Antworten Elektroniktechnologie 1 Einführung in die Elektroniktechnologie 1.1 Was versteht man unter Fertigungstechnik und Elektroniktechnologie? Fertigungstechnik ist eine produktionsbezogene Technologie für erzeugnisspezifische Verfahren, Mittel und Prozessverkettung Elektroniktechnologie – Schwachstromtechnik als spezielle Technologie Verfahren zur Herstellung kompakter elektronischer Schaltungen [Halbleitertechnik, Verdrahtungssysteme (Leiterplattentechnik)] - beinhaltet den Entwurf, die Entwicklung, Herstellung und Montage von ICs und Leiterplatten und Methoden der Qualitätsüberwachung während des Herstellungsprozesses. 1.2 Erläutern Sie den allgemeinen konstruktiven Aufbau elektronischer Geräte und leiten Sie daraus die Schwerpunkte der Elektroniktechnologie ab. Ein Elektronisches Gerät besteht aus einem Gestell in dem einzelnen Baueinheiten angeordnet sind und das mit einer Verkleidung umhüllt ist. Baueinheiten werden mit einer Verkablung miteinander verbunden. Der Schwerpunkt besteht in der Aufnahme und Verbindung von Schaltelementen, diskreten Bauelementen, integrierten Bausteinen und Baugruppen. 1.3 Welcher Zusammenhang besteht zwischen den Begriffen Schaltelement, diskretes Bauelement, integrierter Baustein, Baugruppe? Ein diskretes Bauelement beinhaltet ein und ein integriertes Bauelement mehrer Schaltelemente. Eine Baugruppe kann viele vereinen diskrete, und integrierte Bauelemente (passiv und aktiv). 1.4 Welche technologischen Probleme der Schwachstromtechnik (um 1930) erzwang die Entwicklung der modernen Elektroniktechnologie? Erläutern Sie die wichtigsten Marksteine dieser Entwicklung. Anzahl der erforderlichen Bauelemente in integrierten Baugruppen stieg alle 10 Jahre um eine Zehnerpotenz. Die Miniaturelektronik bot nicht mehr die Möglichkeiten um in vernünftiger Größe elektronische Baugruppen zu fertigen und hatte unter anderem durch die Vielzahl von Kontaktstellen eine wesentlich höhere Ausfallrate. Folge: Mikroelektronik Folgende Kriterien machten außerdem eine Weiterentwicklung erforderlich: Stromverbrauch, Ausfallsicherheit, Verarbeitungsgeschwindigkeit, Produktionskosten. Marksteine der Entwicklung Relais, Röhre, Transistor, IC 1.5 Erklären Sie den Unterschied zwischen Miniatur- und Mikroelektronik. Wie werden analoge und digitale Schaltungen bevorzugt mikroelektronisch realisiert? Miniaturelektronik: diskrete Miniaturbauelemente auf separaten Trägerkörpern 1 Mikroelektronik: integrierte Schaltelemente auf oder in gemeinsamen Trägerkörpern Siehe auch U3.2, U3.3 Integration mehrerer Bauelementefunktionen zu komplexen Baussteinen durch Vereinigung von Schaltelementen einschließlich der erforderlichen Zwischenverbindungen auf oder in einem gemeinsamen Trägermaterial mit Hilfe strukturierter Schichten. 1.6 1.7 Weisen Sie nach, wechle Bedeutung strukturierte Schichten in der modernen Elektronik haben. Welche prinzipiellen verfahrenstechnischen Möglichkeiten zur Realisierung solcher Schichtstruckturen gibt es? Nachweis - integrierte Dünnschichttechnik - integrierte Halbleitertechnik - integrierte Hybridtechnik - Vakuumtechnik(Dünnschichttechnik) - Siebdrucktechnik(Dickschichttechnik) - Dünnschicht-Hybridtechnik - Kombinationstechnik - Multichip-Hybridtechnik - Monolithische Technik - Multichip-Technik Skizzieren Sie das Blockschema einer technologischen Kette für elektronische Geräte unter Verwendung von Multichipmodulen als Subbaugruppen und erläutern Sie es kurz. U1.1 2 Leiterplattentechnik 2.1 Funktionen von starren und flexiblen Leiterplatten: - kartenförmige Verbunde aus isolierten Stoffen und metallischen Leiterschichten - elektrische Verbindung von Bauteilen - mechanische Halterung von Bauteilen - Rückverdrahtungsleiterplatten von Baugruppen - Leiterplatte: Verdrahtung- und Trägerelement - Baugruppe: Bestückte und kontaktierte LP - Reproduzierbarkeit 2.2 Nomenklatur und Leiterplattenarten LP-Nomenklatur (Grundbegriffe) Ebene: strukturierte Leitschicht (Metall) Lage: Isolierschicht Layer: amer. Begriff für Beides Printed Circuit Board (PCB): gedruckte Schaltung Leiterplattenarten: EEL (Einebenenleiterplatte) – Monolayer – Einlagenleiterplatte mit nur einem Leiterbild auf einer Seite des Substrats (NDKL) ZEL (Zweiebenenleiterplatte) – Bilayer – Einlagenleiterplatte mit Leiterbildern auf Oberund Unterseite (DKL und NDKL möglich) 2 MLL (Mehrlagenleiterplatte) – Multilayer – Verbund aus zwei oder mehreren Basismateriallagen, welche mit einseitig oder beidseitig bedruckten Leiterbildern versehend sind. Prepegs zwischen den Lagen dienen dazu diese voneinander zu isolieren. (DKL) MSL – Mehrschichtleiterplatte Leiterplatte mit mehreren durch Isolationsschichten getrennte Leiterschichten Elektrische Verbindung durch offene Stellen in den Isoolierungen MDL – Mehrdrahtleiterplatte Verlegung von isolierten Drähten auf eine Oberfläche. Versiegelung und Fixierung durch aufpressen einer Prepegschicht. Danach aushärten 2.3 Verfahren zur Leiterbildstrukturierung: 1. Subtraktivtechnik Mit Metallmaske oder Lackmaske (Fotoresist) 2. Additivtechnik - Volladditivtechnik (Leiterbildaufbau chemisch reduktiv) - Semiadditivtechnik (Leiterbildaufbau galvanisch) Realisierung von Leiterbildstrukturen bei durchkontaktierten ZEL bzw. DKL Verfahren zur Multilayer-Herstellung: - Laminiertechnik (simultane Technologie für MLL): - Aufbautechnik (sequentielle Techn. Für MSL und MDL) 2.4 Aufbau und Herstellung des Basismaterials und Einsatzgebiet Starre LP: Aufbau: Basismaterialien für starre oder flexible Leiterplatten sind Schichtpressstoffe aus einem Trägermaterial (Flächengebilde als Harzträger) und einem Bindemittel (Harz), welche mit Kupferfolie(Metallfolie) ein- oder beidseitig kaschiert (Kupferkaschiertes BM) sein können. Starre BM: Trägermaterial: - Zellulosepapier (auch Baumwollgewebe) - Glasseidengewebe (auch Matten / Fliese) Bindemittel: - Phenol-Kresolharz - Epoxidharz Flexible LP: Aufbau: Im Grunde wie starre Leiterplatten Herstellung: Nach verschiedenen Verfahren (Gieß-, Extrudier-, Suspendierverfahren) hergestellte 40 bis 60 µm dicke Thermoplastfolien, die unter Zusatz von Klebern oder Haftvermittlern im Walzkaschierverfahren mit Kupferfolie verbunden werden. flexible Basismaterialien: - Polyesterfolien (Mylar) - Polyimidfolien (Kapton) Beispiel: folgende Kombinationen von Harz und Trägermaterialien sind am gebräuchlichsten: 3 Harz Phenol Epoxid Epoxid Trägermaterial Papier Papier Glasgewebe DIN-Norm PF-CP02 EP-CP 01 EP-GC 01 ; EP-GC 02 Nema-Norm FR2 FR3 G10, FR4 Beispiele für Einsatzgebiete: - Das Phenolharzpapier ist das kostengünstigste Basismaterial und wird vor allem in der Unterhaltungselektronik eingesetzt. Es kann relativ gut gestanzt und mechanisch bearbeitet werden. - Demgegenüber hat das Epoxidharzpapier bessere elektrische, thermische und mechanische Eigenschaften. Es ist kalt stanzbar und zeichnet sich durch eine hohe Flammwidrigkeit aus. - Epoxidglashartgewebe besitzt die besten mechanischen und elektrischen Eigenschaften. Es wird für Schaltungen, in denen hohe Frequenzen und kurze Signalflanken vorkommen und die (teilweise) definierte Impedanzen (und damit engtolerierte Dielektrizitätszahlen des Basismaterials) erfordern, eingesetzt, beispielsweise in der Computertechnik. 2.5 Herstellung von Kupferfolie, Haupteigenschaften Herstellung durch ein galvanisches Zweischrittverfahren 1. Folienerzeugung Kupfer wird auf einer zylinderförmigen Kathode abgeschieden und nach Erreichen der gewünschten, durch Stromdichte und Drehzahl bestimmten Schichtdicken kontinuierlich abgezogen 2. Haftbelagabscheidung Zur Gewährleistung der mechanischen Verankerung der Cu-Folie im BM wird auf ihr durch galvanische Abscheidung bei verhältnismäßig hoher Stromdichte ein Haftbelag aus Cu-Knöllchen erzeugt. Der Haftbelag bewirkt beim Laminieren die Herausbildung unzähliger Mikrodruckknopfverbindungen zwischen Harz und Folie und damit eine ausreichende mechanische Verankerung der späteren Leiterbildelemente auf dem BM. Haupteigenschaften: - hohe Leitfähigkeit - optimale mechanische Eigenschaften - spezifische Oberflächenstruktur 2.6 a) Was beinhaltet das technologische Aufbereiten eines DKL-Entwurfs ? Galvanorand oder Abblendrahmen: dient dem Erreichen der Gleichmäßigkeit der Stromdichteverteilung Justiermarken (Passermarken): Bohrungen zum deckungsgleichen Ausrichten der Leiterbilder nach dem Durchlichtverfahren spiegelbildliche Darstellung der LPSeiten: CAD-Syst. arbeiten grundsätzlich in Draufsicht, deshalb Spiegelung der Lötseite für Ausdruck der Leiterbilder nötig Inhalte eines DKL-Enwurfs: - Leiterbildzeichnung von Bestückungs und Lötseite, Bohrbild - Bohrdatei & Werkzeugdatei für CNC-Bohrmaschine - Belichtungsmasken - Leiterbildfläche der Bestückungs- & Lötseite 4 b) Was ist Gerber, HPGL und Excellonformat ? Es sind Datenformate die die Zeichnungsinformationen selbst und nicht nur ihr Abbild enthalten, sind zur Übertragung komprimierbar, sie dienen zur Steuerung von Geräten die nach dem Funktionsprinzip eines Plotters arbeiten. Gerberdatei: - Standardformat zum Steuern von Fotoplottern - Sonderfall eines NC-Bohrprog. nach DIN 66025 da eigener Syntax für Werkzeugwechsel - Plotterspezifische Plotdatei (Auflösung, Verfahrenstechnik) Pads durch einen Lichtimpuls HPGL-Format: - Standardformat für Stiftplotter, Laserdruckerformat - Linien werden mit einer gewissen Stärke gezogen - für Übermittlung von Layouts ungeeignet (auch gefüllte Flächen bestehen aus Einzellinien) Pads sind aus Linien aufgebaut Excellonformat: - Bohrdatei für CNC-Bohrmaschine - exakt wie Gerberdatei, nur keine Steuerbefehle - Jede Koordinate stellt Bohrung dar - Format für die Steuerung der Bohrmaschine - Werkzeugliste steht direkt im Programmheader 2.7 Kriterien zum Einsatz spanender oder spanloser Verfahren - Qualitätsanforderungen eher spanende Verfahren (Bohren,Fräsen) -> höhere Qualität, dafür niedrigere Produktivität - Wirtschaftlichkeit: eher spanlose Verfahren (Stanzen) -> höhere Produktivität, dafür schlechtere Qualität (Einsatz bei Massenproduktion) Probleme bei der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten (starre BM) hoher Werkzeugverschleiß bei Schichtpressstoffen (besonders Glasgewebehaltige) Gefahr der Delaminierung bei spanlosen Verfahren 2.8 Alternativverfahren zum mech. Bohren Ultraschallbohren: Durch Zuführung von Energie wird Material abgetragen Laserbohren: Ein Laser brennt das Material gezielt weg 2.9 Funktionen organischer Haftmasken Herstellung strukturierter Schichten, da widerstandsfähig gegen chemische Behandlung. Beispiele: Ätzmasken – Schützt vor Ätzung bei chemischer Behandlung Anwendung: Subtraktivtechnik Plattiermasken – bedeckt das Negativ der zukünftigen Schaltung und schützt diese vor Kupferabscheidung Anwendung: Additivtechnik Lötstopmasken – bedeckt die Platte bis auf die Lötstellen Anwendung: Beim Löten Erzeugung solcher Masken durch Fotolithographie oder Siebdruckverfahren Die Erzeugung erfolgt durch auftragen von Fotolacken (Flüssig- oder Nassresiste) oder durch Fotofolien (Fest- oder Trockenresiste) Fotolacke werden dabei ganzflächig aufgetragen und anschließend strukturiert Siebdrucklacke werden im Allgemeinen strukturiert aufgetragen 5 2.10 Wirkprinzip und Funktionsweise Negativ/Positivresiste Fotolithografie zur Leiterbildübertragung: Funktionsprinzip: - Beschichten mit einem Fotoresist zur Sensibilisierung für UV-Strahlen - Selektives Belichten mit einer Belichtungsmaske zur Änderung der Löslichkeit an den beschichteten Stellen (fotochemische Raktion) - Durch Entwickeln werden bei einem Negativresist die unbelichteten, bei einem Positivresist die belichteten Bereiche aufgelöst. Auf der Leiterplatte verbleibt ein negatives bzw. positives Abbild der Belichtungsmaske -> Produkt: fertige Haftmaske Technologischer Vergleich: 1. beim Resistauftrag – Unterscheidung nach Aggregatzustand: - Flüssig bzw. Nassresiste - Fest bzw. Trockenresiste 2. bei der Selektiven Belichtung – Unterscheidung in - Negativresiste: werden beständiger durch Bestrahlung - Positivresiste: Löslichkeit verbessert sich durch Bestrahlung 3. Entwicklung – Strukturierung der Resistschicht durch Herauslösen - der unbelichteten Schichtbezirke bei Negativresisten - der belichteten Schichtbezirke bei Positivresisten 2.11 Art der Filmkopie Ätzmaske mit Negativresist: negative Kopiervorlage, da Schaltung stehen bleiben sollen Plattiermaske mit Positivresist: ebenfalls negative Kopiervorlage -> da Schaltung vor Kupferabscheidung geschützt werden soll 2.12 Möglichst gute Übereinstimmung von erzeugter Belichtungsmaske und erzeugter Resiststruktur bei nicht parallelen Belichtungsquellen 1.Einsatz von Parabolreflektoren zu Prallelisierung der Lichtstrahlen 2. Kollimatorgitter unter der Lichtquelle anordnen, um schräg einfallende Lichtstrahlung zu vermeiden 2.13 Erläuterungen und Begründung zur Anwendung von Fotolacken, Festresisten und Siebdrucktasten zur Oberflächenmaskierung (fotolithografisch bzw Siebdrucktechnisch) Fotolithographie Höhere Genauigkeit, dafür längere Herstellungszeiten Festresiste: - Auftragen in fester Form durch Aufwalzen/Aufpressen - ist schneller als Fotolack verarbeitbar (keine Trocknung erforderlich) - Auflösung max bis 20um begrenzt - Höhere Kosten als Flüssigresiste - Dicke Resistschicht vermeidet Nadellöcher - Dicke Resistschicht vermeidet Überwachsung an den Resisistkanten (Kupferauftrag geht über die Kante der Resistschicht drüber) 6 Fotolacke: - sind flüssig aufzubringen und mit UV-Licht zu belichten, damit sie Aushärten - dünner als Festresist auftragbar geringere Unterbelichtung möglich - Hohe Haftung - Niedrigere Kosten als bei Festresisten - Nadellöchergefahr - Staubempfindlichkeit - Langsamer in der Verarbeitung (Trocknungszeit) Siebdruck: Wiederverwendbarkeit, dadurch produktiver, allerdings nicht so genau. Siebdruck Bei Massenproduktionen für gröbere Strukturen Paste: - Paste wird durch ein Sieb gedrückt - Siebdruck ist billiger als fotolithografische Verfahren - nicht sehr feine Leiterbahnen realisierbar 2.14 Wirkprinzipien bei Ätzung von Metallen Um Metall-Leiter, wie z.B. Kupfer in Lösung zu bringen, wird es durch Elektronenentzug in den positiven Ionenzustand (Katzustand) gebracht Cu CuZ+ + Ze- (Oxidation (Elektronenzugabe)) Elektronen werden durch ein Oxidationsmittel aufgenommen, welches dabei in die reduzierte Form übergeht. υox Ox + Ze- υRed Red (Reduktion (Elektronenentzug) Zusammengefasst ergibt sich aus beiden Teilreaktionen: Cu + υox Ox + Ze- CuZ+ + υRed (Redoxreaktion) Beispiele: 1.Ätzmittel: FeCl3 <=> Fe3+ + 3ClCu Cu2+ + 2e2 Fe3+ + 2 e- 2Fe2+ --------------------------------------Cu + 2Fe3+ Cu2+ + 2Fe2+ 2.Ätzmittel: (NH4)2 S2 O8 <=> 2 NH4 + S2O82Cu Cu2+ + 2eS2 O82- + 2 e- 2 SO42-------------------------------------Cu + S2 O82- Cu2+ + 2 SO423.Ätzmittel: Cu Cl2 <=> 2 NH4 + S2O82- 7 2.15 Forderungen an Leiterplattenätzmittel: Das Elektronenpotential auch Red/Ox-Potential genannt) des Red/Ox-Systems muss positiver sein als das Elektronenpotential des Cu/CuZ+ Paares Dominierung: Bei chloridhaltigen und ammoniakalischen CuCL2-lösungen reicht der Luftsauerstoff zur Reaktion aus. Außerdem sind solche Lösungen sehr billig 2.16 Konvektionsabhängigkeit Durch Konvektion (Bewegung-Rühren) kann die Konzentration von elektronenpotentialen in Oberflächennähe erhöht werden (Verkleinerung der Diffusionsschicht bei höherer Geschwindigkeit). 2.17 Hauptproblem bei Ätzen Das Hauptproblem beim Ätzen ist die Unterätzung. Hierbei wirkt das Ätzmittel nach abtragen der ungeschützten Stellen auch parallel zur Oberfläche, wobei die Seitenflächen der geschützten Stellen angegriffen werden. Durch Konvektion und damit annähernd konstant gehaltenen Ätzwirkung, kann es zu größeren Unterätzungen kommen. 2.18 Wirkprinzip, praktische Durchführung und Anwendungszweck von Metallabscheidungen Bei Metallabscheidungen werden grundsätzlich metallische Schichten auf elektrisch leitenden oder nicht leitenden Grundmaterialien erzeugt. Dabei werden die benötigten Metall-Ionen aus entsprechend wässrigen Medien abgeschieden. Dazu müssen sie reduziert werden. Grundprinzip: Me2+ + z e- → Me ↓ (allg. Reduktion von Metallionen) Ablauf : Aktivierung der zu metallisiereden Oberflächen mit Hilfe eines Katalysators z.B.Palladium. Danach eintauchen in eine Metallsalzlösung. Galvanisch Metallabscheidung: Hier werden die zur Reduktion benötigten Elektronen von einer Stromquelle geliefert. Arbeitselektrode (zu beschichtene Werkstück): Kathode: Mez+ + z e- → Me ↓ Gegenelektrode: Anode: Oxidationsvorgänge (Elektronenentzug) an löslichen oder inerten Anoden Stromlose (chemische) Metallabscheidung: - Ionenaustauschverfahren (Tauchabscheidung): Eintauchen eines unedleren Metalls in die Lösung eines edleren Metalls, wie z.B. Palladium und Kupfer: Fe + Cu2+ → Fe2+ + Cu↓/Fe - Reduktionsverfahren (Chemisch-reduktive Metallabscheidung): Eines in Lösung befindliches Reduktionsmittel liefert die Elektronen zur Metallabscheidung. Red → Ox + zeDurch einen Katalysator lässt sich die Metallionenreduktion lokal zum Ablauf bringen (Aktivierung). Bsp für Katalysator: Palladium 8 2.19 Formel für Expositionszeit m=I*t*M/z*F (Farraday – Gleichung) I=Strom T= Zeit M=Molmasse Z=Elektronenzahl F= Farradykonstante t=(s*z*F*RoMe)/(j*MMe*ηs) Abscheidungszeit für bestimmte Dicke s ηs= Stromwirkungsgrad 2.20 Warum sind Metallabscheidungselektrolyte häufig stark sauer und enthalten geringe organische Zusätze Grund: Ungleichmäßiger Schichtauftrag bei galvanischen Bädern, durch Abhängigkeit des Anodenabstands und daraus folgenden Stromverteilung (besonders an Bohrlochwandungen). Abhilfe: Durch spezielle saure Kupferbäder gelingt es eine gleichmäßigere Abscheidung zu erreichen. 2.21 Reinigungs – und Oberflächenverfahren: Heißentfetten: Ziel: Reinigung der Bohrlochwände , Schaffung einer sauberen fettfreien, vollkommen benetzbaren Kupferoberfläche Wirkprinzip: Ablösen und Ausspülen von Resten vorangegangener Fertigungsschrtte Emulgierung und Verseifen von Fetten Anätzen der Glasfaserenden, alkalische Beeinflussung von freiliegenden Epoxydharz Beizen: Ziel: Beseitigung dickerer, Festhaftenden Oxid- und Hydroxydschichten auf dem Kupfer Wirkprinzip: Oxidentfernung und Kupferanätzung durch tauchen in entsprechende Lösung Bürsten: Ziel:Entfernen von groben Verschmutzungen WP: Gleichmäßiges Abtragen durch rotierende Walzbürsten Dekapieren: Ziel: Entfernung von wasserunlöslichen Hydroxy- und Ammoniumverbindungen, sowie von dünnen Oxid- und Sulfidhäuten Wp: Tauchen in 10% iger H2SO4-Lösung und daraus entstehende chemische Reaktionen 9 LP- Herstellungsverfahren 2.22 Herstellung von NDKL in Subtraktivtechnik: - zuschneiden des Basismaterials Bohren / Lochen (Justierlöcher) Reinigen Ätzmaskierung Ätzen Entfernen der Positivmaske Herstellung der Bestückungslöcher Bei Steckverbindern: Galvanische Edelmetallabscheidung auf Randkontakten Optional: Kenzeichnungs- und/oder Lötmaskendruck Mechanische Fertigungsbearbeitung Optional: Lötschutzlackierung 2.23 Durchkontaktierung bei DKL (subtraktiv) Durchkontaktierung: chemisch reduktive Verkupferung der Bohrlochwände nach deren vorherigen Katalysierung, mit anschließend galvanischer Verstärkung, bis zur notwendigen DK-schichtdicke. Arbeitsschritte: - Bohren - Sensibilisieren - Aktivieren der zu metallisierenden Stellen durch auftragen eines Katalysators - Chemisch reduktive Kupferabscheidung ( ca. 1 μm) - Galvanische Starkverkupferung (Verstärkung der Kupferschicht) (Durchkontaktierung abgeschlossen) Danach weiter mit Maskierung, Ätzen usw. Hauptveränderung durch Alternativvarianten Ziel: Vereinfachung der Vorverkupferung 2.24 Leiterbildmaskierung bei der NDKL/DKL-Herstellung (in Metallresist- und Tentingtechnik) Metallresisttechnik: - Aufbringen einer Plattiermaske im Negativdruck (Negatives Leiterbild) nach dem Vorverkupfern - galvanische Endverstärkung auf volle Kupferschichtdicke - galvanische Abscheidung des Ätzresists (Zinn/Blei) - Entfernen der Maske - Ätzen - Entfernen des Ätzresists Tenting-Verfahren: - Auflegen eines festen Fotoresists ( positives Leiterbild) als Ätzmaske. Damit schützt der Film alle Löcher und Leiterbahnen beim Ätzen - Ätzen - Entfernen der Maske 10 2.25 Haftfestigkeit der Leiterzüge bei Subtraktiv- und Additivtechnik Subtraktivtechnik: Realisierung durch einseitig raue Kupferfolie mit galvanischer Abscheidung eines Haftbelags der beim Verpressen mit harzgetränkten Trägerbahnen mikroskopisch kleine Druckknopfverbindungen mit dem Harz bildet. Additivtechnik: Realisiert durch eine Haftvermittlerschicht auf dem BM (Epoxidharz mit Kauschukkügelchen), die chemisch aufgeschlossen wird und auf der anschließend chemischreduktiv Kupfer abgeschieden wird 2.26 Verfahrensablauf der Additivtechnik in 3 Abschnitten Abschnitt 1: Vorbehandlung des Basismaterials mit dem Ziel später eine feste Haftung zwischen Kupfer und BM zu erzeugen. Abschnitt 2: Vorbereitung der BM-Oberfläche zur Lokalisierung der Cu-Abscheidung Abschnitt 3: lokale chemisch-reduktive Cu-Abscheidung 2.27 Warum konnte Additivtechnik sich nicht entscheidend durchsetzen Da die Metallabscheidung beim Additivverfahren generell nur chemisch-reduktiv erfolgt ist das Additivverfahren im Gegensatz zum Subtraktionsverfahren sehr Zeitintensiv. Erläuterungen zur Semiadditivtechnik: - Kompromisslösung zwischen Subtraktiv und Additiv - Leiterzüge und Lochwandmetallisierungen werden nach einer dünnen Ganzflächenverkupferung überwiegend durch lokale galvanische Kupferabscheidung aufgebaut Vorteile: schneller und technologisch einfacher Arbeitsweise; Nutzung der Bereits vorhandenen Ausrüstungen für subtraktive DKL-Fertigung möglich Erläuterung der Verfahrensabschnitte: VA 1: Erzeugung des Haftgrunds, wie bei Volladditivtechnik VA 2: Ganzflächiges Abscheiden einer dünnen Cu-Leitschicht, wie bei Subtraktivtechnik VA 3: galvanischer Leiterbildaufbau (wie bei Subtraktiv) - Durch fotolithografische Plattiermaskenerzeugung - Galvanische Cu-Abscheidung auf Leiterbildflächen und Bohrlochwänden VA 4: Leiterbildstrukturierung - wie bei der subtraktiven DKL-Fertigung durch 1. galvanische Abscheidung einer metallischen Ätzmaske 2. Entfernen der Plattiermaske 3. Ätzen - oder durch: 1. Entfernung der Plattiermaske 2. Differenzätzen 2.28 3 Technologische Varianten zur Herstellung von LP in Feinstleitertechnik mit Begründung 1. Semiadditivtechnik: geringe Unterätzung durch Anwendung von Differenzätzen 2. Additivtechnik: Bessere Genauigkeit, da nur Maskierungsfehler und kein Ätzfehler 3. Dünnschicht Laminat Technik 11 2.29 Verfahrensablauf zur MLL-Herstellung in 3 Abschnitten VA1: Herstellen der einzelnen Lagen als NDKL und/oder DKL VA2: Laminieren (Verpressen) der Lagen mit dazwischen befindlichen Prepegs VA3: Fertigstellung der MLL in subtraktiver DKL-Technologie - Verbesserte Haftung durch chemisches Oxidieren bzw. mechanisches Aufrauhen der Kupferschichten. Sicherung der Elektrische Verbindungen durch Zwischenkontaktierung, Sacklochkontaktierung, Durchkontaktierung 2.30 Warum keine Eignung von Lötstopmaskierungen bei Herkömmlicher DKLFertigung Da Zinn-Blei beim Löten schmilzt und sich dadurch faltenartig zusammenzieht kommt es zum Abplatzen von Partikeln der Lötmaske. Umgehung des Problems mit einem Festresist (Tenting) 2.31 Gute Lötbarkeit mit und ohne Lötstopmaskierung der Kontaktierflächen sichern Realisierung: Kupfer vor Oxidation schützen durch Kontaktflächenbeschichtung der Lötstellen - Lötlack: Konservieren der gereinigten Kupferoberfläche mittels einer Konservierungsschicht - Lötbare metallische Schutzüberzüge z.B. Zinn, Silber, Gold 2.32 Herstellung von MSL in Aufbau- bzw. MDL in Multiwiretechnik und technische Bedeutung MSL mit Aufbautechnik: Alternierender Aufbau von Leit- und Isolierschichten durch Kombination von Additiv- und Subtraktivprozessen MDL in Multiwiretechnik: Durch Aufdampf- und Siebdruckprozessen bei mehrschichtigen Verdrahtungsträgern bzw. das Verlegen von isolierten Drähten in mehreren Ebenen auf speziell beschichtete Basismaterialien bei der Drahtlegetechnik 2.33 Realisierung von Siganlleitern mit definierten Wellenwiderstand auf bzw. in Leiterplatten immer wichtiger ? Möglichkeiten für EEL, DKL und MLL Durch immer höhere Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten und der damit verbundenen Erhöhung der Signalfrequenzen, sowie die weiter fortschreitende Miniaturisierung , ist es erforderlich leitungsgebundene Störungen und Reflexionen entgegen zu wirken. Arten von Störungen sind dabei: - Wellenleiterkopplung bzw. Wellenstörbeeinflussung durch benachbarte Leiter (von außen) Reflexion und anderen Leitungsgebundenen Störungen (durch den Leiter selbst) Wesentliche Ursache leitungsgebundener Störungen und Signalreflexionen sind Wellenwiderstandsänderungen auf der Übertragungsstrecke. Um diesen Entgegen zu wirken muss der Wellenwiderstand fest definiert werden. Dies geschieht dadurch, das die Wellenwiderstände der Verbindungsleitungen an die Generator- bzw. Lastwiderstände der Sende- bzw. Empfangsschaltkreise angepasst werden. 12 Die Umsetzung von definierten Widerständen bei Leiterplatten erfolgt durch Streifenleitertechnik: - - - Koplanare Leiter (ELL) Hin-, Rückleiter und Masse liegen auf derselben Seite des Dielektrikums (Basimaterial) Unsymetrische Streifenleitung (Microstrip) (für ZEL bzw. bei MLL als Außenlagen) Das Substrat ist auf der einen Seite vollständig mit einer Leitfähigen Schicht bedeckt und auf der anderen Seite sind die Leiterbildstrukturen realisiert. Symmetrische Streifenleitung (Stripline oder Triplate) ( Für MLL auch als Zwischenlage) Das Substrat ist beidseitig mit zwei Masseebenen vollständig bedeckt und der Streifenleiter ist mittig im Substrat angeordnet 3 Integrierte Schichttechnik, Hybridtechnik 3.1Verfahrensprinzip der Schichttechnik , Charakteristika von Dünn und Dickschichttechnik. Was ist Schichthybridtechnik? Verfahrensprinzip: Aufbringen von Schichten unterschiedlicher Leitfähigkeit auf einem isolierenden Substrat zur Herstellung passiver Bauelemente. Die Annäherung beider Stoffe erfolgt dabei im atomaren Bereich Subtraktivtechnik eher in der Dünnschichttechnik (aber auch additiv), prinzipiell Additivtechnik in der Dickschichttechnik Unterscheidung Anhand der Schichtdickenbereiche für leitende und isolierende Schichten <= 2μm Dünnschichttechnik > 2μm Dickschichttechnik Schichthybridtechnik wird das zusätzliche Einbringen von Halbleiterbauelementen genannt. 3.2 Welche Bedeutung hat die Schichthybridtechnik in der Elektronik neben der Leiterplattentechnik bzw. Halbleitertechnik und darüber hinaus? - Möglichkeit zur Herstellung von Verdrahtungsträgern mit aufgebrachten Leiterbahnen und passiven Funktionselementen Kombinationsmöglichkeiten von Bauteilen, die nach unterschiedlicher Basistechnologie gefertigt wurden geringe Relativtoleranzen, sowie geringe Temperatur- und Alterungsabhängigkeit Ausmessung elektrischer Parameter vor Montage möglich Reduzierung der Anzahl von Verbindungen und Kontaktstellen Realisierung von Baugruppen mit erhöhten Verlustleistungen und für Hochfrequenzanwendungen Vollautomatischer Funktionsabgleich durch Lasertrimmen Ökonomische Herstellung im Stückzahlbereich <10^3 13 3.3 Überblick über die in der Schichthybridtechnik eingesetzten Schichtherstellungsverfahren – sowie Strukturier und Abgleichverfahren Schichtherstellungsverfahren: Physikalische: - Mechanische: z.B. Kathodenzerstäubung (Sputtern), Tauchen, Aufsprühen - Elektrische: z.B. Ionenstrahlbestäubung, Elektrostatisches Bestäuben - Thermische: z.B. Bedampfen Chemische: - Mechanische: z.B. Reaktive Zerstäubung - Elektrische: z.B. elektrolytische oder stromlose Metallabscheidung - thermische: reaktive Bedampfung, thermische Oxidation Schichtstrukturierungsverfahren: Dickschichttechnik: Siebdruck, Fotolithografie Dünnschichttechnik: Haftmasken, Wechselmasken, Fotolithografie, Elektronenstrahlfräsen Abgleichverfahren: Dickschichttechnik: kollektiver Abgleich: erneutes Brennen der Schicht Individueller Abgleich: Laserstrahlabgleich, Sandstrahlabgleich Dünnschichttechnik: kollektiver Abgleich: Temperung (Erhitzen) der Widerstandsschicht Individueller Abgleich: Elektronenstrahlabgleich, Laserstrahlabgleich, 3.4 Definition des Ohmschen Widerstands und des Flächenwiderstands von Schichtstrukturelementen und Möglichkeiten zur Beeinflussung Definition durch die - Wahl des Schichtmaterials (Dichte) - durch die Schichtdicke - durch Länge und Breite der Schicht (Fläche) ---Siehe Formelsammlung--Möglichkeiten zur Beinflussung: R zu klein: Nuten fräsen R zu groß: Schichtdicke oder Dichte verändern 3.5 Anforderungen und Beispiele für Substrate der Schichttechnik Entscheidend für Substrate sind sehr gute thermische Eigenschaften besitzen. Besonders gut: Keramiken - Nachteil: Sehr Teuer Weitere Anforderungen: Hohe Biegefestigkeit (Siebdruck), geringe Oberflächenrauhigkeit, hoher spezifischer Widerstand, niedrige Dielektrizität Beispiele für Substrate: Dünnschichttechnik: Glas, Keramik, evtl. glasiert Dickschichttechnik: temperaturbeständige Keramik 14 Dünnschichttechnik 3.6 Abscheiden dünner Schichten durch Aufdampfen in Vakuum und Schwächen. Fortschritte bei Elektronenstrahlbedampfung Das niederzuschlagende Material wird bis zum Verdampfen im Vakuum erhitzt. Die entstehenden Dampfstrahlen verteilen sich im Vakuum und schlagen sich am kühleren Substrat nieder. (Additivtechnik) Nachteil: Keine gleichmäßigen Ablagerungen möglich (da auch am Gehäuse der Apparatur Ablagerungen), schwache Haftung Elektronenstrahlverdampfung: Verdampfungsenergie wird durch hoch beschleunigte Elektronen zugeführt, wodurch sehr hohe Temperaturen möglich sind. Vorteil: Das Verdampfungsgut wird intensiv abgetragen, da hier die Energieabgabe nur im obersten Schichtbereich des Targets erfolgt. 3.7 Verfahrensprinzip der Kathodenbestäubung (Sputtern) und Vorteile. Wozu dient reaktive Zerstäubung? Kathodenzerstäubung: Das aufzubringende Material wird mit der Kathode verbunden. Der Rezipient wird mit einem Argon-Gas-Gemisch gefüllt. Durch Anbringen einer Hochspannung ( ca. 2,4 KV) wird ein Argon-Plasma erzeugt. Teilchen des Targets werden abgesprengt und Verteilen sich im Raum. Um so höher die angelegte Spannung um so größer die Geschwindigkeit der herausgeschlagenen Teilchen. Durch die Geschwindigkeit der herausgeschlagenen Teilchen verbinden sich diese beim Auftreffen auf das Substrat besser als beim Bedampfen Vorteile: Hohe Haftfestigkeit, keine unterschiedliche Schichtdicke Nachteile: Widerstandsbedampfung und Kathodenbestäubung eignen sich nur für Schichten bis 100nm. Werden dickere Schichten benötigt, können diese nach Aufbringen einer dünnen Schicht, zusätzlich mittels z.B. galvanischer Verfahren aufgebracht werden. Reaktive Zerstäubung: Zugabe von reaktiven Gasen (statt Edelgasen) zur Steuerung des spezifischen Widerstands, je nach zugegebenen Gas und Partitialdrucks 3.8 Elektrochemische Verfahren der Schichterzeugung bzw. Umwandlung in der Dünnschichttechnik. - chemisch reduktive Metall-Abscheidung - galvanische Metallabscheidung - anodische Oxidation z.B. Tantal -> Tantalpentoxid Ta + H2O -> 2TA^+5 O5 + 10H^+ + 10H^3.9 Dünne Schichten können während und nach der Abscheidung strukturiert werden. Welchem Verfahren der Leiterplattenherstellung entspricht dies? Erläutern Sie 2 Beispiele Strukturierung nach ihrer Abscheidung entspricht dem Subtraktivverfahren. Beispiele hierfür sind: Metallresisttechnik und Tenting-Technik Strukturierung während des Abscheidens entspricht dem Additivverfahren 15 3.10 Vergleich: Strukturierung dünner Schichten mittels Haft- und Wechselmasken. Wie ist die Herstellung von Wechselmasken mit ausreichender Stabilität? Toleranzprobleme? Wechselmasken werden beim Verdampfen zwischen Verdampfer und Substrat in den Teilchenstrom gebracht und bieten somit die Möglichkeit Strukturen abzuschneiden. Durch einen Abstand Maske – Substrat und die Dicke der Maske ergibt sich eine gewisse Kantenunschärfe. Komplizierte Bedampfungsstrukturen in einer Ebene müssen in mehrere Schablonen aufgeteilt werden und werden nacheinander strukturiert aufgebracht. Haftmasken dagegen werden direkt auf das Substrat aufgetragen (Fotolack) und lassen die gewünschten Strukturen frei. Bei der Behandlung wird dabei die komplette Fläche Metallisiert. Danach wird die Haftmaske entfernt und die Strukturen bleiben stehen. Dieses Verfahren ist nur bei dünnen Metallisierungen und bei Substraten mit sehr glatter Oberfläche einsetzbar. Wechselmasken: Vorteile: Widerverwendbarkeit Nachteile: Ungenauigkeiten an den Kanten, , höhere Toleranzen Haftmasken: Vorteile: sehr steile Kanten, hohe Strukturauflösung, Nachteile: Haftmaske wird beim entfernen Zerstört Herstellung von Wechselmasken mit ausreichender Stabilität und Genauigkeit durch a) Galvanische Abscheidung, b)Ätzen, c) Ätzplattierungsverfahren, d) Laserstrahlverfahren Ausreichend Stabilität auch durch thermisch widerstandsfähige Materialien. 3.11 Realisierung eines Widerstandsnetzwerks auf einer Sandwichplatte Die Schaltungsfreien Teile werden komplett bis auf das Substrat weggeätzt. Danach werden durch selektives Ätzen die einzelnen Schichten unter Verwendung verschiedener Fotoätzmasken und spezieller Ätzmittel strukturiert. Eine funktionslose Zwischenschicht wird als Haftvermittlungsschicht benötigt. Daraus ergibt sich das Semiadditivverfahren als Strukturierverfahren. 3.12. technologisch-ökonomischer Vergleich Elektronen- und Laserstrahlbearbeitung dünner Schichten Elektronenstrahl: - durch Magnetfelder gebündelt - 15 um Breite, Bearbeitungsfeld 20x30mm - Vakuum erforderlich Laserstrahl: - gepuster Laser (Freq.: 3kHz) - Durchmesser des Strahls 35-75um - kein Vakuum erforderlich - langsamer als Elektronenstrahl - billiger und weit verbreitet Bei Bestrahlung von dünnen Schichten mit Leistungsdichten von 10^6-10^8 Watt/cm^2 verdampfen alle Schichtmaterialien. Die Absolutleistung braucht dabei nicht allzu hoch sein, da die bestrahlte Fläche jeweils nur 10^-5 mm^2 beträgt. Charakteristisch dafür sind: scharfe Konturen bei hohen Leistungsdichten, Bearbeitungsgeschwindigkeit 16 3.13.Verfahren zum kollektiven Widerstandsabgleich Kollektiverabgleich durch thermische Behandlung (Tempern) - Stoff beeinflussendes Verfahren - Änderung des spezifischen Widerstandes 2 Möglichkeiten: 1. mit Oxidation: Oberflächenoxidation -> ↓Schichtdicke ↑Flächenwiderstandes 2. Ohne Oxidation: strukturelle Veränderung (Gefügevergröberung-Temperung) -> ↓ Widerstand ↓Dichte Tempern: Vergröberung der Struktur: Ausgangszustand (sehr hoher spezifischer Widerstand) -> danach Temperzustand (gröbere Struktur) 3.14. Materialien, Formen Dünschichtwiderständen Materialien: NiCr, Ta2N Widerstände: 10-100 Ohm, bis 1kOhm bei CrSiO, SnO2 Formen: U-Form, Hut-Widerstand, Winkelform, 3-Seiten-Kontaktwiderstand 3.15 Berechnung (siehe Formelsammlung) 3.16. Materialien, für Induktivitäten und Kapazitäten (Spule, Kondensator) Für Leiterbahnen & Induktivitäten kommen Metallisierungsschichten aus Gold, Kupfer, Aluminium, für Induktivitäten Siliziumoxid und Aluminium in Frage. Zusätzlich für Haftschichten: Chrom, Nickel, Titan, Tantal Spulen: Luftspulen, Induktivität bis 100nH, Güte max.100 Kondensatoren: schwer zu realisieren, Üblich: SiO mit Au-Elektrode und Ta2O5 mit Ta- oder Au-Elektrode 3.17. Verfahren zur Dünschichtherstellung für R-C-Netzwerke Variante: CR-Ni-Aufdampf-Maskentechnik | Tantal-Aufstäub-Fotoätztechnik Schichterzeugung: Aufrag durch Verdampfen oder Aufsputtern (beide) Strukturierung: Fotolithographie, naßchemisches Abätzen (beide) Elektronenstrahlbearbeitung (nur CrNi) Dielektrika: SIO,Polymere | TA 2 O 5 3.18. Fertigungstechnologie für R- und RC Netzwerke in Dünnschicht R-Netzwerk: - Zweischichtsystem in NiCr-Technik: + Aufdampfen von NiCr und Au + Fotoöack auftragen und entwickeln + freiligende Schichten werden galvanisch verstärkt (Gold) + Fotoresist entfernen und selektives ätzen von Gold + Fotolithographie auf NiCr anwenden und selektiv NiCr ätzen 17 RC-Netzwerk: - Grundlage ist beschriebenes R-Netzwerk - aufdampfen einer Diffusionssperrschicht auf das Au (NiCr, Ni) - aufdampfen de Al Elektrode - aufdampfen des Dielektrikums (SiO, SiO2) - aufdampfen der zweiten Al Schicht (Gegenelektrode des Kondensators) Dickschichttechnik 3.19. Verfahrensprinzipien, Vor- und Nachteile Verfahrensprinzip: Aufbringen von Schichtstrukturen im Siebdruckverfahren. Im Einzelnen werden dazu Pasten auf einen Träger aufgedruckt, getrocknet und durch Brennen von organischen Bestandteilen befreit. Vorteile: - geringerer tech. Aufwand als Dünnschichttechnik. - Mehrlagentechnik leicht möglich - niedriger Flächenwiderstand, hohe Stromstärke möglich - große Schichtdiche -> große Wellenwiderstände - gut automatisierbar Nachteile: - eingeschränkte Linienauflösung - große Toleranz der erzeugten Schichten 3.20. Aufbringen von Schichtstrukturen in Siebdrucktechnik Druckverfahren: Drucken des Layouts 1:1 per Plotter auf eine Folie Drucksiebe: Es werden Drucksiebe aus Stahl oder Nylon benutzt. Die verwendete Siebdichte richtet sich nach den zu druckenden Pasten. Strukturierung: Das Sieb wird mit negativ arbeitenden Fotoresist beschichtet und dann partitiell über eine Fotovorlage belichtet und anschließend durch Spülen entwickelt. Dabei wird die Resistschicht aus den nicht belichteten Bereichen des Siebs entfernt. Mittels dieser Siebe werden nun die jeweiligen Pasten mit einer Rakel strukturiert auf das Substrat aufgebracht. Toleranzen können durch zu kleinen oder zu großen Abstand zum Substrat entstehen, da das Sieb entweder nach dem Druck nicht abhebt oder übermäßig gedehnt wird. 3.21 Zusammensetzung von Druckpasten und Funktion der einzelnen Komponenten bestehen aus (Grundmischung): - Lösungs- und Netzmittel (pastöser Zustand) - organischer Binder (BNindemittel) - Zusätze für rheologische Eigenschaften (thixotropes Verhalten) - Glaspulver (Festigkeit und Haftung) Zusätze: - Metallpulver (Leitpaste: Gold, Silber, Kupfer, Gold/Platin, Gold/Palladium) - Metalloxide (Widerstandspaste: Palladiumoxid/Silber, Iridiumoxid/Platin, Rutheniumoxid, Rhutinate) - Glasfritten/Keramik (Dielektrika: Schutzglasur, Bahnüberkreuzung, Kondensatoren) 18 3.22. Trocknen und Einbrennen - Vortrocknen der Paste bei Raumtemp. (10 min) - glatte Strukturen - Trocknen bei 80-150°C - Lösungsmittel entweichen - Brennen der Paste (einzeln oder mehrere geichzeitig) (60 min) - entweichen schwer flüchtiger Lösungsmittel, Zusammensintern der Metall- und Metalloxidpartikel bei 800°C. 3.23. Abgleich von Dickschichtwiderständen - unterschiedliche Schichtdicken führen zu Toleranzen -> indivueller Abgleich nötig - Ableich durch: Abtragen von Material (Lasertrimmen, Sandstrahlfräsen), verändern der stofflichen Eigenschaften Hybridtechnik 3.24. Warum in Schichtschaltungen nur selten Kondensatoren, Spulen und Transistoren ? Wozu Hybridtechnik (Multichipmodule) - nur geringe Kapazitätswerte von Kondensatoren in Dickschichttechnik möglich - geringe Ausbeute und Reproduzierbarkeit auch bei Induktivitäten Multichipmodule: - Hybridschaltung mit integrierten Dickschichtschaltkreis + integriertem Schaltkreis in Halbleiterblocktechnik 3.25. hybridgerechte Bauelemente - Oberflächen montierbar, kleine Abmessungen Bauformen SMD: - passive: quaderförmig (Chip) und zylindrisch (MELF) - diskrete Halbleiter: SOT- und SOD-Gehäuse - integrierte Halbleiterschaltungen: Flat Pack, SO-Gehäuse, Chip Carrier, Grid Array, Micropack 3.26. extreme Miniaturisierungsvariante, Montageverfahren - Naktchips (ohne Gehäuse) - mußen gebondet werden, Chip on Board Technik (COB) Chip and Wire Technik: - Die-Bonding (mechanische Befestigung des Halbleiter auf dem Hybrid-Substrat) - Drahtbonden (elektrische Verbindungen herstellen (Thermokompressionsbonden, Ultraschalldrahtbonden, Thermosonic drahtbonden)) Alternativen: Tape automated Bonding, Flip-Chip-Technik Schutz des Nacktchips: Epoxidharz, Silikonkleber 19 4 Halbleiterbauelemente 4.1 Wie werden prinzipiell in der Halbleitertechnik elektronische Funktionsbzw. Schaltelemente realisiert? Charakterisieren Sie kurz die wichtigsten. Was beinhalten im Wesentlichen die drei Zyklen der Halbleitertechnologie (Halbleiterblocktechnik)? In der Halbleitertechnik werden die Wechselwirkungen zwischen unterschiedlichen Halbleitermaterialien genutz um Funktionselemente / Schaltelemente zu realisieren. Diode - gleichrichtende Wirkung bipolarer Transistor - stromgesteuerter Verstärker FET - spannungsgesteuerter verstärker - Zyklus0: Herstellen der unstrukturierten einkristallinen Halbleiterscheiben (Zonenschmelzen , ziehen und dotieren von Einkristallen, Zerteilen, Läppen, Polieren, Politurätzen) - Zyklus1: Scheibenprozeß - Strukturierung des Wafers (Herstellung isolierter Gebiete, Herstellung der Schaltelemente, Herstellen der Zwischenverbindungen) - Zyklus2: Plättchenprozeß, Herstellung und Prüfung der einzelnen BE (Vereinzelung der Chips, Einbau in Gehäuse, Kontaktierung der Chipanschlüsse mit den Gehäuseanschlüssen, Kapselung) Substratherstellung 4.2 Wodurch sind Halbleiterwerkstoffe charakterisiert und wie kann man in ihnen elektronische Funktionselemente realisieren (Grundprinzip)? Nennen Sie mind. vier chemische Stoffarten und dazugehrige Beispiele mit Halbleitercharakter. Welches ist der z. Z. wichtigste Werkstoff, wie wird er gewonnen und welche Vorteile hat er? Charakteristika : Leitfähigkeit bei Raumtemperatur größer Isolatoren und kleiner Leiter. Kristalline Struktur ( nicht amorph ) Realisierung elektronischer Funktionselemente: durch Ausnutzung von Schicht-/Oberflächeneffekten zwischen unterschiedlichen Bereichen eines HL-Einkristalls (ggf. durch Dotierung erzeugt). Wichtigster Werkstoff: Silizium - Gewinnung aus Quarzsand mittels Reduktion und fraktionierter Destillation Vorteile - große Vorkommen, leicht zu oxidieren, elektrisch und chemisch stabil (als Maske und Isolator einsetzbar), insgesamt preisgünstig. 20 4.3 Warum müssen chemisch reine Halbleiter häufig weiter gereinigt werden; welches physikalische Wirkprinzip kommt dabei zur Anwendung und wie wird es technisch realisiert? Einlagerung von Fremdatomen im gestörten Einkristall (gettering effect). Reinigungsprinzip: Bei gleichmäßigen Wachstum von Kristallstrukturen ( durch langsames Abkühlen ) werden Fremdatome mit stark abweichendem Segregationskoeffizienten weniger leicht eingebaut als solche mit einem dem Wirtsgitter entsprechenden bzw. nur leicht abweichenden Segregationskoeffizieten. Technische Umsetzung: Zonenziehen der Einkristall wird in einem sehr kleinen Bereich erwärmt und zum schmelzen gebracht. bei langsamer Abkühlung der geschmolzenen 'Scheibe' regeneriert sich das Kristallgitter und die Fremdatome lagern sich im Außenbreich des Ingots an. 4.4 Erläutern Sie kurz die beiden wichtigsten Verfahren zum Züchten von Halbleitereinkristallen und arbeiten Sie deren Vor- und Nachteile heraus. Wie wird bei diesen Verfahren homogen dotiert? Verfahren: 1 - Tiegelverfahren (Czochralski-Verfahren) 2 - Zonenziehverfahren (Tiegellos) zu 1: Schmelzen des polykristallinen Materials in einem Tiegel. Keinkristall mit gewünschter Kristallorientierung wird mit dem geschmozenen Material in Berührung gebracht. Durch gegenläufige Rotation von Kristall und Tiegel wird beim lansamen herausziehen des Keimes aus der Schmelze ein Kristall mit der gewünschten Orientierung erzeugt. (In Schutzatmosphäre zum vermeiden von Fremdatomen) Nachteil: - zusätzliche Verunreinigun durch Tiegelmaterial - Tiegel kann zerstört werden Vorteil: - Segregationseffetk wird unterstützt zu 2: polykristalliner Stab sitzt auf Keimkristall. Aufschmelzen eines schmalen Bereiches mittels Induktionsspule. Bereich wandert dem Stab entlang von unten nach oben. Bei Erstarrung wächst Kristall einkristallin in Richtung des Keimkristalls weiter. (In Schutzatmosphäre zum vermeiden von Fremdatomen) Vorteil: - chemisch hohe Reinheit. - Ausnutzung des Segregationseffektes ( aber hier wiederholbar) Nachteil: - beschränkte Stabdurchmesser Dotierung durch beigabe gasförmiger Dotierstoffe in der Schutzgasatmosphäre. 21 4.5 Wie werden aus den Einkristallen Halbleiterscheiben für die Planartechnik hergestellt und welche verfahrensbedingten Probleme sind dabei zu lösen? Warum ist die bisherige Methode materialökonomisch unbefriedigend und welche Entwicklungsrichtung ist dementsprechend anzustreben? Verarbeitung der Ingots zu scheiben. Dabei - Trennschleifen in handhabbare Stücke - Rundschleifen zu Zylindern - Anfasen - Trennschleifen in Scheiben - Kantenverrundung, Läppen, Ätznen, Polieren, Reinigen Diesen Bearbeitungsschritten fällt ein großer Teil des Einkristalls zum Opfer. ??? Züchten von Scheiben ??? Scheibenprozeß 4.6 Erläutern Sie das Verfahrensprinzip der Herstellung von diskreten und integrierten Halbleiterschaltelementen in Planartechnik. Warum ist Si unter den verschiedenen HL-Werkstoffen hierfr am besten geeignet? a) oxidieren der obersten Schicht b) Auftragen von Photolack (negativresist) c) Belichten des Photolacks mittels einer positivmaske d) Entwickeln des Lackes e) selektive Ätzung (entfernen der Oxid-Schicht) f) Strukturierung mittels Dotierung und Ionenimplantation Silizium ist leicht zu oxidieren und ist somit sowohl als Isolator als auch als Maske zur Strukturierung des Substrates verwendbar. 4.7 Warum muß in bipolaren Transistoren der Kollektorbahnwiderstand minimiert werden? Erläutern Sie, warum die Erfüllung dieser Forderung in der einfachen Planartechnik problematisch ist und wie dieses Problem für die Fertigung diskreter Transistoren gelöst wurde. (ob das rankommt?!) Spannungsabfall setzt sich aus Schwellspannung U_{ce}_{sat} (a la tex) und Spannungsabfall über ohmschen Bahnwiderstand zusammen. Problem entsteht durch ein- oder mehrfache Umdotierung des Subtrates. Somit werden durch Fremdatome die Materialeigenschaften verschlechtert. Kompromiß in der einfachen Planartechnik: - niedrige Dotierung für hohe Sperrspannung aber - hohe Dotierung für kleinen Bahnwiderstand 22 Lösung: Epitaxie - hochdotiertes Ausgangssubstat dient als Leitschicht. Abscheiden einer schwach dotierten Siliziumschicht für die drei Bereiche des Transistors. Basis und Emitter werden umdotiert. Verbeleibendes epitaktisch abgeschiedenes material bildet Kollektor. 4.8 Wie können epitaktische Schichten erzeugt werden? Erläutern Sie als Beispiel die Abscheidung einer n-dotierten Si-Epitaxieschicht. Warum wird die sogenannte Niedrigtemperaturepitaxie zunehmend bevorzugt? Abscheidung eines festen Stoffes aus einer gasförmigen Verbindung. Energie zum Zerfall des Ausgangsstoffes thermisch oder durch die elektrische Energie einer Gasentladung. n-dotierte Si-Schicht: Verwendung eines Seliziumhaltigen Reaktionsgases (z.B. Silan) unter Beimischung von Phosphin (PH_3). Niedrigtemperaturepitaxie: Bei hohen Temperaturen werden Diffusionsgrenzen unschärfer. Weiterhin können sie zu Verwerfungen führen. Materialien mit unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten können mechanische Spannungen verursachen. 4.9 Welche hauptschliche Bedeutung haben SiO2-Schichten in der Planartechnik und wozu können sie darüber hinaus noch dienen? Warum werden neben SiO2- auch Si3N4-Schichten verwendet? Welche Verfahren zur Realisierung dieser Schichten kennen Sie? SiO2 ist wesenliche IsolatorDeckSchicht. Erzeugbar durch thermische Oxidation der Si-Scheibe/ durch Aufsputtern / durch Epitaxie. Hervorragend Schutz- und Isolationseigenschaften. (auch als strukturierte Maske bei Dotier- und Ätzprozessen verwendbar). Verwendung als: - Passivierungsschichten - Maskierschichten - Isolierschichten - Dielektrische Schcihten - Haftvermittlungschichten Si3N2 ist als sehr dichte Deckschicht verwendbar (Schutz gegen Ausdiffusion beim Tepern und gegen Eindringen von Fremdatomen) Als spezielle Ätzmaske und als Isolationsschicht bei nichtflüchtigem Speicher (EPROM, EEPROM) 23 4.10 Erlaeutern Sie den Verfahrensablauf der partiellen Oeffnung diffusionshemmender Deckschichten zur Vorbereitung auf die lokale Diffusionsdotierung und die dabei auftretenden Toleranzprobleme bei der Realisierung bestimmter Lateralabmessungen. - Zuerst die Si-Scheibe oxidieren - Auftragen von Fotolack - belichten des Lacks durch eine Maske - Entwickeln aund Ausloesen des belichteten Lacks - freiliegende Oxidschicht wird aufgeloest - die nun freiliegende Schicht kann dotiert werden Probleme: Bei Nassaetzen (fluessig) - Unteraetzung Beim Trockenaetzen (gas) - Resist und sogar die unter der Oxischicht freiwerdende Si-Schicht wird teilweise mit angegriffen 4.11 Beschreiben Sie die Herstellung von Belichtungsschablonen fuer die fotolithografische Bearbeitung von Halbleiterscheiben sowie die technische Durchfuehrung und Probleme des Belichtungsvorgangs. - Schablonenmaterial besteht aus meist aus Glas - diese werden mit einer Chromschicht beschichtet (Aufputtern im Hochvakuum) - Beschichtung mit Resistlack - Belichtung mittels Elektronenstrahl - Entwicklung des Resists (Tauch- oder Spruehentwicklung) - Danach Nass- oder Trockenaetzung - Abloesung des verbliebenen Resists (Loesungsmittle oder Suerstoffplasma) Probleme: - Streunung des Elektronenstrahls bei Durchgang durch Resistschicht und dadurch Aufweitung - Streu-reflexion am Maskensubstrat (unscharfe Belichtung von hinten) 4.12 Welche Entwicklungsmoeglichkeiten und Probleme in der Halbleiterblocktechnik bringt der uebergang von der Fotolithografie zur Roentgen und/oder Elektronenstrahllithografie? Licht: - Grenzen der Auloesung haengt vor allem von Wellenlaenge des Lichts ab Roentgen: Vorteil: - keine optischen Komponenten 24 Problem: - benoetigt (duenne) Masken aus anderem Material (wegen Durchlaessigkeit der Strahlung) - bei Erwaermung verzieht sich die Maske Elektronenstrahllithografie: Vorteil: - sehr hohe Aufloesung Nachteil: - Nur sequenzielles Belichten moeglich (lange Belichtungszeit) 4.13 Nach welchen Mechanismen laeuft die Stoerstellendiffusion in HLKristallen ab? Erlaeutern Sie die Aussagen der beiden FICKschen Gesetze und die Temperaturabhaengigkeit der Diffusion. Haeh? 4.14 Wie werden Diffusionsdotierungen mit unendlicher und endlicher Quellergiebigkeit praktisch realisiert? Skizzieren Sie die dabei entstehende erfc- bzw.GAUssverteilung der Stoerstellenkonzentration im HL-Kristall und die Dotantenausbreitung im Bereich eines Dotierungsfensters. unendlicher Quellergiebigkeit: - zufuhr des Quellenmaterials (z.B gasfoermige Athmosphaere) -> konstante Konzentration an der Oberflaeche endlicher Quellergiebigkeit: - kein Quellenmaterial wird nachgeliefert. (Kontakt mit festem Stoff z.B. Lack) 4.15 Zeigen Sie, wie man durch sequentielle und simultane Eindiffusion von Akzeptoren und Donatoren in n-vordotiertes Si bipolare Transistoren realisiert. Skizzieren Sie die bei der homogenen Vordotierung und der lokalen Dotierung realisierten Stoerstellenverteilungen. siehe Skizze. 4.16 Erlaeutern Sie das Verfahrensprinzip der lokalen Dotierung durch Ionenimplantation. Welche Vorteile bzw. besonderen Moeglichkeiten hat dieses Verfahren gegenueber der Diffusionsdotierung? - ionisierte Dotieratome werden beschleunigt und in das Material "geschossen" - danach tempern, um die Ione in den Kristall einzubauen Vorteile: - niedrige Dotierkonzentration als bei Diffusionsdotierung moeglich 25 4.17 Welche Verfahrensschritte sind nach dem Einbringen aller Dotierungen in eine HL-Scheibe noch bis zur endgueltigen Fertigstellung der integrierten Schaltkreise im Scheibenverband zu durchlaufen (Ziele u. Realisierung)? - Erzeugen einer Si-oxidschicht (Isolation) - Erzeugen von Loechern, um mit der anschliessenden Metallisierung (Meist ALU, aber auch CU) Verbindungen zwischen den einzelnen Bauelementen herzustellen. - Versiegelung der Chipoberflaeche - Nachtraeglich Erzeugen von Loechern, zweck Bonden 4.18 Warum nimmt die Ausbeute mit wachsender Chipflaeche (VLSI) ab und welche Anforderungen an die Prueftechnologie insgesamt und an die Endpruefung nach dem Zyklus I ergeben sich daraus? - Wahrscheinlichkeit steigt, mit der der Reinkristall nicht mehr rein ist - dadurch hoehere Ausschussrate - Die zur Pruefung erforderliche Zeit fliesst mit in den Preis ein - -> deshalb enthalten viele VSLI-Schaltkreise Komponenten, die ausschliesliuch zu Testzwecken dienen ----Zusatz 4.27 Um ein Auseinaderfallen der Scheiben und den Verlust der Orientierung der einzelenen Chips zu vermeiden, wird die gesamte Scheibe bereits vor dem Ritzen auf einem selbsthaftenden Folienstreifen geklebt von dem die Chips mit einer Vakuumpinzete richtungsorientiert zur weiteren Verarbeitung abgenommen werden können. Durch Zeilen- und Spaltenweises Ritzen, Brechen und Trennschleifen. Problem: Bruch an falscher Stelle. Vermeidung: Neue Technologie - Sägen. 4.28 Bestückungsverfahren: manuelle: ohne Hilfeinrichtung Bestückungstische maschinell: Pantografenbestückungsmaschinen Numerisch gesteuerte Bestückungsmaschinen Transferstraßen Einzelautomaten 4.29 Nach der Befestigung des Chips auf dem Kapselboden oder auf dem Steg eines vorgefertigten Kammes müssen die auf dem Chip aufgedampfeten Kontaktflächen mit den Gehäuse- bzw. Kammanschlüssen verbunden werden. Wie schon bei der Vorstellung der Verkappungstechnik erläutert wurde, ist eine Verbindung mit dünnen Drähten (Kontakseite des Chips nach oben, face-up-bounding) oder durch unmittelbare Kontaktierung des Chips bei entsprechend vorbereiteten Chipanschlußelementen drahtfrei möglich (Kontaktseite des Chips nach unten, face-down-bonding). Das Layout so gestallten, das die Wege zwischen Pad und Gehäuseanschlüssen so kurz wie möglich sind. 26 4.30 Thermosonicbonden ist aus Thermokompression hervorgegangen. Es hat die Vorteile: - geringe Verarbeitungstemperatur zw. 150°C und 300°C statt 340°C - höhere Kontaktquallität - ermöglicht das Verarbeiten temparaturempfindlicher Bauteile 27