Premium-Lösungen die Elektronikfertigung und neue SIPLACE

SIPLACE Press News
München, 07.Februar 2013
ASM Assembly Systems auf der SMT 2013
Premium-Lösungen für die Elektronikfertigung und neue SIPLACE
Bestückautomaten
Mit neuen SIPLACE Bestückautomaten und zahlreichen Software-Innovationen
unterstreicht ASM Assembly Systems, wie erfolgreich sich die SMT Nürnberg als
Frühjahrsmesse (16.04.–18.04.) etabliert hat. Dabei zeigt das SIPLACE Team am
Stand 7-204 Neuheiten auf beiden Seiten seines Plattformspektrums: Mit der
SIPLACE X3 S wird den Fachbesuchern die neue Generation der erfolgreichen
Highend-Plattform SIPLACE X vorgestellt und mit der SIPLACE D1i feiert
zeitgleich eine Lösung für die die preissensitive SMT-Fertigung ihre Premiere.
Ebenfalls neu ist der SIPLACE Very High Force Head für Aufsetzkräfte von bis zu
70N. Seinen Vorsprung im Bereich Software und Workflow-Unterstützung
unterstreicht das SIPLACE Team beim Thema Material Management. Hierfür wird
ein umfassendes Paket leistungsstarker Lösungen rund um SIPLACE Facts
inklusive Lagermanagement und MSD Handling vorgestellt. Für zusätzliches
Aufsehen dürfte eine weitere Maschine sorgen: Mit der MCM12 nutzt ASM die
SMT 2013, um sich als weltweit einziger integrierter Anbieter für Frontend-,
Backend- und Final-Assembly-Prozesse in der Elektronikindustrie zu
positionieren. Die MCM12 als hochflexibler Backend-Automat für die
Kleinserienfertigung von Multichip-Modulen kombiniert Die Attach, Flip Chip,
SMT und Bonding und kann dafür unterschiedlichste Bauteile aus bis zu 12 inch
großen Wafern, Gurten oder Trays zuführen.
„Für uns hat sich die Nürnberger SMT als wichtige Frühjahrsmesse etabliert, zu der
Fachbesucher aus fast allen europäischen Märkten nach Nürnberg kommen. In diesem
Jahr setzen wir drei Schwerpunkte: Mit der neuesten Generation der SIPLACE X-Serie
und der SIPLACE D1i bauen wir unser Angebot an Bestückplattformen offensiv in
beide Richtungen aus. Nachdem unsere Software rund um NPI- und Rüstprozesse seit
Jahren Maßstäbe setzt, zeigen wir in diesem Jahr neue Softwarelösungen für das
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Material Management – ein Bereich, in dem in vielen Fertigungen noch große
Effizienzpotenziale bestehen“, so Gabriela Reckewerth, Global Marketing Director im
SIPLACE Team. „Und am Beispiel der LED- und Multichip Modul-Fertigung werden wir
zeigen, dass die ASM-Gruppe als weltweit einziger Anbieter seinen Kunden Lösungen
vom Wafer über das Backend bis zum LED-Leuchtklassenmanagement im SMT
Prozess offeriert, wie wir dieses umfassende Prozess-Know-how in Lösungen
umsetzen und wie Unternehmen der Elektronikindustrie hiervon ganz konkret
profitieren.“
Neue Bestückplattformen: SIPLACE X3 S und SIPLACE D1i
Mit der SIPLACE X3 S wird die neueste Generation der erfolgreichen HighendPlattform SIPLACE X präsentiert. Die neuen Maschinen setzen nicht nur die
Rekordmarken bei der Bestückleistung weiter hinauf, sondern zeigen sich noch einmal
deutlich flexibler. So finden sich in der SIPLACE X3 S Wechselportale, über deren Einoder Ausbau die Bestückleistung je nach Bedarf skaliert werden kann. Die mit 1,9m x
2,6m sehr kompakt gebaute Maschine kann bis 560mm x 650mm (BxL) bestücken.
Mit der SIPLACE D1i zeigt das SIPLACE Team eine interessante Neuheit für das
preissensitive Marktsegment und Elektronikfertiger, die eine günstige und dennoch
technologisch aktuelle Bestücklösung als Einstieg oder Ergänzung zur SIPLACE Welt
suchen. Interessant ist diese Plattform auch deshalb, weil sie bei der Software
kompatibel zur Stationssoftware SIPLACE Pro, zu SiCluster (Rüstoptimierung) und
vielen anderen der marktführenden SIPLACE Softwarelösungen ist.
Bestückkopf für die Automobilelektronik
An einer Demo-Linie mit der derzeit erfolgreichsten SIPLACE Bestückplattform – der
SIPLACE SX-Serie – kommt der neue SIPLACE Very High Force Head zum Einsatz.
Er bestückt Stecker und andere große Bauteile mit Aufsetzkräften bis zu 70N
(Newton). So lassen sich Snap-in- oder Lock-in-Bauteile im SMT-Prozess bestücken –
zumal mit SIPLACE Smart Pin Support eine vollautomatisierte Lösung für das
Positionieren von Support Pins zum Schutz der Leiterplatte vor Verformungen
verfügbar ist. Ebenfalls an der SIPLACE SX-Linie zu sehen: SIPLACE Glue Feeder
und die neuen SIPLACE Waffle Pack Changer (WPC).
SIPLACE Press Office
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München
Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260
E-mail: [email protected]
Internet: www.siplace.com
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Material Management: Stillstandszeiten senken, Effizienz erhöhen
Mit intelligenten Softwarelösungen für NPI- und Rüstprozesse hat das SIPLACE Team
in den letzten Jahren für Furore und Produktivitätsschübe in den Elektronikfertigungen
gesorgt. Jetzt greifen die SIPLACE Ingenieure das Thema Material Management auf.
Der Grund: In vielen Elektronikfertigungen führen Fehlteile, Intransparenzen, nichtBauteilrollen-basierende Verfügbarkeitsprüfungen oder verzögerte
Materialbereitstellungen zu ungeplanten Linienstillständen. Mit SIPLACE Facts wird
Kunden jetzt eine auf die SMT-Fertigung zugeschnittene, komplett papierlose
Materialmanagement-Lösung angeboten. Mit fünf Modulen (Facts Incoming, Facts
Warehouse, Facts Material Control, Facts Order Management und Fact MSD) werden
alle Prozesse vom Wareneingang bis zum MSD-Handling lückenlos abgedeckt.
Sinnvoll ergänzt wird SIPLACE Facts von Softwarelösungen wie SIPLACE LED Pairing
und SIPLACE Traceability sowie SIPLACE Alternative Components und SIPLACE
Alternate Tracks.
LED vom Wafer bis zum Leuchtklassenmanagement
Auch Elektronikfertiger, die neben der Leiterplattenbestückung vorgelagerte Prozesse
wie die Fertigung von Multichip-oder LED-Modulen bedienen, sollten den ASMMessestand 7-204 besuchen. Mit der MCM12 wird eine Lösung für Multichip-Module
gezeigt, die Prozesse für Die Attach, Flip Chips, Chip Stacking und Bonding integriert.
Zugeführt werden die erforderlichen Bauteile aus bis zu 12 inch großen Wafern,
Gurtförderern oder Tray-Magazinen.
Weitere Informationen zur SMT 2013 und zum Unternehmen online unter
www.siplace.com.
SIPLACE Press Office
Susanne Oswald
Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München
Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260
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„Für uns hat sich die Nürnberger SMT als wichtige
Frühjahrsmesse etabliert“, bestätigt Gabriela Reckewerth,
SIPLACE Global Marketing Director ASM Assembly Systems
Weitere Informationen online unter www.siplace.com.
ASM Assembly Systems
Zu Beginn des Kalenderjahres 2011 wurde das SIPLACE Team (ehemals Siemens Electronics
Assembly Systems) Teil von ASM Pacific Technology. Seitdem agiert das SIPLACE Team als
ASM Assembly Systems als eigener Geschäftsbereich von ASM Pacific Technology. ASM
Assembly Systems GmbH & Co. KG ist mit ihren SIPLACE Automaten und Innovativen
Fertigungskonzepten für die Elektronikfertigung weltweit führender Hersteller von Surface
Mount Technology (SMT)-Bestückmaschinen und -lösungen. Insgesamt wurden seit den
Anfängen 1985 bis 2012 weltweit knapp 35.000 SIPLACE Bestückautomaten bei mehr als
3.500 Kunden installiert. Elektronikfertiger aller Branchen, wie z.B. Telekommunikation,
Automotive, IT, Consumer-Elektronik und Automatisierung, nutzen das breite SIPLACE
Angebot.
Mehr Information zu ASM Assembly Systems (SIPLACE): www.siplace.com
ASM Pacific Technology
Als Geschäftsbereich von ASM International mit Hauptsitz in Almere, Niederlande, hat sich
ASM Pacific Technology (ASMPT), Singapur, binnen weniger Jahre zum weltweit führenden
Anbieter von Anlagen und Lösungen für Chip Assembly, Bonding und Packaging entwickelt. Die
ASMPT-Group fertigt und vermarktet Maschinen zur Front-End- und Back-End Chip Assembly
und Semiconductor Packaging. Fertigungsstandorte sind in Hong Kong, China, Singapur,
Malaysien sowie seit 1.1.2011 in Deutschland. Seit 1989 ist ASMPT am Hong Kong Stock
Exchange notiert.
ASMPT ist im Hang Seng HK MidCap Index, Hang Seng Composite Index, im Hang Seng
Information Technology Industry Index sowie im Hang Seng Hong Kong 35 Index notiert.
Mehr Information zu ASMPT: www.asmpacific.com
Leseranfragen bitte an:
ASM Assembly Systems GmbH& Co. KG
Susanne Oswald
E-mail: [email protected]
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