Warum gibt es Designregeln

Warum gibt es Designregeln?
Schnittstelle Entwurf – Hersteller, Wie Schaltung funktioniert und wie sie am Wafer realisiert
wird.
Integrierte Kapazitäten herstellen, Eigenschaften? 66ff
-Arten von Stromspiegel, Eigenschaften, Verbesserungen? 70-80
Warum Designregeln?
Steht bipolare CMOS Technik zur Verfügung, wo kann man Sie verwenden?





NMOS,PMOS, Unterschied und techn. Querschnitt,
dioden in CMOS, 297
PNP Herstellung, wie macht man PNP?
BICMOS? 56
Parasitäre Effekte?
PTAT 106
BGR Seite 102ff
-Was ist ein symm. OTA (CMOS/BICMOS)? 202ff
Was ist der Unterschied zum einfachen OTA (output swing, zus. Verstärkung, SR, B beliebig
hoch)? 206
Skizze(CMOS, ändern auf BICMOS, auch nicht voll differenziell)?
BICMOS
Kompl. SOTA(was apssiert da?) Eingangstransistor PMOS, Schaltung auf Kopf stellen
Zusammenhänge B und Phasenrand? 204
Aufbau von Komparatoren (Möglichkeiten)? 232ff
Prinzip
Einfachste Differenzverstärkung/OPV: NT: SR (universeller Frequenzgang,Cc ist Problem),
ts, langsam
2. Möglichkeit: 2 stufig/Differenzverst. + LATCH (244) , Selbstragend. Prinzip, Welche
Spannung braucht man für dif. Ausgang. ~100mV, kT/c Rausch
-Welche Oszillatoren werden häufig integriert? 275ff
kT/c Rausch
Integration von Induktivitäten? 298ff
-Gibt es Bipolartransitoren in reiner CMOS Technologie ? langsamer Lateral 40ff
Wie unterscheiden sich CMOS/BICMOS (56), VT/NT, Verstärkung, Geschwindigkeit,
Offsetspg
Kaskaden vs Aufbau normalerweise: VT? 207ff
Differenzverstärker mit Kaskadentransistor?
Millereffekt
-Vorteile Nachteile CMOS/BICMOS ? VT &NT
Unterschiede bei Offsetstpg, CMOS oder Bipolarer Differenzverstärker?
Gefaltet Kasakde? Vorteil von Kaskade und gefaltete Kaskade?
-CMOS warum mit Source verbinden? Warum/warum nicht? Wie machen? p-Substrat, n –
substrat? Anschließen der Wannen& Sources bei CMOS? Was ist wichtig & bei welchen
Schaltungen.
Was ist mismatch? Was kann man dagegen tun? Welchen gibt es ? Problem(CMRR->61ff)
Wie kommt er Zustande?
Wo kann Temperatur Probleme machen? BIPOLAR
Sample/Hold wie realisieren, Probleme? Alle Fehler von Schaltern aufzählen. Warum
MOS& nicht BIPOLAR ? kt/c noise? Wie kann man Injektionsladungen verhindern?
260ff
-Vergleich von Eigenschaften: Bipolar/MOSFET Schaltungen, Gründe dafür,
real: ESD Schutz 43
Referenzspqquelle (häufig verwendete beschreiben)?
Steilheit, Rauschen, Matching?
Grundsätzliche Unterschiede bei Schaltungen?
GBW: hängt mit Steilheit zusammen,
Phasenrand genauso,
Spqverstärkung in GBw hängt auch von gm ab.
ESB Überspannung
Bandgap Refernenzspq. (Trick mit Ube) 102
-Erkläre kt/c rauschen: 260ff
Sample/Hold Glied ESB: abhängig vom Widerstand
Integrierte Induktivitäten 298ff + Oszillatoren 275ff?
Wofür?
Realisierung, Grundelement mit CMOS Inverter, Schwingungsbedingung
Alternative mit LC/VCO
-Was ist ein einfacher OTA? Funktionsprinzip, CMOS Miller OTA 146ff baut darauf aus, wie
sieht er aus ?
Integrated resistor? Wie machen? Eigenschaften? Schlechet Genauigkeit? 69
Warum und wann sind Switch. Cap brauchbar? 115
-1.Frage: Aufbau MOS-Transistor (siehe Skriptum Seite 38) Aufbau BJT (siehe Skriptum
Seite 50) Parasitäre Elemente einzeichnen
2.Frage: Wichtigster Unterschied zwischen integrierten und diskreten Bauelementen?
(diskrete Bauelemente: es können sehr große Werte (Kapazität, Induktivität, Widerstand)
realisiert werden, absolute Genauigkeit sehr gut integrierte Bauelemente: es können nur kleine
Werte (Kapazität, Induktivität, Widerstand) realisiert werden. Absolute Genauigkeit schlecht,
rel. Toleranzen sehr gut.)
3.Frage: Referenzstromquelle: Schaltung