Premium-Lösungen die Elektronikfertigung und neue SIPLACE
Werbung
SIPLACE Press News München, 07.Februar 2013 ASM Assembly Systems auf der SMT 2013 Premium-Lösungen für die Elektronikfertigung und neue SIPLACE Bestückautomaten Mit neuen SIPLACE Bestückautomaten und zahlreichen Software-Innovationen unterstreicht ASM Assembly Systems, wie erfolgreich sich die SMT Nürnberg als Frühjahrsmesse (16.04.–18.04.) etabliert hat. Dabei zeigt das SIPLACE Team am Stand 7-204 Neuheiten auf beiden Seiten seines Plattformspektrums: Mit der SIPLACE X3 S wird den Fachbesuchern die neue Generation der erfolgreichen Highend-Plattform SIPLACE X vorgestellt und mit der SIPLACE D1i feiert zeitgleich eine Lösung für die die preissensitive SMT-Fertigung ihre Premiere. Ebenfalls neu ist der SIPLACE Very High Force Head für Aufsetzkräfte von bis zu 70N. Seinen Vorsprung im Bereich Software und Workflow-Unterstützung unterstreicht das SIPLACE Team beim Thema Material Management. Hierfür wird ein umfassendes Paket leistungsstarker Lösungen rund um SIPLACE Facts inklusive Lagermanagement und MSD Handling vorgestellt. Für zusätzliches Aufsehen dürfte eine weitere Maschine sorgen: Mit der MCM12 nutzt ASM die SMT 2013, um sich als weltweit einziger integrierter Anbieter für Frontend-, Backend- und Final-Assembly-Prozesse in der Elektronikindustrie zu positionieren. Die MCM12 als hochflexibler Backend-Automat für die Kleinserienfertigung von Multichip-Modulen kombiniert Die Attach, Flip Chip, SMT und Bonding und kann dafür unterschiedlichste Bauteile aus bis zu 12 inch großen Wafern, Gurten oder Trays zuführen. „Für uns hat sich die Nürnberger SMT als wichtige Frühjahrsmesse etabliert, zu der Fachbesucher aus fast allen europäischen Märkten nach Nürnberg kommen. In diesem Jahr setzen wir drei Schwerpunkte: Mit der neuesten Generation der SIPLACE X-Serie und der SIPLACE D1i bauen wir unser Angebot an Bestückplattformen offensiv in beide Richtungen aus. Nachdem unsere Software rund um NPI- und Rüstprozesse seit Jahren Maßstäbe setzt, zeigen wir in diesem Jahr neue Softwarelösungen für das Page 1 von 4 Material Management – ein Bereich, in dem in vielen Fertigungen noch große Effizienzpotenziale bestehen“, so Gabriela Reckewerth, Global Marketing Director im SIPLACE Team. „Und am Beispiel der LED- und Multichip Modul-Fertigung werden wir zeigen, dass die ASM-Gruppe als weltweit einziger Anbieter seinen Kunden Lösungen vom Wafer über das Backend bis zum LED-Leuchtklassenmanagement im SMT Prozess offeriert, wie wir dieses umfassende Prozess-Know-how in Lösungen umsetzen und wie Unternehmen der Elektronikindustrie hiervon ganz konkret profitieren.“ Neue Bestückplattformen: SIPLACE X3 S und SIPLACE D1i Mit der SIPLACE X3 S wird die neueste Generation der erfolgreichen HighendPlattform SIPLACE X präsentiert. Die neuen Maschinen setzen nicht nur die Rekordmarken bei der Bestückleistung weiter hinauf, sondern zeigen sich noch einmal deutlich flexibler. So finden sich in der SIPLACE X3 S Wechselportale, über deren Einoder Ausbau die Bestückleistung je nach Bedarf skaliert werden kann. Die mit 1,9m x 2,6m sehr kompakt gebaute Maschine kann bis 560mm x 650mm (BxL) bestücken. Mit der SIPLACE D1i zeigt das SIPLACE Team eine interessante Neuheit für das preissensitive Marktsegment und Elektronikfertiger, die eine günstige und dennoch technologisch aktuelle Bestücklösung als Einstieg oder Ergänzung zur SIPLACE Welt suchen. Interessant ist diese Plattform auch deshalb, weil sie bei der Software kompatibel zur Stationssoftware SIPLACE Pro, zu SiCluster (Rüstoptimierung) und vielen anderen der marktführenden SIPLACE Softwarelösungen ist. Bestückkopf für die Automobilelektronik An einer Demo-Linie mit der derzeit erfolgreichsten SIPLACE Bestückplattform – der SIPLACE SX-Serie – kommt der neue SIPLACE Very High Force Head zum Einsatz. Er bestückt Stecker und andere große Bauteile mit Aufsetzkräften bis zu 70N (Newton). So lassen sich Snap-in- oder Lock-in-Bauteile im SMT-Prozess bestücken – zumal mit SIPLACE Smart Pin Support eine vollautomatisierte Lösung für das Positionieren von Support Pins zum Schutz der Leiterplatte vor Verformungen verfügbar ist. Ebenfalls an der SIPLACE SX-Linie zu sehen: SIPLACE Glue Feeder und die neuen SIPLACE Waffle Pack Changer (WPC). SIPLACE Press Office Susanne Oswald Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260 E-mail: [email protected] Internet: www.siplace.com Page 2 von 4 Material Management: Stillstandszeiten senken, Effizienz erhöhen Mit intelligenten Softwarelösungen für NPI- und Rüstprozesse hat das SIPLACE Team in den letzten Jahren für Furore und Produktivitätsschübe in den Elektronikfertigungen gesorgt. Jetzt greifen die SIPLACE Ingenieure das Thema Material Management auf. Der Grund: In vielen Elektronikfertigungen führen Fehlteile, Intransparenzen, nichtBauteilrollen-basierende Verfügbarkeitsprüfungen oder verzögerte Materialbereitstellungen zu ungeplanten Linienstillständen. Mit SIPLACE Facts wird Kunden jetzt eine auf die SMT-Fertigung zugeschnittene, komplett papierlose Materialmanagement-Lösung angeboten. Mit fünf Modulen (Facts Incoming, Facts Warehouse, Facts Material Control, Facts Order Management und Fact MSD) werden alle Prozesse vom Wareneingang bis zum MSD-Handling lückenlos abgedeckt. Sinnvoll ergänzt wird SIPLACE Facts von Softwarelösungen wie SIPLACE LED Pairing und SIPLACE Traceability sowie SIPLACE Alternative Components und SIPLACE Alternate Tracks. LED vom Wafer bis zum Leuchtklassenmanagement Auch Elektronikfertiger, die neben der Leiterplattenbestückung vorgelagerte Prozesse wie die Fertigung von Multichip-oder LED-Modulen bedienen, sollten den ASMMessestand 7-204 besuchen. Mit der MCM12 wird eine Lösung für Multichip-Module gezeigt, die Prozesse für Die Attach, Flip Chips, Chip Stacking und Bonding integriert. Zugeführt werden die erforderlichen Bauteile aus bis zu 12 inch großen Wafern, Gurtförderern oder Tray-Magazinen. Weitere Informationen zur SMT 2013 und zum Unternehmen online unter www.siplace.com. SIPLACE Press Office Susanne Oswald Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260 E-mail: [email protected] Internet: www.siplace.com Page 3 von 4 „Für uns hat sich die Nürnberger SMT als wichtige Frühjahrsmesse etabliert“, bestätigt Gabriela Reckewerth, SIPLACE Global Marketing Director ASM Assembly Systems Weitere Informationen online unter www.siplace.com. ASM Assembly Systems Zu Beginn des Kalenderjahres 2011 wurde das SIPLACE Team (ehemals Siemens Electronics Assembly Systems) Teil von ASM Pacific Technology. Seitdem agiert das SIPLACE Team als ASM Assembly Systems als eigener Geschäftsbereich von ASM Pacific Technology. ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG ist mit ihren SIPLACE Automaten und Innovativen Fertigungskonzepten für die Elektronikfertigung weltweit führender Hersteller von Surface Mount Technology (SMT)-Bestückmaschinen und -lösungen. Insgesamt wurden seit den Anfängen 1985 bis 2012 weltweit knapp 35.000 SIPLACE Bestückautomaten bei mehr als 3.500 Kunden installiert. Elektronikfertiger aller Branchen, wie z.B. Telekommunikation, Automotive, IT, Consumer-Elektronik und Automatisierung, nutzen das breite SIPLACE Angebot. Mehr Information zu ASM Assembly Systems (SIPLACE): www.siplace.com ASM Pacific Technology Als Geschäftsbereich von ASM International mit Hauptsitz in Almere, Niederlande, hat sich ASM Pacific Technology (ASMPT), Singapur, binnen weniger Jahre zum weltweit führenden Anbieter von Anlagen und Lösungen für Chip Assembly, Bonding und Packaging entwickelt. Die ASMPT-Group fertigt und vermarktet Maschinen zur Front-End- und Back-End Chip Assembly und Semiconductor Packaging. Fertigungsstandorte sind in Hong Kong, China, Singapur, Malaysien sowie seit 1.1.2011 in Deutschland. Seit 1989 ist ASMPT am Hong Kong Stock Exchange notiert. ASMPT ist im Hang Seng HK MidCap Index, Hang Seng Composite Index, im Hang Seng Information Technology Industry Index sowie im Hang Seng Hong Kong 35 Index notiert. Mehr Information zu ASMPT: www.asmpacific.com Leseranfragen bitte an: ASM Assembly Systems GmbH& Co. KG Susanne Oswald E-mail: [email protected] SIPLACE Press Office Susanne Oswald Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260 E-mail: [email protected] Internet: www.siplace.com Page 4 von 4
