterplatte zu platzieren. Auch dafür hat SIPLACE jetzt die
passende Lösung. Mittels Barcode wird die Leiterplatte beim ersten Einfahren in die
Linie identifiziert. Die LEDs werden auf der Oberseite der Leiterplatte bestückt. Dabei
merkt sich SIPLACE LED Pairing, welche Leuchtklasse in diesem ersten Durchlauf
verwendet wurde und die Informationen werden mit dem Barcode gespeichert.
Fährt die Leiterplatte zur Bestückung der Unterseite dann erneut in die erste Maschine
der Linie ein, wird der Leiterplatten-Barcode erneut ausgelesen: ist er bereits bekannt,
werden die zuvor gesammelten Informationen geladen und die passenden
Widerstände für die bereits bestückten LEDs werden von SIPLACE LED Pairing
automatisch zugeordnet. Sollten benötigte Widerstände nicht gerüstet sein, wird die
Leiterplatte nicht in die Linie eingefahren. Ist der Barcode der Leiterplatte bei diesem
zweiten Durchlauf nicht bekannt, wird der Bestückvorgang ebenfalls nicht gestartet.
Dadurch werden fehlerhafte Bestückungen und Materialverschwendung einfach
vermieden.
Garantiert immer die richtigen Programme und Produkte
Zusätzlich unterstützt wird SIPLACE LED Pairing durch das SIPLACE Setup Center.
Denn das Programm prüft schon vor dem Beginn des Bestückprozesses, ob für den
geplanten Bestückprozess die korrekten LEDs, Widerstände und Bestückprogramme
an der Linie gerüstet und geladen sind.
Zusätzlich verhindert Setup Center beim Leerlaufen einer LED-Rolle, dass eine andere
Leuchtklasse angespleißt wird. Es kann also nicht zur unerwünschten Mischung von
unterschiedlich hellen LEDs auf der Leiterplatte kommen. Dank einer neuen Funktion
in SIPLACE LED Pairing wird der Bediener ab sofort im Vorfeld gewarnt, wenn die
Rolle leerläuft. Nur wenn sichergestellt ist, dass das gerüstete Material ausreicht, um
die Leiterplatte mit einer einheitlichen Leuchtklasse zu bestücken, wird die Leiterplatte
in die Linie einfahren.
SIPLACE Press Office
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München
Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260
E-mail: [email protected]
Internet: www.siplace.com
Page 2 von 4
„Unsere neuen Funktionen für SIPLACE LED Pairing machen den sehr komplexen
LED-Bestückungsvorgang erheblich einfacher. Vor allem Elektronikfertiger aus dem
Automotive-Bereich, für die die LED-Bestückung inzwischen zum Alltag gehört, können
erheblich von der Automatisierung der beidseitigen Bestückung profitieren“, erklärte
SIPLACE Produktmanager Stefan Zühlke.
Vor allem im Automotive-Bereich können Elektronikfertiger von der Automatisierung des LEDBestückprozesses erheblich profitieren.
Weitere Informationen online unter www.siplace.com.
ASM Assembly Systems
Zu Beginn des Kalenderjahres 2011 wurde das SIPLACE Team (ehemals Siemens Electronics
Assembly Systems) Teil von ASM Pacific Technology. Seitdem agiert das SIPLACE Team als
ASM Assembly Systems als eigener Geschäftsbereich von ASM Pacific Technology. ASM
Assembly Systems GmbH & Co. KG ist mit ihren SIPLACE Automaten und Innovativen
Fertigungskonzepten für die Elektronikfertigung weltweit führender Hersteller von Surface
Mount Technology (SMT)-Bestückmaschinen und -lösungen. Insgesamt wurden seit den
Anfängen 1985 bis 2011 weltweit knapp 35.000 SIPLACE Bestückautomaten bei mehr als
3.500 Kunden installiert. Elektronikfertiger aller Branchen, wie z.B. Telekommunikation,
Automotive, IT, Consumer-Elektronik und Automatisierung, nutzen das breite SIPLACE
Angebot.
SIPLACE Press Office
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München
Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260
E-mail: [email protected]
Internet: www.siplace.com
Page 3 von 4
Mehr Information zu ASM Assembly Systems (SIPLACE): www.siplace.com
ASM Pacific Technology
Als Geschäftsbereich von ASM International mit Hauptsitz in Almere, Niederlande, hat sich
ASM Pacific Technology (ASMPT), Singapur, binnen weniger Jahre zum weltweit führenden
Anbieter von Anlagen und Lösungen für Chip Assembly, Bonding und Packaging entwickelt. Die
ASMPT-Group fertigt und vermarktet Maschinen zur Front-End- und Back-End Chip Assembly
und Semiconductor Packaging. Fertigungsstandorte sind in Hong Kong, China, Singapur,
Malaysien sowie seit 1.1.2011 in Deutschland. Seit 1989 ist ASMPT am Hong Kong Stock
Exchange notiert.
ASMPT ist im Hang Seng HK MidCap Index, Hang Seng Composite Index, im Hang Seng
Information Technology Industry Index sowie im Hang Seng Hong Kong 35 Index notiert.
Mehr Information zu ASMPT: www.asmpacific.com
Leseranfragen bitte an:
ASM Assembly Systems GmbH& Co. KG
Susanne Oswald
E-mail: [email protected]
SIPLACE Press Office
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München
Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260
E-mail: [email protected]
Internet: www.siplace.com
Page 4 von 4
Herunterladen