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Comsol Multiphysics GmbH
Robert-Gernhardt-Platz 1
37073 Göttingen
Tel: +49 (0)551-99721-0
Fax: +49 (0)551-99721-29
Web: www.comsol.de
E-mail: [email protected]
Hinweis: Abbildungen zu COMSOL Multiphysics
sind in hoher Auflösung verfügbar unter:
http://www.comsol.de/press/gallery
Firmenkontakt COMSOL:
Dr. Sonja Weinbrecht, Manager Marketing
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Pressekontakt:
Blue Gecko Marketing GmbH
Gerd Wurmann
Tel: +49 (0)6421-9684352
[email protected]
COMSOL Konferenz 2014—Call for Papers
Neben der europäischen Konferenz in Cambridge finden weitere Veranstaltungen der weltweiten
Konferenzreihe in Boston, Curitiba, Bangalore, Shanghai, Beijing, Taipeh, Seoul und Tokio statt
Göttingen, (18. März 2014) — Die Comsol Multiphysics GmbH gibt heute bekannt, dass das
Programmkomitee der weltweit größten Konferenzreihe zum Thema multiphysikalische Simulationen nun
wieder Ingenieure und Forscher einlädt, ihre Abstracts für die diesjährigen Veranstaltungen einzureichen.
Die ausgewählten Paper, Poster und Präsentationen werden auf der 10. jährlichen COMSOL Konferenz
vorgestellt, eine Veranstaltungsreihe, die seit einem Jahrzehnt Ingenieure aus aller Welt zusammen bringt.
Für 2014 wurden bisher folgende Konferenzorte und Daten festgelegt:
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Cambridge, UK: 17.-19. September
Boston, USA: 8.-10. Oktober
Curitiba, Brasilien: 23.-24. Oktober
Bangalore, Indien: 13.-14. November
Tokyo, Japan: 3.-5. Dezember
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Shanghai, China (tbd)
Beijing, China (tbd)
Taipeh, China (tbd)
Seoul, Südkorea (tbd)
Zu den COMSOL Konferenzen finden sich weltweit jährlich über 2.000 Teilnehmer ein. Diese haben dort die
Möglichkeit, ihre Arbeiten und die neusten Innovationen aus ihrem Bereich zu präsentieren. Die
Konferenzreihe, deren Themenschwerpunkt auf modernen, disziplinübergreifenden multiphysikalischen
Simulationstechniken liegt, bietet den Teilnehmern neben Keynote-Vorträgen branchenführender
Industrieunternehmen auch praxisorientierte Minikurse und zahlreiche Anwendervorträge. Darüber hinaus
haben die Teilnehmer die Möglichkeit, sich direkt mit den Entwicklern von COMSOL Multiphysics®
auszutauschen.
Die Highlights der diesjährigen Konferenzreihe sind:
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Anwendungsspezifische Minikurse von COMSOL-Spezialisten. Diese Minikurse decken ein breites
Themen- und Anwendungsspektrum ab.
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Keynote-Vorträge branchenführender Industrieunternehmen und renommierter Wissenschaftler.
Eine begleitende Fachausstellung, in der COMSOL-Partner über ihre Angebote informieren.
Vorstellung der neuen Version von COMSOL Multiphysics.
Die Möglichkeit zum Erfahrungsaustausch unter den Teilnehmern.
Mit einer Posterpräsentation, einem Vortrag oder beidem haben Anwender aus dem Bereich der
Multiphysik die Gelegenheit, ein breites, sachkundiges und internationales Publikum zu erreichen.
„COMSOL Anwender, die ihre Arbeit auf der Konferenz vorstellen, werden bei über 165.000 Fachleuten
Beachtung finden. Ingenieure und Wissenschaftler haben die einzigartige Möglichkeit, vor Kollegen, die an
ähnlichen Fragestellungen arbeiten, vorzutragen“, sagt Dr. Jinlan Huang, Programmvorsitzender der
Konferenz in Boston. „Die Teilnehmer profitieren vom Austausch neuer Simulationstechniken und
innovativer Designstrategien.“
Darüber hinaus werden alle Vorträge und Posterpräsentationen der Konferenz auf der COMSOL Webseite
veröffentlicht und erhalten so auch über die jeweilige Konferenz hinaus internationale Beachtung. Die
Beiträge aus 2013 können unter www.comsol.com/2013-user-presentations eingesehen werden.
Ingenieure sind eingeladen, sich an dieser jährlichen Veranstaltung zu beteiligen und ihre Arbeiten
vorzustellen. Mögliche Themenbereiche für Vorträge sind:
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AC/DC Elektrodynamik
Akustik und Schwingungen
Batterien, Brennstoffzellen und
elektrochemische Prozesse
Bioscience und Bioengineering
Chemische Verfahrenstechnik
Computational Fluid Dynamics (CFD)
Elektromagnetische Erwärmung
Geophysik und Geomechanik
Wärmetransport und Phasenübergänge
MEMS und Nanotechnologie
Mikrofluidik
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Multiphysik
Optik, Photonik und Halbleiter
Optimierung und inverse
Modellierungsverfahren
Particle Tracing
Piezoelektrische Bauelemente
Plasmaphysik
HF und Mikrowellen
Simulationsmethoden und Einsatz in der
Lehre
Strukturmechanik und thermische
Beanspruchungen
Transportphänomene
Call for Papers und Einreichen eines Abstracts
Die eingereichten Vorträge werden von einem Programmkomitee, bestehend aus Simulationsexperten,
geprüft. In diesem Jahr umfasst das Programmkomitee eine beeindruckende Gruppe an Wissenschaftlern
und Forschern aus dem Universitätsumfeld und der Industrie.
Zur Einreichung eines Vortrages und für weitere Informationen zu Rahmenbedingungen und Abgabefristen
besuchen Sie bitte www.comsol.de/conference2014/europe/papers. Vortragenden, die ihren Abstract bis
zur „Early Bird“ Abgabefrist (23. Mai) einreichen, wird eine ermäßigte Anmeldegebühr gewährt.
Über COMSOL
COMSOL wurde 1986 in Stockholm (Schweden) gegründet und ist mittlerweile ein international agierendes
Unternehmen mit Niederlassungen in den Beneluxstaaten, Brasilien, China, Dänemark, Deutschland,
Finnland, Frankreich, Großbritannien, Indien, Italien, Norwegen, der Schweiz und den USA. Dort ist das
Unternehmen mit Büros in Burlington (Massachusetts), Los Angeles und Palo Alto (Kalifornien) vertreten.
Darüber hinaus gibt es Distributoren von COMSOL Multiphysics in Ägypten, Australien, Griechenland,
Israel, Japan, Korea, Malaysia, Spanien, Südafrika, Taiwan, der Tschechischen Republik, der Türkei und
Ungarn. Weitere Information über COMSOL finden Sie unter www.comsol.de.
COMSOL und COMSOL Multiphysics sind eingetragene Handelsmarken von COMSOL AB. Andere Produkt- oder Markennamen sind Handelsmarken
oder eingetragene Handelsmarken ihrer jeweiligen Eigentümer.
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