EMV-Entstörmaßnahmen

Werbung
Teil III
EMV-Entstörmaßnahmen
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.1
Überblick Teil III
1. Filterung
- zur Unterdrückung der Störspektren auf Leitungen
- Störspektrum Nutzsignal muss unterschiedlich vom
Störspektrum des Störsignals sein!
2. Schirmung
- von Gehäuse und Leitungen
3. Leitungsführung, EMV-gerechtes Layout
4. Überspannungsschutz
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.2
Elementare Filter: Abblockkondensator
Filter sind Spannungsteilerschaltungen mit
frequenzabhängigem Übersetzungsverhältnis
DC- bzw. NF-Nutzsignal
HF-Störsignal
wenn die Filterdämpfung im
Bereich des Nutzsignals
klein ist, dann gilt für die
Filterdämpfung aF
Quelle: Schwab, Elektromagnetische Verträglichkeit
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.3
Elementare Filter: Längsdrossel
Bei kleinem HF-Innenwiderstand der Störquelle
wird eine Drossel in Reihe
geschaltet
Quelle: Schwab, Elektromagnetische Verträglichkeit
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.4
Elementare Filter: LC-Kombination
LC-Filter als Kombination
von Querkapazität (nach
Betriebsspannung auslegen!)
und Längsdrossel (nach
Betriebsstrom auslegen!)
Quelle: Schwab, Elektromagnetische Verträglichkeit
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.5
Filterdämpfung / Einfügedämpfung
• Die Filterdämpfung ist frequenz- und impedanzabhängig
• Sie wird meist als „Einfügedämpfung“ mit identischen
und typischen Werten für ZQ und ZE (z.B. 50 Ohm)
angegeben
Quelle: Schurter
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.6
Einfache Filterstrukturen in
Abhängigkeit der Impedanz
Quelle: Williams, EMC for Product Designers
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.7
Reale Induktivitäten
• Die Impedanz von realen
Induktivitäten erhöht sich mit
ansteigender Frequenz bis zur
Resonanzfrequenz. Oberhalb der
Resonanzfrequenz werden die
Windungen der Spule durch
parasitäre Windungskapazitäten
kurzgeschlossen.
Quelle: Durcansky, EMV-gerechtes Gerätedesign
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
• Um hohe Resonanzfrequenzen zu
realisieren, senkt man die Anzahl
der Windungen und fügt einen
hochpermeablen Kern ein.
- Ferritkerne
- Eisenpulverkerne
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.8
Ferritringe, Klappferrite
• Ferritringe dämpfen Gleichtaktstörungen
• Zur Filterung bis 20 MHz eignen sich Ferritkerne aus
MnZn; ab 20 MHz bis 400 MHz verwendet man NiZn
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Quelle: wikipedia
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.9
Stromkompensierte Drossel
• Mit stromkompensierten Drosseln lassen sich
ebenfalls Gleichtaktstörströme unterdrücken.
• Der durch den Nutzstrom erzeugte magnetische
Fluss kompensiert sich im Ringkern, so dass der
Nutzstrom nicht zur Sättigung des Materials beiträgt.
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Quelle: Sedlbauer AG
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.10
Reale Kapazitäten
• Entstörkondensatoren haben
die Aufgabe, die Störsignale
kurzzuschließen bzw. sie zur
Masse abzuleiten.
• Die Impedanz von Kapazitäten
sinkt mit ansteigender
Frequenz bis zur
Resonanzfrequenz; oberhalb
der Resonanzfrequenz wirken
sich die Eigen- und
Zuleitungsinduktivitäten Lc
negativ aus.
Quelle: Durcansky, EMV-gerechtes Gerätedesign
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.11
Durchführungskondensator
• Die Eigeninduktivität eines Kondensators hängt ab von
- Leitungslänge der Abschlussleitungen
- Einbauart
- Innerer Aufbau
• Eine Sonderbauform ist z.B. der Durchführungskondensator
Quelle: elektroniknet.de
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.12
Netzfilter
L1
Cx
N
Stromkompensierte
Drossel
CY
CY
PE
Quelle: Schwab, Elektromagnetische Verträglichkeit
X-Kondensator
Y-Kondensator
• Unterdrückt symmetrische Störungen
• Unterdrückt unsymmetrische Störungen
• beliebig hohe Kapazitäten
• Ableitstrom nach PE im normalen Betrieb
• Unterteilung X1 und X2 (> bzw. <1,2 kV) zwischen 0,75 mA und max. 3,5 mA zulässig,
dadurch CY auf einige 1000 pF begrenzt
• Besondere elektrische Festigkeit (2,5 - 8 kV)
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.13
Beispiele für Einbaunetzfilter
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.14
Korrekte Filtermontage
• Großflächiger niederimpedanter Kontakt des Filtergehäuses
•
•
mit dem Gerätegehäuse
Filter möglichst dicht an der Gehäuseeintrittsseite montieren
Netzkabel schirmen, Schirm an beiden Seiten großflächig auflegen
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.15
Korrekte Filtermontage (2)
Übersprechen
Übersprechen
Kein Übersprechen
Quelle: SIEB & MEYER, EMV-gerechter Geräteaufbau
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.16
Beispiel für Microstrip-Leitungsfilter
Serieninduktivitäten
Parallelkapazitäten
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.17
Beispiel zur Wirksamkeit Filtereinsatz
ohne Filter
mit geeignetem
Netzfilter
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.18
Schirmung
Quelle: WEKA Praxishandbuch, Elektromagnetische Verträglichkeit
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.19
Abschirmung von Senke und Quelle
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.20
Schirmfaktor und Schirmdämpfung
Schirmfaktor
AE =
Eohne
Emit
AH =
Hohne
Hmit
Schirmdämpfung
Eohne
aE = 20lg
Emit
aH = 20lg
Hohne
Hmit
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.21
Schirmung (quasi)statischer E-Felder
• Verschiebung von Ladungen, bis keine tangentialen Kräfte mehr auf
•
•
•
Ladungen wirken; E-Feldlinien stehen senkrecht auf Gehäuse
Verschobene Ladungen erzeugen Gegenfeld im Inneren der Schirmhülle
Gegenfeld und äußeres Feld kompensieren sich Im Inneren
Bedingung : Schirmströme müssen ungehindert fließen können
(elektrisch leitfähige Hülle ohne Lücken)
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.22
Schirmung statischer H-Felder
• Magnetostatische Felder sind NICHT durch elektrisch leitfähige
•
•
Materialien abschirmbar
Hochpermeable Werkstoffe notwendig (µr >> 1):
„Mu-Metall“, Permalloy (Nickel-/Eisenlegierungen, ggf. Zusatz von
Cobalt und Molybdän)
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.23
Schirmung quasistatischer H-Felder
Schirm nahezu
wirkungslos
Minimalanforderung
Optimaler Schirm
• Elektrisch leitfähige Materialien einsetzbar; magnetische Wechselfelder
•
•
induzieren elektrische Stromdichten, die sekundäre Magnetfelder erzeugen
Dies wirken äußerem Magnetfeld entgegen und kompensieren es teilweise
Schirmwirkung lebt von induzierten Strömen, deswegen Fugen vermeiden!
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.24
Schirmung hochfrequenter EMF
• Im hochfrequenten Fall
•
•
dominiert die Reflexion als
Hauptabschirmungsmechanismus
Doppelte Wirbelverkopplung
Zusätzlich Absorptionsverluste in Schirmwand
Quelle: WEKA Praxishandbuch, Elektromagnetische Verträglichkeit
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.25
Warum nicht ein Material für alle
Frequenzen?
• Hochpermeable Materialien haben eine schlechte elektrische Leitfähigkeit
•
und einen starken Skineffekt
Ohmsche Verluste verringern aber die Abschirmwirkung bei hohen
Frequenzen
Quelle: Rodewald, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.26
Messung der Schirmdämpfung
MIL-STD 285,
IEEE Std. 299
• Sender und Empfänger auf unterschiedlichen Seiten der Schirmwand
• Insbesondere Zugänge (Türen, Mediendurchführungen usw.) abtasten
• Oberhalb von 1 MHz 85 dB und mehr Schirmdämpfung erreichbar
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.27
Praktisches Beispiel
• Begrenzung der unteren Grenzfrequenz durch Öffnungsgröße
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.28
Problematik: Schirmöffnungen
•
•
•
•
•
Zugangstüren, Verbindung von Gehäuseteilen
Belüftung, Klimatisierung
Mediendurchführungen (Wasser, Druckluft)
Stromzuführungen
Signal- und Datenleitungen
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.29
Zugangstüren
Quelle: hollandshielding.de
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.30
Verbindung von Gehäuseteilen
Eloxierte / lackierte Gehäuseteile
haben keinen HF-Kontakt!
Kontaktierungsverbesserungen
• Federn
• Kontaktbänder
• metallische Dichtungen
Quelle: WEKA Praxishandbuch, Elektromagnetische Verträglichkeit
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.31
Schirmdämpfung reduziert sich bei:
• Vergrößerung der Schlitzlänge der Öffnung
• Steigender Frequenz des Strahlers
• Erhöhung der Anzahl der Öffnungen
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.32
Quelle: WEKA Praxishandbuch, Elektromagnetische Verträglichkeit
Belüftung: Gehäuseschlitze
Schirmdämpfung und Schlitzlänge
• Erfahrungsgemäß sollte eine Öffnung mindestens
20 dB Schirmdämpfung aufweisen
• Angaben für 20 dB Schirmdämpfung
Quelle: WEKA Praxishandbuch, Elektromagnetische Verträglichkeit
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.33
Orientierung von Gehäuseschlitzen
besser
schlechter
Quelle: Williams, EMC for product designers
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.34
Bessere Lösung: Löcher
Schirmströme
Schirmausschnitt
Rechteckiger Schlitz behindert Schirmströme
⇒ Schirmwirkung schlecht, Gehäuseschlitz
wirkt wie Schlitzantenne
Große Anzahl kleiner Löcher behindert
weniger die Ausbildung der Schirmströme
⇒ Schirmwirkung wesentlich besser
⇒ viele kleine Löcher sind besser als wenige große
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.35
(Waben)Kamine für Mediendurchführung
• Eine bessere Schirmdämpfung als durch Lochungen erreicht
man mit Kamindurchführungen bzw. Wabenkaminfenstern
• Dies sind prinzipiell Hohlleiter unterhalb ihrer cut-off Frequenz
Wabenkaminfenster
Kamindurchführung
Quelle: Schwab, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.36
Sichtfenster
•
•
Ausschnitte an Displayscheiben abschirmend
beschichten (Besputtern)
Verwendung von Maschendrahtnetzen oder Lochgittern
Quelle: dexgo.com
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.37
Elektrische Signale
•
Elektrische Signale sollten unbedingt über Filter
geführt werden
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.38
Quelle: Chr. Adami, Diplomarbeit Uni Duisburg, 2005
Problematik: Hohlraumresonanzen
• Bei „zu guter“ Abschirmung können Hohlraumresonanzen auftreten
• Diese können die Abschirmung teilweise wieder zunichte machen
• Bedämpfung durch Absorbermaterial
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.39
Prinzip Kabelschirmung
Ungeschirmtes Kabel
Geschirmtes Kabel
• Durch die Kabelschirmung sollen externe Störeinkopplungen auf das Kabel
(induktiv, kapazitiv, gestrahlt) minimiert werden
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.40
Anbindung des Schirms
schlechte Schirmanbindung
•
Leitungsschirm möglichst niederimpedant mit
metallischem Gehäuse verbinden
•
Schirm immer ganzflächig auflegen, entweder
mit Metallschelle oder mit geeignetem
Konnektor
•
Impedanz des „Pigtails“:
L ~ 10 nH/cm
XL = 2πfL
XL = 62,8 Ω bei 500 MHz und 2 cm Länge
•
gute Schirmanbindung
Quelle: Durcansky, EMV-gerechtes Gerätedesign
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Bei schlechter Schirmanbindung ist zusätzlich
eine Ein- bzw. Auskopplung von Störsignalen
über die Leiterschleife "Schirm – Signalleiter"
möglich
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.41
Anbindung des Schirms (2)
Niederinduktiver Anschluss
(großflächig, umlaufend)
Induktiver Anschluss
mittels Draht (pigtail)
Induktiver Anschluss
hinter Schirmwand
Nicht bzw. nur kapazitiv
angeschlossener Schirm
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.42
Ein- oder beidseitiges Auflegen des Schirms
Schirm ist Teil des
Betriebsstromkreises
→ Schirm nur einseitig auflegen
(sonst Erdschleifen!)
Schirm mit reiner
Schirmfunktion
→ Schirm beidseitig auflegen
Quelle: Schwab, Elektromagnetische Verträglichkeit
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.43
Ein- oder beidseitiges Auflegen des Schirms (2)
Wenn der Rückstrom nicht über den Schirm fließt …
•
•
Einseitiges Auflegen unterdrückt elektrische Felder
Für Abschirmung gegen magnetische Wechselfelder ist
beidseitiges Auflegen notwendig! Hierbei jedoch Gefahr
der Bildung von Erdschleifen!
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.44
Der Kabelschirm als Kurzschlussmasche
• Abschirmung einer „empfindlichen
Kurzschlussmasche/
Reduktionsleiter
•
•
Kurzschlussmasche/
Reduktionsleiter
Schaltungsmasche“ durch
benachbarte niederohmige
Kurzschlussmasche
In Kurzschlussmasche wird durch
ΦM(i1) ein Strom i2 induziert, dessen
Fluss ΦL(i2) dem störenden Fluss
ΦM(i1) entgegenwirkt und ihn
reduziert
Dadurch wird der induktive Einfluss
von i1 auf die zu schützende
Masche reduziert oder sogar
kompensiert
Quelle: Rodewald, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.45
Weitere Konzepte zur Verbesserung der EMV
•
•
•
•
•
•
•
Kondensatoren, Spulen, Filter
Schirmung
Gleichtaktdrossel
Trenntransformator
Symmetrische Übertragung
Spezielle Hinweise zum Leiterplattenlayout
Systemische Verbesserungen
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.46
Gleichtaktdrossel
• Mit stromkompensierten Drosseln lassen sich
Gleichtaktstörströme unterdrücken.
• Der durch den Nutzstrom erzeugte magnetische
Fluss kompensiert sich im Ringkern, so dass der
Nutzstrom nicht zur Sättigung des Materials beiträgt.
~
UStör Gl0
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.47
Trenntransformator
• Auch mit Trenntransformatoren lassen sich
Gleichtaktstörströme unterdrücken.
• Für das Gleichtaktsignal stellt Trafo einen Leerlauf dar.
• Primär- und Sekundärseite sind galvanisch getrennt.
• Bei höheren Frequenzen existieren parasitäre
Kapazitäten zwischen Primär- und Sekundärwindungen.
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.48
Optokoppler
• Auch mit Optokopplern lassen sich
Gleichtaktstörströme unterdrücken.
• Nur das Gegentaktnutzsignal erzeugt optisches
Signal; Gleichtaktsignal sieht Leerlauf.
• Bei räumlicher Nähe vermindern parasitäre
Kapazitäten die Dämpfung bei hohen Frequenzen;
deswegen Abstandserhöhung und Anbindung LWL.
Quelle: Gustrau/Kellerbauer, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.49
Symmetrische Übertragung
• Gleichtaktstörungen führen
nicht zu einer Störspannung
an RA, da sich beide
Teilspannungen aufheben.
• Symmetrische Leitung kann
auch verdrillt sein, um Einfluss
von externen magnetischen
und elektrischen Feldern zu
minimieren.
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.50
Verdrillte Leitung
• Magnetisches Feld:
Fortlaufender Wechsel der
Flächennormalen dA;
induzierte Spannungen
 
d
Ui =
− ∫∫ B ⋅ dA
dt A
heben sich auf.
• Elektrisches Feld:
Potenzielle Störungen
koppeln auf beide Leiter
in gleicher Weise ein; keine
Wirkung an Last.
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.51
Hinweise zum Leiterplattenlayout
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.52
Leiterplattenwahl: Multilayer
Orthogonale Leitungsverlegung
auf benachbarten Lagen
Bewertung der Lageanordnung bei 4-Lagen-Leiterplatte
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.53
Stützkondensator
• Der bei schnellen Schaltvorgängen von ICs benötigter Strom
erzeugt eine Taktung auf allen anderen Schaltungsteilen (z.B.
durch galvanische Kopplung der Versorgungsspannung Ub)
• Stützkondensatoren direkt am IC dienen als „örtliche
Ladungsreservoir“ und stützt die Versorgungsspannung
• Platzierung der Kondensatoren möglichst niederinduktiv
ungünstig
günstig
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.54
Schaltungsmasse
• Masseleitungen homogen und
niederimpedant ausführen (z.B. als
Massefläche bei einer MultilayerPlatine); alternativ Massegitter mit
Maschebreite < λ/20
• Fläche unter Oszillatoren und
Prozessoren als Schirm ausführen
(keine Leitungsführung)
digitale Komponenten
Spannungsversorgung
analoge Komponenten
• Trennung der analogen und digitalen
Masse (separate Layer); sternförmige
Zusammenführung
• Räumliche Trennung von analogen und
digitalen Schaltkreisen
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.55
Reduzierung des Übersprechens
• Parallele Leiterführung möglichst vermeiden oder kurz halten
• Bei unvermeidbarer Parallelführung kann Schirmleiterbahn
eingefügt werden (vgl. Kurzschlussmasche, außerdem Wirkung
als elektrischer Schirm zur Reduzierung kapazitiver Kopplungen)
• Beschränkung von Flankensteilheit und Taktfrequenz auf das
erforderliche Maß
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.56
Minimierung von Stromschleifen
• Leiterschleifen so klein wie möglich ausführen
• Signalleiter dich am Bezugsleiter anordnen (Multilayer)
auf
Unterseite
a)
Zur Reduzierung von Leiterschleifen bei Bandleitungen
nicht nur ein Bezugsleiter (a), sondern wie (b) mehrere
Rückleiter oder (c) eine flächige Masseleitung verwenden.
b)
c)
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.57
Minimierung von Stromschleifen (2)
ungünstig
günstig
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.58
Systemische Entstörmaßnahmen
• Modulation: Störunanfällige (robuste) Modulationsverfahren
verwenden
• Korrelation: Korrelationsverfahren zur Separierung von
stochastischen Störsignalen von periodischen Nutzsignalen
• Digitalisierung: Digitalschaltungen weisen höheren Störabstand
auf als Analogschaltungen
• Kodierung: Fehlererkennende und fehlerkorrigierende Kodes
(FEC)
• Übertragungsprotokoll: Fehlerhaft übertragene Datenblöcke
werden noch einmal übertragen (kostet Datenrate)
Quelle: nach Franz, EMV
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.59
Überspannungsschutz
Überspannungen entstehen durch:
Blitzeinschlag,
Surge
Defekte im
Schalthandlungen,
Versorgungsnetz
Burst
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.60
ESD
Überspannungsableiter (Gasableiter)
Überspannungsableiter
Funkenstrecke
Gasableiter
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Überspannungsableiter (Gasableiter, Funkenstrecken)
leiten Überspannungen vom zu schützenden Leiter
durch einen Kurzschluss (Lichtbogen) direkt auf den
Rückleiter (Masse) ab
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.61
Quelle: leutron.de
Überspannungsableiter: Vor- und Nachteile
Typische Stoßkennlinie
Resultierender Spannungsverlauf
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Vorteile
Nachteile
• gering Beeinflussung des Nutzsignals, Kapazität liegt bei 6 -10 pF
• sehr robust, deshalb ideal als
Grobschutz („harter Ableiter“)
• Hohe Stromtragfähigkeit
• niedrige Kosten
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
• relativ lange Ansprechzeit, 0,05 - 5 µs
• Zündspannung abhängig von
Spannungsanstiegsgeschwindigkeit,
deswegen schlechte Reproduzierbarkeit
• Nachleiteffekte (Leitfähigkeit verbleibt
bis zu Rekombination der Ionen)
WS2015/16
Folie III.62
Varistor: Grundprinzip und Aufbau
Quelle: nach Schwab/Kürner, EMV
Quelle: brieselang.net
Varistoren (Variable Resistor) bestehen aus einem
gesinterten Keramikmaterial, dessen Widerstand mit
der Höhe der anliegenden Spannung nichtlinear
abnimmt.
Quelle: electroschematics.com
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.63
Varistor: Vor- und Nachteile
Resultierender Spannungsverlauf
Quelle: Schwab/Kürner, EMV
Quelle: Durcansky, EMV-gerechtes Gerätedesign
Typische Kennlinie
Vorteile
Nachteile
• kein Spannungskurzschluss, sondern hält
auch bei großen Stromstärken Spannung
• Geringe Ansprechzeit <20 ns (reine
Varistorkeramik <1 ns, Rest Zuleitungs-L)
• robust, Grobschutz
• Große Auswahl an Bauformen
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
• Hohe Eigenkapazität (0,1 – 50 nF)
• Hoher Leckstrom bis 0,1 mA
WS2015/16
Folie III.64
Suppressordioden
a)
b)
unipolare Suppressordiode in Reihenschaltung (links)
und bipolare Suppressordiode in Brückenschaltung (rechts)
Quelle: wikipedia.org
Suppressordioden sind gewöhnlich unipolare Bauelemente, die
gegenüber normalen Z-Dioden einen hohen Sperrstrom tolerieren
(keine Zerstörung der Sperrschicht). Durch gegensinnige
Reihenschaltung erhält man eine symmetrische Kennlinie.
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.65
Suppressordioden: Vor- und Nachteile
UR: äußerster Punkt der Sperrspannung
UB: Durchbruchspannung
UC: Begrenzungsspannung
Quelle: brieselang.net
Vorteile
Nachteile
• sehr kurze Ansprechzeit, ca. 0,01 ns
• idealer Feinschutz, in Reihenschaltung mit kapazitätsarmer Diode
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
• hohe Eigenkapazität, bis 15 nF
(deswegen Reihenschaltung mit
kapazitätsarmer Diode)
• geringe Energieabsorption,
deswegen primär als Feinschutz
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.66
Quelle: EPCOS
Staffelschutz (Kombination Grob- und Feinschutz)
Fachgebiet
HF-und Mikrowellentechnik
www.tu-ilmenau.de/hmt
Dr. Chr. Bornkessel
WS2015/16
Folie III.67
Herunterladen