Ionenimplantation Ziel: homogener und reproduzierbarer Einbau von Dotanten ins Si Halbleiter dotieren weitere Anwendungen: - Herstellung leitfähiger Schichten in Metallen, Herstellung leitfähiger Silizide - Implantation von Sauerstoff (oder Stickstoff) zur Bildung dielektrischer Schichten - Implantation von Si zur Bildung amorpher Schichten im einkristallinen Si - Durchmischen von Metall-Si-Grenzflächen in Kontaktfenstern Beschleunigungsenergie: 10-200keV Prinzipien: Strahlstromstärken: 1-2mA Ultrahochvakuum - Beschleunigung ionisierter Atome/Moleküle im elektr. Feld - elektrostatische Strahlformung - Massentrennung im magnetischen Feld erreichen extrem hoher Reinheitsgrade - Beschleunigung Ionen - Auslenkung von Ionenstrahl (elektrisch) und Substrat (mechanisch) Ionen erleiden nach Eindringen in den Festkörper Energieverluste, durch elastische Stöße an Festkörperatomen (Kernbremsung) und unelastische Stöße an gebundenen/freie Elektronen (elektronische Bremsung) Eindringtiefe abhängig von: Ionenart, Substrat, Streuoxiddicke, Energie Einbau der Ionen auf Gitterplätzen (elektr. aktiv) und Zwischengitterplätzen (elektr. inaktiv) Gauß-Verteilung (idealisiert): - max. Konzentraion: 10 10 ä - Implantierte Dosis: 10 10 √2! ∙ ∆$% …implantierte Dosis, ∆$% …proj. Reichweite (mittlere Eindringtiefe) - Ausheilen von Strahlenschäden durch Ionenbeschuss wird Kristallstruktur zerstört, aufgrund der Stoßprozesse der implantierten Ionen mit den Si-Gitteratomen da Ionenenergie >> Si-Si-Bindungsenergie Tempern im Diffusionsofen (1/2h bei 900 °C) oder Rapid Thermal Annealing (1000°C, 10min) Thermische Aktivierung: Si-Atome ordnen sich wieder neu (Dotanten bewegen sich durch Diffusion zu ihrer bestimmten Stelle) Zusammenfassung Mikrotechnologien, Ionenimplantation - www.BHP.isdrin.de - Seite 1 Vorteile: - sehr hohe Präzision und Reinheit durch Hochvakuumprozesse + Massenseparation - Dotantenmenge einstellbar über Strom- und Zeitänderung - sehr gute Homogenität auf der Si-Scheibe (v.a. wichtig bei niedrigen Konzentrationen) Probleme: - nur oberflächennaher Einbau der Dotanten (max. 2µm) (sehr hohe Spannungen notw.!) - Zerstörung d. Kristallstruktur durch Ionenbeschuss - durch Channeling treten Ionen tief ein (aufgrund Kristallstruktur stoßen die Ionen nicht mit den Kristallgitteratomen zusammen) Oxidschicht auf Wafer aufbringen oder Wafer neigen (um 7°) Oxid erzeugen: CVD, Therm. Oxidation, Beschuss Si mit Sauerstoff (Ionenimplantation) 5-wertig Elektronenerzeugend As, P Donator n-leitend 3-wertig Elektronenannehmend B Akzeptor p-leitend Vergleich zur Diffusion Diffusion - flache Konzentrationsübergänge (pn-Überg.) - Dotiertiefen über Diffusionszeit und Temperatur einstellbar (bis 100µm) - schlechte Reproduzierbarkeit (exponentielle Temperaturabhängigkeit – Dotantenkonzentration - einfaches, wirtschaftliches Verfahren Ionenimplantation - steile pn-Übergänge - geringe Dotiertiefen - sehr gute Reproduzierbarkeit der Dotantenkonzentration (über Implantationsenergie und –dosis) - hoher gerätetechnischer Aufwand - lange Prozesszeiten – strahlgebundenes Verfahren Zusammenfassung Mikrotechnologien, Ionenimplantation - www.BHP.isdrin.de - Seite 2