Charakterisierung von Dickfilmpasten für die

Charakterisierung von Dickfilmpasten für die Herstellung
elektronischer Schaltungen auf Aluminiumoxid
Christina Modes
W. C. Heraeus GmbH, Thick Film Materials Division, Business Unit Thick Film
Heraeusstr. 12-14, 63450 Hanau
Tel.: #49/6181/35-4932, Email: [email protected]
Dickfilmpasten werden grob in 3 Typen unterschieden:
• Leitpasten,
• Widerstandspasten
• Dielektrika einschließlich Schutzglasuren
Zur Charakterisierung der elektrischen Eigenschaften werden Testschaltungen mittels Siebdruck
hergestellt und in den Standardbrennprofilen bei 850°C gesintert. An den gesinterten Substraten
werden die nachfolgenden Eigenschaften bestimmt:
• Leitpasten: Flächenwiderstand, Linienauflösung, Haftfestigkeit, Lotannahme, Ablegierbarkeit,
Bondbarkeit, u.a.m.
• Widerstandspasten: Flächenwiderstand in Abhängigkeit von der Geometrie,
Temperaturkoeffizient des Flächenwiderstandes, Kompatibilität mit der Leitpaste
• Dielektrika: Isolationswiderstand, Durchschlagsfestigkeit, Dielektrizitätskonstante,
Verlustfaktor, Bestimmung des Leckstroms, Via-Auflösung, u.a.m
Der Vortrag beschreibt das Testlayout, die Testverfahren, die typischen Messwerte, den Einfluss der
Materialkombinationen, wie z.B. Metallisierung und Widerstand, sowie den Einfluss der
Sinterprofile.