Arbeiten mit einzelnen Halbleiterbauelementen

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Prof. Dr. M. Schubert
Skript Schaltungstechnik
Hochschule Regensburg
2 Arbeiten mit einzelnen Halbleiter-Bauelementen
2.1 Einfache Transistor-Modelle
2.1.1 Bipolartransistor-Modelle
(a)
(b)
(c)
C
C
IC
IC
ICC
IEE
R
B
C
IC
IB
ICC
F
IE
B
= IDE
IDC
= IDC
IEE
ICC
R
IB
B
IEE
IB
ICC
IEE
F
IDE
IE
E
IE
E
E
Bild 2.1.1: Ebers-Moll-Modell (ohne Basis-Bahnwiderstände):
(a) Vorwärtsmodell, (b) Rückwärtsmodell und (c) komplettes Modell.
Temperaturspannung: uT  kT / q (=26mV für T=300K „Raumtemperatur“)
Boltzmann-Konstante: k=1,381E-23 VAs/K, Elementarladung: q=1,602E-19 As
Absolute Temperatur: T=0K = -273°C, T=273K = 0°C, T=300K = 27°C
(B0)
Diodengleichungen:
I DE
U BE
 nU BEu

n F uT
F T


 I SE e
 1  I SE e
(B1.a)




und
I DC
U BC
 nU BCu

n R uT
R T


 I SC e
 1  I SC e




(B1.b)
Sperrsättigungsströme IES und ICS liegen im Bereich 1fA...1pA,
Emissionskoeffizienten nF, nR liegen im Bereich 1...2, typischerweise in der Nähe von 1.
Großsignal-Modell nach Ebers-Moll (EM1) und vereinfacht nach Gummel-Poon (GP):
IC
IE
  I CC  I DC =   F I DE  I DC
  I DE  I EE =  I DE   R I DC
U BC
U BE
F uT
  F I SE e n
  I SE e
U BE
n F uT
- I SC e n R uT
  R I SC e
U BC
n R uT
I B  I C  I E  0 => I B  I DE (1   F )  I DC (1   R ) = I CC / ßF  I EE / ßR
- SC / Seite 2-1 -
(B2.a)
(B2.b)
(B2.c)
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x
 1 (x=F,R).
1  x
x
 F ,  R : Stromverstärkung in Emitterschaltung.  x 
(x=F,R).
1  x
 F ,  R : Stromverstärkung in Basisschaltung.  x 
(B2.a)
(B2.b)
Das Reziprozitätstheorem fordert  F I ES   R I CS .
In der Schaltungstechnik versuchen wir, alle Größen als Funktion des Kollektorstromes
auszudrücken. Im Normalfall (Vorwärtsbetrieb) ist dann
IC = αF (-IE) = ßF IB. 
-IE = IC / αF und IB = IC / ßF .
(B3)
Formal nimmt man alle Ströme das Bauelement positiv, so entsteht oben das negative
Vorzeichen vor IE. In der Praxis fließt ein positiver Emitterstrom meistens aus dem Emitter
heraus.
Early-Effekt. Um einen endlichen Kleinsignal-Ausgangswiderstand des Transistors zu
erhalten, wird eine nach ihrem Erfinder benannte VA Early-Spannung definiert. Typische
Vorwärts-Early-Spannungen liegen im Bereich 50V < VAF < 250Vund typische IS=20fA.

Primitivstes Modell: I C  I S e
U BE / uT
 U
 11  CE
 VAF

 .

(B4)
Für die Schaltungstechnik wichtige Kleinsignal-Modelle:
Es sei UCE > UCE,sat. Alle Größen werden auf als f(IC) berechnet:
1 d ( I E )  I E
I
F 1



 C
rm
dVBE
uT
uT
dI B
g
1
Basis-Emitter-Wid.:
g BE 

 m <=> rBE  rm

rBE dVBE
I
dI C
I
1
Ausgangswiderstand: g CE 

 C ,sat  C
rCE dVCE
VA
VA
V
L 
Verstärkung:
 AV  g m (rCE R L ) R
 gmrCE  A
uT
Übertragungsleitwert: gm 
- SC / Seite 2-2 -
=>
gm 
(B6)
=>
rBE
IC
uT
u
 T
IC
(B7)
=>
rCE 
VA
IC
V
 A
uT
(B8)
=> AV ,max
(B9)
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2.1.2 Feldeffekt-Transistor-Modelle
2.1.2.1 Eingangs-Charakteristiken des Feldeffekt-Transistors
(a)
(b)
UDS = UGS-VT
UDS = UGS-VT
4
16
ID
mA
ID
mA
2
8
4mA
4
1V
UGS / V
0
-4
-3
-2
-1
0
UGS / V
0
-4
1
-3
-2
Bild 2.1.2.1-1: Eingangskennlinie eines FETs mit (a) I D und (b)
Ein FET liefere folgende Messdaten:
UGS / V:
ID / mA:
-2
1
-1
0
1
I D über UGS.
-1
4
1
16
Diese Daten sind in den Diagrammen in Bild 2.1.2.1-1 (a) und (b) dargestellt.
Die Schwellenspannung VT des FETs lesen wir am leichtesten im Bildteil (b) ab: VT=-3V.
IDSS ist der Strom in UGS=0V, abgelesen aus Bildteil (b): IDSS=ID(UGS=0V) = 32mA = 9mA
Frage: Handelt es sich um einen JFET (Sperrschicht-FET) oder um einen MOSFET?
Antwort: MOSFET, weil UGS=1V bei einem JFET nicht vernünftig möglich ist, sonst wäre
die Gate-Source-Diode leitend.
Übertragungsleitwert ist als Differenzenquotient (Ableitung) definiert: gm =
dI D
.
dU GS
Graphisch aus Bild 2.1.2.1-1 (a): gm(UGS=-1V)  4mA/1V = 4 mA/V
2
2
I D I DSS =
4mA  9mA = 4 mA/V.
Kontrollrechnung: gm(ID,VT,IDSS) =
| VT |
| 3V |
- SC / Seite 2-3 -
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2.1.2.2 Ausgangs-Charakteristiken des Feldeffekt-Transistors
ID
mA
10
VT=-3V
IDSS=9mA
>0
=0
UGS=0V
lin. sat.
>0
5
=0
UGS= -1V
lin. sat.
UGS= -2V
>0
1
-Ua=-20V
=0
0
UDS
6V
Bild 2.1.2.1-2: Ausgangskennlinienfeld eines n-Kanal-FETs mit VT=-3V, IDSS=9mA.
Bild 2.1.2.1-2 zeigt die ID(UDS)-Kennlinien für λ=0 (gestrichelt) und λ>0 (durchgezogen).
Da Ua=20V in Bild 2.1.2.1-2 ist λ=1/Ua=0,05 wenn λ>0.
Die Abschnürgrenze ist bei UDS.sat=UGS-VT. Dies ist eine Parabel. Auf ihrer linken Seite ist
der sogenannte „lineare“ Bereich, in dem der FET ähnlich einem Widerstand arbeitet. Rechts
der Parabel ist der FET gesättigt. (Achtung: beim Bipolartransistor ist Sättigung genau anders
herum definiert.)
In Bild 2.1.2.1-2 ist die Grenze zwischen linearem Bereich und Sättigung gekennzeichnet
durch einem kurzen vertikalen Strich.
dI D
.
dU DS
Graphisch aus Bild 2.1.2.1-2: gDS(UGS=-1V,UDS=6V)  5,2mA/26V = 0,2mA/V = (5K)-1.
Der Ausgangsleitwert ist als Differenzenquotient (Ableitung) definiert: gDS =
Kontrollrechnung: gDS(ID,λ)  λ ID = 0,05V-1  5,2 mA = 0,26 mA/V = (3,8K)-1.
2.1.2.3 Einfachste Modell-Gleichungen für MOSFET und JFET
Großsignal-Modell nach Shockley:
I D  2 ß  ((U GS  VT )  0.5U DS )U DS  (1  U DS ) für U DS  U DS ,sat  U GS  VT
(F1.a)
I D  ß  (U GS  VT ) 2  (1  U DS )
für U DS  U DS ,sat  U GS  VT
(F1.b)
IS  ID ,
für
IG  0
U GS  VT  0
- SC / Seite 2-4 -
(F1.c)
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Substrat2 Si qN a
VT 
'
COx
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(=Bulk-)

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USB=US(ource)-UB(ulk)
Vorspannung:
2F  U SB  2F

,
(F2)
Sättigungsspannung:
VDS ,sat  VGS  VT
Sättigungsstrom:
I D ,sat  ß  (VGS  VT ) (1  VDS )
(F4)
2
ß(VGS  VT )
=>
2
(F5)
Kleinsignal-Modell: Es sei VDS > VDS,sat. Man bezieht alle Größen auf den Drain-Strom ID:
Übertragungsleitwert in der Sättigung: g m 
dI D
1

 2 (VGS  VT )(1  VDS )
rm dVGS
=> g m  2  (1  VDS ) I D für   0 folgt g m
ZG  
dI D
1
Ausgangswiderstand: g DS 

 I D ,sat  I D
rDS dVDS
Gate-Widerstand:
Verstärkung:
=>
=>
 0
 2 I D
ZG  
1
rDS 
I D
L 
 AV  gm (rDS RL ) R
 g m rDS  AV ,max => AV ,max 
(F6)
(F7)
(F8)
2


ID
(F9)
Besonderheiten für FETs mit negativer Schwellenspannung: VT<0 (betrifft besonders JFETs)
Wir bezeichnen mit IDSS den Strom bei VGS=0. Dann ist IDSS= ß*(0-VT)2,
daher:
I DSS  VT2
folglich:
gm 
In Sättigung ist:

ID
VGS  VT 1 

I DSS

2
VT
<=>
I DSS I D
=

 =


I DSS
VT2
(F10)
g m  2 I D
(F11)

VT 
ID

(F12)
Hinweis:
Obiges Modell ist im Schaltkreis-Simulations-Programm Spice der UC Berkeley
implementiert. In der internationalen Literatur findet man oft ein ß, das wir hier ß' nennen
wollen, welches definiert ist zu ß'=2ß. Damit ergibt sich
I D  ß'((VGS  VT )  0.5VDS )VDS  (1  VDS )
für VDS  VDS ,sat  VGS  VT
(F1'.a)
I D  0,5 ß'(VGS  VT ) 2  (1  VDS )
für VDS  VDS ,sat  VGS  VT
(F1'.b)
g m  2 I D (F4'),
I DSS  0,5 VT2 (F8').
- SC / Seite 2-5 -
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2.1.3 Die Grundschaltungen von Bipolar- und Feldeffekt-Transistoren
(a) Emitter - Schaltung
(b) Basis - Schaltung
uout
uin
uin
(d) Source - Schaltung
uout
uin
(e) Gate - Schaltung
uout
uin
(c) Kollektor - Schaltung
uin
uout
(f) Drain - Schaltung
uout
uin
uout
Bild 2.1.3: Die drei Grundschaltungen für bipolare und Feldeffekt- Transistoren.
Jeder in einer Schaltung verwendete Transistor lässt sich in eine von drei Grundschaltungsarten einordnen: Emitter-, Basis oder Drain-Schaltung für bipolare Transistoren und Source,
Gate- oder Drain-Schaltung für Feldeffekt-Transistoren. Die Schaltung wird nach der
Elektrode benannt, die den steuernden Eingangskreis und dem gesteuerten Ausgangskreis
gemeinsam ist.
Die Kollektor-Schaltung wird oft auch Emitter-Folger genannt.
Die Drain-Schaltung wird oft auch Source-Folger genannt.
2.1.4 Dynamische und statische Groß- und Kleinsignal-Modelle
(b)
(a)
C
B
B
(c)
C
CBC
G
G
Q
rm
E
(d)
D
gm uBE
CBE
E
rCE
CCE
M
S
CGD
gm uGS
CGS
S
D
D
rDS
CDS
Bild 2.1.4: (a) BJT mit (b) dyn. Kleinsignal-ESB, (c) NMOSFET mit (d) dyn. Kleinsig.-ESB.
Die statischen Kleinsignal-Zugriffsimpedanzen von FETs und Bipolartransistoren lassen sich
gemäß dem Bild auf der folgenden Seite zusammenfassen.
Das Bild auf der übernächsten Seite stellt die Analysearten vor: Großsignal und Kleinsignal,
jweils dynamisch und statisch.
 In den statischen Modellen wird Frequenz f=0 angenommen, so dass Kapazitäten zu
Unterbrechungen und Induktivitäten zu Kurzschlüssen werden.
 Kleinsignal-Ersatzschaltbilder (ESBs) sind um den Arbeitspunkt (engl.: operating point)
linearisiert. Dann gilt lineare Superposition, bei der Groß- und Kleinsignalsignal-Größen
getrennt betrachtet und addiert werden können. Das Kleinsignal-ESB zeigt nur letztere.
- SC / Seite 2-6 -
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Kleinsignal-Impedanzen des Transistors :
rm + RD / AV,max
rDS + RS * AV,max
RS
RD
VDo
VSo
VG
8
Es ist :
1/gm = rm = rBE / ß
und AV,max = gm rDS bzw. AV,max = gm rCE
Alle angegeben Impedanzen sind Kleinsignal-Impedanzen gegen Masse.
rm + R B / ß
_ Z <
rCE <
C _ ß rCE
RE
RC
VCo
VEo
RB
VBo
rm + RE
ZC = rCE *
rm + RE / ß
rBE + ß RE
RE << rm
->
rm<RE<ßrm
RE >> ß rm
->
- SC / Seite 2-7 -
ZC = rCE
ZC = RE * Av,max
-> ZC = ß rCE
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2.2 Transistoren als Schalter
2.2.1 Eigenschaften eines Schalters
(a) off
(c)
IC, ID bipolar:
sat.
mA
lin.
Is=0
Ron
UGS-Vth
Us
FET: lin. sat.
(d) Ron
(b) on
Is
Ron
Us
0
1
UCE, UDS
5
Bild 2.2.1: (a) Offener Schalter: Is=0, (b) geschlossener Schalter: Us klein,
(c) Ausgangsstrom / Ausgangsspannung für bipolare und Feldeffekt-Transistoren.
Schaltleistung eines Schalters: Maximale übertragbare Leistung: Ps = Us,max(off) * Is,max(on)
Verlustleistung des Schalters (erwärmt ihn): Pv,off = Us,off * Is,off ~ Us,off * 0 = 0
Pv,on = Us,on * Is,on = Rs,on * (Is,on)2
Idealer Zweipunktschalter: Us,on=0, Is,off=0 => Schalter erwärmt sich nicht: Pv,on=Pv,off=0 =>
100% Leistungsübertragung von der Quelle an den Verbraucher.
Elektr. gute Lösung: mechanisches Relais. Nachteile: langsam, bewegte Teile inkl. Verschleiß
2.2.2 Bipolartransistor als Schalter
Gon = 1/Ron = GCE(UCE=0) = ΔICE/ΔUCE @ UCE=0V
Vorteile als Schalter
+ hoher Strom auf kleiner aktiver Fläche
Nachteile als Schalter
- keine leistungslose Steuerung (Basisstrom)
Vorteile als Leistungs-Schalter
+ physikalisch relativ klein für große Ströme
+ Ron klein
Nachteile als Leistungs-Schalter
- neigt zum Durchbrennen in „Hot Spots“
Vorteile als Schalter in der Mikroelektronik
+ Guter Leistungstreiber (z.B. Taktpuffer)
Nachteile als Schalter in der Mikroelektronik
- physikalisch rel. groß in der Mikrotechnik
- Schalter leckt (wegen Basisstrom): IC  IE
- Schaltverzögerung bei übersättigter Basis
- arbeitet nicht gut bidirektional
- SC / Seite 2-8 -
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2.2.3 FET als Schalter
2.2.3.1 Generelle Eigenschaften (auch für Leistungsschalter)
Gon = 1/Ron = GDS(UDS=0) = ΔIDS/ΔUDS @ UDS=0V
Vorteile als Schalter
Nachteile als Schalter
- Leistungselektronik: phys. groß für große ID
+ Mikrotechnik ~1/10 der Größe eines Bip.
+ arbeiten sehr symmetrisch bidirektional
+ Schalter leckt nicht (kein IG,DC)
+ leistungslose Steuerung
+ keine Schaltverzögerungen wg. Übersättig.
+ gute Stromverteilung unter dem Gate =>
+ keine Neigung zu Hot-Spots => zuverlässig
Zitat aus Artikel “Power MOSFETs in Switching Applications”, Electronics & Technology Cosmos International, Febraury 2014 (Issue 1):
“Power MOSFETs have replaced bipolar transistors in many applications in the power
switching domain because they provide much higher switching speeds, low drive
requirements, high input impedance, and improved safe operating area. In addition, the drive
circuits are usually simpler than those using bipolar transistors.”
2.2.3.2 NMOS-Schalter in programmierbarer Logik
G
(a)
(c)
D
S
UDS
US
(b)
UG=5V, VT=0,75V
gDS
US
0
1
2
3
4
VDD
Bild 2.2.3.1: (a) MOSFET als Schalter, (b) GDS(Uout), (c) Anwendung: programmierb. Logik.
Bild 2.2.6(a) zeigt einen NMOSFET als Schalter mit UDS0 (sonst müssten S und D
vertauscht werden). Bildteil (b) zeigt die Leitfähigkeit des Schalters GDS(Uout)=ΔIDS/ΔUDS bei
UDS~0V. Eine typische Anwendung solcher Schalter, die Leitungen in einer programmierbaren Logik verknüpfen können, zeigt Bildteil (c). Gemäß Gl. (F1.a) ist
I D  2 ß  ((U GS  VT )  U DS / 2)U DS  (1  U DS )
- SC / Seite 2-9 -
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Für sehr kleine UDS kann man Summenterme wie ½UDS oder λ·UDS (typ.: λ<<1/V)
vernachlässigen, eine Multiplikation mit UDS dagegen nicht. Daher folgt
DS 0
U

I D  2 ß  (U GS  VT )U DS .
Somit ist für der On-Leitwert eine mit UGS-VT steuerbare Größe:
Gon  GDS 
dI D
 2 ß  (U GS  VT )  2 ß  ((U G  VT )  U S )
dU DS
für UG ≥ US+VT.
Der Schalter soll leiten bei UG=VDD. Bei größer werdendem US nimmt der On-Leitwert ab,
denn er ist proportional (UG-VT)-US. Daher kann er US nicht auf Spannungen höher als
US≥UG-VT treiben, weil UGS = ≥ VT mit UGS = UG - US sein muss.
2.2.3.3 Transmission-Gate: komplementärer (=ergänzender) MOS-Schalter
(a)

(c)
(e)

UGn=5V, VTn=0,75V
UGp=0, VTp=-0,75V
G

(b)


GDSn
Gon
GDSp
(d)


Uout
0
1
2
3
4
VDD
Bild 2.2.3.2: (a) Transmission-Gate (TG), (b) kapazitiv ausgewogenes TG, (c) Symbol für
TG, (d) Schaltersymbol für TG, (e) Leitwert Gon des TG für UDS~0V.
Bildteil (a) oben zeigt zwei komplementäre FETs. Deren Leitwerte mit ßn=ßp so eingestellt
sind, dass ihre Summe Gon gemäß Bildteil (e) über einen weiten Spannungsbereich konstant
ist. Bildteil (c) zeigt das Symbol für ein Transmission-Gate (TG) und Bildteil (d) einen
Schalter, der als TG realisiert sein kann.
Bildteil(b) zeigt ein kapazitiv ausgewogenes TG. Da ßn=ßp verlangt, dass die Gate-Fläche
und somit die Kapazität des PMOSFETs ca. 2,7 mal größer ist, als die des NMOSFETs, wird
in Bildteil (a) der PMOSFET während der Taktflanken von  entsprechend mehr Ladung
einstreuen (bekannt als „clock feed through“). Damit die durch den PMOSFET eingestreute
Ladung vom NMOSFET kompensiert wird, muss der NMOSFET eine gleich große GateFläche haben. Damit die Symmetrie der Leitwerte gemäß Bildteil (e) erhalten bleibt,
verwendet man zwei kurzgeschlossene NMOSFETs so, dass die gesamte Kapazität der drei
N-FETs genauso groß ist wie die des P-FETs.
- SC / Seite 2-10 -
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2.2.4 Gemischt bipolare und CMOS (BiCMOS) Technologien
2.2.4.1 Vergleich der Vor- und Nachteile verschiedener Logik-Technologien
(a) TTL
VCC
(b) ECL
(c) C-Bipolar
(d) C-JFET
(e) CMOS
VCC
out
Ip
Bild 2.2.4.1-1: (a) TTL, (b) ECL, (c,d) Komplementäres Bipolar/JFET nicht mögl., (d)
CMOS
ECL: hält Transistoren sättigungsfrei unter Strom => sehr schnell + hoher Stromverbrauch.
MOSFETs nur in Si möglich, alle andere Technologien (GaAs, InPh,...) können nur JFETs.
Bild 2.2.4.1-2:
(a) NAND-Gatter Symbol
(b) NAND-Gatter realisiert
mit idealen Schaltern.
(c) Die Schalter in (b)
wurden durch MOSFETs ersetzt, wobei NKanal
MOSFETs
prinzipiell gegen VSS
und P-Kanal MOSFETs
prinzipiell gegen VDD
schalten müssen.
(a)
a
(c)
&
y
VDD
b
M1
b
M2
(b)
a
y
b
y
a
M3
b
M4
a
b
VSS
- SC / Seite 2-11 -
VSS
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2.2.4.2 Gemischt bipolare und CMOS (BiCMOS) Technologien
(a)
(c)
(d)
a
a
y
&
b
VDD
M1
b
M2
u
VDD
Q1
R1
a
(b)
u
M1
b
y
M2
Q1
y
a
M3
b
M4
R1
a
y
v
M3
Q2
b
R2
v
M4
VSS
VSS
Q2
R2
Bild 2.2.4.2: BiCMOS Gatter (aus [1]): (a) Realisiertes NAND-Gatter, (b) „full swing totempole unit“, (c) CMOS-Realisierung, (d) BiCMOS-Realisierung, mit npn-Transistoren.
Bild 2.2.4.2 zeigt eine Möglichkeit ein CMOS-Gatter in BiCMOS-Technologie zu realisieren.
Die guten Eigenschaften der CMOS und der bipolaren Technologie werden kombiniert:
 CMOS-Vorteil: Preiswert (kleine Flächenverbrauch, relativ einfache Technologie).
 CMOS-Vorteil: Kein Stromverbrauch im stationären Zustand bei y='0' oder y='1'.
 Bipolar-Vorteil: Starke Treibereigenschaften -> schnell
Weitere positive Eigenschaften des BiCMOS-Gatters
 Ausgangsspannung mit „full swing“, also von VSS ... VDD möglich
 Beliebig viele Eingänge möglich
 Eingangsspannung mit „full swing“, also von VSS ... VDD möglich
 Es wird kein pnp-Transistor benötigt (würde zusätzliche, sehr tiefe n-Wanne benötigen)
Nachteile des BiCMOS-Gatters:
 Es werden pipolare Transistoren benötigt
 Es werden Widerstände benötigt
Wegen der nicht zu vernachlässigenden Nachteile wird man nur solche Gatter nur dort
verwenden, wo große Lasten mit steiler Flanke treiben werden muss (z.B. als Takt-Puffer).
Aufgaben der Widerstände R1, R2:
 Schnelligkeit: Entladung der Basen von Q1 und Q2, wenn diese die Q’s übersättigt sind,
 „Full swing“ am Ausgang: R1, R2 ermöglichen maximale Aufladung der kap. Last gegen
VDD über M1, M2, R1 u. Restentladung einer kapazitiven Last gegen VSS über M3, M4, R2.
- SC / Seite 2-12 -
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2.3 CMOS-Technologie: Eigenschaften und technische Bedeutung
Die CMOS-Technologie ist heutzutage die alles dominierende Technologie in der
Digitaltechnik. Diese Tatsache beruht auf der Kombination zweier Eigenschaften des
MOSFETs:
1. Leistungslose Steuerung
2. Gate im gesamten Spannungsbereich 0V...VDD isoliert
3. Verfügbarkeit komplementärer Transistoren
Damit lässt sich erreichen, dass ein logisches CMOS-Gatter Leistung ausschließlich für
Schaltvorgänge benötigt. Die Schaltungsgröße ist daher wärmetechnisch begrenzt auf die
kühlbare Anzahl an Schaltvorgängen pro Sekunde und Chip. (Die in einer Kapazität
gespeicherte Energie ist EC= ½CU2, der Leistungsbedarf bei f Umladungen pro Sekunde
P=f·EC=½fCU2. Die Leistungsaufnahme einer CMOS-Technologie ist also proportional der
Taktfrequenz f, der Gate-Kapazitäten CG und dem Quadrat der Versorgungsspannung VDD.)
Alle anderen Technologien benötigen einen Ruhestrom proportional zur Anzahl der Gatter.
Ihre Schaltungsgröße ist daher wärmetechnisch begrenzt auf die kühlbare Anzahl an Gattern
pro Chip.
Betrachtet man die drei Inverter in den drei verschiedene Technologien in Bild 2.3.1-1, dann
kann erst einmal nur der CMOS-Inverter einen Ausgangs-Low-Pegel von 0V erreichen.
(a)
(c)
(b)
RC
M2
RB
Mp
Uout
Uout
Uin
VDD
VDD
VCC
Q
Uin
Uin
Mn
M1
0V
0V
0V
IC
ID1
IDn
A
A
A
100
100
100
50
50
50
0
0
0,3
0
1
Uout
Uout
3
0
0
1
Uout
3
0
1
Bild 2.3.1-1: Inverter in drei Technologien (a) bipolar, (b) NMOS, (c) CMOS.
- SC / Seite 2-13 -
Uout
3
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Beispiel zu Bild 2.3.1-1(a): Der bipolare Inverter in Bildteil (a) habe einen Ausgangs-LowPegel von 0,3V bei VCC=3V und RC=27KΩ?
Dann ist der Kollektorstrom IC bei Ausgangs-High-Pegel (Uin=0,3V) μA und bei AusgangsLow-Pegel IC = (3V-0,3V)/27KΩ = 100μA.
Beispiel zu Bildteil (b): Der NMOS-Inverter in Bildteil (b) besteht aus zwei n-KanalMOSFETs, nämlich dem selbstsperrenden M1 (z.B. mit der Schwellenspannung VT1=1V) und
mit dem selbstleitenden M2 (z.B. mit VT2=-1V und IDSS=100μA).
Nimmt man für beide λ=0 an, dann ist der Drainstrom ID bei Ausgangs-High-Pegel 0μA bei
Ausgangs-Low-Pegel ist (willkürlich angenommen) ID2 = IDSS = 100μA Wegen UGS2=0V.
Der selbstleitende n-Kanal-MOSFET M2 sättigt bei UDS2,sat = UGS2 - VT2 = 0V–(-1V) = 1V.
Dies entspricht einer Ausgangsspannung von Uout,sat2 = VDD - UDS2,sat = 3V - 1V = 2V. Für
kleinere Uout arbeitet M2 als Stromquelle.
Beispiel zu Bildteil(c): Ein CMOS-Gatter führt nur während des Schaltvorganges einen
statischen Strom, wie es in (c) für einen maximalen Ausgangsstrom von 100μA skizziert ist.
Folgerungen: Bipolar und NMOS ziehen nur bei Ausgangs-Low-Pegel einen statischen
Strom, CMOS in keinem der Pegel.
Andere logische Gatter, z.B. NOR, in diesen Technologien erhält man, indem man dem
Biopolartransistor in Bildteil (a) oder dem FET M1 in Bildteil (b) gleichartige Transistoren
parallel schaltet. Bei CMOS werden weitere komplementäre Transistorpaare eingefügt. Der
Stromverbrauch ändert sich durch solche Modifikationen nicht gegenüber dem oben
berechneten Stromverbrauch eines Inverters.
In einer großen Digitalschaltung kann man davon ausgehen, dass ca. 50% aller
Gatterausgänge eine logische '0' und der Rest eine logische '1' treiben. Daher ist die Größe
einer digitalen CMOS-Schaltung wärmetechnisch begrenzt durch Schaltvorgänge pro
Sekunde und Chip. In allen anderen Technologien ist sie begrenzt durch Gatter pro Chip.
(a)
(b)
SRAM cell
D
WA
D
WD
RD
WA
RA
D
D
RA
WD
RD
Bild 2.3.1-2: "Static Random Access Memory" (SRAM) Zelle (a) Gatterebene mit den
Leitungen "Write Data" (WD), "Write Address" (WA), "Read Address" (RA) und "Read
Data" (RD), (b) Standardrealisierung in CMOS als 6T(ransistor)-Zelle.
- SC / Seite 2-14 -
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Bild 2.3.1-2 zeigt einen Vorschlag für eine SRAM-Zelle (gestrichelt umrandet), die aus zwei
gleichen Invertern mit einer der oben diskutierten Technologien aufgebaut ist. Tab. 1-1 zeigt
den Stromverbrauch als Funktion der Technologie und des logischen Zustands.
Tabelle 2.3.1-1: Stromverbrauch einer statischen SRAM-Zelle.
Technologie:
D='1'
D='0'
bipolar
100 nA
100 nA
NMOS
100 nA
100 nA
CMOS
0 μA
0 μA
Ein 128MB SRAM enthält 128·106 x 8 Bits ≈ 1048576 Bits. Tabelle 2.3.1-2 zeigt den
Stromverbrauch eines solchen 128MB SRAMs für die verschiedenen Technologien. Benötigt
jedes Bit 100nA Strom, dann ergibt sich ein Gesamtstromverbrauch von über 100A für die
bipolare und die NMOS-Technologie. Um diesen Strom in das Chip hereinzubringen dürfte
dessen Durchgangswiderstand nur 3V/100A=30mΩ betragen, was erhebliche Ansprüche an
die Leiterbahnen und Stecker stellen würde.
Tabelle 2.3.1-2: Stromverbrauch eines 128KB SRAMs.
Technologie:
Stromverbrauch:
bipolar
102,4 A
NMOS
102,4 A
CMOS
0A
Es sei angemerkt, dass dynamische RAM (DRAM) Zellen ihren Zustand nicht dauerhaft
halten können, sondern einen internen "Refresh" - Mechanismus benötigen, der die
Information von Zeit zu Zeit ausliest und wieder zurückschreibt. Die veraltete Bauweise
gemäß Bild 2.3.1-3(a) nutzt die Gate-Kapazität eines MOSFETs, um Ladung zu speichern
und kann ihre Information zerstörungsfrei auslesen. Sie verbraucht jedoch mehr Chip-Fläche,
als eine Kapazität, die man mit Hilfe eines geätzten Grabens in die Tiefe bauen kann. Eine
moderne DRAM-Zelle besteht im wesentlichen aus einer Kapazität, die so klein ist im
Vergleich zur Kapazität der Schreib-/Leseleitungen, dass man ihre Information gerade noch
auslesen kann.
(a)
Bild 2.3.1-3:
Dynamische RAM (DRAM) WD
Zellen:
(a) veraltete Version,
WA
(b) neue Version.
(b)
RA
M
RD
Data
Address
Isens
- SC / Seite 2-15 -
C
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2.4 Berechnung der 3 Grundschaltungen des Bipolartransistors
2.4.1 Emitter-Schaltung mit Bipolartransistor
(a)
(b)
ICa
URc
2
UB
Q1
UB
RC
UC
2
(c)
VCC
VCC
1
ICa
Bild 2.4.1-1:
Q2
UBias
2
UC
Q1
ICa
UC
Q1
UB
1
0V
VCC
1
0V
0V
(a) Verstärkerstufe mit Bipolar-Transistor und idealer Stromquelle,
(b) Verstärkerstufe mit Bipolar-Transistor und Kollektor-Widerstand RC,
(c) Verstärkerstufe mit Bipolar-Transistor und aktiver Last Q2.
Gegeben: ICa=100μA, RC=25KΩ, Early-Spannung von Q1 und Q2: 2·VA1 = 3·VA2 = 200V,
uT=25mV. Gefragt sind nachfolgend Formel und Wert, wenn nichts anderes gefordert wird.
In allen drei Fällen in Bild 2.3.1(a-c) gilt Gm=ΔIC1/ΔUB [im Beispiel also 4mS].
Der Kollektor-Emitter-Widerstand rCE1 ist damit in Bild 2.3.1(a-c) rCE1=VA1/ICa [=1MΩ].
2.4.1.1 Emitter-Schaltung mit Lastwiderstand -> ∞ (Stromquelle):
Z2 = rCE1||∞ = rCE1 = 1/gCE1 [ 1MΩ]
Allgemein: -AV(gm,gCE) = gmZ2 = gm/gCE
[= 4mS/1μS = 4000]
Speziell bipolar:
-AV(VA1,uT) = gmZ2 = (IC/uT)/(IC/VA1) = VA1/uT [= 100V/25mV = 4000]
Typisch bipolar: Die Verstärkung ist (in erster Näherung) von IC . unabhängig!
2.4.1.2 Emitter-Schaltung mit endlichem Lastwiderstand und rCE -> ∞:
Z2 = rCE1 || RC -> RC
[=
Allgemein:
-AV(gm,RC) = gm Z2 = gm RC
25KΩ]
[= 4mS 25KΩ = 100]
- SC / Seite 2-16 -
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Verstärkung von der Basis zum Kollektor, speziell bipolar:
-AV,BC = gm RC = (IC/uT) (UR/IC) = URc/uT
[= 2,5V/25mV = 100]
Typisch bipolar: Die Verstärkung ist (in erster Näherung) von IC . unabhängig!
2.4.1.3 Emitter-Schaltung mit Lastwiderstand und rCE endlich:
Z2 = rCE1 || RC = RC rCE / (RC + rCE)
[ = RC·0,9756 = 24,39KΩ ]
Z2 = RC·F mit
F = 1/(1+gCE·RC) = 1/(1+(IC/VA1)·(URc/IC)) = 1/(1+URc/VA1)
[=0,9756 ]
Wichtig: Auch F ist keine Funktion von IC! Folglich:
-AV,BC = gm Z2 = (gm RC)·F = (URc/uT)·1/(1+URc/VA1)
[ = (2,5V/25mV)/(1+2,5V/100V) = 97,56]
Typisch bipolar: Die Verstärkung ist (in erster Näherung) von IC . unabhängig!
2.4.1.4 Emitter-Schaltung mit aktiver Last (typisch für integrierte Schaltungen)
gCE1 = ICa/VA1 = 100μA/100V = 1μS
[=1/1MΩ]
gCE2 = ICa/VA2 = 100μA·1,5/100V = 1,5μS [=1/666,7KΩ]
Z2 = 1/(gCE1+gCE2)= 1/(1μS + 1,5μS) = 400KΩ
Mit der effektiven Early-Spannung VA,eff = VA1||VA2 = 1/[(1/VA1)+(1/VA2)] [= 40V]:
Z2 = 1/(gCE1+gCE2) = 1/[(IC/VA1)+(IC/VA2)] = (VA1||VA2)/IC = VA,eff/IC
Wie groß ist die Spannungsverstärkung in Bild 2.3.1(c) als f(gm,Z2) und als Wert?
-AV,BC = gm·Z2 = 4mS 400KΩ = 1600
-AV,BC = gm·Z2 = (IC/uT) (VA,eff/IC) = VA,eff/uT [ = 40V/25mV=1600]
Typisch bipolar: Die Verstärkung ist (in erster Näherung) von IC . unabhängig!
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2.4.2 Basis-Schaltung mit Bipolartransistor
Es gelten alle Verstärkergleichungen wie bei der
Emitterschaltung oben. Abweichungen:
VCC
URc
(1) Eingangsimpedanz ist rm (=1/gm) statt rBE=ß·rm.
(2) Verst. Vom Emitter zum Kollektor: AV,EC=-AV,BC > 0,.
ICa
RC
2
UB
Zin =>
Grund für (2): Die Spannungsdifferenz UBE=UB-UE steuert den
Kollektorstrom.
E-Schaltung: Änderung von UB um ΔUB: ΔUBE = ΔUB .
B-Schaltung: Änderung von UE um ΔUE: ΔUBE = -ΔUE .
UC
Q1
UE
2.4.3 Kollektor-Schaltung mit Bipolartransistor (Emitter-Folger)
(a)
(b)
(c)
VCC
UB
VCC
UB
Q
UBE
rm
UB
UE
RE
0V
UE
Zin=
ß(rm+RE)
RE
0V
UB
0V
Q1
UBE
Uout
UBias
Q2
0V
Bild 2.4.3: (a) Kollektor-Schaltung, (b) Kleinsignal-ESB, (c) mit Q2 als aktiver Last.
- SC / Seite 2-18 -
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2.4.4 Variante der Emitter-Schaltung: mit Emitterwiderstand
Bild 2.4.4: Emitterwiderstand stabilisiert den
Temperaturgang auf Kosten der Verstärkung:
VCC
IC
RC
UC
UB
RC
R
r
 AV 
R
 C
rm  RE
RE
E
Q
m
UBE
UE
RE
IE
0V
 AV 
 R U B
 U C I C RC
R
( U E ) RC

 I E C 
  E
U B
U B
U B
RE U B  rm  RE
 RC
RC


 U B RE rm  RE
2.4.5 Variante der Emitter-Schaltung: Induktivität als Last
VCC
(a)
VCC
(b)
LC
RC
IL
UC
UB
D
IL
LC
UC
UB
Q
VCC
(c)
UC
UB
Q
Q
UC
UC
UC
VCC
UCa= VCC
UCa= VCC
UCa
0
UCE,sat
t
0
UCE,sat
t
0
t
Bild 2.4.5: E-Schaltung (a) mit RC, (b) mit LC, (c) mit LC u. Freilaufdiode zum Schutz von Q.
- SC / Seite 2-19 -
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2.5 Berechnung der 3 Grundschaltungen des FETs
2.5.1 Source-Schaltung mit Feldeffekt-Transistor
(a)
(b)
IDa
UG
URD
UD
2
0V
Bild 2.5.1:
1
IDa
RD
2
UG
M1
1
(c)
VDD
VDD
VDD
UBias
2
UD
M1
UG
IDa
M2
1
0V
UD
M1
0V
(a) Verstärkerstufe mit MOSFET und idealer Stromquelle,
(b) Verstärkerstufe mit MOSFET und Drain-Widerstand RD,
(c) Verstärkerstufe mit MOSFET und aktiver Last M2.
Gegeben: IDa=100μA, RD=25KΩ, ß=400μA/V2; Daten für M1: λ1=0,01/V, VT1=0,7V, ß1=ß;
Daten für M2: λ2=0,015/V, VT2=-0,7V, ß2=ß. (Verwenden Sie das Modell g m  2 I Da .)
Zeigen Sie, dass für den Übertragungsleitwert der Stufe in Bild 1.1(a-c) gilt: Gm ≈ 400μS.
(2P)
Gm = gm1 = g m  2  I D  2 4 10 4 AV 2 10 4 A  2 4 10 8 A 2 / V 2 = 400μS
Zeigen Sie, dass für den Drain-Source-Widerstand rDS1 in Bild 1.1(a-c) rDS1=1MΩ gilt.
(2P)
rDS1 = 1/gDS1  1/(λ1IDa) = 1/{(10-2/V)·(10-4A)} = 1/1μS = 1MΩ
2.5.1.1 Source-Schaltung mit Lastwiderstand -> ∞ (Stromquelle):
Wie groß ist die Impedanz Z2 des Ausgangsknotens in Bild 1.1(a) als f(rDS) und Wert?
(2P)
Z2 = rDS1 =  1MΩ
Wie groß ist die Spannungs-Verstärkung der Stufe in Bild 1.1(a) als f(gm,rDS) und als Wert?
(Hinweis: Wenn sie hier ein Problem haben, machen Sie zuerst Aufgabe 1.5)
(2P)
-AV = gmZ2 = gm/gDS = 400μS/1μS = 400
Wie groß ist die Spannungs-Verstärkung der Transistorstufe in Bild 1.1(a) als f(ß,λ1,IDa)?
- SC / Seite 2-20 -
(1P)
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-AV = gm/gDS = 2  I Da /(λ1IDa) = 2  /(λ1 I Da ) [=0.04/(0.012)=400]
Mit welchem Exponenten geht IDa in diese Formel ein? ......-0,5.............
(1P)
2.5.1.2 Source-Schaltung mit endlichem Lastwiderstand und rDS -> ∞:
Wie groß ist die Ausgangsimpedanz Z2 in Bild 1.1(b) für rDS -> ∞ als f(RD) und Wert?
(2P)
Z2 = rDS1 || RD -> RD = 25KΩ
Wie groß ist die Spannungs-Verstärkung in Bild 1.1(b) für rDS -> ∞ als f(gm,RD) und Wert?
(2P)
-AV = gm Z2 = gm RD = 0,4mS 25KΩ = 10
Wie groß ist die Spannungs-Verstärkung der Schaltung in Bild 1.1(b) für rDS -> ∞ als
f(URDa,ß,IDa)? (Hinweis: URD≈URDa=IDaRD.)
-AV = gm RD = 2 I Da ·(URD/IDa) = 2URDa

I Da
[=2·2,5V
(2P)
400 A / V 2
=10]
100 A
Mit welchem Exponenten geht IDa in diese Formel ein? ......-0,5.............
(1P)
2.5.1.3 Source-Schaltung mit Lastwiderstand und rDS endlich:
Wie groß ist die Ausgangsimpedanz Z2 in Bild 1.1(b) für endliche rDS als f(rDS,RD)?
Z2 = rDS1 || RD = RD rDS / (RD + rDS)
[ = RD·0,9756 = 24,39KΩ ]
Stellen Sie die Ausgangsimpedanz Z2 in Bild 1.1(b) als Z2=RD·F dar und geben Sie die
Formel für den Faktor als F = f(RD,gDS) an. (Nur Formel)
Z2 = RD·F
mit
(1P)
(1P)
F = rDS / (RD + rDS) = 1/(1+gDS·RD)
Geben Sie die Formel für den Faktor F an als Funktion von URD und λ1 (mit URD≈IDaRD).
(1P)
F = 1/(1+gDS·RD) = 1/ (1+{(λ1ID)·(URD/ID)} = 1/(1+λ1URDa)
[ = 0,9756 ]
Wie groß ist die Spannungs-Verstärkung in Bild 1.1(b) für endliche rDS als f(ß,URD, λ1,IDa)?
(Formel und Wert, je 1P)
- SC / Seite 2-21 -
(2P)
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-AV = gmZ2 = gmRDF = 2 I Da
U RDa
2U RDa
/(1+ λ1URDa) =
I Da
1  1U RDa
-AV =
2  2,5V
1  0,01V 1  2,5V
400 A / V 2
100 A
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
I Da
= 4,878V-1  2V = 9,756
Mit welchem Exponenten geht IDa in diese Formel ein? ......-0,5.............
(1P)
2.5.1.4 Source-Schaltung mit aktiver Last (typisch für integrierte Schaltungen)
Wie groß sind gDS1 und gDS2 in Bild 1.1(c) als f(λi,IDa) und Wert?
gDS1 = λ1  IDa = 0,01V-1  100μA = 1μS
(2P)
[=1/1MΩ]
gDS2 = λ2  IDa = 0,015V-1  100μA = 1,5μS [=1/666,7KΩ]
Wie groß ist die Ausgangsimpedanz Z2 in Bild 1.1(c) als f(gDS1,gDS2) und als Wert?
(2P)
Z2 = 1/(gDS1+gDS2)= 1/(1μS + 1,5μS) = 400KΩ
Zeigen Sie, dass die Ausgangsimpedanz in Bild 1.1(c) als Z2=1/((λ1+λ2)ID) darstellbar ist.
(1P)
Z2 = 1/(gDS1+gDS2)= 1/[(λ1ID)+(λ2ID)] = 1/(λ1+λ2)ID
Wie groß ist die Spannungsverstärkung in Bild 1.1(c) als f(gm,Z2) und als Wert?
(2P)
-AV = gm·Z2 = 0,4mS 400KΩ = 160
Wie groß ist die Spannungsverstärkung in Bild 1.1(c) als f(ß,λ1+λ2,IDa)?
-AV = gm·Z2
2  I Da
2
=
=
1  2
(1  2 ) I Da

I Da
(1P)
2V
400 A / V 2
[ =
= 160]
0,01  0,015
100 A
Mit welchem Exponenten geht IDa in diese Formel ein? ......-0,5.............
- SC / Seite 2-22 -
(1P)
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2.5.2 Gate-Schaltung mit Feldeffekt-Transistor
(a)
(b)
IDa
UG
URD
UD
2
RD
2
M1
IDa
UD
M1
UG
1
(c)
VDD
VDD
1
IDa+iD
Zin
VDD
M3
M2
R
2
IDa
UD
M1
UG
1
IDa+iD Zin
IDa+iD Z
in
Bild 2.5.2: MOSFET als Verstärker in Gate-Schaltung
Gegeben: IDa=100μA, RD=25KΩ, ß=400μA/V2; Daten für M1: λ1=0,01/V, VT1=0,7V, ß1=ß;
Daten für M2: λ2=0,015/V, VT2=-0,7V, ß2=ß. (Wir verwenden das Modell g m  2 I Da .)
Bild 2.5.2 zeigen MOSFETs als Verstärker in Gate-Schaltung. Man beachte die Ähnlichkeit
zu Bild 2.5.1 mit MOSFETs in Source-Schaltung. Die Schaltungstechnik um die DrainElektrode ist für die Bilder 2.5.2 und 2.5.1 identisch und somit sind auch die Ausgangsimpedanzen Z2 identisch. Da auch die Übertragungsleitwerte gleich sind, liefern die Bilder
2.5.1 und 2.5.2 gleiche betragsmäßige Verstärkung. Allerdings liefert die Gate-Schaltung
positive und die Source-Schaltung negative Verstärkung. Zum Verständnis der betragsmäßig
gleich großen Verstärkungen wie auch der Vorzeichenumkehr mache man sich klar, dass die
Source-Schaltung im Prinzip mit uGS gesteuert wird und die Gate-Schaltung mit uSG=-uGS.
Erhebliche Unterschiede zwischen Gate- und Source-Schaltung ergeben sich für die resistiven
Kleinsignal-Eingangsimpedanzen. Für die Source-Schaltung hatten wir resistive KleinsignalEingangsimpedanzen von Zin  , also leistungslose Steuerung. Die Gate-Schaltung
steuern wir mit der Source-Elektrode und erhalten mit rm1=1/gm1 und AV,max1=gm1·rDS1
für Bild 2.5.2(a) Zin = rm1 + /AV,max1 = , für Bild 2.5.2(b) Zin = rm1 + RD/AV,max1, für
Bild 2.5.2(c) Zin = rm1 + rDS2/AV,max1.
2.5.3 Drain-Schaltung mit Feldeffekt-Transistor (Source-Folger)
VDD
u1
G
gnd
D
S
u2
RS
Bild 2.5.3: FET
in S-Schaltung
Mit der gleichen Argumentation wie für den Bipolartransistor
ergibt sich für den FET als Source-Folger die Verstärkung
RS
AV  Gm Z 2  g m ( RS || rm ) 
,
rm  RS
die man als Kleinsignal-Spannungsteiler ansehen kann bestehend
aus RS und dem Ausgangswiderstand des FETs, also rm=1/gm.
- SC / Seite 2-23 -
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2.6 Strom- und Spannungsquellen
Ip1
UCC
Ip3
Q7
Ip4
Q1
Uinn
Q2
Uinp
UCC
U2
Q5
Q3
U3
Q6
Ip2
UEE
Uout
Up2
Cm
R1
Q4
Up1
Q8
UEE
Ip5
UEE
Bild 2.6: Verstärker ohne Biasing Circuit.
Bild2.6 zeigt einen Verstärker, den wir im Kapitel über „Verstärker für differentielle Signale“
genauer betrachten werden. Hier sei nur auf die Stromquellen Ip1 ... Ip5 und Spannungsquellen
Up1=UBE7 und Up2=|UBE8| hingewiesen, welche in der Schaltung zur Vorspannungserzeugung
(engl. biasing circuit) realisiert werden müssen. Oft ist die Vorspannungserzeugung
komplexer, als der Verstärker selbst.
2.6.1 Stromquellen
2.6.1.1 Widerstand als Stromquelle
Rp1
Rp für Ip
Rp für Ip
Rp3
Rp4
Q1
Uinn
Q2
U2
Q5
UEE
Q4
Q7
Uinp
UCC
Q3
UCC
U3
Cm
R1
Rp2
Up1
Uout
Up2
Q6
UEE
Q8
Rp5
Bild 2.6.1.1: Stromquellen Ip1...Ip5 mit Widerständen Rp1...Rp5 realisiert.
- SC / Seite 2-24 -
UEE
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Der Strom durch einen Widerstand ergibt sich nach Ohm zu I = U / R. In Bild 2.6.1.1
wurden die Stromquellen Ip1...Ip5 in Bild 2.6 mit Hilfe der Widerstände Rp1...Rp5 realisiert.
Stromquellen mit Widerständen zu realisieren ergibt schlechte Verstärkereigenschaften und
ist nur bei diskreter Bauweise billiger, als Stromquellen mit Transistoren zu realisieren.
2.6.1.2 Induktivität als Stromquelle
Bild 2.6.1.2: Die Induktivität „wehrt“ sich
gegen eine Stromänderung: ΔIL=UL/L. Je
größer die Induktivität, um so kleiner ΔIL.
L
IL
UL
Die Induktivität erwärmt sich nicht durch Stromfluss, wie es bei einem Transistor oder
Widerstand zur Abwärtsregelung der Fall wäre. (Aufwärtsregelung auf U2>U1 so unmöglich.)
 Impedanz der Induktivität für sinusförmige Ströme: ZL=jωL.
 Die Änderungsgeschwindigkeit von IL ist dIL/dt=UL/L.
 Die in der Induktivität gespeicherte Energie berechnet ist EL=½LI2.
2.6.1.3 Transistor als Stromquelle
(a)
IR
(b)
UR
(d)
IC
(c)
UCE
ID
UDS
IC, ID
0
-VA, -1/
UCE, UDS
Bild 2.6.1.3: (a) Widerstand ersetzt durch (b) Bipolar- und (c) Feldeffekt-Transistor,
(d) Transistor-Kennlinie
Der Kleinsignalwiderstand eines Bipolartransistors berechnet sich zu rCE=(UCE+VA)/IC. Um
diesen Kleinsignalwiderstand durch einen gleich großen Widerstand R=rCE bei bleichem
Strom IR=IC zu ersetzen, benötigen wir über dem Widerstand die Spannung UR=UCE+VA.
Der Kleinsignalwiderstand eines Feldeffekt-Transistors berechnet sich zu rDS=(UDS+1/)/ID.
Um diesen Kleinsignalwiderstand durch einen gleich großen Widerstand R=rDS bei bleichem
Strom IR=ID zu ersetzen, benötigen wir über dem Widerstand die Spannung UR=UDS+1/.
- SC / Seite 2-25 -
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Transistoren mit VA=150V oder λ=1/150V können also in einer 3,3V-Technologie Stromquellen realisieren, für die wir sonst zusätzlichen Hilfsspannungen von 150V bereitstellen
müssten. Das wäre nicht nur technisch aufwendig, sondern würde auch zusätzlichen Aufwand
zum Personenschutz beim Umgang mit hohen Spannungen nach sich ziehen.
2.6.1.4 Selbstleitender FET als Stromquelle
(a)
Ip
(b)
(c)
ID
ID
UDS
UDS
ID
(d)
UDS,sat
0
-1/
-VT
UDS
Bild 2.6.1.4: (a) Stromquelle, ersetzt durch (b) JFET- oder (c) MOSFET, (d) FET-Kennlinie.
Es ist eine verbreitete Technik Stromquellen durch selbstleitende FETs gemäß obigem Bild
zu realisieren.
Die Schwellenspannung eines selbstleitenden n-Kanal-FETs ist VT<0.
Sättigungsspannung: UDS,sat = UGS –VT, hier also UDS,sat = 0–VT = -VT = |VT|.
Wir betrachten den Fall des FETs für die oben dargestellte Situation UGS=0:
(1) Für UDS<0V handelt es sich in Bildteil (b) um eine in Vorwärtsrichtung betriebene Diode.
(2) Für 0 ≤ UDS < UDS,sat=|VT| gilt I D  2 ß (| VT | 0.5U DS )U DS  (1  U DS )
(3) Für UDS > UDS,sat=|VT| gilt I D  ßVT2  (1  U DS )
Um den selbstleitenden N-FET bei UGS=0 als Stromquelle zu betreiben muss UDS > -VT=|VT|
sein, da der FET sonst nicht in Sättigung arbeitet. (Erinnerung: UDSsat=UGS-VT=0-VT=-VT.)
Was passiert, wenn man in Bildteil (c) einen selbstsperrenden FET (i.e. VT>0) verwendet?
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2.6.1.5 Einfache Stromspiegel mit MOSFETs (Quellen und Senken)
VDD
Iin
Io,1
Io,2
Io,3
Io,N
Iin
Io,1
Io,2
Io,3
VSS
Io,4
Io,5
VSS
Bild 2.6.1.5: (a) Stromsenken Io,x=Iin , (b) Stromsenken Io,1=Io,2=Iin, Stromquellen
Io,3=Io,4=Io,5=Iin.
2.6.1.6 Einfache Stromspiegel mit Biopolartransistoren
Iin = IC,0+(N+1)IB = IC,0+(N+1)IC,x/ß = IC,x(1+(N+1)/ß)
(a)
Iin
Io,1
Io,2
=>
Io,3
IC,x = Iin / (1 + (N+1)/ß)
Io,N
Q0
VEE
(b)
VCC
Iin
Io,1
Io,2
Io,3
Io,4
Io,5
Q0
VEE
Bild 2.6.1.6: (a) Stromsenken Io,x, (b) Stromsenken Io,1=Io,2, Stromquellen Io,3=Io,4=Io,5.
- SC / Seite 2-27 -
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2.6.1.7 Verringerung des Basisstromfehlers beim bipolaren Stromspiegel
Bild 2.6.1.7:
Verringerung des
Basisstrom-Fehlers
durch Einfügen des
Puffer-Transostors
QB.
Iin
Io,1
Io,2
Io,3
Io,N
VCC
QB
Q0
VEE
Iin = IC,0+[(N+1)IB] / ß = IC,0+[(N+1) IC,x/ß ] / ß = IC,0+(N+1)IC,x/ß2 = IC,x(1+(N+1)/ß2)
IC,x = Iin / (1 + (N+1)/ß2),
Der Fehlerterm ist von (N+1)/ß um den Faktor ß auf (N+1)/ß2 geschrumpft.
2.6.1.8 Stromquellen mit Source- / Emitter-Widerständen
Bildteil (a): Der FET mit Source-Widerstand hat eine Ausgangsimpedanz von
Z out  rDS1 
g m1
U  U GS 1
R2 und einen Ausgangsstrom von I out  B
g DS1
R2
Bildteil (b): Der Bipolartransistor (engl. biploar junction transistor, BJT) mit EmitterWiderstand hat eine Ausgangsimpedanz von
Z out  rCE1
rm1  R2
U  U BE1
und einen Ausgangsstrom von I out  B
rm1  R2 / ß1
R2
Bildteil (c) zeigt eine Realisierung der Schaltung (b) im Operationsverstärker TL08x. Es ist
Iout=(UB–UBE)/R10. mit UBE≈0,7V.
(a)
Zout
Iout
Bild 2.6.1.8:
(a) FET mit SourceWiderstand
(b) BJT mit EmitterWiderstand
UB
M1
(c) Realisierung im
TL08x.
(b)
Zout
UB
R2
VSS
(c)
Iout
Q1
Iout
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UB
Q10
D2
R2
VEE
IB
VEE
R10
TL08x
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2.6.1.9 Kaskadierter Stromspiegel mit MOSFETs und Bipolartransistoren
Der kaskadierte Stromspiegel mit FETs in Bildteil (a) unten hat eine Ausgangsimpedanz von
Z out  rDS1 
g m1
rDS 2 und einen Ausgangsstrom von I out  I in
g DS1
Der kaskadierte Sptromspiegel mit BJTs in Bildteil (b) unten hat eine Ausgangsimpedanz von
Z out  rCE1
rm1  rCE 2
und einen Ausgangsstrom von I out  I in  2 I B
rm1  rCE 2 / ß1
Die Ausgangsimpedanz ist wesentlich höher als bei den nicht kaskadierten Spiegeln, aber die
minimale Ausgangsspannung liegt höher über VSS.
(a)
Bild 2.1.1.9:
(a) Kaskadierter Stromspiegel mit FETs
(b) Kaskadierter Stromspiegel mit BJTs
Zin
Iin
(b)
Zout
UB1
M4
Iout
Zin
M1
Q4
M2
Q3
UB1
UB2
M3
Zout
Iin
Iout
Q1
UB2
Q2
VSS
VEE
2.6.1.10 Wilson Stromspiegel mit MOSFETS und Bipolartransistoren
Wilson-Spiegel haben die höchsten Zout, sind aber schlechter über der Frequenzachse.
(a)
Bild 2.1.1.10:
(c) Wilson-Stromspiegel
mit FETs
(d) Wilson-Stromspiegel
mit BJTs
Zin
(b)
Zout
Iin
Iout
Zin
Zout
Iin
M1
Q1
Ufb
M3
Iout
Ufb
M2
VSS
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Q3
Q2
VEE
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2.6.1.11 Stromspiegel mit Schwellenstrom
(a)
(b)
IT
Zin
Iin
Zout
Iout
Iout
t
I ou
I ou
M3
M4
M1
M2
VSS
0
0
IT
t,T
Iin
Bild 2.6.1.11: (a) Schaltkung, (b) Kennlinie.
Ohne die in Bildteil (a) blau eingezeichneten Transistoren M3, M4 ergibt sich ein einfacher
Stromspiegel mit der in Bildteil (b) dargestellten Kennlinie. Durch einfügen der blau
gezeichneten Schaltung mit den Transistoren M3, M4 in Bildteil (a) bekommen wir die blau
gezeichnete Kennlinie in Bildteil (b), welche Ausgangsstrom Iout nur für Iin≥IT liefert.
2.6.1.12 Stromspiegel mit Iout ≠ Iin: Mehrfache Verwendung einer Transistor-Basiszelle
Der Drainstrom eines FETS verhält sich theoretisch gemäß W/L, wobei W die Breite und L
die Länge des Kanals unter dem Gate ist. Genaue Einstellungen sind so aber nicht möglich, da
sich Randeffekte an den Rändern des Kanals und die Stromverteilung um die Kontakte nicht
einfach mit W/L skalieren lassen. Daher erstellt man eine Einheitszelle eine Transistors und
verwendet diese mehrfach.
Ist das Spiegelverhältnis eine rationale Zahl gemäß Iout / Iin = M / N mit den ganzen Zahlen
M/N, dann benötigt man M+N Transistoren, wenn sich M/N nicht weiter kürzen lässt. Man
legt dann M Transistoren für Iout und N für Iin parallel, wie im Bild für Iout/Iin=M/N=5/4
gezeigt.
Reelle Zahlen müssen gerundet und dann auf ein an der zu erreichenden Genauigkeit
orientiertes Maß gekürzt werden: Beispiel: π = 3,141592... ≈ 3,14 = 314/100 = 157/50. In
diesem Fall bräuchte man also 207 Transistoren.
Bei der Fertigung dieser Transistorhaufen ist darauf zu achten, dass aus vielen
Transistorzellen zusammengesetzten Transistoren gut vermischt umd um ein gemeinsames
geometrisches Zentrum symmetrisch verteilt werden. Dann treffen Veränderungen im Kristall
oder Temperaturänderungen, die von einer bestimmten Seite kommen, Ein- und Ausgang des
Stromspiegels gleichermaßen, so dass das Matching weitgehend erhalten bleibt.
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(a)
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Iin
M12
M11
M13
Iout = (5/4) Iin
M14
M21
M22
M23
M24
M25
VSS
(b)
M23
M12
M24
M11
M22
M21
M14
M13
M25
Bild 2.6.1.12: (a) Stromspiegel mit Spiegelverhältnis 1:1,25, (b) geometrische Verteilung
2.6.1.13 Ausnutzen der unendlichen Impedanz einer idealen Stromquelle
(a)
(b)
(c)
VDD
IDa
UD
2
UG
1
M1
0V
IDa
IDa
0V
UD
2
UG
1
M1
0V
UD
2
UG
1
M1
0V
Bild 2.6.1.10: Stromquelle mit positivem Pol an (a) VDD, (b) Masse und (c) unbekannt.
Der Innenwiderstand einer idealen Stromquelle ist unendlich. Die Schaltungen in Bildteil
(a) und (b) verhalten sich identisch. Es ist also egal, wo der zweite Anschluss einer idealen
Stromquelle liegt, da ihr Innenwiderstand unendlich ist. Daher zeichnet man sie auch häufig
ohne Anschluss des zweiten Pols wie in Bildteil (c).
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2.6.2 Treibende Spannungsquellen
2.6.2.1 Batterie als treibende Spannungsquelle
Eine Batterie kann im einfachsten Falle als Spannungsquelle oder große Kapazität mit
Innenwiderstand modelliert werden. Gute Batteriemodelle - speziell von Lithium-basierten
Batterien - sind allerdings eine komplizierte Angelegenheit.
2.6.2.2 Widerstand, Diode, Zenerdiode als treibende Spannungsquellen
2.6.2.3 Geschaltete Kapazitäten als treibende Spannungsquelle
(a)
(b)
1
(c)
2
R
U1
C
U2
C2
U1
C
U2
C2
U1
U2
C2
Bild 2.6.2.2: (a) C lädt an U1, (b) C lädt um auf U2, C2, (c) äquivalenter Widerstand u.
Quelle.
Q1 = CU1.
Die Kapazität C enthält in Bildteil (a) die Ladung
Die Kapazität C enthält in Bildteil (b) die Ladung
Q2 = CU2.
Die Kapazität C transportiert mit jedem Schaltzyklus je nach Polung die Ladung
Q = C(U1-U2).
.
Die Kapazität C transportiert bei f Schaltzyklen pro Sekunde den mittleren Strom
Im = fs·Q = = fsC(U1-U2).
Die geschaltete Kapazität entspricht somit einer Spannungsquelle UB mit Innenwiderstand
Requiv=1/fC.
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2.6.2.4 Bipolartransistor mit 2 Widerständen als treibende Spannungsquelle
2.6.2.5 Geschachtelte Bipolartransistoren als treibende Spannungsquelle
Der Ausschnitt aus dem TL081 von Texas Instruments
zeigt auf der linken Seite oben und unten je einen
Transistor als Stromquelle (A) und –senke (B), welche
die treibende Spannungsquelle (C) aus zwei
verschachtelten Transistoren unter Strom halten. Sinn der
Spannungsquelle ist es die Vorspannung für die
Endstufentransistoren (D) zu erzeugen, die gegen zu viel
Vorspannung (z.B. durch Fertigungstoleranzen) und
Überstrom (z.B. durch Kurzschluss am Ausgang) mit je
einem 64-Widerstand vor dem Emitter geschützt sind.
A
D
C
B
Ausschnitt aus dem TL081
- SC / Seite 2-33 -
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2.6.3 DC/DC-Wandler
Bild 2.6.3-1:
DC/DC-Wandler-Prinzipien:
(a) Aufwärts-W. (Boost-Conv.)
(b) Abwärts-W. (Buck- Conv.)
(c) Spannungsumkehrer
(b)
2,68
2,79
3,05
3,16
3,27
3,42
3,76
3,95
3,77
3,99
4,47
4,88
(c)
High-Current-LED, white
UF,min / V UF,typ / V UF,max / V
6
5
forward voltage
LEDStrom/A
0,2
0,35
0,7
1
(a)
Bild 2.6.3-2: Vorwärtsspannungen einer
weißen Hochstrom-LED für automotive
Anwendungen aus [4].
4
UF,min / V
3
UF,typ / V
UF,max / V
2
1
0
0,2
0,35
0,7
1
current
DC/DC-Wandler mit Induktivitäten berechnet man für die Annahme eines im Mittel
konstanten Laststromes. Hierfür sind Licht emittierende Dioden (LEDs) ein gutes Beispiel, da
ihre Helligkeit stromgesteuert ist.
Bild 2.6.3-3 zeigt typische LED-Schaltungen.
Der Widerstand als Stromquelle in Bildteil (a) ist
extrem anfällig für schwankende Versorgungsspannungen. Die Stromquelle in Bildteil (b) ist hochohmiger aber genauso ineffizient.
und
UF=3V.
Die
Beispiel:
VCC=12V
Leistungsaufnahme der Stromquelle ist bei
gleichen Diodenstrom ((VCC-UF)/UF)2 (hier neun
mal) höher als die der Leuchtdiode.
(a)
(b)
VCC
VCC
R
R
UF
UF
Bild 2.6.3-3: Typische LED-Schaltungen
- SC / Seite 2-34 -
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2.6.3.1 Tiefsetzsteller bzw. Abwärtswandler (engl.: Buck , Step-Down Converter)
2.6.3.1.1 Mit Längsregler und Wärmeverlusten: PV = Pin - Pout
(a)
(b)
Udo
Ui
(c)
Udo
Uo
Ui
(d)
Udo
Uo
Ui
Uo
Q2
Q1
Q1
Us
Ui
Uo
Udo
Udo
Ui
Uo
Ui
Uo
Q2
Q1
Q1
Q1
Us
(f)
Q2
Q2
Q1
Us
(e)
Udo
Us
Us
Us
Bild 2.6.3.1.1: Bipolare Leistungsschalter eines Reglers für konstante Ausgangsspannung Uo.
Übung 1: Benennen sie die 6 Leistungsschalter in den oben dargestellten Bildteilen (a)-(f).
(a) ..........................
(b) ..........................
(c) ..........................
(d) ..........................
(e) ..........................
(f) ..........................
Übung 2: Wie groß in Volt ist Udo mindestens für UCE,sat=0,3V, UBE=0,7V, Uis=Ui-Us≥0,3V?
(a) ..........................
(b) ..........................
(c) ..........................
(d) ..........................
(e) ..........................
(f) ..........................
Lösungen zu Übung 1:
(a)
(c)
(e)
npn Bipolartransitor
npn Darlington-Transistor
npn Pseudodarlington-Transistor
(b)
(d)
(f)
pnp Bipolartransitor
pnp Darlington-Transistor
pnp Pseudodarlington-Transistor
Lösungen zu Übung 2:
(a) Udo,min = Uis + UBE1 ≥ 0,3V + 0,7V = 1V
(b) Udo,min = UCE,sat1 = 0,3V
(c) Udo,min = Uis + UBE1 + UBE2=,3+,7+,7 =1,7V (d) Udo,min = UBE2 + UCE,sat1 ≥ 0,7V+0,3V = 1V
(e) Udo,min = Uis + UBE1 = 0,3V + 0,7V = 1V
(f) Udo,min = UCE,sat1 + UBE2 =,3V+0,7V = 1V
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2.6.3.1.2 Mit ausgeglichener Leistungsbilanz: Pin = Pout
(a)
(b)
UL,a
IL
U
Sa 1
I1
L
U1
Sb
U2
I1
R IR U 1
C
UL,b
IL
U1
Sa
Sb
L
C
(c)
U2
R
IL,max
Ib
Ia
Ia
Ib
IL
(f)
'1'
Rsense
U1
'0'
Tb
Ta
(d)
IL,min
t
0
IR
Usense
(e)
IL
U1
IL,max
IL
I1
t
0
Rsense
Usense
IL,min
0
Bild 2.6.3.1.2 DC/DC-Konverter: Der Schalter Sa ist im periodischen Wechsel jeweils (a) für
die Zeitspanne Ta ideal leitend und (b) für die Zeitspanne Tb eine Unterbrechung. Sb
arbeitet exakt gegensinnig zu Sa. Es sei Ux=konstant (x=1,2) und Duty-Cycle:=
D=Ta/(Ta+Tb).
Wandlertypen, die Energie in einer Induktivität zwischenspeichern und mit einem anderen
Verhältnis von Spannung und Strom wieder abgeben haben einen theoretischen
Wirkungsgrad von 100%. In der Praxis werden 90% gut erreicht, 94...96% sind schwierig.
Das Bild oben zeigt einen DC/DC-Abwärtswandler.
(a) In Bildteil (a) wird die Induktivität L geladen. Es ist zu beachten, dass die Ladezeit
begrenzt werden muss, weil der Strom sonst – rein theoretisch für konstante U1, U2 –
ins unendliche wächst.
(b) In Bildteil (b) entlädt Induktivität L ihre Energie an den Sekundärkreis.
(c) In Bildteil (c) wird ebenfalls die Induktivität L geladen, und
(d) in Bildteil (d) über die LEDs entladen.
(e) Bildteil (e) illustriert den Strom durch die Induktivität L. er muss stetig sein.
(f) Bildteil (f) zeigt den Strom durch die Spannungsquelle U1. Er weist Stromsprünge
auf, welche ihn für viele Anwendungen ausschließen. Eine Autobatterie z.B. darf mit
derart hohen Frequenzanteilen dieser Energie nicht konfrontiert werden.
Der DC-Strom durch die Induktivität L kann sehr hoch werden. Alle von diesem Strom
durchflossenen Leiterbahnen müssen darauf ausgelegt sein. Der mittlere Strom beträgt
IL,mitt =
½ (IL,max+ IL,min)
Die Spannung UL,b entlädt L während des Intervalls Tb:
UL,b = UL(Ta<tTb) =
0 – U2 = –U2
- SC / Seite 2-36 -
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Die Induktivität L gibt an den Sekundärkreis die mittlere Leistung P2,mitt ab:
P2,mitt =
U2  IL,mitt
Die Energie in der Induktivität L wird mit der Spannung UL,a geladen:
UL,a = UL(0<tTa) =
U1 – U 2
Die Spannungsquelle U1 liefert dabei den mittleren Strom
I1,mitt =
IL,mitt  D
Dabei gibt die Quelle U1 die mittlere Leistung P1,mitt ab:
P1,mitt =
U1  I1,mitt = U1  IL,mitt D
Das Verhältnis U2/U1 als Funktion des Duty-Cycles:
dI
Ia  L
dt
dI
, Ib  L
dt
= (U1–U2)/L
0  t  Ta
= (-U2)/L
Ta  t Tb
Wenn der Strom im eingeschwungenen Zustand periodisch schwankt, dann gilt Ta Ia +Tb Ib =0.
Folglich ist 0=Ta I +Tb I =Ta(U1-U2)/L+Tb(-U2)/L=0 => 0=Ta(U1-U2)-TbU2 =>
a
b
TaU1–(Ta+Tb)U2 Ta =>
U2 = U1  Ta/(Ta+Tb) = U1D
Die Wirkleistung PL,mitt=P1,mitt-P2,mitt, welche die Induktivität L erwärmt ist somit 0, da Blindleistung nicht in Wärme umgesetzt sondern gespeichert und wieder abgegeben wird:
PL,mitt = U1DIL,mitt – U2IL,mitt = U2IL,mitt – U2IL,mitt = 0.
Schalter Sb wird in der Praxis häufig durch eine Diode ersetzt, welche die mittlere Leistung
UDIL,mitt verbraucht. Bei kleinen Spannungen U2 kann das einen erheblichen Anteil der
Gesamtleistung ausmachen. Daher sind hier Schottky-Dioden (Metall-n- statt pn-Übergang)
zu empfehlen. Sie sind sehr schnell und haben nur ca. 0,4V Durchlassspannung.
Bildteil (a):
L lädt Energie.
Bildteil(b): L
entlädt Energie.
(a)
U1
S
U1
D
UL
L
(b)
IL
U2
U1
S
C
R IR U 1
- SC / Seite 2-37 -
D
UL
L
IL
C
U2
R
IR
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2.6.3.2 Hochsetzsteller bzw. Aufwärtswandler (engl.: Step-Up , Boost Converter)
(a)
Bild 2.6.3.2:
Aufwärtswandler:
(a) IL laden
(b) IL abgeben + U1
puffern auf C
(c) Stromverlauf
für konstanten
Lastrom und (c)
konstante
Spannungen
U1, U2.
L
(b)
U2
IL
UL
U2
IR
C
U1
IL
C
IR
IL
IL
T1
0
T2
t
T
Spannungskonversion:
Stromänderung beim Aufladen von L im Intervall T1:
ΔIL1 = T1 IL1 = T1 (U1–0V) / L .
Stromänderung beim Entladen von L im Intervall T2:
ΔIL2 = T2 IL 2 = T2 (U1–U2) / L
Im eingeschwungenen Zustand ergibt sich ΔIL1+ΔIL2 =0 => U2 = U1 T/T2 mit T=T1+T2.
Als f(D) mit D=T1/T: Die Spannungserhöhung U2/U1 hängt im eingeschwungenen Zustand
bei konstantem, mittlerem Laststrom IR nur vom Tastverhältnis (Duty-Cycle) D=T1/(T1+T2)
ab. In diesem Falle ist wegen T2/T=(T-T1)/T=(1-D) die Ausgangsspannung U2=U1/(1-D).
Leistungsbilanz:
Die ideale Induktivität (Kupferwiderstand des Drahtes = 0Ω) erwärmt sich nicht, so dass die
von U1 eingespeiste Leistung gleich der an U2 abgegebenen Leistung sein muss:
Der von U1 abgegebene, mittlere Strom ist Im1 = I0+½IL.
Der von U2 aufgenommene, mittlere Strom ist Im2 = (I0+½IL)T2/T.
Die von U1 abgegebene, mittlere Leistung ist Pm1 = U1Im1 = U1 (I0+½IL)
Die von U2 aufgenommene, mittlere Leistung ist Pm2 = U2Im2 = U1 T/T2 (I0+½IL)T2/T = Pm1.
Anmerkungen:
 Der Aufwärtswandler setzt voraus, dass U2>U1, sonst wird IL stetig größer und kann zur
Zerstörung von Bauelementen führen. (Darf die Last eine einzelne LED sein bei U1=12V?)
 Für Low-Power-Anwendungen (z.B. "handheld Devices" wie Walkman, Handy), in denen
die Leistungsaufnahme der Diode mit Udiode=0,7V zu hoch ist, werden MOSFETs als
Schalter eingesetzt (, deren ON/OFF-Timing dann allerdings stimmen muss).
 Die von der Quelle zu verkraftenden Stromänderungen sind im Vergleich zum
Abwärtswandler moderat. => Emission verkraftbarer Störungen in die (Auto-)Batterie!
- SC / Seite 2-38 -
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2.6.3.3 Kombinierte Aufwärts-/Abwärts-Wandler
Bild 2.6.3.3: Kombinierter
Aufwärts-/Abwärts-Wandler
nach [3].
U1
Rsense
Beim kombinierten Aufwärts-/Abwärts-Wandler verhindert der Aufwärtswandler eine
Belastung der Quelle U1 mit extremen Stromsprüngen. Der Abwärtswandler passt den
Ausgangsstrom an die Last an [3].
2.6.3.4 Wandler mit Vorzeichenumkehr
(a)
Sa
Sb
U1
I1
IL
UL
U1
gnd
(b)
U2
U1
I1
U2
IR
C
Sa
U1
0V
Sb
U2
IL
UL
C
gnd
0V
U2
IR
(c)
Bild 2.6.3.4:
(a) Aufladen von L,
(b) Entladen von L,
(c) Strom IL=I(L),
(d) Strom I1=I(U1).
IL
IL,max
Ib
Ia
Ia
Ib
IL
IL,min
t
0
(d)
Ta
Tb
IL
I1
t
0
IL,max
IL,min
UL,a = UL(0<tTa) = U1
UL,b = UL(Ta<tTb) = U2
dIL,a/dt = UL,a / L = U1 / L
dIL,b/dt = UL,b / L = U2 / L
IL,a = Ta  dIL,a/dt = Ta U1/L
IL,b = Tb  dIL,b/dt = Tb U2/L
IL,a+IL,b=0 => IL,a=-IL,b => U1Ta=-U2Tb => U2 = -U1Ta/Tb
2.6.3.5 Transformator
Bild 2.6.3.5: Ein Alleskönner (Aufwärts- und
Abwärts-Regelung, Vorzeichenumkehr und
galvanische Trennung) ist der Transformator.
Nachteilig ist sein schwerer Eisenkern.
- SC / Seite 2-39 -
Rsense
0
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2.7 Verstärkerstufen mit einzelnem Bipolar-Transistor
(a)
(b)
RC
URc
Q
UB
Q
UC
UB
UE
Q
UE
UBE
CE
0V
RE
0V
Bild 2.7-1:
URc
RC
UC
UBE
UBE
VCC
URc
RC
UC
UB
(c)
VCC
VCC
RE
0V
(a) Verstärkerstufe mit Bipolartransistor und RC=20KΩ, (b) zusätzlicher
Widerstand RE=10KΩ, (c) zusätzliche Kapazität CE.
Die Verstärkung der Stufe in Bild 2.7-1 (a) berechnet sich zu
AV = -gmZ2 = -gm(rCE||RC)  -gmRC = -URc/uT [z.B. -2,4V/26mV=-92,3]
Da sie thermisch nicht stabil ist, bauen wir den Emitter-Widerstand RE gemäß Bildteil (b) ein.
RE wird mit 10KΩ so bestimmt, dass UE=VCC/5, was zur Folge hat, dass die Verstärkung auf
-AV = RC / (rm+RE), wobei rm=1/gm=uT/IC [z.B. -20KΩ/10KΩ = -2]
reduziert wird. Um für Wechselspannungen die Verstärkung der Stufe in Bildteil (a) mit der
Stabilität der Stufe in Bildteil (b) zu bekommen, kann RE mit der Kapazität CE für
Wechselspannungen kurzgeschlossen werden. Die rein resistive Impedanz des Emitterknotens
ohne die Kapazität CE berechnet sich zu
ZE = RE||(1/gm) = RE/(1+gmRE).
(Diese Formel der Reduktion einer Knotenimpedanz durch Anschluss eines Emitters oder
einer Source sollte man im Kopf haben!) Die Polfrequenz dieser Stufe liegt dann bei
p = 1/ZECE = (1+gmRE)/RECE

fp = (1+gmRE)/2RECE
Da die Verstärkung nicht unter die DC-Verstärkung von AV,DC=-RC/RE sinken kann, muss der
Frequenzgang eine Nullstelle in
fz = fp AV,DC/AV,AC = fp (-RC/RE)/(-gmRC) = fp/gmRE.
- SC / Seite 2-40 -
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aufweisen, weil wir es hier um eine Steigung von 20dB/dec zu tun haben. Bild 2.7-2 stellt
dies im Bodediagramm dar für die Situation AV,DC=-2 (=6dB) und AV,AC=-200 (=46dB).
(a)
(b)
40
VCC
20
lH(s)l
dB 0
URc
RC
UC
0,1
1
10 100 1K
f/fz
0,1
1
10 100 1K
f/fz
-20
UB
Q
-40
UE
UBE
CE
RE
(c)
(H(s))
-90°
0V
-135°
-180°
Bild 2.7-2:
(a) Verstärkerstufe mit AV,DC=-2 (=6dB) und AV,AC=-200 (=46dB),
(b) Amplitudengang, (c) Phasengang.
Komplette Verstärkerstufe mit Bipolartransistor in Emitterschaltung
VCC
Bild 2.7-3:
Verstärkerstufe mit
Bipolar-Transistor.
UR2
IR2
einzelnem
Beispiel:
VCC=5V, ICa=100A, UEa=1V,
UCa=3V, UBE=0,65V, B=ß=200,
RE=10K, RC=20K.
Ck1
R2
RC
Ck2
IB
Rgen
UB
UC
Q
Ugen UR1
IR1
RL
UE
UBE
CE
RE
R1
0V
Bild 2.7-3 zeigt ein typisch Beispiel für eine diskrete Verstärkerstufe, wie sie bis ca. 1980
üblich war. Die Arbeitspunkteinstellung erfolgt mit Hilfe von R1, R2 so, dass IR2≈10IB. Die
DC-Arbeitspunkte werden mit den Koppelkapazitäten Ck1 und Ck2 entkoppelt. Daraus folgt
neben der relativ geringen Verstärkung dieser diskreten Stufe als weiterer Nachteil, dass der
Verstärker nicht DC-fähig ist.
- SC / Seite 2-41 -
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2.8 Verstärkerstufen mit einzelnem Feldeffekt-Transistor
2.8.1 Diskreter Verstärker mit JFET in Source-Schaltung
Bild 2.8.1.1 zeigt einen JFET in Source-Schaltung. Die Koppelkapazitäten Ck1, Ck2 und die
Source-Kapazität CS seien so groß, dass für die interessierenden Frequenzen ihre
Blindwiderstände vernachlässigt werden können, also XCk1=XCk2=XCS0 ist.
UDD
3
RD
1
Ck1
5
Ck2
2
UD
ID
4
iout
U2
6
U1
CS
RG
RL
RS
0
Bild 2.8.1.1: Verstärkerschaltung mit JFET in Source-Schaltung
2.8.1.1 Einstellung des Arbeitspunktes an Gate und Source
Das Eingangssignal U1 wird über die Kapazität Ck1 gleichspannungsmäßig vom Eingang des
FETs entkoppelt. Da der JFET eine Eingangsspannung UGS0V benötigt, legt man den
Arbeitspunkt des Gates mittels RG auf den kleinstmöglichen Wert der Schaltung, nämlich
U Ga  0V .
(2.8-1)
Der Index „a“ steht für „im Arbeitspunkt“. Dieser wird nun mittels RS eingestellt: Der DrainStrom im Arbeitspunkt, IDa, muss über den Source-Widerstand RS abfließen und erzeugt die
Source-Spannung
U Sa  RS I Da
(2.8-2)
und somit eine Gate-Source-Spannung im Arbeitspunkt von
U GSa  U Ga  U Sa  U Sa   RS I Da .
(2.8-3)
- SC / Seite 2-42 -
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Die Extremwerte RS=0 und RS-> führen zu den Strömen IDa=IDSS und IDa=0. Um die
Kleinsignalverstärkung der Stufe nicht durch RS zu beeinträchtigen, wird RS kleinsignalmäßig
mit der Source-Kapazität CS kurzgeschlossenen, also XCS=0 im interessierenden
Frequenzbereich.
Die Wahl des Gate-Widerstands RG ist ein Kompromiss. Wegen des hohen Eingangswiderstands des FETs ist der Eingangswiderstand der Schaltung
Zin  RG
(2.8-4)
für Frequenzen, bei denen die Gate-Source-Kapazität CGS noch keine Rolle spielt. Da der
hohe Eingangswiderstand einer der charakteristischen Vorzüge dieser Schaltung ist, empfiehlt
sich ein sehr hoher Wert für RG. Ein anderer Vorteil des FETs ist jedoch sein geringes
Rauschen, doch in dieser Hinsicht gilt die Regel hohe Widerstände vor hochohmigen
Eingängen zu vermeiden. Die beste Lösung wäre also RG ganz aus der Schaltung zu
entfernen. Dann jedoch würde UGa treiben (floaten) und der Leckstrom durch die Gate-Diode
die Spannung am Gate langsam aber sicher nach oben schieben. Um die Voraussetzung
UGa=0V sicherzustellen, muss RG bezüglich dieser Leckströme einen Kurzschluss darstellen.
Ein typischer Wert ist RG=1M.
Betrachten wir die Verstärkerstufe in Bild 2.8.1.1, dann gibt es hinsichtlich des
Lastwiderstandes zwei extreme Einstellungen. RL-> und RL=0.
1. Für RL-> steuern wir die Last mit Spannung, z.B. den Eingang eines OPs. Die
Spannungsverstärkung |AV| ist bei dieser Belastung maximal. Die Stromverstärkung wird
wegen i2=0 zu |Ai|=0 und somit ist die Leistungsverstärkung ebenfalls Ap=AVAi=0. In
diesem Fall ist eine Einstellung des Arbeitspunktes UDa gemäß Gl. (2.8-10) sinnvoll.
2. Für RL=0 steuern wir die Last mit Strom, während UDa konstant gehalten wird. Dann ist Ai
maximal, AV=0 und somit auch in diesem Extremfall Ap=AiAV=0.
- SC / Seite 2-43 -
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2.8.1.2 Berechnung des Drain-Stroms IDa für RL=0
UDD
3
URD
RD
Bild 2.8.1.2:
Der
Extremfall
RL=0 kann mit einer
Spannungsquelle als
Last
dargestellt
werden.
UD
1
Ck1
ID
4
iout
S
2
U2
6
U1
CS
RG
RS
0
Bild 2.8.1.2 zeigt den Extremfall RL=0. Er kann mit einer Spannungsquelle als Last
dargestellt werden. In der Realität ist RL niemals wirklich 0, aber beispielsweise die BEDiode eines Bipolartransistors erzwingt eine Spannung von ca. 0,7V. Eine niederohmige Last
arbeitet stromgesteuert.
Am Drain-Widerstand RD liegt eine konstante Spannung. Daher erfährt RD eine Kleinsignalspannung und einen Kleinsignalstrom von Null. In der Tat ist RD in dieser Situation meistens
überflüssig. Wegen uRD=0 ist auch iRD=0. Daher ist
iout = iD = gmu1.
Da der Drain-Strom des FETs zwischen den Extrema ID,min=0 und ID,max=IDSS schwanken
kann, erreicht man die maximale Amplitude î2,max=0,5IDSS, wenn der Arbeitspunkt auf
IDa=0,5(ID,max+ID,min)=0,5IDSS eingestellt ist. Dies setzt allerdings voraus, dass die Last, z.B.
die Basis eines Bipolartransistors, einen so großen Strom verkraften kann.
- SC / Seite 2-44 -
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2.8.1.3 Berechnung des Drain-Stroms IDa für RL->
Einstellung des Arbeitspunktes am Drain
Eine solche Schaltung ist gedacht für eine Drain-Spannung von
U D  U D , sat  U G  VT ,
(2.8-5)
wobei VT die Schwellspannung (threshold voltage) ist und nicht mit der Temperaturspannung
uT=kT/q verwechselt werden darf. Bekannter als Gl. (2.8-5) ist die Formel UDS,sat  UGS - VT,
welche aus obiger Gleichung folgt, wenn man auf beiden Seiten US abzieht. Wegen UGa=0
und XCk1=0 ist
U G  uG  u1 ,
(2.8-6)
wobei kleine Buchstaben für Kleinsignalgrößen stehen, also u=U und i=I. Die Sättigungsspannung des FETs schwankt also mit u1 um VT und erreicht einen Maximalwert von
U D , sat  VT  u1 |VT |
u2
.
| AV |
(2.8-7)
Darin ist AV=u2/u1 die Kleinsignal - Spannungsverstärkung und ûx ist die maximale
Amplitude von ux. Man beachte, dass UD,sat gemäß Gl. (2.8-7) keine Funktion von US und
somit auch keine Funktion RS ist, was die Einstellung des Arbeitspunktes sehr erleichtert.
ID
u2,max
u2,max
u1
u1
u2
UDa,mid
0
0
-VT
UDa,min
UDa,max
UD
UD,min =
UD,max
max(UD,sat)
= UDD
Bild 2.8.1.3: Kennlinienfeld für Verstärkerschaltung mit JFET in Source-Schaltung
- SC / Seite 2-45 -
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Um den FET mit Sicherheit in der Sättigung zu halten, darf die Drain-Spannung den Bereich
UD  UD,min nicht verlassen, wobei
U D ,min  max{U D , sat } |VT |
u2
,
| AV |
(2.8-8.a)
U D ,max  U DD .
(2.8-8.b)
Soll die Ausgangsspannung eine gewisse Mindestamplitude û2 ermöglichen, dann muss dies
bei der Wahl des Arbeitspunktes berücksichtigt werden:

1 
(2.8-9.a)
U Da ,min  U D ,min  u2 |VT | u2  1 
 ,
 | AV |
U Da ,max  U D ,max  u2  U DD  u2 .
(2.8-9.b)
Die maximale mögliche Ausgangsamplitude erhält man, wenn man den Arbeitspunkt genau in
die Mitte des erlaubten Bereiches der Drain-Spannung platziert:
U Da , mid 
u 
1
1
(U D ,max  U D ,min )   U DD |VT | 2  .
| AV |
2
2
(2.8-10)
Die maximale Amplitude des Ausgangs ist dann
u2 ,max 
1
1
u 
(U D ,max  U D ,min )   U DD |VT | 2  .
| AV |
2
2
(2.8-11)
Berechnung des Drain-Stroms IDa für RL->
Gefordert werde eine vorgegebene Spannungsverstärkung |AV| und eine Ausgangs-Amplitude
û2 für einen gemäß Bild 2.8.1.1 geschalteten JFET mit bekanntem VT und IDSS bei einer
gegebenen Betriebsspannung UDD. Ferner sei für einen Stromwert ID0 der Drain-SourceLeitwert gDS0 bekannt.
Als erstes berechnen wir den FET-Parameter . Dazu genügt wegen gDSID die Kenntnis
von gDS für einen beliebigen Strom ID. (Man findet man für gDS häufig auch die Bezeichnung
g22.)

g DS
.
ID
=>

g DS
I DSS
I DSS
(2.8-12)
Das Modell gDSID folgt aus unseren Modellgleichungen für den FET. Bisweilen findet man
andere Formeln zur Berechnung von gDS, die versuchen sollen, praktischen Messwerten für
bestimmte FET - Typen etwas gerechter zu werden, weil dieses lineare Modell nicht für jeden
FET optimal ist. (Jedes Modell ist letztlich ein Kompromiss.) Andere Modelle passen jedoch
nicht in unsere Gleichungen und komplizieren die Rechnung.
- SC / Seite 2-46 -
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Als nächstes berechne man den Arbeitspunkt gemäß Gl. (2.8-10) und prüfe mit
Gleichung (2.8-11), ob die geforderte Ausgangsamplitude û2 überhaupt erreicht werden kann.
Wenn nicht, muss entweder UDD erhöht oder û2 verringert oder ein anderer FET verwendet
werden.
Die Grundgleichung der Verstärkung baut auf das Ohm’sche Gesetz: u2=iDZ2, wobei Z2 die
Impedanz des Knotens 2 in Bild 2.8.1.1 und der darauf eingespeiste Kleinsignalstrom ist. Mit
iD=-gmu1 und AV=u2/u1 erhält man
AV   gm Z2 .
(2.8-13)
Der Übertragungsleitwert gm  2 I D I DSS /|VT | ist bekannt. Z2=RD||rDS berechnet sich zu
1
1
rDS
I D
 RD U
 RD
Z2  RD ||rDS  RD
1
1  U RD
RD  rDS
RD

ID
I D
.
(2.8-14)
Da der Spannungsabfall URD am Drain-Widerstand RD mit
U RD  U DD  U D
U RDa  U DD  U Da .
bzw.
(2.8-15)
fest vorgegeben ist, ist der Term 1 / (1  U RD ) in Gl. (2.8-14) eine Konstante und - das ist
wichtig - keine Funktion von ID. Damit erhalten wir aus Gl. (2.8-13)
| AV |  gmZ2 
2
1
I Da I DSS  RD
1  U RDa
|VT |
.
(2.8-16)
Zur Berechnung von IDa eliminieren wir RD mittels RD=URDa/IDa:
| AV | 
2
U
1
2
U RD
I Da I DSS  RD 


|VT |
I D 1  U RD |VT | 1  U RD
I DSS
I Da
.
(2.8-17)
Also:
| AV | 
U RDa
2 I DSS
.

|VT | I Da 1  U RDa
(2.8-18)
Deutlich zu erkennen ist das Gesetz des FETs: Die Spannungsverstärkung ist proportional
1 / I D . Die einzige noch nicht bekannte Größe ist der Drain-Strom IDa, nach der wir die
Gleichung auflösen:
2
I Da
 2
U RDa 
 I DSS 

 .
 AV VT 1  U RDa 
(2.8-19)
- SC / Seite 2-47 -
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Es ist leicht zu sehen, was passiert, wenn ->0 strebt, was rDS-> und somit Z2->RD
entspricht. Mit U RDa  U DD  U Da lässt sich die Lösung auch direkt als Funktion von UDa
darstellen:
2
I Da
 2

U DD  U Da
 I DSS 

 .
 AV VT 1   (U DD  U Da ) 
(2.8-20)
Zur Berechnung von IDa muss ein Wert für UDa eingesetzt werden. Minimaler und maximaler
Strom im Arbeitspunkt, IDa,min und IDa,max, lassen sich durch Einsetzen von UDa,max und UDa,min
in Gl. (2.8-20) ermitteln.
Berechnung der elektrischen Komponenten für RL->
Die Berechnung von RD ist nun trivial:
RD 
U RDa
.
I Da
(2.8-21)
Um den berechneten Drain-Strom durch den FET zu bringen muss die Gate-Source-Spannung
UGSa die Gleichung
I Da   (U GSa  VT ) 2
erfüllen. Mit   I DSS / VT2 erhält man

U GSa  VT  1 

I Da 
 .
I DSS 
(2.8-22)
Man bedenke, dass VT und somit auch UGSa negativ sind! Damit ist USa=-UGSa wie erwartet
positiv und der Source-Widerstand RS berechnet sich zu
RS 
U Sa U GSa VT 
1 


I Da
I Da
I Da 
I Da 
 .
I DSS 
- SC / Seite 2-48 -
(2.8-23)
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2.8.1.4 JFET in Source-Schaltung mit beliebiger Last ZL
Der allgemeinste Fall ergibt sich für eine beliebige Last RL. Diese Situation ist nicht direkt
lösbar, daher empfiehlt sich eine Iteration. Wir wissen, dass
| AV |  gm  Z2 
2
I Da I DSS  Z2 .
|VT |
(2.8-24)
und daher
2
I Da
1  VT AV 


 .
I DSS  2 Z 2 
(2.8-25)
wobei Z2 eine Funktion von IDa ist:
Z2  RD || rDS || RL .
(2.8-26)
Die folgenden Zahlen in Klammen sind Iterationszähler, entsprechen also dem Schleifenindex
in der Iterationsschleife des Programms, das den Algorithmus realisiert. Man beginne mit
(0)
Z2( 0)  RL .
(2.8-27)
und fahre bis zum Erreichen von Konvergenz fort mit
2
(1)
(2)
(3)
(4)
1  VT AV 

 ,
I 
I DSS  2Z 2( n 1) 
U
RD( n)  (RD
,
I Dan)
1
( n)
rDS
 ( n) ,
I Da
(2.8-28.b)
( n)
Z2( n)  RD( n) || rDS
|| RL ,
(2.8-28.d)
(n)
Da
(2.8-28.a)
(2.8-28.c)
(5) n := n+1, GOTO (1) .
(2.8-28.e)
- SC / Seite 2-49 -
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2.8.1.5 Berechnung der Mindestwerte für die Kapazitäten
Für die Kapazitäten wurde bisher ein Blindwiderstand von XC=0 angenommen. Um dies in
einem vorgegebenen Frequenzband näherungsweise zu erreichen, müssen bestimmte
Mindestwerte eingehalten werden.
Die drei Kapazitäten In Bild 2.8.1.1 verursachen drei Pole. Legt man alle drei Pole in die
untere Grenzfrequenz fgu, dann bewirkt dies dort eine Absenkung der Verstärkung um
3 x -3dB = -9dB. Daher legt man in der Praxis nur einen Pol in die Grenzfrequenz fgu und
verschiebt die beiden anderen Pole um einen Faktor 10 nach unten. Das bedeutet: Man wählt
die entsprechenden Kapazitäten einen Faktor 10 zu groß. Aus mechanischen und
Kostengründen vergrößert man die kleineren Kapazitäten und belässt die größte, welches in
der Regel die Source-Kapazität CS ist.
Bei der Berechnung des Pols durch einen Koppelkondensator Ck muss der Ausgangswiderstand der Quelle, RGenerator, die (in der Regel als reell angenommene) Eingangsimpedanz
der folgenden Stufe, RLast, berücksichtigt werden:
f pol 
1
2 ( RGenerator  RLast )Ck
.
(2.8-29)
Damit ergeben sich die Kapazitäten der Schaltung in Bild 2.8.1.1 zu
Ck 1 
1
 10
2f gu ( RG  RGenerator )
Ck 2 
1
 10
2f gu ( Z2  RLast )
CS 
2f gu

,
,
1
1  gma RS

1
2f gu RS
gm || RS

(2.8-30)
(2.8-31)
mit
gma 
2
I Da I DSS .
|VT |
(2.8-32)
RGenerator ist in Bild 2.8.1.1 nicht eingezeichnet. Wenn u1 wie eingezeichnet bekannt ist, dann
ist Rgenerator=0. Trotz der Annahme RL-> muss in der Praxis zumindest der Innenwiderstand
des Messgerätes (typisch > 1M) berücksichtigt werden.
- SC / Seite 2-50 -
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2.8.2 Diskreter Verstärker mit JFET in Drain-Schaltung (Source-Folger)
Diese Schaltung wird auch als Source-Folger oder Impedanzwandler bezeichnet. Der
Ausdruck Impedanzwandler weist auf die häufigste Funktion des FETs in dieser Schaltungsvariante hin: Ein hochohmiges Signal soll niederohmig gemacht werden. Dazu muss das
hochohmige Eingangssignal mit einer großen Eingangsimpedanz Zin aufgenommen werden.
Die Spannungsverstärkung ist prinzipiell 0 < AV  1.
Neben der Impedanzwandlung soll als weiteres Kriterium eine gewisse Mindestamplitude
garantiert werden. Daher dürfen die Arbeitspunkte nicht zu nah an VDD oder VSS liegen..
Folgende Randbedingungen seien gegeben:
 Zout,max: Der Ausgangswiderstand der Schaltung muss Zout  Zout,max sein
 Zin,min: Der Eingangswiderstand der Schaltung muss Zin  Zin,min sein
 û2,min: Der Ausgang muss eine Kleinsignalamplitude von û2,min aussteuern können.
2.8.2.1 Einfachste Version des Source-Folgers
Bild 2.8.2.1 zeigt einen JFET in Drain-Schaltung. Die Koppelkapazitäten Ck1 und Ck2 und die
Source-Kapazität sind so groß, dass für die interessierenden Frequenzen ihre
Blindwiderstände vernachlässigt werden können, also XCk1=XCk2 0 ist.
UDD
3
1
Ck1
ID
4
Ck2
U1
5
2
U2
RG
RS
0
Bild 2.8.2.1: Verstärkerschaltung mit JFET in Drain-Schaltung
- SC / Seite 2-51 -
RL
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Da mittels RG
U Ga  0V
(2.8-32)
erzwungen wird und

U GSa  VT 1  I Da / I DSS

(2.8-33)
gilt, ist die Spannung U2a=USa am Source eine Funktion des Drain-Stroms IDa. Da U20V sein
muss, ist die maximal erreichbare Amplitude am Ausgang

u2  U Sa  U GSa |VT | 1  I Da / I DSS

(2.8-34)
Der Ausgangswiderstand der Schaltung ist
S 
Zout  gm1 || RS R

1
,
gm
(2.8-35)
so dass vereinfachend folgende Abschätzung gemacht wird:
Zout ,max 
1
gm
=>
gm 
1
Zout ,max
.
(2.8-36)
Mit dieser Abschätzung haben wir den Widerstand RS aus der Formel zur Berechnung von IDa
eliminiert. Wegen RS = USa/IDa erspart man sich damit einige Komplikationen. Einsetzen von
gm  2 I DSS I Da /|VT | liefert die Forderung
I Da 
VT2
(2.8-37)
2
4 Zout
,max I DSS
Check: Es muss IDa < IDSS sein! Sonst ist die Forderung nach Zout,max mit dem gegebenen
FET prinzipiell nicht erreichbar.
Vergleicht man dies mit Gl. (2.8-34) stellt man fest: Wenn man den Ausgangswiderstand
durch Erhöhung von IDa verringert, dann verringert sich auch die maximal erreichbare
Ausgangsamplitude û2. Es kann also sein, dass mit dieser Schaltung die beiden Forderungen
für den Ausgang, also Zout  Zout,max und û2  û2,min, nicht gleichzeitig erfüllt werden können.
- SC / Seite 2-52 -
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2.8.2.2 Ausgangswiderstand und maximale Ausgangsamplitude getrennt einstellen
An diesem Kompromiss kommt man vorbei, indem man gemäß Bild 2.8.2.2 das Gate des
JFETs auf ein Potential UGa>0V legt. Man berechnet dann IDa gemäß Gl. (2.8-37) und die
zugehörige Gate-Source-Spannung gemäß Gl. (2.8-33). Dann erhält man die benötigte GateSpannung zu


U Ga  U Sa  U GSa  I Da RS  | VT | 1  I Da / I DSS .
(2.8-38)
Es ist darauf zu achten, dass USaû2. Bei Bedarf müssen USa und damit auch RS entsprechend
angehoben werden.
Check: Die geforderte Ausgangsamplitude û2 ist nur erreichbar, wenn UDD  2û2 ist!
UDD
1
Ck1
3
R2
ID
4
Ck2
5
2
U1
U2
R1
RS
RL
0
Bild 2.8.2.2: Ausgangswiderstand Zout und maximale Ausgangsamplitude û2 sind getrennt
einstellbar. Die Gate-Spannung UGa wird dazu mit dem Spannungsteiler R1, R2
eingestellt.
Die Eingangsimpedanz dieser Schaltung ist
Zin  R1|| R2 .
(2.8-39)
Dies gilt für hinreichend tiefe Frequenzen, bei denen die Gate-Source-Kapazität CGS des
FETs keine Rolle spielt.
- SC / Seite 2-53 -
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2.8.2.3 Erhöhung des Eingangswiderstandes mittels Bootstrap - Schaltung
Wie bereits erwähnt sind wir bei vielen Anwendungen an einem sehr hohen Eingangswiderstand Zin interessiert. Bei den bisherigen Lösungsvorschlägen konnte die sehr hohe
Eingangsimpedanz des JFETs nicht voll genutzt werden, weil Zin durch die zur Einstellung
des Gate-Potentials UG benötigten Widerstände bestimmt wird. Was lässt sich am Eingang
verbessern?
Bild 2.8.2.3 (b) zeigt den Widerstand RG zwischen den zwei Spannungsquellen u1 und
u2 = au1, dabei sei a  1 Der Strom durch RG ist
i1 
uRG u1  au1
u

 1 (1  a ) .
RG
RG
RG
(2.8-40)
Wir messen daher die Eingangsimpedanz
Zin 
u1
R
1
 G a
  .
i1 1  a
(2.8-41)
Für a -> 1 lässt sich Zig ->  erreichen, da bei u2=u1 kein Strom durch RG fließt. Es ist aus
Bild 2.8.2.3 (a) leicht zu ersehen, dass a für diese Schaltung die Spannungsverstärkung der
Stufe ist: a = AV. Ein gefordertes Zin verlangt also eine Spannungsverstärkung von
AV  a  1 
RG
.
Zin
(2.8-42)
(a)
3
1
R2
Ck1
(b)
U DD
i1
ID
u1
4
RG
U1
C k1
RG
a*u1
5
2
6
C3
R1
Ck2
U2
RS
RL
0
Bild 2.8.2.3: Erhöhung des Eingangswiderstandes durch positive Rückkopplung (Bootstrap)
über C3 und RG. Bildteil (b) veranschaulicht das Prinzip.
- SC / Seite 2-54 -
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Es ist bekanntlich AV = gmZ2. Die Impedanz Z2 des Knotens 2 ergibt sich mit dem GesamtSource-Widerstand
RSL  RS || RL 
RS RL
RS  RL
(2.8-43)
mit rm=1/gm zu
Z2  rm || RSL 
rm RSL
rm  RSL
.
(2.8-44)
Für die Spannungsverstärkung ist
AV  gmZ2 
RSL
rm  RSL
.
(2.8-45)
Diese Gleichung lässt sich nach RSL auflösen:
RSL 
AV
 rm ,
1  AV
(2.8-46)
wobei wir rm  Zout ,max setzen, denn dann ist Zout  rm || RS  Zout ,max in jedem Fall erfüllt. (Im
Falle der Iteration wegen USa < û2,min setzt man rm |VT |/(2 I DSS I Da ) .)
Die Parallelschaltung RSL = RS||RL liefert die Beziehung
RS 
RL RSL
.
RL  RSL
(2.8-47)
Wegen rm  gm1 |VT |/(2 I DSS I Da ) erhält man wie oben bereits gezeigt I Da  VT2 / (4 rm2 I DSS ) . Mit
RS und IDa ist auch die Source-Spannung festgelegt:
U Sa  I Sa RS  I Da RS .
(2.8-48)
Die maximale Aussteuerung û2 ergibt sich als Produkt des Drain-Stroms im Arbeitspunkt und
dem Kleinsignalwiderstand RSL, da die Koppelkapazität Ck2 für Kleinsignale als Kurzschluss
aufgefasst werden kann:
uˆ 2  I Da ( RS || RL )  I Da RSL .
(2.8-49)
Check: Ist IDa RSL  û2,min? Andernfalls kann die geforderte Amplitude û2,min nicht
ausgesteuert werden. Abhilfe: Zin erhöhen oder/und Zout verringern.
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In der Realität wird eine Erhöhung der Eingangsimpedanz in der Regel leichter akzeptiert, als
eine Erhöhung des Strombedarfes. Übliches Vorgehen, wenn USa < û2:
1. Schrittweises Erhöhen von Zin bis ca. 10 M und ab Gl. (2.8-42) neu durchrechnen.
Diesen Vorgang wiederholen bis USa  û2.
Bedenke: Eine Erhöhung von Zin ist für einen Impedanzwandler oft wünschenswert.
Dadurch vergrößert sich die notwendige Stromverstärkung AV und somit auch RS und USa.
2. Verringern von Zout durch schrittweises Erhöhen von IDa, neu Berechnen von rm und ab
Gl. (2.8-46) neu durchrechnen.
Bedenke: IDa kann nur bis maximal IDSS erhöht werden. Eine Erhöhung von IDa verringert
Zout (erwünscht), geht aber mit einer Erhöhung der Leistungsaufnahme der Schaltung
einher (unerwünscht).
Nun fehlt nur noch die Berechnung des Spannungsteilers R1, R2 für das Gate-Potential:
U Ga
R1

U DD
R1  R2
<=>
R2 U DD  U Ga

.
R1
U Ga
(2.8-50)
2.8.2.4 Berechnung der Mindestwerte für die Kapazitäten
Nun müssen noch die Mindestwerte für die Koppelkapazitäten bestimmt werden.
Die Impedanz Z2 schätzen wir ab durch die Impedanzen zwischen den Kapazitäten Ck2 und
C3:
Z2 
1
gma
RS 
RS
1  gma RS
mit gma 
2
I Da I DSS
|VT |
(2.8-51)
Damit erzeugen die Kapazitäten der Schaltung in Bild 2.8.2.3(a) folgende Pole:
f p1 
1
,
2 ( Rgen  Z in )C k 1
(2.8-52)
f p2 
1
,
2 ( Z 2  RL )C k 2
(2.8-53)
f p3 
1
.
2 Z 2  R1 || R2 C 3
(2.8-54)
Ck1, Ck2 und C3 können nun wie gewohnt berechnet werden. Dabei ist wieder zu beachten,
dass nur ein Pol direkt auf fgu gelegt werden darf, die zwei anderen Pole werden auf 0,1fgu
platziert. (Bei der Berechnung von fp3 wurde RG vernachlässigt, weil er sehr groß ist und durch den
Millereffekt schaltungstechnisch noch größer erscheint.)
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2.9 Kopplung von Verstärkerstufen
Benennung: kapazitiv
UCC
R1
Vorteile:
 DC Arbeitspunkte beliebig
einstellbar
Nachteile:
 Keine DC-Kopplung möglich
 Kleines AV  gmRC
 Kleines UC  URC
RC
Ck2
Uout
Ck1
Uin
CE
R2
RE
UEE
Benennung: induktiv
UCC
Vorteile:
 Gute Anpassung: U und Z,
bes. induktive Lasten
(Lautsprecher, Motoren).
 Galvanische Trennung der
Stromkreise
Nachteile:
L11
Uout
L12
Uin
 Keine DC-Kopplung möglich
 Mechanisch sperrig und
schwer (nicht „eisenlos“)
RE
CE
UEE
Benennung: galvanisch
UCC
Vorteile:
I
 DC-Kopplung möglich, kann
ohne L, C (Chips!)
 Großes AV  gmrCE.
Uout
Nachteile:
 Arbeitspunkteinstellung
schwierig
Uin
I
UEE
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2.10 Klassifizierung von Verstärkerstufen
(a) Klasse A Verstärker
(b) Klasse B Verstärker
IC
(c) Klasse C Verstärker
IC
IC
UBEa
UBEa
UBEa
UBE
UBE
(d) Klasse D Verstärker
Uin
Ud
(e) Klasse AB Verstärker
Ip
Ud
-1 0
Uin
Uout / V
1
VCC
-1
t
(f) Klasse AC Verstärker
Uout / V
Uout
Uin
UBE
1
VCC
Uin
V
1
Uout
Uin
V
-1
-1 0
Uin
1
Uout
Uout
t
Ip
VEE
VEE
Bild 2.10: Verstärkerstufen der Klassen A, B, C, D, AB und AC.
Klasse A Verstärker: Ein Transistor überträgt die gesamte Sinuskurve.
Klasse-B Verstärker: Transistor leitet nur während einer Halbwelle der Sinuskurve.
Klasse-C Verstärker: Transistor leitet bei weniger als einer Halbwelle der Sinuskurve.
Klasse-D Verstärker: extrem übersteuerte Klasse C, dadurch Pulsweitenmodulation (PWM).
Klasse-AB Verstärker: Zwei Transistoren in Klasse B erreichen Effekt wie Klasse A.
Klasse-AC Verstärker: Zwei Transistoren in Klasse C erreichen Effekt wie Klasse A,
allerdings mit Übernahmeverzerrungen.
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2.11 Literaturangaben
[1]
[2]
[3]
[4]
Philippe Duchene, „Architecture and Design Methodologies of CMOS and BiCOS
Semi-Custom Arrays“, Ph.D. Thesis, Swiss Federal Institute of Technology, EPFL,
These No. 962 (1991).
T. O. Dickson, S. P. Voinigescu, , Low-Power Circuits for a 2.5-V, 10.7-to-86-Gb/s
Serial Transmitter in 130-nm SiGe BiCMOS, IEEE J. SSC, Vol. 42, No. 10, Oct. 2007,
pp. 2077-2085.
R. Alm, “Leuchtende Lösungen”, Elektronik Automotive, Energiemanagement, LEDTreiber, pp. 46-51, Feb. 2008.
J. Gruetter, “Leuchtende Lösungen”, Elektronik Automotive, Energiemanagement,
LED-Ansteuerung, pp. 60-64, Mar. 2008.
- SC / Seite 2-59 -
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