SIPLACE Press News München, 14.Juli, 2010 SIPLACE SX: Mehr Flexibilität und Leistung auch für Leiterplatten mit Sonderformen Zusätzliche Freiheiten beim Leiterplattentransport bietet Hersteller Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG (SEAS) jetzt für die flexiblen Bestückautomaten der SIPLACE SX-Serie. Mit Optionen für Long Boards, Heavy Boards und Thick Boards wird das Einsatzspektrum der SIPLACE SX-Bestückautomaten ausgebaut. Der größere Bestückbereich der SIPLACE SX erlaubt es, über die Long Board Option, Leiterplatten mit bis zu 610 mm Länge in einem einzigen, durchgängigen Bestückvorgang zu verarbeiten und somit den Liniendurchsatz bei überlangen Leiterplatten deutlich zu erhöhen. Die Heavy Board Option ermöglicht es, besonders schwere Leiterplatten mit bis zu 5 kg (Einzeltransport) oder 2 × 2 kg (Doppeltransport) zu verarbeiten. Mit der Thick Board Option lassen sich die SIPLACE SX-Bestückautomaten für Leiterplattendicken von 4,5 bis 6,0 mm aufrüsten. In Kombination mit den Wahlmöglichkeiten bei Portalen, Bestückköpfen, Software und Zuführmodulen vergrößern die neuen Optionen für Sonderformate die Flexibilität der SIPLACE SX-Plattform nochmals deutlich. Besondere Leiterplattenformate stellen Elektronikfertiger und ihre SMT-Linien vor besondere Herausforderungen. Mit neuen Optionen für Long Boards, Heavy Boards und Thick Boards unterstreicht das SIPLACE Team jetzt seinen Anspruch, die neue SIPLACE SX Bestückautomaten als dominierende Plattform für hochflexible Fertigungen mit kleinen und mittleren Losgrößen zu etablieren. Mehr Linienleistung bei großen Leiterplatten Die neue SIPLACE SX verfügt über einen außerordentlich großen aktiven Bestückbereich und kann daher übergroße Leiterplatten mit Abmessungen von 610 x 560 mm ohne zusätzliche Zwischenschritte (Stepping) bestücken. Ist ein Doppeltransport installiert, lassen sich parallel zwei Leiterplatten von 610 x 262 mm bestücken – unabhängig davon, ob synchron, asynchron oder im i-Placement-Modus transportiert wird. Der Verzicht auf das Stepping erhöht nicht nur SIPLACE Press Office Susanne Oswald Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München 1/3 Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260 E-mail: [email protected] Internet: www.siplace.com den Durchsatz der Linien bei der Verarbeitung großer Leiterplatten, sondern vermeidet investintensive Duplikatrüstungen. Leiterplatten mit bis zu 5 Kilogramm Gewicht Oft geht die Übergröße der Leiterplatten mit einem hohen Gewicht einher. Für diese Fälle bietet das SIPLACE Team die Heavy Board Option mit Verstärkung des Transports. Eingesetzt im Einzeltransport lassen sich so Leiterplatten mit bis zu 5 kg Gesamtgewicht bestücken. Beim Einsatz des Doppeltransportes lassen sich zwei Leiterplatten mit bis zu 2 kg Gesamtgewicht verarbeiten. Support Pins, Vario Grids und Soft Mats stehen bereits, um großflächige und schwere Boards während der Bestückung auch bei hohem Druck – z. B. beim Anbringen von Steckern – gezielt gegen ein „Durchhängen“ zu stützen. Besonders dicke Leiterplatten mit 4,5 bis 6,0 mm Querschnitten lassen sich in der SIPLACE SX mit der Thick Board Option verarbeiten, dabei kann zwischen den Rüstungen von Thick Boards auf „normale“ Leiterplatten mit bis zu 4,5 mm Dicke umgebaut werden. Neue Transportoptionen mit der aktuellen Stationssoftware verfügbar Alle neuen Transportoptionen sind mit der aktuellen SIPLACE Stationssoftware 704 verfügbar. Mit den Optionen für besondere Leiterplattenformate erweitert SIPLACE das Einsatzspektrum seiner Capacity-on-Demand-Plattform SIPLACE SX nochmals deutlich. Mit den vielfältigen Variationsmöglichkeiten bei Bestückköpfen, Software, Transport und Zuführmodulen wird die SIPLACE SX-Serie vom SIPLACE Team als ebenso leistungsstarke wie flexible Plattform für kleine und mittelgroße Fertigungen positioniert. Product Marketing Manager Wolfgang Heinecke ist sich sicher: „ Die neue SIPLACE SX Serie ist im Vergleich zu anderen Lösungen am Markt ohnehin schon Benchmark in Flexibilität. Dies bestätigen auch die überaus erfolgreichen Verkaufszahlen und das Feedback das wir von unseren SX Kunden bekommen. Mit den neuen Transport Optionen für die SIPLACE SX gehen wir hier noch einen Schritt weiter.“ SIPLACE Press Office Susanne Oswald Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München 2/3 Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260 E-mail: [email protected] Internet: www.siplace.com “Mit den neuen Transport Optionen für die SIPLACE SX gehen wir hier noch einen Schritt weiter“ kommentiert Wolfgan Heinecke, Produkt Marketing Manager Weitere Informationen zu SIPLACE unter: www.siplace.com Leseranfragen bitte an: Siemens Electronics Assembly Systems GmbH& Co. KG Susanne Oswald E-mail: [email protected] SIPLACE Press Office Susanne Oswald Rupert-Mayer-Strasse 44, D-81350 München 3/3 Tel.: +49 89 20800-26439; Fax: -24260 E-mail: [email protected] Internet: www.siplace.com