K1 PC Technik Schueler

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BITS
(Bet r euung von Infor mat ions- und
Telekommunikat ionsSyst emen)
BITS
(Betreuung von Informations- und
TelekommunikationsSystemen)
Kapitel 0
Ausgewählte Grundlagen
Informationseinheiten
Einheit
Bit
Zustände
Bewertung
1 Bit
1 Bit
2
kleinste
Informationseinheit
1 Nibble
4 Bit
16
hexadezimale Darstellung
1 Byte
8 Bit
256
Standardinformationseinheit
1 Word
16 Bit
65.536
häufig verwendet
1 Doubleword
32 Bit
4.294.967.296
häufig verwendet
duales/binäres Zahlensystem
16er Stelle
8er Stelle
4er Stelle
2er Stelle
5. Bit
4. Bit
3. Bit
0
0
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0
1
1
1
1
15
1
0
0
0
0
16
2. Bit
1er Stelle
1. Bit
Zahlenwert
Makro - Größenordnungen
Bezeichnung
Abk.
Zahlwort
Bedeutung
Kilo
K
Tausend
gr. chilioi:
tausend
Mega
M
Million
gr. megas:
große Zahl
Giga
G
Milliarde
gr. ho gigas:
riesige Zahl
Tera
T
Billion
gr. to teras:
ungeheuer groß
Peta
P
Billiarde
gr. petanünnein:
alles umfassen
Exa
E
Trillion
gr. exa:
über alles
Zeta
Z
Trilliarde
?
Yotta
Y
Quadrillion
?
Micro - Größenordnungen
Bezeichnung
Abk.
Zahlwort
Bedeutung
milli
m
tausendstel
lat.
millesimus:
micro

millionstel
gr.
mikros:
nano
n
milliardstel
gr.
ho nanos: zwerghaft klein
piko
p
billionstel
ital. pico:
sehr klein
femto
f
billiardestel
dän.-norw.:
femten: 15
atto
a
trillionstel
dän.-norw.:
atten: 18
zepto
z
trilliardestel
?
yocto
y
quadrillionstel
?
der tausendste Teil
klein, unbedeutend
Yotta
Zeta
Exa
Peta
Tera
Giga
Mega
Kilo
milli
micro
nano
piko
femto
atto
zepto
yocto
Größenordnungen
Zahlen
= Quadrillion
1.000.000.000.000.000.000.000.000
= Trilliarde
1.000.000.000.000.000.000.000
= Trillion 1.000.000.000.000.000.000
= Billiarde
1.000.000.000.000.000
= Billion
1.000.000.000.000
= Milliarde
1.000.000.000
= Million
1.000.000
= Tausend
1.000
= tausendstel
= millionstel
= milliardstel
= billionstel
= billardstel
= trillionstel
= trilliardstel
= quadrillionstel
0,001
0,000.001
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Kapitel 1
Technische Grundlagen
Schematisches Rechnermodell
• Grundlegender Aufbau und Funktionsweise
eines Computersystems
• Erläuterung von Fachbegriffen
Schematisches Rechnermodell
Elementarkomponenten
1.
2.
3.
4.
5.
CPU
ROM
RAM
Ein-/Ausgabe-Geräte
Bussystem
(Daten-, Adress- und Kontrollbus)
6. Stromversorgung
7. Taktgeber
System Block Diagramm
Mainboard Layout
Der Befehlszyklus (1)
Die vom Computer erbrachten Ergebnisse
beruhen auf einer sich wiederholenden
Arbeitsweise, kurz Befehlszyklus genannt:
1. Hol-Phase: Der Prozessor holt sich aus dem RAM einen
Befehl (z.B. add = addiere) und eventuell zugehörige Daten (
3 und 4) in sein Rechenwerk.
2. Verarbeitungs-Phase: Die Daten werden gemäß dem Befehl
verarbeitet (3+4=7).
3. Speicher-Phase: Das Ergebnis (7) wird in den RAM
zurückgespeichert.Der Befehl (add) ist jetzt abgeschlossen
und der Prozessor holt sich den nächsten Befehl aus dem
RAM (siehe Hol-Phase). Würde der Prozessor das Ergebnis
(7) nicht zurückspeichern, dann würde es durch den nächsten
Befehl überschrieben werden und damit verloren gehen.
Der Befehlszyklus (2)
Dieser Vorgang wiederholt sich ständig und
das Ergebnis sieht man auf den
Ausgabegeräten (Monitor, Drucker ...).
Standard Formfaktoren
Abmessungen (B x T)
Dualboards
eATX
330 x 305 mm
ATX
305 x 244 mm
Mini-ATX
284 x 208 mm
Micro-ATX
244 x 244 mm
Flex-ATX
229 x 191 mm
Mini-ITX (VIA)
Micro-ITX
gesockelt
170 x170 mm
gelötet
170 x170 mm
BTX (Intel)
Balanced Technology Extended
• Mainboard wird statt links, jetzt rechts eingebaut
(warum auch immer?)
• RAM-Riegel liegen parallel zu den
Einsteckkarten, was die Luftzirkulation
verbessern soll
• das I/O Shield wurde unverständlicher Weise
etwas kleiner ausgelegt
• Fazit: die Änderungen sind nur geringfügig und
rechtfertigen eigentlich keinen neuen Standard;
hier stehen offensichtlich finanzielle Interessen im
Vordergrund.
BTX-Layout
ATX- / BTX-Panelvergleich
ATX / BTX Vergleich
Ergänzungen
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Clock (Taktgeber)
Unterschied CPU/Controller
Timer, RTC, CMOS
Cache
Unterschied SRAM/DRAM
(Flash-) ROM
BIOS
Treiber
Welche „-ware“?
Clock (=Taktgeber)
--Jede Komponente benötigt Arbeitstakt
--Synchronisation der Komponenten
--Legt Arbeitsgeschwindigkeit fest
-Takt aus FSB  andere Komponenten leiten Takt ab
Unterschied P./Controller (1)
Prozessor
Controller
hohe Leistungsfähigkeit
universell
übergeordnet
komplexer Befehlssatz
verarbeitet Daten
geringere Leistungsfähigkeit
spezialisiert
untergeordnet
simpler Befehlssatz
transferiert Daten
Der Controller entlastet die CPU von routinemäßigen Aufgaben!
Unterschied P/Controller (2)
Komplexität
1. Prozessor
2. Controller
3. Gatearray
4. Addierer
5. FlipFlop
6. Transistor
Integrationsdichte
Timer (=Zeitgeber)
RTC (=Echtzeituhr)
CMOS (1)
=Complementary Metal Oxide Semiconductor
= komplementärer Metalloxidhalbspeicher
CMOS (2)
Cache (allgemein)
Unterschied SRAM / DRAM
SRAM
DRAM
statisch
dynamisch
(permanente Stromversorgung)
(periodischer Ladestrom)
mehrere (ca. 4-6) Transistoren
1 Transistor und 1 Kondensator
geringere Speicherdichte = teuer
höhere Speicherdichte = billig
ca. 3-10x schneller
langsamer
Prozessorcache
Hauptspeicher, (Geräte-)Cache
(IBM will SRAM des CPU-Caches durch DRAM ersetzten)
(Flash-) ROM
Doppeldeutigkeit „BIOS“
1. Boot- bzw. Grundbetriebssystem
2. ROM-Baustein, in dem sich das BIOS
befindet
•
Gerätetreiber
(1)
Software zum Ansteuern eines (Hardware-)
Gerätes. Der Gerätetreiber steht zwischen Anwendung und
Betriebssystem einerseits und der Hardware andererseits. Die
Anweisungen der Programme werden vom Treiber in den
Maschinencode der Hardware-Elektronik übersetzt. Gerätetreiber
laufen nicht im geschützten User-Mode sondern im Kernel-Mode des
Betriebsystems d.h. ein abgestützter Treiber stürzt den ganzen Rechner
ab. Daher muß ein Treiber unbedingt stabil laufen, was mittels eines
WHQL Zertifikats (=Windows Hardware Quality Labs) garantiert
werden soll.
• Alltagsbeispiel:
Gebrauchsanweisung für ein Gerät
(Videorecorder, Küchenmaschine, Handy...)
Treibersuche
(2)
Benötigt man für ein Gerät einen Treiber,
kann man sich zahlreicher Tools bedienen, die
ein Gerät genau identifizieren. Ist das Gerät
genauer spezifiziert kann im Internet der
korrekte Treiber gesucht werden.
– Sisoft Sandra 2004 www.sisoftware.net
– Everest Home Edition www.lavalys.com
– www.driverguidetoolkit.com
Welche „-ware“?
Applikationware
Systemware
Firmware
Hardware
Anwendungsprogramme
Betriebssyteme
Herstellerprogramme
für deren Geräte, im ROM-Speicher eines jeden
Gerätes gespeichert.
alles, was man anfassen kann
RAM Standards
Latenzzeit - Bandbreite
Latenzzeit = die Reaktionszeit vom Ram
Bandbreite = gibt den Datendurchsatz an
SDRAM
100MHz*64Bit = 800 Byte/s
133MHz*64Bit = 1064 Byte/s
DDR-RAM
100MHz*128Bit = 1600 Byte/s
133MHz*128Bit = 2028 Byte/s
RD-RAM
RAM Tabelle
Speichertyp
Bezeichnung
Taktfrequenz
in MHz
Transfers
pro Takt
Bandbreite
MB/s
SD-RAM
PC100
100
1
800
SD-RAM
PC133
133
1
1064
DDR-RAM
PC1600/PC200
100
2
1600
DDR-RAM
PC2100/PC266
133
2
2100
RD-RAM
PC600
300
2
1200
RD-RAM
PC600
300
2
2400 (2 Kanäle)
RD-RAM
PC700
355
2
1422
RD-RAM
PC800
400
2
1600
RD-RAM
PC800
400
2
3200 (2 Kanäle)
Zukünftige
Speichertechnologien
DDR-2
• offener Standard
• Einführung 1/2004
• basiert technisch auf DDR-1
1,8V, kürzere Lantenzzeiten, On-Die-Terminierung  höherer Takt
Bustakt
Datentakt
Bandbreite
266 MHz
PC533
PC2-4300
333 MHz
PC667
PC2-5300
DDR-3
• Einführung ca. 2005
• Speicherbustakt ca. 500MHz
• GDDR-3 (DDR-2 für Grafikkarten)
– Einführung Mitte 2003
– Speicherbus 1-1,6 GHz
– Datenraten bis 51GByte/s möglich
Dual-Channel-Technik
Es müssen 2 Speicherbänke mit jeweils einem „registred“
Speicherbaustein bestückt sein, jede Bank hat einen eigenen 64
Bit Datenebus inklusive Speichercontroller ( 128 Bit Busbreite)
z.B. 2 x PC2100  4,2 Gbyte/s schneller als Rambus mit 2
Kanälen (3,2 Gbyte/s)
AMD: Nforce2 Chipsatz (von Nvidia)
Intel: Granite Bay Chipsatz (Intel 7205)
SIS: P4X600
NB
RAM
QBM (Quad Band Memory)
QBM (Quad Band Memory)
In einem Speicherbaustein werden 2 DDR Speicher integriert,
die über 2 separate und 90° verschobene Taktsignale getaktet werden.
Vorteile: schmaleres Businterface, geringere Pin-Anzahl,
geringe Änderung am DDR-Platinenlayout
Entwickler: Kentron Technology; VIA will ein entsprechendes
Board (PT880) auf den Markt bringen
Bisher noch nicht am Markt
NB
Ram
Chipsatz
Chipsatz (1)
Chipsatz (2)
-
Die northbridge verbindet die schnellen Komponenten
(CPU, CD/DVD und AGP)
Die Southbridge verbindet die interne „langsame“
Peripherie (HD, CD/DVD, USB, PS/2, PCI,...)
Früher wurden North und Southbridge über den PCI –
Bus miteinander verbunden, heute durch propietäre Chip to
Chip Lösungen:
o
VIA
V.Link, 256 MB/s
o
SIS
MuTIOL, 1GB/s (MultiThreaded-I/O-Link)
o
INTEL Hub-Link, 256MB/s
AMD
Hyper-Transport, 6,4GB/s
Der Chipsatztreiber
-
Die Grundfunktion des Chipsatzes werden in der Regel vom
BS richtig erkannt:
o
Automatisches einrichten von Controllern, Schnittstellen,
Steckplätzen,...
o
Grundfunktionen von onboard Grafik, Sound
Der Chipsatz wird benötigt um:
o
Dem BS mitzuteilen auf welche Art und Weise nicht
unterstützte Geräte angesprochen und genutzt werden können
o
Integrierte Funktionen im BS für AGP/DIE/USB... zu
umgehen, damit neue/verbesserte Funktionen realisiert werden
können(höhere Performance und Stabilität)
Der Chipsatztreiber enthält alle Treiber, um das zugehörige Board
optimal zu nutzen
AC'97 Standard
AC97 (1)
Audio
Codec Prozessoren über
Intel hatte 1997 die Idee, daß
moderne
genügend Leistungsreserven verfügen, um neben den normalen
Aufgaben auch noch ein paar Analogdaten zu berechnen. Hieraus
entstand die AC97 Spezifikation (=Audio Codec 1997; Codec=
Coder/Decoder ) für Audio- und Modemdaten (AMR-Slot). AC97
implementiert Audio- und Modem-Funktionalität.
Die AC97-Spezifikation ist eine 2 Chip-Architektur und besteht
aus einer Analog-Codec- und einer Digital-ControllerKomponente, die durch ein AC-Link-Interface miteinander
verbunden sind.
AC97 kann selbst keine Audiodaten berechnen!
AC97 (2)
Audio Codec
Der AC97-Codec-Chip (aktuell häufig ein Realtek ALC650) besteht aus:
1. mehreren AD- und DA-Wandlern: digitalisieren bzw. analogisieren
Töne,
2. einem Kodierer/Dekodierer: stellt die Töne in einem bestimmten
Format dar und
3. einer Steuerlogik: steuert Audiodatenströme zu ihrem Zielgerät. AC97
vereinheitlicht daher auch die Ansteuerung von Mikrophon-Eingang,
LineIn, LineOut ...
Der AC97-Link stellt die Verbindung zwischen AC97-Codec und
AC97-Controller her, der sich in der Southbridge befindet.
Der AC97-Controller ist nicht weiter spezifiziert. Je nachdem
wie viele Codec-Features er unterstützen soll schwankt seine
Komplexität.
AC97 (Bild)
Audio Codec
AC97 (Blockschaltbild)
Audio Codec
onboard
Sound
(1)
Bei der Sounderzeugung sind eine Reihe von
Komponenten beteiligt:
1. ADW (Analog/Digital Wandler)
wandelt die digitalen Audiodaten in analoge um (und umgekehrt)
und gibt sie an Lautsprecher oder Verstärker weiter, formt also das
Ausgangssignal und damit die Qualität der Audiowiedergabe.
2. AC97 (Audio Codec 97)
bezeichnet eine standardisierte HW-Schnittstelle, die
analoge/digitale Audiodatenströme codiert und steuert, aber nicht
erzeugen oder berechnen kann!
3. CPU, Soundprozessor oder SoundKarte
erzeugt und verarbeiten Audiodaten.
Das Audioendergebnis wird von der schwächsten
Einheit dieser Kette bestimmt!
onboard Sound (Bild1)
onboard Sound (2)
Um Kosten niedrig zu halten wird auch beim
onboard-Sound gespart.
Im schlimmsten Fall werden billige (=schlechte)
AD-Wandler verbaut. Diese Einheit wandelt den
digitalen Ton in den analogen hörbaren Ton um. Hat
man hier Verluste, dann nützt der beste SoundProzessor nichts!
Befindet sich kein Sound-Prozessor im Chipsatz,
dann muß die CPU den Sound berechnen. Dadurch
gehen bis zu 20% CPU-Leistung und normalerweise
auch Soundeffekte verloren!
onboard
Sound
(3)
Ist ein Sound-Prozessor vorhanden, dann stellt sich
die Frage nach den unterstützten Features (EAXModi,...). Diese Lösung entlastet die CPU und
unterstützt im Günstigsten Fall auch aufwendigere
Soundeffekte.
nVidia verbaut auf ihren NForce2-Chipsätzen eine
leistungsfähige APU (=Audio Prozessing Unit), die
einer hochwertigen Soundkarte gleichkommt. Mit
dem Gütesiegel "Soundstorm" bestätigt nVidia ein
hochwertiges Soundsystem einschließlich guter ADWandler, so daß der Sound einer hochwertigen
Soundkarte gleichkommt.
Audioerzeugung
Es gibt 3 Arten
der Soundgenerierung:
1) CPU
im Chipsatz befindet sich kein Soundprozessor,
d.h. CPU wird mit der Sounderzeugung stark
belastet
2) interner Soundprozessor
in der SB ist dem AC97 ein Soundprozessor
nachgeschaltet der den Sound erzeugt, CPU wird
vom Gröbsten entlastet
3) externer Soundprozessor (Soundkarte)
die Soundgenerierung wird von dieser Einheit
geleistet, d.h. CPU wird fast nicht belastet
nForce APU
Audio Processing
Unit
Wegen den durchgängig
schwachen
onboard
Lösungen will sich nVidia mit seinen neuen
nForce-Chipsätzen von der Konkurrenz
abheben. Das eigene Gütesiegel
"Soundstorm" weist auf eine gute OnboardSound-Leistung hin.Neben der AC97-Einheit
und guten AD-Wandlern ist eine APU mit
hoher Leistungsfähigkeit integriert, die MCPD und damit Dolby unterstützt.
nForce APU
Audio Processing
Unit sich in der
Neben diesem Codec
befindet
Southbridge die eigentliche SoundRecheneinheit, die je nach Hersteller über
mehr oder weniger Features verfügt. Der
Codec ist somit nur der Handlanger der
Sound-Einheit.
Onboard Soundlösungen sind schlichter als
separate Sound-Karten.
Der nForce-Chipsatz bietet mit der MCP-D
(=Dolby) eine leistungsfähige onboardSoundeinheit.
Fazit
Generierung
AC97+CPU
AC97+APU
Audigy
CPU-Last
Ergebnis
17-20% schlechteste Soundfunktion
max. 7% entspricht hochwertiger Soundkarte
2-3%
aktuelles Optimum
EAX (Environmental Audio Extension) wird
bislang nur vom Audigy-Chip unterstützt, alle
anderen Lösungen sind softwarebasiert!
EAX sieht 4 Lautsprecher und einen Subwoofer zur 3DRaumklangerzeugung vor. Außerdem werden auch
Nachhall- und Echoeffekte unterstützt.
Zusatz-Slots
AMR, CNR, ACR
AMR, CNR, ACR (1)
Wie bei AC97 angesprochen verwendet Intel die CPULeistungsreserven zur Erzeugung von Audiodaten. Mittels
dieser (Audio-) Daten lassen sich Softmodems und andere
Geräte (AMR, CNR, ACR) realisieren.
AMR-Slot (=Audio Modem Riser) oder integrierter Chip für
(Audio-) und Modem-Funktionalität.
CNR-Slot (=Communication and Network Riser) für
Audio-, Modem-, LAN- und USB-Karten. Die Absicht war
international verschiedene Internet-Zugänge (MultichannelAudio, analoge V.90-Modems, Heimnetzwerke über
Telefonleitungen und 10/100-Ethernet-Netze) zu unterstützen.
CNR hat AMR abgelöst.
ACR-Slot (=Advanced Communication Riser) erweitert
CNR um DSL-Funktionalität.
AMR, CNR, ACR (2)
Der Hintergedanke war, die Mainboardhersteller nur
eine Sorte von Mainboards produzieren zu lassen und
somit Kosten zu sparen. Je nach Kundenwunsch
(Audio-,Modem-, LAN-...) sollte das Board mit einer
passenden CNR Karte bestückt werden.
CNR-Karten sind sehr selten und werden fast nur an
OEM-Kunden geliefert. Privatkunden werden so gut
wie nicht bedient.
AMR, CNR, ACR (3)
AMR, CNR, ACR (4)
AZALIA
High Definition Audio Standard
High Definition Audio Standard (1)
Intel ersetzt mit HDAS v1.0 den 10 Jahre alten AC97
Standard.
– höhere Qualität bei Sprach- und
Kommunikationsapplikationen (Dolby Logo)
– flexible Bandbreite bis zu 192 kHz, 32bit, Multichannel
Audio (Audio-CD: 44 kHz, 16 Bit!)
(Samplingfrequenz: HDAS 192 kHz, AC97 48 kHz , Mensch 40 kHz,
Richtungsbestimmung 80 kHz;
Samplingtiefe: 16 Bit = 96dB, menschliches Ohr norm. 45dB, max 80dB! kein
Lautsprecher wird dieses Signal übertragen können)
– flexiblere Gerätekonfiguration
Einführung Ende 2004, i915 (Grantsdale), i925X
(Alderwood), u.a. Chipsätze.
HDAS ist eine audielle Komplettlösung, die auch auf
Microsofts UAA (=Universal Audio Architecture) abgestimmt
ist und damit viel umfassender ist als AC97.
High Definition Audio Standard (2)
Leistungsmerkmale:
– Genügend Bandbreite für DVD-Audio
– Dolby Digital EX und 7.1 Surround-Sound
– Hohe Bandbreite mit bis zu 192 kHz, 32-Bit MultichannelAudio
– Spielraum für zukünftige hochqualitative Audio-Formate
– Verbesserte Unterstützung von Multichannel-ArrayMikrofonen für eine hochqualitative Eingabe
– Dynamisch zugewiesene Bandbreiten
– Multistream-Fähigkeit
– Dynamische Konfiguration von Steckverbindungen
– vollständig automatische Erkennung angeschlossener
Geräte
HDAS: 7.1 Surround Sound
HDAS: Multichannel-Eingabe
Multichannel-Array-Mikrofone ermöglichen
eine hochqualitative Eingabe  bessere
Spracherkennung und Voice over IP
HDAS: Multistreaming
Mehrere Audio-Streams können unabhängig
voneinander an unterschiedliche Geräte gesendet
werden.
HDAS: Dynamische Konfiguration
Dynamische Konfiguration von Steckverbindungen:
Mehrere Audio-Streams können unabhängig voneinander an
unterschiedliche Geräte gesendet werden.
HDAS: automatische Geräte Erkennung
Audio Plug&Play
Diese "Audio Plug&Play" genannte Funktion ermöglicht es
ein Audio-Gerät an jedem passenden Anschluß zu betreiben.
Dies wird mittels folgender Vorgehensweise erreicht:
Erkennung: ein angeschlossenes Gerät wird über die
veränderten elektrischen Eigenschaften des benutzten
Anschlusses gefunden.
Bestimmung: mittels einer elektrischen Methode und den
elektrischen Geräteeigenschaften wird das Gerät korrekt
erkannt.
Neu-Konfiguration: ermöglicht das Umkonfigurieren
zwischen ADC und DAC und erlaubt die
Funktionsmodifizierung für jeden Anschluß.
Audio Begriffe
Audio Begriffe
• S/PDIF-Connector (Sony/Phillips Digital
Interface): digitale Audio-Schnittstelle und damit
verlustfrei; koaxiale oder optische Ausführung.
• Wave: digitalisierter Sound, aktuell bei
Computerspielen verwendet.
• MIDI (=Music Instruments Digital Interface):
künstlich erzeugter Sound (FM-Synthese).
• Wavetable: verbesserte FM-Synthese (real
aufgenommene Instrumente), die auch über Midi
abgespielt wird. MIDI und Wavetable werden heute
bei Computerspielen nicht mehr verwendet.
Bootvorgang
Überblick Bootvorgang
•
•
•
Nach dem einschalten: Takterzeugung , CPU springt ins Bios-Rom, Post wird ausführt
Das Bios startet den Urlader und somit wird das Bootmedium gesucht
Wenn eine HDD oder CD zum Booten gefunden wurde wird der MBR gelesen und
evtuell ein Bootloader gestartet...
Anzeige und
Bedeutung
Erklärung
Bootangaben
Bus No
Nr. des PCI-Busses
Die Anzahl der PCI-Busse wird vom PCI_BIOS_PRESENT zurückgegeben. Die
Busnummer wird zur Selektion einer PCI-/AGP-Karte bei Funktionen wie READCONFIGURATION-WORD oder auch WRITE-CONFIGURATUION_BYTE benötigt.
Device No.
Gerätenummer (0-31)
Kennzeichnet eine PCI-Device und wird bei den Funktionen FIND_PCI_DEVICE,
READ_CONFIGURATION_BYTE vom BIOS zurückgegeben. Die Nummer hängt vom
Steckplatz ab.
Func. No.
Funktionsnummer (0-7)
Kennzeichnet die Anzahl der implementierten Funktionen (Multi Function Device) und
wird bei den Funktionen FIND_PCIDEVICE, READ_CONFIGURATION_BYTE in den
unteren drei Bits vom BIOS zurückgegeben.
Vendor No.
Herstellerkennung
Device-ID
Gerätekennung
Device Class
Geräteklasse (0 bis 4095)
IRQ
Interrupt Request
Wird von der PCISIG vergeben und ist direkt im Configuration Space (00/01h) als 16Bit-Wert abgelegt.
Diese 16-Bit-Kennung (02/03h im Configuration Space) wird vom Gerätehersteller
angegeben und erscheint als Gerätebezeichnung in der Device-Liste.
Jedes PCI-Gerät sollte einer Device Class zugeordnet sein. Sie dient zur Identifizierung
de Geräte mit Hilfe der BIOS-Funktion FIND_PCI_CLASS_CODE.
Kennzeichnet in diesem Zusammenhang die Interrupt-Nummer der betreffenden PCIDevice. PCI-Devices können sich einen IRQ-Kanal teilen (Shared Interrupt).
Der POST
Power-On-Self-Test
Der Post arbeitet in 2 Schritten:
1.) Test und Einstellung der zentralen Hardware
Cpu, Bios, Cmos, Ram bis 64kb, Diverse Controller,
2.) Test und Einstellung der erweiterten Hardware
GraKa, Ram über 64kb, serielle/parallele Schnittstellen, Floppy und Hdd controller ...
Nach dem erfolgreichen abschließen des post´s gibbet nen piepston.
Wenn der Post erfolgreich abgeschlossen ist dann startet der Loader.
PIEP, over !
Loader (Urlader)
Der Loader ist dafür verantwortlich das
Bootmedium nach dem im MBR
vorhandenen Bootstreploader zu
durchsuchen.
Floppy
Bios
-Post
-(enter
bios)
CD
-Loader
HDD
Bootstraploader,
Starter und Kernel
• Sollte klar sein !
Das BIOS
• Ist das OS vor dem OS
• Stellt ua plug&pray zur Verfügung
CMOS, der BIOS-Speicher
• Die einstellungen die im bios getätigt
wurden werden im cmos gespeichert.
• Beim einschalten des rechners wird das
cmos initialisiert (die daten werden geladen)
Setup-Menü Hersteller
Es gibt 3 große BIOS-Hersteller
1.
2.
3.
4.
AMI (=American Megatrends Incorporated)
AWARD
Phoenix (=Siemens),
daneben gibt es noch "MR" und andere
kleinere.
CMOS-Setup-Menüpunkte (1)
• Is klar !
CMOS-Setup-Menüpunkte (2)
4. Integrated Periphals
– Einstellungen zu Onboard-Schnittstellen
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Primäre/sekundäre E-IDE-Schnittstelle
FDC-Schnittstelle
Serielle Schnittstelle
PS/2 Schnittstelle
Infrarot-Schnittstelle (IrDA=Infrared Data Association)
Parallele Schnittstelle
USB
Firewire
DVI-Schnittstelle
...
DVI (Digital Visual Interface)
•
•
•
•
DVI (=Digital Visual Interface) bezeichnet die
Spezifikation einer Schnittstelle zur Übertragung von
digitalen (hohe Bildqualität) und analogen Bilddaten.
Standardmäßig bei TFT (=Thin Film Transistor); ist bei
CRT (=Cathode Ray Tube) auch möglich ( besseres
Bild), aber intern würde der Monitor einen D/A-Wandler
benötigen, was den Preis erhöhen würde und sich daher
bislang nicht durchgesetzt hat.
DVI-I (=DVI-Integrated) unterstützt sowohl digitale als
auch analoge Übertragung.
In der Zukunft soll auch Sound über diese Schnittstelle
übertragen werden.
CMOS-Setup-Menüpunkte
• Power
Management
(3)
– Einstellung von
APM (=Advanced Power Management) und
ACPI (=Advanced Configuration and Power
Interface)
• PC Health Status
– Angaben zu CPU- und System Temperatur,
Spannungen ...
• Andere Menüpunkte
– Frequency/Voltage, Password, PnP/PCIConfigurations, Speicheroptionen ...
BIOS Update / Flashing
• Gründe für ein Flashing
– Inkompatibilitäten mit HW-Erweiterungen
(modernere CPU/RAM)
• Nachträglich vom Hersteller behobene
Fehlfunktionen
APM
(Advanced Power Management)
APM
APM ist ein "einfacher" Stromsparmechanismus,
der praktisch nur durch das BIOS gesteuert wird.
Für verschiedene Geräte (Monitor, Festplatten, ...)
lassen sich Inaktivitäts-Zeitspannen festlegen,
nach deren Ablauf diese Geräte in den Stand-byModus geschaltet werden. Durch ein
Aufweckereignis (Maus, Tastatur, ...) wird der
Ruhezustand aufgehoben.
Der "alte" Powermanagement-Standard existiert
nach wie vor neben ACPI und funktioniert auch
unabhängig vom Betriebssystem, weil er (s.o.)
durch das BIOS erledigt wird!
ACPI
(Advanced Configuration and Power Management Interface)
ACPI Allgemein
• Acpi bezeichnet allgemein die idee, daß
sich elektronische greäte gegenseitig
aktivieren/deaktivieren können.
• Acpi ist weiter entwickelt als apm
ACPI für PC
• Hauptziele von acpi sind eine
• Verbesserte Standardisierung der HW Konfiguration
• Effektivere Energiesparfunktionen
• Mehr Komfort und einsatzmöglichweiten
ACPI Grundanforderungen
• Pflichtausstattung sind ein Power- und ein
Sleep Taster oder ein Taster mit einer
Doppelfunkion
• Eine über die Echtzeituhr gesteuerter
Einschaltmechanismus
ACPI Voraussetzungen
ACPI ist recht kompliziert und muß von allen
beteiligten Komponenten unterstützt werden!
Dazu gehören:
- Mainboard
- Bios
- Geräte (Steckkarten mit wdm treiber)
- Betriebssystem (win 98/Me/XP, linux ab 2.4)
ACPI Advanced Configuration
Regelt umfassend die art und weise wie gräte
Leistungsmerkmale
• Suspend to Disk: es wird ein image vom
aktuellen ram auf die hdd geschriben
• Suspend to RAM: es wird ein image vom
aktuellen ram stand in den ram geladen
(rechner braucht dauerhaft strom)
• Wake On LAN: pc via netzwerkkarte
booten
• Modem Ring On: das selbe wie wakeup on
lan bloß mit modem ...
Wake up On LAN
ACPI-Funktionsweise
• Damit ACPI diese Funktionen umsetzen kann, müssen
einige Softwaremodule in das Betriebssystem integriert
werden, da das BS den besten Überblick über das
Gesamtsystem kennt. Nach Bedarf werden nicht benötigte
Komponenten in energiesparende Modi versetzt. Insgesamt
kennt ACPI
• 4 globale Systemzustände
• 6 Sleep-Modi
• 4 Device-Modi
• 4 Prozessor-Modi
ACPI-Bestandteile
• hardwareseitig (Mainboard)
– ACPI-Registersatz
– ACPI-BIOS
– ACPI-Tabelle
• Betriebssystem
– OSPM (Operating System Direct Power Management)
– ACPI-Treiber/AML-Interpreter
ACPI-Systemkomponenten
Globale Systemzustände
G0
Working
Der Rechner arbeitet normal.
G1
Sleeping
Der Rechner ist im Sleep-Modus und verbraucht wenig Energie. Ist in S0-S5 unterteilt.
G2
Soft Off
Mechanical
Off
G3
Rechner abgeschaltet, 5-Volt-Stand-by führt noch Spannung.
Der Rechner ist komplett abgeschaltet (vom Netz getrennt).
Sleep-Modi
S1
Das System schläft, ist aber mit geringer Latenz wieder aufzuwecken. Kein System-Kontext geht verloren
(weder CPU noch Chipsatz müssen reinitialisiert werden).
S2
Wie S1, die CPU und ihr Cache sind abgeschaltet, das Betriebssystem ist für das Restaurieren verantwortlich.
S3
(Suspend
to RAM)
Wie S1, die CPU, alle Caches und der Chipsatz sind abgeschaltet. Die Board-Hardware sorgt dafür, daß alle
Speicherinhalte erhalten bleiben, und das Betriebssystem restauriert die restlichen Systemzustände.
S4
(Suspend
to Disk)
Das System verbraucht kaum noch Energie, alle Board-Komponenten sind abgeschaltet. Das Betriebssystem
ist für die Restaurierung des Systemzustands verantwortlich.
S5
Soft off
wie G2
Device Modi
D0
D1D2
Full on
D3
Off
Das Gerät ist betriebsbereit.
Das Gerät ist im Sleep-Modus. Der Unterschied zwischen D1 und D2 liegt lediglich in dem niedrigeren Energieverbrauch
und der höheren Einschalt-Latenz bei D2. Welche Maßnahmen welchem Zustand zugeordnet werden, ist geräteabhängig.
Das Gerät ist per Software, nicht aber mechanisch abgeschaltet. Das Betriebssystem reinitialisiert es bei
Bedarf.
Prozessor-Modi
C0
Der Prozessor führt Befehle aus.
C1
Der Prozessor befindet sich im Halt-Modus und kümmert sich weiterhin um die Cache-Integrität.
C2
Speziell für MP-Systeme. Eine CPU befindet sich im Halt-Modus, alle anderen arbeiten weiter.
C3
Der Prozessor ist quasi abgeschaltet. Er kümmert sich nicht mehr um die Cache-Integrität. Das Betriebssystem muß alle
CPU-Register und die Caches restaurieren wenn ein Interrupt oder ein Busmaster-Zugriff auf den Hauptspeicher erfolgt.
Sleep-Modi
Bemerkung
S0
S1
Working
"unvollständiges"
Stand-by"
System arbeitet normal
CPU steht, Cache-, Register- und RAM-Inhalte werden gehalten (RAM im Self-Refresh, RTC
läuft) d.h. der System-Kontext geht nicht verloren! dadurch müssen weder CPU noch Chipsatz
reinitialisiert werden sondern können sofort "weiterarbeiten". Festplatten und Monitor aus,
Netzteil an! hoher Stromverbrauch bis 40W!, Weckzeit: wenige Takt-Zyklen! IntelMobilprozessoren schalten so schnell zwischen S0 und S1 um, daß bereits zwischen 2
Tastendrücken während der Eingabe in ein Textverarbeitungsprogramm umgeschaltet wird!
Wird ACPI nicht 100% unterstützt, dann schalten PC's statt in S3 in S1. Die Weckzeit liegt dann
allerdings bei wenigen Sekunden (5-10Sek.)
S2
Wie S1, aber CPU und ihr Cache sind abgeschaltet, das Betriebssystem ist
für das Restaurieren verantwortlich.
Suspend to
S3
RAM
STR, Wie S1, diesmal aber "richtiges Stand-by", die CPU, alle Caches und
der Chipsatz sind abgeschaltet. Das Netzteil in Soft-Off (5V Stand-by)
versorgt den RAM mit Strom (bei Stromausfall gehen Daten verloren!);
beim Aufwachen restauriert das Betriebssystem die restlichen
Systemzustände.
Stromverbrauch 10-30W! Weckzeit: 5-10Sek.
Suspend to
S4
Disk
STD, wie S3 mit dem Unterschied , daß der RAM abgeschaltet ist und sein
Inhalt vorher als Image-Datei auf der Festplatte gesichert wurde (kein
Datenverlust durch Stromausfall), die Soft-On Überwachungsfunktionen
des Mainboards sind aktiv. Wird der PC vom Strom getrennt, dann wird
normal gebootet, findet er dabei das Image wird wie bei S3 hochgefahren.
Stromverbrauch 5-10W! Weckzeit: ca. 20Sek.
S5
Soft Off
wie G2, Betriebssystem fährt herunter und schaltet Netzteil in Soft-OffZustand
ACPI Anmerkungen
• wird der PC über mehrere Sitzungen im "Standby" gehalten, dann fragmentiert der HS
(Performanceverlust); mittels eines normalen
Neustarts ist behoben.
• Der "Ruhezustand" (hibernate, entspricht S4) von
Windows (vor XP) ist nicht! an ACPI gebunden.
Es handelt sich um eine unabhängige Umsetzung,
so daß diese Funktion* auch auf Standard-PC's
bzw. im APM-Modus funktioniert.
• Bei XP entspricht der "Ruhezustand" S4  STD.
* unterschiedliche Angaben in den Qellen
ACPI-Systemzustände 2
Lithium-Ionen-Akkus
Lithium-Ionen-Akkus
• Sind sehr empfindlich.
• Akku immer voll laden lassen und komplett
leeren lassen
• Kühl lagern ! (erhält die lebensdauer)
Überblick Akku-Technologien
Akku-Technologie
Li-Ion / Polymer
Zellen-Spannung (V)
3,6 - 3,7
1,2
1,2
2,0
1,4
Kapazität (mAh)
kleiner 1000
1000
2000
größer 1000
k. A.
Spezifische Energie (Wh/kg)
90-110
40-60
60-80
30-50
200-350
Energiedichte (Wh/l)
250-350
80-200
200-300
60-100
bis 500
Entladeschluss (V)
2,5
0
0,8
1,7
k. A.
Ladeschluss (V)
4,1-4,2
nicht
definiert
nicht
definiert
2,4
k. A.
Ladezyklen/Lebensdauer
500-800
500-800
300-500
200-300
k. A.
Verlauf der Entladespannung bei
Belastung
nahezu
waagerecht
gering, 10
Prozent
stark fallend
k. A.
gering, kleiner 10
Prozent
k. A.
Selbstentladung (pro Monat)
NiCd
NiMH
mittel, 20
Prozent
gering
fallend
hoch, 30
Prozent
fallend
Pb
Zn-Luft
Entladerate/Belastbarkeit (x-fache
der Nennkapazität)
3
20
10
10
hoch
Schnellladung (Min)
120
10
30
k. A.
k. A.
Material der Minus-elektrode
LiC6
Cd
MH
Pb
Zn
Material der Plus-elektrode
LiCoO2
NiOOH
NiOOH
PbO2
C (O2)
Empfohlener Ladezustand bei langer
Lagerung
geladen (voll)
entladen
geladen
geladen
entladen
(deaktiviert)
Mechanische Belastbarkeit
sehr gering
sehr hoch
mittel
hoch
k. A.
Preis
sehr teuer
günstig
teuer
sehr günstig
k. A.
Bussysteme
FSB
(=Front Side Bus)
FSB (=Front Side Bus)
• Verbindet cpu und Northbridge (damals auch cache und
Hauptspeicher)
• Der fsb erhält seinen takt direkt vom Taktgeber.
• Alle anderen Geräte leiten ihren takt mittels eines
(normalerweise) festen Multiplikators von diesem ab.
• Der FSB Datenbus ist 64 bit breit.
FSB Datendurchsatz
(Nur Intel Systeme)
Physischer Takt
in MHZ
(Bus-Grundtakt)
133
Datentakt
(4 x physischer Takt)
166
667
200
800
533
FSB Taktverteilung
1/4
Exkurs
Konfigurationsressourcen
Jedes Divice benötigt zwingend IRQ und Port als Konfigurationsressourcen um
in das System integriert werden zu können.
IRQ (Interrupt Request) Durch einen Interrupt meldet ein Gerät dem InterruptController und dieser cpu, daß es einen Datentransfer durchführen will.
Über Ports wird der gewünschte Datenaustausch durchgeführt. (wie im
netzwerk) entweder über i/o mapped i/o memory oder memory mapped i/o.
Generell steht „Port“ für jede Art von logischer Schnittstelle.
Einem Gerät kann ein DMA-Kanal (Direct-Memory-Access) zugewiesen
werden, der Datentransfers wesentlich schneller und ohne Belastung der CPU
durchführen kann.
Siehe Hefter !
Detail: i/o mapped i/o
i/o mapped i/o (wird von AT’s preferiert)
16 Adressleitungen des Adressbusses werden für die Adressierung von Ports
"missbraucht" (d.h. Speicherstellen, die sich in den Geräten selbst befinden), dadurch
bleibt der Hauptspeicher unberührt; Unterschied Speicherstelle 000F2H und Port 00F2H.
Der Kontrollbus legt mit seinen Steuersignalen fest was angesprochen wird.
i/o-Einheit
Port-Adresse
Com1
3F8H
Com2
2F8H
HD-Controller
1F0H
FD-Controller
3F0H
LPT's
3BCH
Tastatur
60H
…
…
Durch die 16 Adressleitungen wird ein 64KB Adressraum aufgespannt, der bei
weitem nicht vollständig genutzt wird!
Detail: memory mapped I/O
Das Gerät legt einen oder mehrere Hauptspeicherbereich fest, die als
Zwischenspeicher dienen. Sind Daten z.B. von der CPU zum Gerät
übertragen, dann schreibt die CPU diese Daten in diese HS-Bereiche.
Das Gerät kann sich dann bei gegebener Zeit die Daten selbst aus dem
HS hohlen.
Vergleich der Port-Modi
i/o mapped i/o
memory mapped i/o
geringe Datenmengen
umfangreiche Datenmengen
unbelasteter Hauptspeicher
belasteter Hauptspeicher
direkte (synchrone) Kommunikation
indirekte Kommunikation
belastetes Bussystem
entlastetes Bussystem
Detail: DMA-Transfer
DMA wird mit Hilfe von Datenleitungen realisiert, die von
Steckkarten direkt zum RAM führen. Es existiert nur eine DMALeitung auf dem Motherboard! Die Indexierung dient lediglich zur
Koordinierung der Zugriffe auf diese.
DMA Nr. 0-3  8 Bit
DMA Nr. 4-7  16 Bit
Initiiert der Prozessor einen DMA-Datentransfer so wird der Prozessor vom
DMA-Controller für die Dauer des Datentransfers vom Bus getrennt. Der DMAController verbindet bei einem RAM-I/O-Transfer die beiden Einheiten über den
Datenbus direkt miteinander. Dadurch führt der DMA-Controller den
Datentransfer mit wesentlich höherer Geschwindigkeit aus als es der Prozessor
könnte! Während des Transfers kann die CPU nicht auf den HS zugreifen!
DMA = Direct-Memory-Access
Vorteile = hohe Geschwindikeit,
Busmastering
Mit Busmastering wird die Fähigkeit eines Gerätes
ausgedrückt, für eine bestimmet Zeit die Kontrolle
über den Bus zu übernehmen (das Gerät wird
Busmaster) und eigenständig Datentransfers
durchführen zu können. Es benötigt dazu weder CPU
noch einen anderen Controller.
PIC
Programmable Interrupt Controller
• Der Pic verwaltet bis zu 16 HW-IRQ´s (maskierbare irq´s)
• Die einzelnen irq´s unterliegen einer (nummern-) Priorität siehe
Bild/Tabelle
• Dabei haben niedrige Nummern eine hohe und hohe Nummern eine
niedrige Priorität
• Treffen gleichzeitig mehrere irq´s ein, dann maskiert (ausblenden) die
niedrigste Nummer automatisch alle höheren, bis dieser Irq vollständig
abgearbeitet ist
• Eine noch niedrige Nummer kann den grade ablaufenden irq ebenfalls
unterbrechen!
Traditionelle PIC-Kaskade
Die Umleitung des INT-Signals vom Ausgang des Slaves (Nr.2) auf den IRQ2Eingang des Masters (Nr.1) führt zu einer Verschiebung der Prioritäten bei der
Bedienung der Interrupt-Anforderungen: Da der Eingang 2 des Masters eine
höhere Priorität als die Eingänge 3 bis 7 besitzt, "drängeln" sich alle InterruptAnforderungen, die über den Slave laufen, nach vorne! Insgesamt könnten 64!
INT's über kaskadierte PIC's verwaltet werden.
PIC
Programmable Interrupt Controller
CPU
local APIC
Device
(PIC)
Southbridge
= Advanced PIC (in der CPU)
Unterbrechungsanfrage
An dieser Stelle befindet sich ein Programm (Geräte Treiber, IRQ Holder, Bios
Routine), das für die Steuerung dieser irq Leitung zuständig ist. Nach der
Abarbeitung des irq´s kehrt die cpu wieder zu ihrer unterbrochenen Arbeit
zurück.
IRQ-Management
PIC
Programable Interrupt Controller
• Der PIC verwaltet bis zu 16 HW-IRQ's
(maskiebare IRQ's).
• Die einzelen IRQ's unterliegen einer (Nummern)Priorität siehe Bild/Tabelle.
• Dabei haben niedrige Nummern eine hohe und
hohe Nummern eine niedrige Priorität.
• Treffen gleichzeitig mehrere IRQ's ein, dann
maskiert (blendet aus) die niedrigste Nummer
automatisch alle höheren, bis dieser IRQ
vollständig abgearbeitet ist.
• Eine noch niedrigere Nummer kann den gerade
ablaufenden IRQ ebenfalls unterbrechen!
Traditionelle PIC-Kaskade
Die Umleitung des INT-Signals vom Ausgang des Slaves (Nr.2) auf den IRQ2Eingang des Masters (Nr.1) führt zu einer Verschiebung der Prioritäten bei der
Bedienung der Interrupt-Anforderungen: Da der Eingang 2 des Masters eine
höhere Priorität als die Eingänge 3 bis 7 besitzt, "drängeln" sich alle InterruptAnforderungen, die über den Slave laufen, nach vorne! Insgesamt könnten 64!
INT's über kaskadierte PIC's verwaltet werden.
IRQ-Belegung
Master
Slave
Verwendung / Steckplatz
IRQ0
Timer
NEIN
IRQ1
Tastatur
NEIN
IRQ2
Slave-PIC
NEIN
IRQ8
IRQ10
Echtzeituhr
NEIN
Aufruf des Interrupt-Handlers von IRQ2 
IRQ9 erscheint als IRQ2!; JA
reserviert
JA
IRQ11
reserviert
JA
IRQ12
reserviert
JA
IRQ13
Coprozessor
NEIN
IRQ14
HD-Controller
JA
IRQ15
reserviert
JA
IRQ3
COM2
JA
IRQ4
COM1
JA
IRQ5
LPT2
JA
IRQ6
Diskettencontroller
JA
IRQ7
LPT1
JA
IRQ9
PIC
Programmable Interrupt Controller
APIC in
CPU;Interrupt
Request
ICC
Unterbrechungsanfrage
Auf dem Mainboard und in den Steckplätzen befinden sich Interrupt-Leitungen. Will ein
Gerät bspw. einen Datenaustausch durchführen löst es seinen Interrupt aus. HW-IRQ's
werden ihrer Priorität entsprechend (je niedriger um so höher) abgearbeitet. Wird ein IRQ
angefordert, übernimmt eine spezielle Routine (ISR=Interrupt-Service-Routine) die
Steuerung des Systems, d.h. alle CPU-Inhalte werden im Stapelspeicher gespeichert.
Dann wird in der IRQ-Vektor-Tabelle die
korrespondierende Adresse ermittelt und
angesprungen. An dieser Adresse befindet sich ein
Programm (Geräte-Treiber, IRQ-Holder, BIOSRoutine), das für die Steuerung dieser IRQ-Leitung
zuständig ist. Nach der Abarbeitung des IRQ's kehrt
die CPU wieder zu ihrer unterbrochenen Arbeit
zurück.
Interrupt-Konflikt
Da normalerweise jedes Gerät einen Interrupt
benötigt, die Zahl der zur Verfügung stehenden
Interrupts aber knapp ist, kam es früher vor, daß bei
der Konfiguration 2 Geräten eine InterruptLeitung zugeteilt wurde. Das hatte aber mit
Sicherheit einen Absturz des Systems zur Folge und
mußte unbedingt verhindert werden! Heute wird ein
solcher Fall durch die automatische Konfiguration
verhindert. Sollte es aber trotzdem zu unlösbaren
Konflikten kommen, dann wird eine Karte (Gerät)
einfach abgeschaltet.
Interrupt-Sharing
Durch moderne Komponenten (ab ca. 1999/200) wie Acpi
und BS ist es möglich einen Interrupt mehreren Geräten
zuzuweisen, ohne das es zu Konflikten kommt. Mit einen
APIC können statt 16 nun 24 Interrups zu Verfügung gestellt
werden.
I/O APIC (1)
Advanced Programmable Interrupt Controller
Der I/O APIC ist ein neu entwickelter INT-Controller für
Mehrprozessor-Systeme. Er kann theoretisch beliebig viele
INT's verwalten (zur Zeit 24, plus 8* INT's). Dies erleichtert
die früher oft kritische Konfiguration umfangreich
ausgestatteter PC-Systeme. Der APIC-Modus kann nur mit
einem Mehrprozessor-BS genutzt werden (Win 2000, XP,
Linux, Unix ...)!
Für Singleprozessor-BS (Win Me/98 und davor) kann er auch
im PIC-Modus betrieben werden.
* von den 8 neu hinzugekommenen Interrupts können allerdings nicht unbedingt
alle verwendet werden!
I/O APIC (2)
Advanced Programmable Interrupt Controller
Der I/O APIC ist in MP-Systemen für die
Koordinierung/Aufgabenverteilung der CPU's unabdingbar.
Auch ältere Mainboard verfügen bereits über einen I/O APIC.
Eventuell muß der APIC-Modus erst noch im BIOS "enabled" werden!
I/O APIC (Bild)
Advanced Programmable Interrupt Controller
I/O APIC-Blockbild
Problemlösung
• überflüssige Geräte abschalten
–
–
–
–
–
serieller COM-Port (IRQ 3, 4)  2 INT's
PS/2 Maus (IRQ 12)  1INT
falls nicht benötigt USB-Ports abschalten
wenn USB-Drucker parallel-Port abschalten (IRQ 7)  1INT
bei separater Soundkarte nicht nur "Onboard Sound" abschalten
sondern auch "Game Port Adress" und "Midi Port Adress"
(Probleme bei Soundkarte: 2 INT's, INT 5 für DOS und hoher INT
für PCI, da PCI traditionell hohe INT's belegt!)
• Anordnung der Komponenten
– INT Request Tabelle
– try and error
IRQ-Holder (1)
Ab Win95 B kann man im Gerätemanager den Eintrag:
"IRQ-Holder for PCI-Steering"
(="IRQ-Holder für PCI-Steuerung")
finden.
Dieser Eintrag ist immer in Verbindung mit anderen Geräten auf
einem Interrupt zu finden! Dabei handelt es sich nicht um einen
Ressourcen-Konflikt, sondern es zeigt an, daß das BS die von den
PCI-Geräten genutzten Interrupt-Leitungen steuern kann, so daß
Probleme mit Ressourcen-Konflikten vermieden werden.
IRQ-Holder (2)
Der IRQ-Holder zeigt an, daß
• sich mehrere PCI-Geräte einen Interrupt teilen
können, Voraussetzung dafür ist, daß die
betreffenden Gerätetreiber Interrupt-Sharing
unterstützen.
• der betreffende Interrupt für PCI reserviert ist.
• bei neueren Systemen (ab 1999) die InterruptVergabe mittels BS/ACPI für die Plug&Play
PCI-Karten vorgenommen wird.
PCI(-X)
(=Periphal Component Interconnect)
Aufbau
Das PCI-System Besteht aus drei Teilen:
1. Host-Brige mit Cache-DRAM-Controller
stellt die Verbindung zwischen CPU und PCI-Bus her,
Dabei werden CPU Zyklen in PCI-Zyklen umgesetzt und
Umgekehrt; ist von der CPU entkoppelt
2. Expansion-Bus-Interface
Diese Komponente stellt die Verbindung zu einem
Zweiten Bussystem her, z.B. USB, FireWire, PS/2, ...
3. Data-Path-Unit
Stellt die Leitungen und Slots dar, and die die Geräte angeschlossen sind
Funktionsweise
• unabhängiges Bus-System,
– d. h. es kann an beliebige CPU's angeschlossen werden, wobei nur die
PCI-Host-Bridge angepasst werden muß.
• Kommunikation über Initiator und Target
– INITIATOR übernimmt Kontrolle über die Bus-Steuerleitungen
(Busmaster) und KONTAKTIERT, TRANSFERIERT (immer nur ein
einziger aber beliebig langer Burst-Transfer! Der nächste Einzeltransfer
kann erst bei der nächsten Arbitrierung durchgeführt werden!) UND
TERMINIERT die Verbindung zum TARGET. Im Hintergrund läuft
eine (Hidden-)Arbitrierung die über die zeitliche Zuteilung des Busses
entscheidet. PCI unterstützt Bus-Mastering für mehrere Geräte zur
gleichen Zeit, aber nie 2 Buszuteilungen gleichzeitig! Beginnt der
Transfer nicht innerhalb der ersten 16 Zyklen, dann wird dem PCI-Gerät
der Busmaster von der Arbitrierung entzogen.
• Daten- und Adressbus werden gemultiplext
– Dies spart teure Leiterbahnen
• PCI-Bridge kann Einzeltransfers zu schnellen und effizienten BurstTransfers zusammenfassen.
Leistungsmerkmale
• Verwaltung von max. 10 Geräten
– als Geräte zählen: die HOST-Bridge, das Expansion-Bus-Interface, PCI-Gerät, PCISlot, eine PCI-to-PCI-Bridge, eine PCI-to-XYZ-Bridge
• Plug & Play-Unterstützung
– das PCI-BIOS (im ROM-BIOS), konfiguriert automatisch alle erkannten
Plug&Play-Devices, bei einem unlösbaren Ressourcenkonflikt wird einfach eine
Karte abgeschaltet (sehr selten); die PCI-Int's #A bis #D werden normalerweise den
traditionellen Int's 9 bis 12 zugeordnet.
• Interrupt-Sharing
–
durch die Busmasterfähigkeit (jede Karte kann den PCI-Bus selbst verwalten) der Plug&PlayKarten können 2 Karten einem Interrupt zugeordnet werden.
• PCI Concurrency (=Zusammenwirken)
–
–
Unter PCI-Concurrency versteht man, daß CPU und PCI-Bus parallel auf den Hauptspeicher
oder den L2-Cache zugreifen können. Der Chipsatz sorgt dafür, daß die Zugriffe sauber
aufeinander abgestimmt erfolgen.
Einige Chipsätze erlauben es, die PCI-Concurrency abzuschalten, da nicht jede Karte diesen
Modus unterstützt. CPU und PCI-Master arbeiten dann nicht verschachtelt, statt dessen muß
die CPU dann bei einem Master-Transfer über den PCI-Bus immer warten, bis dieser
abgeschlossen ist.
PCI-X
• PCI-X wurde entwickelt um einem
gesteigerten Leistungsbedürfnis
nachzukommen, den das herkömmlich PCIBussystem nicht mehr erfüllen konnte.
• PCI-X ist abwärtskompatibel zu PCI,
parallel und nicht skalierbar
• PCI-X 2.0 unterstützt folgende Modi:
1 x 133MHz  0,99GB/s,
2 x 133MHz  1,99GB/s,
4 x 133MHz  3,97GB/s
PCI Standards
PCI-Versionen im Überblick
PCI-Version
PCI 1.0/2.0
PCI 1.1/2.1/2.2
PCI 2.3
PCI-X1.0
PCI-X-2.0
PCI-X-3.0
max. Busbreite (Bit)
32
64
64
64
64
64
max. Taktrate (MHz)
33
66
66
133
533
1066
max. Bandbreite (GByte/s)
0,127
0,508
0,508
0,99
3,97
7,95
Slots pro Bridge
4
2
2
1
1
1
Spannung (Volt)
5
5/3,3
3,3
3,3
3,3/1,5
3,3/1,5
Einführungsjahr
1993
1994/99
2002
1999
2003
2003
Ergänzungen
• PCI 2.1 = Ab dieser Revision kann der Bus auch mit 100MHz betrieben werden.
• PCI 2.2 = Hot Plugging, ACPI
• Arbeiten 33- und 66MHz-Karten im Mischbetrieb, dann läuft der ganze Bus permanent nur
mit 33MHz.
• Um das Slot-Anzahl-Problem zu lösen gibt es PCI-to-PCI-Bridges, die mehrere PCI-Busse
parallel oder hintereinander verbinden können.
PCI-Express
(=Periphal Component Interconnect)
PCI-Express (1)
Codename:3GIO (=3. Generation I/O, nach ISA und PCI); Arapahoe)
geplante Markteinführung 2004, soll mittelfristig PCI/PCI-X und AGP ablösen.
• PCI-Express basiert auf einer seriellen
Punkt-zu-Punkt-Verbindung, die als Link
bezeichnet wird.
• Ein Link besteht aus 1,4,8,16,32 Lanes.
• Eine Lane besteht aus zwei unidirektionalen differentiell betriebenen
Leitungspaaren. Damit kann ein
Leitungspaar Daten senden und das andere
zeitgleich Daten empfangen.
PCI-Express Lane (1)
PCI-Express Lane (2)
PCI-Express Slot
PCI-Express (2)
• durch diesen Aufbau werden nur wenige
Leitungen (Pins) benötigt und gleichzeitig
fallen die (Slot)-Abmessungen geringer aus
• die variable Anzahl der Lanes ermöglicht die
Anpassung an reale Leistungsbedürfnisse.
• Eine Lane erreicht bei 2,5GHz
Grundfrequenz 2Gbit/s/250MB/s Nutzdaten
in jede Richtung. (bis 10GHz sind geplant)
• bei voller Ausbaustufe erreicht PCI-Express
maximal eine Bandbreite von 19,1 GB/s
PCI-Express (3)
PCI-Express stellt einen neuen Funktionsbaustein (Switch)
zur Verfügung. Dieser verwaltet mehrere PCIe-Endgeräte
über eine intelligente Flusskontrolle. Während PCI-Geräte
alle am gemeinsamen Bus hängen und um die Buszuteilung
konkurierren, werden bei PCIe die PCIe-Geräte über den
Switch verwaltet. Daraus ergibt sich eine Entzerrung des
Datenverkehrs.
Der Switch unterstützt isochronen Datenfluß sowohl direkt
von einem Gerät zum anderen ohne Umweg über den HOST,
als auch vom Host zum Endgerät.
Um Softwarekompatibilität zu gewährleisten besitzt jeder
Ein-/Ausgang des Switch eine interne virtuelle PCI-to-PCIBridge (diese können bei nicht benötigter PCI-Kompatibilität
entfallen!).
PCI-Express Switch
PCI Express Mainboardlayout
PCI-Express Vorteile
•
•
•
•
100% Softwarekompatibel zu PCI,
niedrige Kosten wegen weniger Leiterbahnen,
ist als abwärtskompatible Variante zu PCI verfügbar,
Skalierung, je nach benötigter Bandbreite können bis 32
Lanes betrieben werden,
• mehrere Datentransfers können innerhalb des PC-Systems
(wegen uni-direktionaler Leitungen) parallel ablaufen,
• flexible Architektur, eignet sich damit als universeller
Interconnect für Peripheriegeräte (Dockingstation zu
externen Geräten) und Verbindungsmedien (z.B. Firewire,
USB, SCSI, Chip-to-Chip, Board-to-Board, leistungsfähige
Steckkarten (z.B. 10Gbit-LAN).
PCI-Express Nachteile
• hohe Latenzzeit
– daher ungeeignet für Prozessorkommunikation, Arbeitsspeicher oder
Clusterzusammenschluß  für diesen Bereich
eignet sich Hypertransport von AMD
• 20% Nutzteilverlust durch 8Byte/10ByteKodierung
PCI-Express Ausblick
PCI-Express wird schon 2004 in den Markt
eingeführt.
Ein allgemeiner Umstieg von PCI auf PCI-X
als neuen Standard entfällt.
Experten schätzen die Lebensdauer von PCIExpress bei Markteinführung auf 10 Jahre.
AGP
(=Accelerated Graphics Port)
AGP
• ursprünglich dazu gedacht Texturen von der Grafikkarte in den
"billigen" Ram auszulagern, wird aber ab 8MB kaum gemacht.
• AGP (3. Quartal 1997) basiert auf dem PCI 2.1 Standard, stellt aber
einen eigenständigen von PCI unabhängigen Bus dar.
• heute dient AGP zur schnellen Anbindung der GraKa an den Ram
(höhere Bandbreite als PCI-Bus)
• Hauptvorteil von AGP: Entlastung des PCI-Busses
• erst bei 3D-Anwendungen (Spiele, CAD...) wird vom 2D-Modus in
den 3D-Modus und in die höheren Transfermodi 2x, 4x, 8x geschaltet!
• 3D-Grafik benötigt 3 mal soviel Speicher wie 2D-Grafik:
– angezeigtes Bild  Front Buffer
– aufzubauendes Bild  Back Buffer
– Tiefeninformation für jedes Pixel  Z-Buffer
• AGP 8x: Schwachpunkt Signalqualität; Geschwindigkeitsvorteil wird
bei weitem nicht genutzt
AGP-Pro / AGP-Standards
• AGP-Pro ist um 40 zusätzliche Kontaktleisten erweitert (nur zur
Stromversorgung! Eine "Pro"-Karte kann damit bis 110W statt der
normalen 25W (früher) oder 40W (heute) verbrauchen).
• AGP-Pro wird vorzugsweise im professionellen Bereich eingesetzt.
NAGP-Standards
orm
Bandbeite
1x
Technik
32 Bit, 66 MHz, 266 MB/s;
2x
533 MB/s, da beidflankig
4x
> 1 GB/s,
8x
> 2GB/s
bei 2x, 4x, 8x werden die
Strobe-Leitungen höher
getaktet, der Grundtakt von
66,67MHz bleibt immer
gleich
AGP-Slots
USB
(=Universal Serial Bus)
USB (1)
(Universal Serial Bus)
USB
Takt absolut
bulk
isochron
1.1 Low Speed
1,5 Mb/s
16 KB/s
%
1.1 Full Speed
12 Mb/s
1,1MB/s
1 MB/s
2.0 High Speed
480 Mb/s
56 MB/s
24 MB/s
• USB-HOST verwaltet den USB-Bus und organisiert den
Datenaustausch, CPU wird fast nicht belastet
• Der Datenaustausch muß zwingend über USB-Host laufen
• Polling: USB-CPU erfragt in regelmäßigen Abständen den
Gerätestatus
• Bus-Topologie: abgestufte Sternstruktur, pro Ebene sind 7 Geräte
möglich: d.h. an einem Hub können max. 7 neue Geräte andocken
• die Verbindung der Geräte wird über Hub (=Verteiler) oder
Kabeldurchschleifung hergestellt
USB (2)
• Insgesamt können 127 Geräte angeschlossen werden; das
128. Gerät ist die USB-CPU, die einen Interrupt belegt
• Hot Plugging: an- und abstöpseln während des laufenden
Betriebes (keine manuelle Konfiguration nötig)
• integrierte Stromversorgung (nur für schwachlastige
Geräte z.B. Maus, Tastatur; Drucker, Scanner ... benötigen
Netzanschluß)
• USB 2.0 ist vollständig abwärtskompatibel
• bulk-Transfer: verlustfreie Übertragung mit Ack-Signal
(Handshake),
• isochron-Transfer: konstanter Datenstrom ohne
Fehlerkorrektur (USB-Modem, USB-Lautsprecher)
USB (3)
• Beide Modi sind vollständig paketorientiert, das erlaubt
den quasi parallelen Betrieb.
• Jedes Gerät darf maximal 50% der Bandbreite nutzen.
Bei "Full Speed" also nur 6Mb/s. Hiervon muß noch
einmal der Overhead für das USB-Protokoll abgezogen
werden, so daß 4,8Mb/s als reine Nutzbandbreite übrig
bleibt!
• USB-Lautsprecher funktionieren auch ohne
Soundkarte; Die Umwandlung der digitalen Daten (auch
Midi-Daten) geschieht in den Lautsprechern. die Rolle der
Soundkarte wird durch das Betriebssystem ersetzt, der
Prozessor wird nur geringfügig mehr belastet als mit
Soundkarte
USB Baum
LK BITS 3
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