Proseminar CMOS-NAND

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Proseminar
„Statische CMOS Schaltungen“
Thema: CMOS-NAND-Gatter
Gehalten von: Yue Junshan
Prof. Dr. Zehendner
SS 2005 – FSU Jena
FSU-Jena SS2005
Yue,Junshan
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CMOS-NAND-GATTER
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Inhaltsverzeichnis
• 1. Einführung
• 2. Komplexe Logik- Funktionen
• 3. CMOS NAND Gatter
 3.1 Der allgemeine Aufbau
 3.2 DC Charakteristik
 3.3 Transiente Eigenschaften
 3.3.1 Output Ladungszeit
 3.3.2 Output Entladungsverzögerung
• 4. COMS Gatter Design
• 5. N- Input NAND
• 6. Literatur
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1. Einführung
Erst im Jahre 1958 erkennt D.C. Mueller
von dem Bell Laboratories in seinem
Artikel Transistors, dass der Transistor
aufgrund seiner Zuverlässigkeit, seiner
geringen Abmessungen, seines geringen
Energieverbrauchs, sowie aufgrund
seiner Charakteristik, die ihn als ideale
Realisierung eines Schalters auszeichnet,
besonders als Grundbauelement für
Computer geeignet ist.
Der erste integrierte Schaltkreis von
1958
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2. Komplexe Logik-Funktionen
Ein Aspekt von CMOS Gatter
Erstellung vom Schaltkreis zur Implementierung der Funktionen.
Die Beziehung zwischen logischen Funktionen und dem
entsprechenden Schaltkreis ist sehr enger geworden.
 Ein Statische Logik Gatter ist ein Schaltkreis zur Realisierung der
logischer Verknüpfungen .
Statisches CMOS Gatter sind relativ einfach zu entwerfen und
verwenden.
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Beispiel einer Komplexe Logik-Funktionen
Betrachtung einer 3stelliger Funktion
AOI (and-or-invert) Gleichung
OAI (or-and-invert) Gleichung
Primitive Operation
+, , , wie or,and,not
Umkehrung der
Anordnung von der
Logischer Operationen
Benutzung von De
Morgan
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Komplexe Logik- Gatter
Komplexe logik-Gatter basieren auf CMOS Inverter
Die n-FET und p-FET als Zugangstransistoren
Der Eingangstrom Vin des Verhaltens der beiden
Transistoren stimmt.
In der Schaltungstechnischen Realisierung werden
meist die Spannungen zugeordnet:
ZB.die Spannung +5v = „1“
die Spannung 0v = „0“
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Basiselemente von Logikgattern
Wenn Vin = 0v ist,
ist p- FET
geschaltet, dann ist
Vout=VDD.
Der Ausgang
verbindet mit VDD
Wenn Vin = VDD, ist
n- FET geschaltet, dh
Abbildung 2.1 Operation des CMOS Inverter Schaltwerks
Vout=0V.
Der Ausgang
verbindet mit der
Erde
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Konstruierung eines komplexes logik-Gatters
1. Für jede Eingabe wird ein
komplementäres Paar benötigt.
2. Umtauschen eines einfachen nFETs durch einen Array von nFETs, die mit der Erde verbunden
sind.
3. Umtauschen eines einfachen pFETs durch einen Array von pFETs, die mit VDD verbunden
sind.
4. Entwerfen des n-FETs bzw. pFETs Schaltwerks,so dass nur ein
Schaltwerk für das Input aktiviert
ist.
Abbildung 2.2: Allgemeine Struktur eines CMOS komplexe
Logik Gatters
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3. CMOS-NAND-Gatter
3.1 Der allgemeine Aufbau
Abbildung 2.3: NAND2 Symbol und Wahrheitstabelle
•Ein CMOS NAND Gatter besteht aus zwei NAND Gatter .
•Die NAND2 Operation ist beschrieben durch die Logik- Funktion f.
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Allgemeine Operation mit Logik- Switch
(a)Logik 1 Output
(b) Logik 0 Output
Konstruieren wir eine CMOS- Schaltung, die diese einfache
Funktion liefert, brauchen wir zwei komplementäre Paare.
Das Output ist genau dann gleich null, wenn die beiden Inputs
den logischen Wert 1 besitzen.
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Der allgemeine Aufbau
•Durch das Ergebnis
zurückführung der
logischer obiger
Schaltung
•Vin, A = Vin, B = VDD
die n- FET
Transistoren aktiv ,
der beiden p- FET
Transistoren in
Ruhezustand, Vout mit
der Erde verbunden
Abbildung 2.5: CMOS NAND2 Logik Gatter und seine Werttabelle
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•Vin, A = 0V oder Vin, B
= 0V , keinen Pfad zur
Erde, Vout = VDD
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Logische Operation von NAND2 Gattern
Abbildung 2.6: Logische Operation von NAND2 Gattern
•Vereinfachen wir die logische Schaltung zur logischen Operation, indem
wir ordnen VDD mit dem logischen „1“ und die Erde mit dem „0“.
•Der Output ist eine logische Funktion „OR“ zwischen den p- FETs und
den n- FETs .
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3.2 DC und Transiente Charakteristik
Es gibt drei Kombinationen
von Input,so dass das
Resultat des Stromes in die
Output von einem hochen
Zustand bis einem niedrigen
Zustand verändern kann. Die
drei Möglichkeiten sind:
•Vin,A=Vin,B gleichzeitig
umstiegen von 0V bis VDD.
•Vin,A=VDD,wenn Vin,B von 0V
bis VDD umsteigt.
Abbildung 2.7: VTC von NAND2 Gatter
•Vin,B=VDD,wenn Vin,A von 0V
bis VDD umsteigt.
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DC Charakteristik
Der interne Knoten X zwischen den Reihen verbundeten n-FETs führt
zu einem Unterschied der obigen sprechenden drei Möglichkeiten. Das
Ergbnis findet man in der Abbildung 2.8 .
Wenn der Inputstrom Vin,A und Vin,B
gleichzeitig mit der Erde verbindet, dann ist
VGSA= Vin,A
VDSB ; VGSB = Vin,B
Auf diese Weise der Schwellespannung der
Transistoren gilt:
V TnA =V T0n+γ(√2|фF|+VDSB
VTnB = V T0n
√2|фF| )
d.h die Anschaltungsfähigkeit von MnA ist
schweriger
als MnB.
Abbildung 2.8: Strom in der NAND2 Schaltung
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Berechnung von VI
Um der Gatterspannung VI zu berechnen,wenden wir den gleichen
Stromwert IDn=IDnA=IDnB an, der durch die Kette von nFET fliesst. Dann kann
die Formel von VI bekommen :
Der Wert von VI bestimmt durch das Verhältnis von (ßn ∕ ßp) .In Kapitel 3 haben
wir schon die Gleichung von VM gewissen:
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Der Unterschied zwischen VI und VM
Vergleichen wir die beiden Gleichung,wird
nur die Differenz ,die der Faktor (1/2) vor
der quadratischen Wurzel ist, deutlich
gesehen.Wenn wir den gleichen Wert für
(ßn/ßp) in beide obiger Gleichungen
benutzen,dann ist der Wert von der
Gleichung VI grösser als VM .Dies kann zu
einer Vergrösserung des Widerstandes,der
zwischen dem Output und der Erde ist,in
dem Reihe-bindeten nFETs führen.
Durch die Abbildung 2.9 können wir den gleichen
Schaltkreis für die Fälle (iii) und (ii) benutzen. Das
meiste wichtige Resultat des Schaltzustandes
von einzigen Inputes ist die Verschiebung der
beide Eingaben zu diesem (simultaneous
switching) Zustand, d.h Vin,A=Vin,B gleichzeitig
steigen von 0V bis VDD um.Weil die
Anschaltfähigkeit von MnB leichter als von MnA
ist, dann führt zu einer Differenz zwischen der
angewandeten Spannung und VGSA .
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Abbildung 2.9: NAND2 VTC der Anzeige mit
verschiedener Möglichkeiten
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3.3 Transiente Eigenschaften
Mit der Betrachtung des Schaltkreises in der Abbildung 3.0 ist es klar, dass man
die voraussichtliche Schaltzeit durch die Kapazität ausrechnen kann.
•Cn+ ist die Gesamtsumme
von Kapazitäten im drainsource Region, die zwischen
die reihe-bindete nFETs ist.
CFET = CGDnA + CGDpA + CGDpB + CDBnA + CDBpA + CDBpB
CL= Cline + CFO
CX = CGSnA + CGSnB + Cn+
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3.3.1 Output Ladungszeit
Wenn die Eingabe entweder A oder B
mit 0V anschaltet,wird die
Outputkapazität Cout durch den
entsprechende pFET-Transistor
geladen. In diesem Fall schaltet der
einzige pFET-MpA an und die Cout wird
durch den MOSFET-Strom IDp
geladen.Dann kann man die
Ladungszeit durch die folgenden
Formeln berechnen
tLH = spτp ; τp = R pA C out
Der beste Fall für die Ladungszeit ist die gleichzeitige Anschaltung von
beiden pFETs,d.h der MOSFET-Strom IDp wird gleichmässig in beiden
pFETs verteilt und der pFET-Widerstand RpA wird halbiert
(RpA→RpA∕2) .
Aber in der Praxis konzentrieren sich wir nur in der langen Zeitintervalle,die jeder Faktor in der Vorstellung beschränkt wird.
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3.3.2 Output Entladungsverzögerung
Wenn die beide Eingänge A und B mit logik 1
einführen,dann kommt die
Entladungsverzögerung vor.Dann können wir
den Elmore-Formel durch die Modifizierung
der ineren Kapazität Cx schreiben.
τn =( R nA + R nB)C out + R nA CX
τ
Vour(t) = V DD e-t∕ n
Die Zeit tHL wird durch eine Abnehmung der
Spannung von 90% bis 10% definiert,dann
haben wir einen vernüftigen Näherungswert:
tHL ≈ ln(9)τn ≈ 2.2τn
Wenn man einen genauen Wert braucht, muss dieser Resultat durch die
Simulation von Computer kontrolliert werden.Qualitativ,wir können sehen,dass
die Outputkapazität Cout durch die reihe-bindeten nFETs entladen muss,d.h.
der Wert von tHL vergrößt wird.
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4. COMS Gatter Design
Die Logik- Funktion ist eine Konsequenz von Schalterstruktur. Aber
durch die Verwendung von MOSFET verändert die logische Operation
nicht.
Die DC kritische Spannungen beeinflusst die Größe der Schaltung wie
zum Beispiel die Umschaltungsspannung VI.
Einige Schaltungen brauchen, dass DC Umschalter in einem
bestimmten Umfang liegen.
In diesem Fall soll das Verhalten von (ßn/ßp) (Leitfähigkeit) durch
Technologie und gewünschte Transienz bestimmt werden .
Wenn die Zeit kritisch ist, dann sollen wir zuerst die Umschaltungszeit
betrachten,dann wird die DC Charakteristik später betrachtet.
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Schaltvorgang tLH von p-FETs
Die Zeit im Schaltvorgang tLH kann durch das Verhalten von (W/L)pA
und (W/L)pB kontrolliert werden.
Seitdem MpA und MpB parallel geschaltet sind, dh. worst-case
Situation,wenn nur ein Transistor von beiden leitend ist.
Wir können die beiden p- FETs mit gleichen (W/L)p konstruieren, so
dass mindestens ein Transistor die Zeitspezifikation in dem AnstiegSchaltvorgang erfüllen kann.
Zusammen mit der konstanten Ladungszeit haben wir folgende
Gleichung:
•Cout : Output Kapazität
• tp : Rp×Cou
•VT : Threshold- Spannung
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Schaltvorgang tLH von n-FETs
.
Die in Reihen geschaltete n- FETs beschränkt die Entladungszeit
In diesem Fall haben die beiden Transistoren gleichen (W/L)n Wert, der
einzige Unterschied ist der Wert von tn .
tn = Rn×(2Cout + Cx)
Cx ist die interne Knotenkapazität. Folgende Gleichung
stellt das Verhalten von (W/L)n und Cout bzw. Cx dar .
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Prozess von Design
•Der komplizierte Faktor in der obigen Gleichung ist das Cout, deren Wert von
der Auswahl von W/L für jeden Transistor, die mit dem Ausgang verbunden
sind, abhängig.
•In dem Fall mit dem CMOS Inverter beginnt die Entwurfphase zuerst durch
die Abschätzung der Kapazität und Entwurf eines Schaltkreises anhand dieser
Abschätzung.
•wobei wird häufig Computer- Simulation durchgeführt, um das spezifische
Verhalten vom Außen zu überprüfen.
•Eine andere Möglichkeit besteht darin, dass man einen vernünftigen Wert für
die Schaltungsgröße auswählt und simuliert diese Schaltung
•Dann verwendet die obige Gleichungen, um das Verhalten der Transistoren
die Anforderung anzupassen.
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5. N- Input NAND
Die NAND2 Struktur kann zu eine N- Input NAND Gatter mit Nkomplementären Paaren erweitert werden ,wobei sind die n- FETs in
Reihen und p- FETs parallel geschaltet werden.
folgende Gleichung für die Umschaltungsspannung VI:
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Konstruktion von N- Input NAND
Das Multiple- Input NAND Gatter sind
einfach als Schaltung zu entwerfen und
implementieren.
Aber die Outputkapazität Cout
vergrößert sich mit steigenden N .
Das worst- case Problem ist die
Entladungszeit, die durch das Entladen
von seriell geschalteter n- FETsTransistoren beschränkt ist.
Daher ist die Anzahl von Inputs
maximal auf 4 in realem Entwurf
begrenz.
Beispiel von NAND 4
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6. Literatur
John P. Uyemura, „CMOS Logic Circuit Design“, Lower 1999.
Herstellungsschritte (Masken) für einen CMOS-Inverter:
http://tech-www.informatik.uni-hamburg.de/lehre/icPrak/cmosInv.pdf
Digitale Schaltungstechnik 2005 - Aussagenlogik und Gatter
P. Fischer, TI, Uni Mannheim.
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