Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement

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Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement
für anwendungsspezifische LED-Module
Dipl.-Ing. André Domhardt
Kolloquium über optische und lichttechnische Fragen – Berlin 08. Februar 2010
Lichttechnisches Institut
KIT – Universität des Landes Baden-Württemberg und
nationales Forschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft
www.kit.edu
Gliederung
Vorstellung KIT und LTI
Optikdesign
Maßschneidern optischer Systeme
Anwendungsbeispiele Maßschneidern
Thermomanagement
RGB-LED-Modul mit minimaler Einbautiefe
Hochleistungs-UV-LED-Modul
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Lichttechnisches Institut
Maßschneidern optischer Systeme
Dipl.-Ing. André Domhardt
Dipl.-Phys. Simon Wendel
[email protected]
[email protected]
Lichttechnisches Institut
KIT – Universität des Landes Baden-Württemberg und
nationales Forschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft
www.kit.edu
André Domhardt, Simon Wendel
Optische Simulationen und Design
Simulation des optischen Systems
CAD-Modell Totalreflektionsoptik
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Gerenderte Totalreflektionsoptik
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Gliederung
Optikdesign
Maßschneidern optischer Systeme
Anwendungsbeispiele Maßschneidern
Totalreflektionsoptiken
Lichtleitstäbe
LED-Scheinwerfer, Linienlicht, Warnleuchte, Blinker
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Einführung Optikdesign
Beleuchtungsdesignanforderungen
effiziente Erzeugung der gewünschten Lichtverteilung
auf einer Oberfläche (z.B. homogen oder auch winkelabhängig)
I (y)
Beleuchtungsstärke, Leuchtdichte, Lichtstärke
Farbwiedergabeindex, Blendung, …..
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Maßschneidern optischer Oberflächen
analytischer Algorithmus zur automatisierten
Berechnung optischer Komponenten unter
Vorgabe der gewünschten Lichtverteilung
optische Systemeigenschaften in partielle
Differentialgleichungen übersetzen
in 3D anspruchsvolles numerisches Problem
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Maßschneidern optischer Oberflächen
Simultanes Maßschneidern von zwei Freiformflächen
zusätzlicher Freiheitsgrad
Reduktion der Anzahl optischer Komponenten
z.B. gewünschte Leuchtdichteverteilung auf der Lichtaustrittsfläche
und gleichzeitig gewünschte Intensitätsverteilung im Fernfeld
Fertigungsbedingte Erfordernisse in den Designprozess einbeziehbar
Entformungsschrägen
fertigungsbedingte Radien
Æ (Form-)Toleranzbetrachtungen
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Maßschneidern optischer Oberflächen
Anwendungsmöglichkeiten Maßschneidern
Design von Optiken und optischen Systemen
Sowohl für Beleuchtungs- als auch für Sensorsysteme geeignet
Rückwärts-Modellierung ausgedehnter Quellen
z.B. aus Nahfeldmessungen und/oder Geometrien
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Praxisbeispiel – LED-Warnleuchte
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Praxisbeispiel – LED-Warnleuchte
Geometrischer Wirkungsgrad 78%
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Praxisbeispiel – LED-Warnleuchte
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Illumination Design with
Virtually Reflecting/Refracting
Surfaces
André Domhardt
SPIE Europe Optical Systems Design
Illumination Optics
Glasgow U.K.
September 2, 2008
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Motivation
Typical illumination design task
specifics:
• Complex surface shapes
(nonsmooth )
• Versatile parameter set
www.bmw.de
• Design goal defined as a
composite of different
subjects (merit function)
tools for easier handling
are requested
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Motivation
Example:
Design of a LED lamp with integrator rod and segmented reflector
Input from source
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Parameters
Design goal (merit function)
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Motivation
Parameter reduction
Segmented reflector
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replaced by
virtually reflecting surface
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Virtually Reflecting/Refracting Surfaces
freie Formgebung der optischen Fläche möglich
(z.B. zur Kontrolle der Einbautiefe oder Gewicht)
einfache Handhabung der Parameter in der
Entwurfs- und Optimierungsphase
i.a. keine Ausgestaltung als glatte Fläche
Æ Segmentierung (beam forming elements),
Æ diffraktive Strukturen
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VRS Example
Corresponding segment with
geometrical normal vector
3D-view of a VRS with virtual normal vectors
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VRS Replacement
Light
distribution:
VRS
Light
distribution:
Segments
Segmented surface
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VRS Replacement
VRS Tailoring:
Given a VRS design of a surface
(e.g., preliminary result),
calculate the real surface by
iterative adjustment of the
surface parameters to the VRS data.
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VRS Replacement
VRS
Freeform
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Virtually Reflecting/Refracting Surfaces (VRS)
•
are a surface type used within the design process of an optical
system, preferably an illumination system,
•
provide a modified surface handling,
•
offer new design tools, and
•
are appropriate for direct solutions as well as for the iterative
improvement of a system.
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Virtually Reflecting/Refracting Surfaces
a) VRS-Design
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b) Vier-Sektoren-Realisierung
c) Rückansicht
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TIR Optics for
Non-Rotationally Symmetric
Illumination Design
André Domhardt et al.
SPIE Europe Optical Systems Design
Illumination Optics
Glasgow, UK
2 September 2008
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Motivation
• Benefits of TIR optics for LED-based lighting:
- usage of complete LED‘s light flux
- highly efficient beam shaping (up to 90%)
- small system dimensions
• new design possibilities
Æ proper illumination
design techniques
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Source – and Output Light Distribution
Lambertian radiating point source
Desired output light distribution
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Elliptical Light Distribution
curvature of
the tailored
front surface
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Square Light Distribution
curvature of
the tailored
front surface
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Rectangular Light Distribution
curvature of
the tailored
front surface
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Conclusion
• TIR optics with freeform front surfaces are proper components
• applicable to single-chip LEDs
• up to 90 % optical efficiency
• adjustable to extended light sources
• Application areas:
- automotive lighting
- general lighting
- sensor optics
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Flache LED-Motorrad-Rückleuchte
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Light Source Modulation
Using Light Guide Rods
André Domhardt, Simon Wendel
Optics & Photonics, Optical Engineering & Applications
Nonimaging Optics and Efficient Illumination Systems VI
San Diego Convention Center
03 August 2009
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Lichtleitstäbe
Vorteile
• Erfassung des gesamten emittierten LED-Lichtstroms
• hocheffizient aufgrund verlustfreier Totalreflektion
• Transformation der realen Lichtquelle zu einer
problemspezifischen Zwischenquelle am Stabausgang
• z.B. Verkleinerung des Öffnungswinkels,
Erfassung mehrerer LED-Chips,
nichtrotationssymetrische Abstrahlcharakteristik
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Motivation
• Challenges:
- state-of-the-art LGR‘s not convinient
for arbitrary beam shaping
- enhance the system performance and
the designer‘s tool box
- design approach: application of tailoring routines
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Common Light Guide Rods (LGRs)
• multiple internal reflections
• theoretical lossless light propagation
• homogeneous luminance distribution at the output surface
(color mixing)
• Solid Rods (transparent material) and Tunnel Rods (mirrors)
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Straight Mixing Rods
• length-diameter ratio ↑, uniformity at the output surface↑
• less sensitiv to input light distribution alterations
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Tapered Mixing Rods
• adjustable to provide uniformity and angular conversion
• input-output-aperture ratio ↑, number of reflections per length ↓
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Mixing Rods with Rippled Surface Structures
• surface ripples extruded along the longitudinal rod section
• improvement on the source alignment insensitivity
[1]
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Cassarly, Davenport, ”Non-rotationally symmetric mixing rods”, IODC, SPIE Vol. 6342 (2006).
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Tailoring a Collimating Light Guide Rod
• non planar input surface
• ray separation at the input surface
• LGR length adjustable
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Tailoring a Collimating Light Guide Rod
• sidewall tailoring for angle-to-area conversion
• uniformity independent from the length of the rod
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Tailoring a Collimating Light Guide Rod
• output surface tailoring Æ arbitrary output distribution
• sequential operating LGR
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Collimating Light Guide Rod with LED
•
Rotational symmetric tailored LGR for collimated light (perspective view)
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• maximum diameter:
19 mm
• length:
38 mm
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Tapered Mixing Rods
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Example Line Light
a) 1x2 mm2
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b) 1x4 mm2
c) 1x6 mm2
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Tailored Light Guide Rod
• all sidewalls freeform shapes
• LGR works absolutely sequential
• specific extrusion of the input sectional curve
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Tailored Light Guide Rod
• output plane planar
• filling sidewalls
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Tailored Light Guide Rod
• line light distribution aspect ratio 1:7
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Tailored Light Guide Rod with Ripples
a) planar exit surface
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b) with sinusodial surface ripples
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• Extension of common LGRs
Æ operate sequentially
Æ arbitrary luminous distributions
• Additional degrees of freedom
Æ significantly enhancement
• Adjustability of the LGR length
• Adaptability to different source types
• Powerful and highly efficient illumination components
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LED-Abblendscheinwerferoptik
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Motivation LED-Schweinwerfer
• LED-Einsatz in
konventionellen
Projektionssystemen
• HDG-Erzeugung durch
Blende -> reduzierte
optische Effizienz
Audi R8 LED headlamp (www.audi.de)
• Design-Fragen:
- HDG ohne Blende?
- eine mechanische
Komponente?
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Motivation LED-Schweinwerfer
Antwort auf die Fragen
• der erreichbaren optischen Effizienzen?
• Einbautiefe und Bauraum?
Annahme
• Einzel-Chip-LED, Chipabmessungen 1x1 mm²
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Erzeugung einer Abblendlichtverteilung
Testpunkte nach ECE-R 98
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Erzeugung einer Abblendlichtverteilung
• Einzel-Chip-LED
• optische Komponente erzeugt
komplette Abblendlichtfunktion
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Erzeugung einer Abblendlichtverteilung
• untere Chip-Kante erzeugt HDG
• obere Chip-Kante wird unterhalb der HDG abgebildet
• Chip-Abbild wird in horizontaler Richtung verzerrt
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Erzeugung einer Abblendlichtverteilung
• Verwendung zur Erzeugung der Grundausleuchtung
• 70 % optische Effizienz
Vertikaler Schnitt
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Strahlformung mittels Kissenoptiken
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Lichttechnisches Institut
Erzeugung einer Abblendlichtverteilung
• 3D-maßgeschneiderte Kissenoptiken für Spot
mit hoher Beleuchtungsstärke
• scharfe HDG
• 82 % optische Effizienz
Vertikaler Schnitt
68
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Lichttechnisches Institut
Erzeugung einer Abblendlichtverteilung
15°-Anstieg mit hoher Beleuchtungsstärke
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Lichttechnisches Institut
Ergebnisse: Einzel-Chip-Entwurf
• 35 mm tief, 70 mm Durchmesser
• Mindestlichtstrom 625 lm Æ Multi-Chip-LEDs
Frontansicht
70
Rückansicht
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Ergebnisse: Einzel-Chip-Entwurf
Vertikaler Schnitt
71
Horizontaler Schnitt
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Lichttechnisches Institut
Ergebnisse: Einzel-Chip-Entwurf
• 70 % optische Gesamteffizienz (Fresnelverluste inklusive)
• Verluste:
- 10% des LED-Lichts nicht erfasst
- 9% in der Innenlinse
- 11% durch die Kissenoptiken
• skalierbar (sechs bis acht Module)
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Lichttechnisches Institut
Lichtleitstäbe
• Transformation der realen Lichtquelle zu einer
problemspezifischen Zwischenquelle am Stabausgang
• Verkleinerung des Öffnungswinkels,
Erfassung mehrerer LED-Chips,
nichtrotationssymetrische Abstrahlcharakteristik
(www.osram-os.de)
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Dipl.-Ing. André Domhardt | Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement für anwendungsspezifische LED-Module
Lichttechnisches Institut
Multi-Chip-LED-Scheinwerfer
Multi-Chip-Entwurf
mit Lichtleitstäben
• drei Vier-Chip-LEDs
• gesamter LED-Lichtstrom
erfasst
• „neue, besser passende“
Lichtquelle erzeugt
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Dipl.-Ing. André Domhardt | Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement für anwendungsspezifische LED-Module
Lichttechnisches Institut
Ergebnisse: Multi-Chip-Entwurf
Multi-Chip-Entwurf: - keine modulare Bauweise notwendig
Rückansicht
75
Frontansicht
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Lichttechnisches Institut
Multi-Chip-LED-Scheinwerfer
Multi-Chip-Entwurf: - Linsenelement plus segmentiertes
Spiegelelement
- BxHxT in mm: 100x30x35
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Lichttechnisches Institut
Zusammenfassung
• hocheffiziente Abblendlicht-Erzeugung ohne Blende ist
mit Einzel-Chip- und Multi-Chip-LEDs möglich
• Vollständige Abblendlichtverteilung aus einer
optischen Komponente Æ skalierbare modulare Konfiguration
• Xenon-Performance in erreichbarer Nähe
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Lichttechnisches Institut
Vollfarbsteuerbares High-Power-LED-Modul zum Einsatz
in Hochtemperaturumgebungen
Dipl.-Phys. Manfred Scholdt
Dipl.-Ing. André Domhardt
[email protected]
[email protected]
Lichttechnisches Institut
KIT – Universität des Landes Baden-Württemberg und
nationales Forschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft
www.kit.edu
Manfred Scholdt, Christian Herbold
Thermomanagement und LED Systemtechnologie
Temperatur – LED auf Kühlkörper
Temperatur – Leiterplatte
mit Wasserkühlung
Simulation von:
Temperaturverteilungen in 3D
Strömungsgeschwindigkeiten
Thermischen Widerständen
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Motivation
High-Power-RGB-LED-Modul
Vollfarbsteuerung, Dimmen, Pulsbetrieb, Regelung
Minimale Einbautiefe (30 mm angestrebt, inkl. Kühlsystem)
Kaskadierbarkeit der Module
Einsatz in Hochtemperaturumgebung
TAmbient ≤ 125°C
80
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Lichttechnisches Institut
Alder newLED: AS-9090C3A2-C6-H3
3W RGB-LED
30 lm rot
50 lm grün
10 lm blau
@ 350 mA
81
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Lichttechnisches Institut
“Waterboard”- Schweizer Electronic AG
Integrierte Flüssigkeitskühlung
Kühlkanal in Leiterplatte “eingebaut”
Während der Leiterplattenherstellung,
vor der Bestückung
Mittels Standardfertigungsprozess
(Fräsen)
Aktive, geräuschlose Kühlung möglich
82
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Grundprinzip integrierte Flüssigkeitskühlung
Kanal durch Kupferschicht hermetisch gekapselt,
keine Feuchtediffusion ins FR4-Material
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Dipl.-Ing. André Domhardt | Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement für anwendungsspezifische LED-Module
Lichttechnisches Institut
Grundprinzip integrierte Flüssigkeitskühlung
Thermische Durchkontaktierungen können
Wärmeeintrag in das Fluid erhöhen
84
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Lichttechnisches Institut
Grundprinzip integrierte Flüssigkeitskühlung
System offen
85
Dipl.-Ing. André Domhardt | Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement für anwendungsspezifische LED-Module
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Grundprinzip integrierte Flüssigkeitskühlung
System geschlossen
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Dipl.-Ing. André Domhardt | Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement für anwendungsspezifische LED-Module
Lichttechnisches Institut
Beispiele möglicher Kühlkanalführungen
Beliebige Kanalführungen möglich
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Lichttechnisches Institut
Kenndaten Waterboard - SEAG
Kanalquerschnitt 2x2 mm2
Leiterplatte max. 3 mm stark
Fluid: destilliertes Wasser
Wärmeabfuhr: bis 115 W auf 50x50 mm bei 250 ml/min
druckfest bis 10 bar
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Lichttechnisches Institut
Serielle und parallele Kühlkanalführungen
Aussagen zu absoluten LED-Chip-Temperaturen
Reihen-/Meanderanordnung: Auswirkungen auf nachfolgende LEDs
Variation der Durchflussmenge
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Lichttechnisches Institut
Kaskadierungsmöglichkeiten
maximale Modulanzahl bei Variation Durchflussmenge/Pumpendruck
Einfluss auf Chip-Temperaturen entlang des Kühlkanals
Geringere Temperaturdifferenzen bei paralleler Kanalführung
90
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Lichttechnisches Institut
Hydraulischer Widerstand (0,1 bar Wasserdruck)
Fließgeschwindigkeit:
vges= 1 [m/s]
Fließgeschwindigkeit:
Fließgeschwindigkeit:
vges
= 1,14 [m/s]
vges
= 1,30 [m/s]
vl,r
= 0,57 [m/s]
vl,r
= 0,39 [m/s]
Vmitte = 0,56 [m/s]
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Kühlkanalgeometrie
1. Entwurf
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Überarbeiteter Entwurf
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LED-Modul
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LED-Modul in Betrieb
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Betrieb mit aktivierter Kühlung
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Lichttechnisches Institut
Betrieb mit desaktivierter Kühlung
Wasserkühlung an!
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Lichttechnisches Institut
Messungen in Hochtemperaturkammer
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Lichttechnisches Institut
Messung mit Temperatursteigerung
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Dipl.-Ing. André Domhardt | Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement für anwendungsspezifische LED-Module
Lichttechnisches Institut
Aufheizen Messung 100 °C
TChip ≈ 43 °C
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Lichttechnisches Institut
Aufheizen Messung 125 °C
TChip ≈ 45 °C
100
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Lichttechnisches Institut
Zusammenfassung
12x3 W RGB-LEDs
Wasserkühlung integriert
Vollfarbsteuerung im RGB-Gamut
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Zusammenfassung
Gesamteinbautiefe:
PCB:
ED:
Elektronik auf
der Rückseite:
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11,5 mm
3 mm
1,5 mm
7 mm
Lichttechnisches Institut
Zusammenfassung
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Zusammenfassung
Einsatz bei sehr hohen Umgebungstemperaturen
und nur minimalem Lichtstromrückgang möglich
sehr geringe Einbautiefe inklusive Kühlsystem realisiert
Steckbare Multifunktionskupplung Æ einfachste Montage
(elektr. Versorgung + elektr. Ansteuerung + Kühlsystem)
Kaskadierbarkeit: bis zu 20 Module in einem Kühlsystem
(4 parallele Stränge mit je 5 seriell verbundenen Modulen)
104
Dipl.-Ing. André Domhardt | Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement für anwendungsspezifische LED-Module
Lichttechnisches Institut
Förderung und Kooperationspartner
Dipl.-Ing. (FH) Andreas Kuchelmeister,
Wolfgang Herrmann
Susanne Seidel,
Dipl.-Ing. (FH) Thomas Gottwald
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Lichttechnisches Institut
Entwurf und Aufbau eines Hochleistungs-UV-LED-Moduls
Dipl.-Ing. Christian Herbold
Dipl.-Phys. Manfred Scholdt
[email protected]
[email protected]
Lichttechnisches Institut
KIT – Universität des Landes Baden-Württemberg und
nationales Forschungszentrum in der Helmholtz-Gemeinschaft
www.kit.edu
Gliederung - Hochleistungs-UV-LED-Modul
Motivation
Auswahl der LEDs
Thermisches Management
Aufbau Prototyp
Messergebnisse
Ausblick
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Motivation - Hochleistungs-UV-LED-Modul
LED-Technologie im UV-Bereich
Grenzen des technologisch Machbaren ausreizen
thermisches Management sehr hoher Leistungsdichten
Umsetzung AVT: Institut für Prozessdatenverarbeitung und Elektronik (IPE)
elektrische Versorgung: Studienarbeit: „Entwurf und Aufbau eines
elektronischen Betriebsgerätes für Hochleistungs-LED-Strahler“
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Auswahl der LEDs
Wellenlänge
Strahlungsleistung
mögliche Packungsdichte
Î optische Flächenleistungsdichte
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Auswahl der LEDs
Wellenlänge
UV-B, UV-C
Î 365 - 400 nm
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Auswahl der LEDs
Strahlungsleistung
Nichia
NCSU033A
Nichia
NCSU034A
Semileds
SL-V-U40AC
Semileds
SL-V-U40AC
Nitride
NS365C
Î 250 - 300 mW pro LED-Chip
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Auswahl der LEDs
optische
Flächenleistungsdichte
Semileds
SL-V-U40AC
Semileds
SL-V-U40AC
Nitride
NS365C
Nichia
NCSU034A
Nichia
NCSU033A
Î Prognose: 10 W/cm²
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Auswahl der LEDs
Semileds SL-V-U40AC
Peak-Wellenlänge: 395 nm
optische Leistung: > 250 mW pro LED-Chip
optische Flächenleistungsdichte: > 10 W/cm²
elektrische Leistung: 1,3 W pro LED-Chip
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Thermisches Management
Herdplatte: 12 W/cm²
LED-Modul: 61 W/cm²
Î Thermisches Management erforderlich!!!
Aufgabe:
Chiptemperatur: < 125 °C
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Dipl.-Ing. André Domhardt | Maßgeschneidertes Optikdesign und Thermomanagement für anwendungsspezifische LED-Module
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Thermisches Management
LED-Chips
Chipanbindung
Schaltungsträger
Kühlkörperanbindung
Kühlkörper
Maximaltemperatur Chip: 125°C
Umgebungstemperatur: 25°C
Verlustleistung: 61,3 W/cm²
Î Anforderung: Rth < 1,63 K/W (bezogen auf 1 cm²)
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Thermisches Management
Anbindung LED-Chips:
LED-Chips
Chipanbindung
Schaltungsträger
Kühlkörperanbindung
Kühlkörper
Kleben (Rth < 0,1 K/W)
Löten (Rth < 0,02 K/W)
Keramik-Schaltungsträger:
Aluminiumoxid (Rth < 0,42 K/W)
Aluminiumnitrid (Rth < 0,09 K/W)
Wärmeabfuhr:
Luft (Rth > 30 K/W)
Flüssigkeit (Rth < 0,5 K/W)
Î Anforderung: Rth < 1,63 K/W
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Thermisches Management
Simulation: Anbindung Kühlkörper
Î starke Abhängigkeit der Chiptemperatur von der Kühlkörperanbindung
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Thermisches Management
Anbindung Kühlkörper
Aluminium-Kühlkörper
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Keramik-Kühlkörper
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Thermisches Management
Simulation: Anbindung Kühlkörper
AlN-KeramikKühlkörper
Î Verringerung der Chiptemperatur durch Einsatz eines Keramik-Kühlkörpers
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Thermisches Management
Temperaturen im Vergleich
500 LED-Chips, 25°C Umgebungstemperatur, 25°C Wassertemperatur
0,2 mm Klebstoffschicht zur
Anbindung des Alu-Kühlkörpers
Kühlkörper aus Aluminiumnitrid
als Schaltungsträger
Î Ergebnis: LED-Chip-Temperaturen von 75°C sind möglich (Rth=0,9 K/W)
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Aufbau Prototyp
98 LED-Chips, ca. 1 cm x 2 cm
Schaltungsträger: Aluminiumoxid-Platte
LED-Chips aufgeklebt
CPU-Kühlkörper
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Aufbau Prototyp
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Messergebnisse
Temperaturverlauf
Î Chiptemperatur ~ 125°C @ 400 mA
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Messergebnisse
Temperaturverteilung bei maximaler Leistung (@ 500 mA, 300 V)
Wärmebildkamera
Simulation
Hotspot nach rechts verschoben
Temperaturdifferenzen zwischen einzelnen LED-Chips
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Messergebnisse
Bestrahlungsstärke in 23 mm Abstand
Î Maximum beim Betrieb @ 400 mA
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Ergebnisse
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optische Flächenleistungsdichte:
13,15 W/cm²
@ 400 mA
externe Effizienz (Pout opt. / Pin elektr.):
22 %
@ 400 mA
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Ausblick
thermisch optimierter zweiter Prototyp
Î Steigerung der optischen Flächenleistungsdichte
LED-Chips löten statt kleben
Kühlkörper aus Aluminiumnitrid
anstatt Aluminiumoxid
Wasserkühlung anstatt
luftgekühltem CPU-Kühler
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Ausblick
Skalierbar in Größe und Geometrie der
homogen auszuleuchtenden Fläche Æ kundenspezifische Designs
C´t (Nr. 16, 2008)
Anwendung im Pulsbetrieb:
Wunschtraum: effizientere UV-LED-Chips für UV-B und UV-C
übertragbar auf beliebige LED-Anwendungen (weiß, farbig, IR)
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