SIPLACE Press News München, 16.1.2013 Bei LED-Bestückung Kosten und Zeit gespart SIPLACE LED Pairing automatisiert beidseitige LED-Bestückung Schon mit SIPLACE LED Pairing vereinfachte das SIPLACE Team von ASM Assembly Systems den komplexen LED-Bestückprozess signifikant: die zuvor zeitintensive Verwaltung verschiedener Leuchtklassen und Widerstände wurde mit SIPLACE LED Pairing voll automatisiert. Dieses erfolgreiche Prinzip hat das SIPLACE Team weiter optimiert: mit dem neuen SIPLACE LED Pairing können LEDs und ihre zugehörigen Widerständen jetzt auch auf beiden Seiten der Leiterplatte passend zugeordnet und platziert werden. Dies spart Zeit und macht die Bestückung von LEDs samt passender Widerstände noch effizienter. Für die doppelseitige Bestückung der Leiterplatten werden Barcodes auf der Leiterplatte aufgebracht. Anhand dieser Barcodes erkennt das neue SIPLACE LED Pairing auch über zwei Linien-Durchläufe hinweg welcher Widerstand zu welcher LED zugeordnet werden muss. Bei der Bestückung der Unterseite der Leiterplatte während des zweiten Durchlaufs - ordnet SIPLACE LED Pairing also auf den Leiterplattenunterseiten automatisch die jeweils passenden Widerstände zu. Damit wird die LED-Bestückung deutlich einfacher. Um LEDs erfolgreich und effizient zu bestücken, müssen in der Elektronikfertigung viele Parameter berücksichtigt werden. Vor allem die Verwaltung der unterschiedlichen Leuchtklassen und der dazugehörigen Widerstände beansprucht viel Zeit und war früher ein manueller und damit recht fehleranfälliger Prozess. Nicht mit SIPLACE LED Pairing: denn mit der SIPLACE Software können Anwender heute schon die Leuchtklassen der LEDS verwalten, im Bestückprogramm anzeigen und den richtigen Widerständen zuweisen. Bei einem Wechsel zu LEDs mit neuer Leuchtklasse passt SIPLACE LED Pairing auch die Widerstände dementsprechend an. Ganz neu: einfache beidseitige LED-Bestückung Page 1 von 4 Beim Entwerfen eines Leiterplattenlayouts ist es oft aufgrund von begrenztem Platz oder produkttechnischen Gesichtspunkten notwendig, LEDs und Widerstände jeweils auf eine Seite der Leiterplatte zu platzieren. Auch dafür hat SIPLACE jetzt die passende Lösung. Mittels Barcode wird die Leiterplatte beim ersten Einfahren in die Linie identifiziert. Die LEDs werden auf der Oberseite der Leiterplatte bestückt. Dabei merkt sich SIPLACE LED Pairing, welche Leuchtklasse in diesem ersten Durchlauf verwendet wurde und die Informationen werden mit dem Barcode gespeichert. Fährt die Leiterplatte zur Bestückung der Unterseite dann erneut in die erste Maschine der Linie ein, wird der Leiterplatten-Barcode erneut ausgelesen: ist er bereits bekannt, werden die zuvor gesammelten Informationen geladen und die passenden Widerstände für die bereits bestückten LEDs werden von SIPLACE LED Pairing automatisch zugeordnet. Sollten benötigte Widerstände nicht gerüstet sein, wird die Leiterplatte nicht in die Linie eingefahren. Ist der Barcode der Leiterplatte bei diesem zweiten Durchlauf nicht bekannt, wird der Bestückvorgang ebenfalls nicht gestartet. Dadurch werden fehlerhafte Bestückungen und Materialverschwendung einfach vermieden. Garantiert immer die richtigen Programme und Produkte Zusätzlich unterstützt wird SIPLACE LED Pairing durch das SIPLACE Setup Center. Denn das Programm prüft schon vor dem Beginn des Bestückprozesses, ob für den geplanten Bestückprozess die korrekten LEDs, Widerstände und Bestückprogramme an der Linie gerüstet und geladen sind. Zusätzlich verhindert Setup Center beim Leerlaufen einer LED-Rolle, dass eine andere Leuchtklasse angespleißt wird. Es kann also nicht zur unerwünschten Mischung von unterschiedlich hellen LEDs auf der Leiterplatte kommen. Dank einer neuen Funktion in SIPLACE LED Pairing wird der Bediener ab sofort im Vorfeld gewarnt, wenn die Rolle leerläuft. Nur wenn sichergestellt ist, dass das gerüstete Material ausreicht, um die Leiterplatte mit einer einheitlichen Leuchtklasse zu bestücken, wird die Leiterplatte in die Linie einfahren. SIPLACE Press Office Susanne Oswald Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260 E-mail: [email protected] Internet: www.siplace.com Page 2 von 4 „Unsere neuen Funktionen für SIPLACE LED Pairing machen den sehr komplexen LED-Bestückungsvorgang erheblich einfacher. Vor allem Elektronikfertiger aus dem Automotive-Bereich, für die die LED-Bestückung inzwischen zum Alltag gehört, können erheblich von der Automatisierung der beidseitigen Bestückung profitieren“, erklärte SIPLACE Produktmanager Stefan Zühlke. Vor allem im Automotive-Bereich können Elektronikfertiger von der Automatisierung des LEDBestückprozesses erheblich profitieren. Weitere Informationen online unter www.siplace.com. ASM Assembly Systems Zu Beginn des Kalenderjahres 2011 wurde das SIPLACE Team (ehemals Siemens Electronics Assembly Systems) Teil von ASM Pacific Technology. Seitdem agiert das SIPLACE Team als ASM Assembly Systems als eigener Geschäftsbereich von ASM Pacific Technology. ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG ist mit ihren SIPLACE Automaten und Innovativen Fertigungskonzepten für die Elektronikfertigung weltweit führender Hersteller von Surface Mount Technology (SMT)-Bestückmaschinen und -lösungen. Insgesamt wurden seit den Anfängen 1985 bis 2011 weltweit knapp 35.000 SIPLACE Bestückautomaten bei mehr als 3.500 Kunden installiert. Elektronikfertiger aller Branchen, wie z.B. Telekommunikation, Automotive, IT, Consumer-Elektronik und Automatisierung, nutzen das breite SIPLACE Angebot. SIPLACE Press Office Susanne Oswald Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260 E-mail: [email protected] Internet: www.siplace.com Page 3 von 4 Mehr Information zu ASM Assembly Systems (SIPLACE): www.siplace.com ASM Pacific Technology Als Geschäftsbereich von ASM International mit Hauptsitz in Almere, Niederlande, hat sich ASM Pacific Technology (ASMPT), Singapur, binnen weniger Jahre zum weltweit führenden Anbieter von Anlagen und Lösungen für Chip Assembly, Bonding und Packaging entwickelt. Die ASMPT-Group fertigt und vermarktet Maschinen zur Front-End- und Back-End Chip Assembly und Semiconductor Packaging. Fertigungsstandorte sind in Hong Kong, China, Singapur, Malaysien sowie seit 1.1.2011 in Deutschland. Seit 1989 ist ASMPT am Hong Kong Stock Exchange notiert. ASMPT ist im Hang Seng HK MidCap Index, Hang Seng Composite Index, im Hang Seng Information Technology Industry Index sowie im Hang Seng Hong Kong 35 Index notiert. Mehr Information zu ASMPT: www.asmpacific.com Leseranfragen bitte an: ASM Assembly Systems GmbH& Co. KG Susanne Oswald E-mail: [email protected] SIPLACE Press Office Susanne Oswald Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260 E-mail: [email protected] Internet: www.siplace.com Page 4 von 4