Entschichtung Wenn die Funktionsschicht zur Kontamination wird

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Entschichtung
Wenn die Funktionsschicht zur Kontamination wird
parts2clean Fachforum
Stuttgart, 01. Juni 2016
Frank-Holm Rögner
Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik,
Elektronenstrahl- und Plasmatechnik
Winterbergstr. 28
01277 Dresden
http://www.cleanlaser.de/wDeutsch/anwendungen/entlacken.php
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© Fraunhofer FEP
[email protected]
Inhalt
 Beschichtung – Entschichtung
 Entschichten oder Vorbehandeln?
 Wirkprinzipien der Oberflächenreinigung und davon abgeleitete
Entschichtungsverfahren
 Entschichtung mit flüssigen Medien
 Entschichtung mit Gasen
 Entschichtung mit Strahlverfahren
 Zusammenfassung
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Inhalt
 Beschichtung – Entschichtung
 Entschichten oder Vorbehandeln?
 Wirkprinzipien der Oberflächenreinigung und davon abgeleitete
Entschichtungsverfahren
 Entschichtung mit flüssigen Medien
 Entschichtung mit Gasen
 Entschichtung mit Strahlverfahren
 Zusammenfassung
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Beschichtung – eine Definition
Unter Bes chichten (englisch coating) wird in der Fertigungstechnik eine
Hauptgruppe der Fertigungsverfahren nach DIN 8580 verstanden, die zum
Aufbringen einer festhaftenden Schicht aus formlosem Stoff auf die
Oberfläche eines Werkstückes genutzt werden. Der entsprechende Vorgang
sowie die aufgetragene Schicht selbst wird auch als Bes chichtung
bezeichnet. Bei einer Beschichtung kann es sich um eine dünne Schicht oder
eine dicke Schicht sowie um mehrere in sich zusammenhängende Schichten
handeln, die Unterscheidung ist nicht genau definiert und orientiert sich am
Beschichtungsverfahren und Anwendungszweck. Die Beschichtungsverfahren
unterscheiden sich durch die Art der Schichtaufbringung in chemische,
mechanische, thermische und thermomechanische Verfahren.
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Beschichtung – eine Auswahl
Gas förm ig
Flüs s ig
Gelös t
Fes t
CVD
- Therm. CVD
- PE-CVD
- Flammbeschichtung
PVD
- Sputtern
- Bedampfen
Bemalen
Lackieren
Spin-Coating
Spritzlackieren
Tauchlackieren
Therm. Spritzen
Plastifizieren
KTL (ATL)
Schmelztauchen
Emaillieren
Schlitzdüsenb.
Rakeln
Walzenbesch.
Kaskadengießen
Wirbelschichtcoat
Drucken
Ink-Jet
Galvanisieren
Chromatieren
Phosphatieren
Verzinken
Verzinnen
Sol-Gel
Chem. Vernickeln
Lüstersud
Therm. Spritzen
Pulverbeschichten
Auftraglöten
Auftragschw.
Wirbelsintern
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Das Beschichtungssubstrat - Die Oberfläche
Kontaminationsschicht > 1µm
Sorptionsschicht 1-10 nm
Reaktionsschicht 1-10 nm
Verformte Grenzschicht > 1µm
Grundwerkstoff
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Anforderungen von Beschichtungsverfahren
 Ausreichende Adhäsion zwischen Grundwerkstoff und
Beschichtungsmaterial
 Mechanismen der Adhäsion sind jedoch vielschichtig und materialabhängig
•
Hauptvalenzbindungen (Primärbindungen) – reaktive Systeme
•
Nebenvalenzbindungen (Sekundärbindungen, z.B. van-der-Waals) *
•
Mechanische Verklammerung
•
Diffusionsvorgänge
•
Elektrochemische Doppelschichten *
 Benetzbarkeit der Oberfläche ->
hohe Oberflächenspannung = gute Adhäsion? Berücksichtigt nur 2 (*)
Adhäsionsmechanismen!
Manchmal ist ein Zusammenhang gegeben (z.B. für Kunststoffe)
•
38 - 40 mN/m zum Bedrucken
•
44 - 46 mN/m zum Kaschieren
•
48 - 52 mN/m zum Kleben
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Anforderungen von Beschichtungsverfahren
 Reaktive Bindung
•
Aktivierung der Oberfläche durch Bildung von Radikalen (bei Kunststoffen)
•
Gezielte Oxidation der Oberfläche
•
Haftvermittler (Primer): reaktive Gruppen für das Grundmaterial + reaktive
Gruppen für das Beschichtungsmaterial
 Mechanische Verankerung
•
Strahlen, Beizen
•
Phosphatieren
 Konversion / Passivierung
•
Phosphatierung
•
Chromatierung
•
Cadmierung
•
Komplexe Fluoride (Titan, Zirkonium)
•
Siliciumnitrid
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Anforderungen von Beschichtungsverfahren
 Ausgleich der mechanischen Eigenschaften
•
Zwischenschichten für
Reduzierung der Schichtspannung bei unterschiedlichen
Ausdehnungskoeffizienten
 .....
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Das Entschichtungssubstrat - Die Oberfläche
Kontaminationsschicht > 1µm
Sorptionsschicht 1-10 nm
Funktionsschicht >> 1µm
(Reaktionsschicht 1-10 nm)
Verformte Grenzschicht > 1µm
Grundwerkstoff
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Inhalt
 Beschichtung – Entschichtung
 Entschichten oder Vorbehandeln?
 Wirkprinzipien der Oberflächenreinigung und davon abgeleitete
Entschichtungsverfahren
 Entschichtung mit flüssigen Medien
 Entschichtung mit Gasen
 Entschichtung mit Strahlverfahren
 Zusammenfassung
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Entschichten oder Vorbehandeln?
Entschichten ist das Entfernen vorhandener Beschichtungen (ganz oder
teilweise) von der Oberfläche von Werkstücken bis zu einem erforderlichen,
vereinbarten oder möglichen Grad. Dabei ist der erreichbare Entschichtungsgrad
abhängig vom Entschichtungsverfahren sowie der Art und Beschaffenheit der
Beschichtung.
Oberflächenvorbehandlung oder metallische Vorbehandlung bezeichnet in der
Oberflächentechnik das chemische oder physikalische Bearbeiten von Metallen,
bevor diese lackiert, verklebt oder emailliert werden. Zu den gängigen Verfahren
zählen mechanische Vorbehandlungsverfahren (beispielsweise Strahlen),
Reinigung und Entfettung, Spülen, sowie der Aufbau anorganischer
Konversions- oder Passivierungsschichten.
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Entschichten oder Vorbehandeln?
(erweitert)
Entschichten ist das Entfernen vorhandener Beschichtungen (ganz oder
teilweise) von der Oberfläche von Werkstücken bis zu einem erforderlichen,
vereinbarten oder möglichen Grad. Dabei ist der erreichbare Entschichtungsgrad
abhängig vom Entschichtungsverfahren sowie der Art und Beschaffenheit der
Beschichtung sowie der Art und Beschaffenheit des Werkstücks.
Oberflächenvorbehandlung bezeichnet in der Oberflächentechnik das chemische
oder physikalische Bearbeiten von Bauteiloberflächen, bevor diese beschichtet
werden. Zu den gängigen Verfahren zählen Reinigungsverfahren, mechanische
Verfahren (z.B. Strahlen), thermische Verfahren (z.B. Beflammen), chemische
Verfahren (z.B. zum Aufbau anorganischer Konversions- oder Passivierungsschichten) und Plasmaverfahren (z.B. zur Kunststoffaktivierung).
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Entschichten oder Vorbehandeln?
Ziel
 Vorbereitung für Fügen, Recycling, Reparatur- oder Neubeschichtung
 Materialtrennung vor dem Recycling
 Langzeitstabile, haftfeste Beschichtung mit erwarteten Schichteigenschaften
 Keine negative Beeinflussung der Nachfolgeprozesse durch das Substrat
Aufgabe
Grundinformationen erforderlich:
 Art, Beschaffenheit und Menge der Beschichtungen auf der Oberfläche
 Welche Schichten sind bis zu welchem Grad unerwünscht?
 Erfordert der Haftmechanismus und/oder der Beschichtungsstoff eine
zusätzliche Oberflächenbearbeitung?
Die genaue Kenntnis des nachfolgenden Verarbeitungsverfahrens, des
Grundmaterials und des Schichtwerkstoffs bestimmt die Entschichtung!
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Inhalt
 Beschichtung – Entschichtung
 Entschichten oder Vorbehandeln?
 Wirkprinzipien der Oberflächenreinigung und davon abgeleitete
Entschichtungsverfahren
 Entschichtung mit flüssigen Medien
 Entschichtung mit Gasen
 Entschichtung mit Strahlverfahren
 Zusammenfassung
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Wie funktioniert Reinigung?
Kontamination (in diesem Fall die Schicht) lösen:
 Notwendige Mindest-Energiedichte wird durch Bindungskräfte bestimmt
 Erforderliche Arbeit ist durch Menge der Kontamination und erwartetes Ergebnis
bestimmt
 Effizienz des Energieeintrages bestimmt den Aufwand
• Geeignetes Lösungsmittel
(chemisch)
• Geeignete Mechanik
(mechanisch)
• Angepasste Temperatur
(thermisch)
Gilt analog auch für die folgenden Schritte:
• Kontamination abtransportieren
• Reinigungsmittel entfernen
• Oberfläche trocknen
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Wie funktioniert Reinigung?
Die beschichtete Oberfläche ist in der Regel eine mehrlagige Grenzschicht aus:
 einer Kontaminationsschicht (Partikel, Filme)
 evtl. einer Sorptionsschicht (häufig Wasser)
 einer oder mehrerer Funktionsschicht(en)
 evtl. einer Reaktionsschicht
(häufig Oxid)
 einer deformierten Randschicht des
Grundmaterials
Steigender
Aufwand
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Entschichtungsverfahren
mechanisch
chemisch
thermisch
Spanende
Bearbeitung
Wässrig
Abflammen
Flüssigkeitsstrahlen
Organische
Lösemittel
Laserstrahl
Feststoffstrahlen
Gasförmig,
Plasma
CO2-Strahlen
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Inhalt
 Beschichtung – Entschichtung
 Entschichten oder Vorbehandeln?
 Wirkprinzipien der Oberflächenreinigung und davon abgeleitete
Entschichtungsverfahren
 Entschichtung mit flüssigen Medien
 Entschichtung mit Gasen
 Entschichtung mit Strahlverfahren
 Zusammenfassung
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Reinigung mit flüssigen Medien
m echanis ch
abrasiv
therm is ch
abrasiv
• Ultraschall
• Schleifen
chem is ch
abrasiv
• Elektropolieren, ECO
• Beizen in Säuren oder Laugen
• Beizen in flüssigen Salzen
nicht-abrasiv
nicht-abrasiv
nicht-abrasiv
•
•
•
•
• Verstärkung der
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Rühren, Mischen
Umfluten
Ultraschall
CNX (Cyclic Nucleation
Transport)
Spritzen
Bürsten
Elektrolyse
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•
•
chem. Wirkung
Dampfentfettung
Reinigungsmedium
herstellen
wässrige Lösungen, Tenside + Builder
CKW (Chlorkohlenwasserstoffe)
KW (Kohlenwasserstoffe)
modifizierte Alkohole
Flüssiges oder überkritisches CO2
MPC
Entschichtung mit flüssigen Medien
m echanis ch
abrasiv
therm is ch
abrasiv
• Ultraschall
• Schleifen
chem is ch
abrasiv
•
•
•
•
Elektrolytisches Beizen
Beizen in Säuren oder Laugen
Beizen in flüssigen Salzen
Beizen mit H2O2
nicht-abrasiv
nicht-abrasiv
nicht-abrasiv
•
•
•
•
• Verstärkung der
•
•
•
•
•
•
•
•
•
Rühren, Mischen
Umfluten
Ultraschall
CNX (Cyclic Nucleation
Transport)
Spritzen
Bürsten
Elektrolyse
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•
•
chem. Wirkung
Dampfentfettung
Reinigungsmedium
herstellen
wässrige Lösungen, Tenside + Builder
CKW (Chlorkohlenwasserstoffe)
KW (Kohlenwasserstoffe)
modifizierte Alkohole
Flüssiges oder überkritisches CO2
MPC
Entschichtung mit flüssigen Medien – Beizen/Ätzen
Ätzen/Beizen
tauchen
sprühen
 Oxidation (anodischer Partialprozess)
 Reduktion (kathodischer Partialprozess)
 Komplexbildung mit ungeladenen Liganden
 Komplexbildung mit anionischen Liganden
 Passivierung der Substratoberfläche
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Entschichtung mit flüssigen Medien - Organika
Sauerstoffhaltige KW
Alkohole
(Ethanol)
KW
Terpene
Chlorierte-KW
Trichlorethylen (Tri)
Cl
Cl
Aldehyde
Cl
Ketone
(Aceton)
Perchlorethylen (Per)
Ester
(Essigäureethylester)
Aliphate
(Hexan)
Ether
(Diethylether)
Aromaten
(Benzol)
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H
Cl
Cl
Cl
Cl
Methylenchlorid (Cl2CH2)
Entschichtung mit flüssigen Medien - Organika
KW, s auers t.h. KW
löst Kleb- und Dichtstoffe,
Harze, Farben
Chlorierte KW
CO2
Fette, Öle, Harz, Pech,
Wachs, Asphalt,
Bitumen und Paraffin
Fette, Öle
+
polare und unpolare
Verunreinigungen
Eigenschaften
einstellbar
unpolare organische
Verunreinigungen
Gute Benetzung
Leichte Trocknung
Keine Korrosion
Niedrige Viskosität
gutes Lösevermögen
Umweltneutral
Nicht brennbar
Ungiftig
Schmutztrennung
-
Ozon-schädigend
Brennbar, explosiv
Vakuumtrocknung
Toxisch
HCL durch Wasser
Löst z.T. Kunststoffe
Entsorgung
Druckbehälter
Lange Nebenzeiten
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Vorbehandlung mit flüssigen Medien
Salzbadbeizung
 Geschmolzene Salzbäder
(Salzschmelze bei 200 °C bis 650 °C)
 Thermochemische Reaktion
 Flüssiges Salzbad
 Hohe Reaktivität und hohes Lösevermögen
 Entfernt Rückstände: Öle, Fette, Farben,
Lacke, Beschichtungen, Oxiden, Wachse,
Gläser, Kunststoffe
 Nachspülung mit Wasser erforderlich zur
Beseitigung von Salzresten
 Beizzeit sehr gering
(Sekunden bis wenige Minuten)
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Anlagenbeispiel Salzbadreinigung
[© PrecisonCleaningWeb]
Entschichtung mit flüssigen Medien
Anlagenbeispiele
Quelle: www.rational-tl.de
Quelle: Eisenmann
Quelle: koerner kvk
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Inhalt
 Beschichtung – Entschichtung
 Entschichten oder Vorbehandeln?
 Wirkprinzipien der Oberflächenreinigung und davon abgeleitete
Entschichtungsverfahren
 Entschichtung mit flüssigen Medien
 Entschichtung mit Gasen
 Entschichtung mit Strahlverfahren
 Zusammenfassung
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© Fraunhofer FEP
Entschichtung mit Gasen
mechanisch
•
Sputtering
thermisch
•
•
•
•
•
page 28
© Fraunhofer FEP
Oxidieren
Thermisches
Entgraten
Verdampfen
Plasma
Abflammen
chemisch
•
•
•
Oxidieren
Reduzieren
Ätzen
Entschichtung mit Gasen
Plasmareinigung
gasförmig
Plasma
Gasmolekül
+
Energiezufuhr
+
*
*
e-
+
*
e-
*
+
e-
usw.
organische Kontamination
Substrat
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* Molekül-
fragment
(energiereich)
CO, CO2
H2O, etc.
Quelle: Fraunhofer IFAM
O2*, O2+, O-, O3,
Plasma-Reinigung
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Gasmolekül
(angeregt)
+ Ionen
e- freies Elektron
Vakuum-UV
Photonen
Beispiel:
O2-Moleküle
+
*
Entschichtung mit Gasen
Abflammen / Flammstrahlen
 Bauteiloberfläche wird mit AcetylenSauerstoffflamme (3200 °C) abgeflammt
 Organische Schichten verdampfen
 Metalloxide zu Metall reduziert
 verringerte Haftung an Oberfläche
 Verdampfen der eingeschlossen
Feuchtigkeit
(in Schmutz- oder Rostschicht)
 schlagartige Volumenvergrößerung
beim Phasenübergang
 Nachbehandlung durch Drahtbürsten
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Quelle: Fraunhofer IPK
[© Linde]
Entschichtung mit Gasen
Ofenreinigung
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Durchlaufofen
[© David+Baader GmbH]
Quelle: Fraunhofer IPK
 Reinigung in Schwelkammerofen
 Unter Sauerstoffabschluss 300 °C bis 470 °C
 Organische Stoffe (Lack, Kabelisolierung)
gasen aus oder verdampfen
 Giftige Schwelgase werden thermischer
Nachverbrennung zugeführt
 Reinigungsdauer mehrere Stunden
 Entfettung durch Abrennen
 Frischluftzufuhr bei 600 °C
 Zersetzung fettiger Rückstände & Verbrennung
in Sauerstoff-Atmosphäre
 Reinigung mit aggressiven Gasen
 Durchlaufofen bei 550 °C bis 750 °C
 Bauteile werden Chlorwasserstoff-, Stickstoffund Kohlendioxidatmosphäre ausgesetzt
Inhalt
 Beschichtung – Entschichtung
 Entschichten oder Vorbehandeln?
 Wirkprinzipien der Oberflächenreinigung und davon abgeleitete
Entschichtungsverfahren
 Entschichtung mit flüssigen Medien
 Entschichtung mit Gasen
 Entschichtung mit Strahlverfahren
 Zusammenfassung
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Entschichtung mit Strahlverfahren
mechanisch
•
•
•
Feststoffhaltige
Strahlmittel
Wasser
CO2-Pellets
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thermisch
•
•
•
Licht/Laser
Elektronenstrahl
CO2
chemisch
Entschichtung mit Strahlverfahren
mechanische Strahlverfahren
Hämmerwirkung
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Schleifwirkung
Quelle: Fraunhofer IPK
 Strahlmittel trifft mit hoher kinetischer Energie
auf das Strahlgut
 Auftreffenergie führt zu plastischer
Verformung
 Erzeugung von Druckspannungen Verformung
 Haupteffekte
 Hämmerwirkung
 Schleifwirkung
Entschichtung mit Strahlverfahren
mechanische Strahlverfahren
Mechanisches Strahlen
Schleuderrad
Druckstrahlen
Druckflüssigkeit
Druckluft
CO2-Strahlen
Trockenstrahlen
Nassstrahlen
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Dampf
Sprühstrahlen
Schlämmstrahlen
mit festem
Strahlmittel
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Feuchtstrahlen
Vakuumsaugstr.
ohne festes
Strahlmittel
Spritzstrahlen
Entschichtung mit Strahlverfahren
CO2 Strahlverfahren
[6]
Contamination
Substrate
Mechanischer
Effekt
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Thermischer
Effekt
Sublimationseffekt
Quelle: Fraunhofer IPK
 CO2 kein Standard-Strahlmittel
 Strahlen sowohl aus fester- als auch
flüssiger Phase möglich
 Entspannung bei Raumtemperatur
 Substratoberfläche bleibt
unbeschädigt
 Besondere Wirkmechanismen
 Mechanischer Effekt
 Thermischer Effekt
 Sublimationseffekt
Entschichtung mit Strahlverfahren
CO2 Strahlverfahren
Mit/ohne Druckluftbeschleunigung
 CO2-Schneestrahlen
 Weniger abrasiv
 Hohe Partikelzahl
 Substratoberfläche bleibt
unbeschädigt
 Rückstandsfrei
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© Fraunhofer FEP
Quelle: Fraunhofer IPK
 Trockeneisstrahlen
 Substratoberfläche bleibt
unbeschädigt
 Rückstandsfrei
 Substratabkühlung
Quelle: Fraunhofer IPK
Entschichtung mit Strahlverfahren
CO2 Strahlverfahren
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© Fraunhofer FEP
Entschichtung mit Strahlverfahren
Laserstrahlreinigung - Laserablation
Leistungsdichte
Je nach Material und
Laserparameter verschiebt sich der
Charakter des Prozesses und die
Größe der einzelnen Zonen !
Absorptionsschicht
Abtragsbereich T > TVerdampfung
 Ziel:
selbstbegrenzender
Abtrag
ohne Beeinflussung
des Untergrundes
Schmelze TVerdampfung > T > TSchmelz
T
r
Wärmestrom ~  th  
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Wärmebeeinflusste
Zone T< TSchmelz
Quelle: Fraunhofer IWS
Laserstrahl
Wellenlänge 
Wechselwirkungsdauer
(cw / Pulse)
Entschichtung mit Strahlverfahren
Laserstrahlreinigung - Anwendung
 Abtragen
 Entschichten / Reinigen
 Entfetten
 Entlacken
 Entrosten
 strukturierter Abtrag
 Entschichten zu Dekorationszwecken
Quelle: Fraunhofer IWS
 Erzeugen funktioneller Oberflächenstrukturen
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Entschichtung mit Strahlverfahren
Elektronenstrahl-Strukturierung
Elektronenstrahl
Beschleunigungsspannung
Strahlstrom
Strahldurchmesser
Einwirkdauer
Leistungsdichte
Ätzgas
Elektronenstrahl-induziertes Ätzen:
 Lokaler chemischer Abtrag im Nano- /
Mikrometerbereich, Nutzung eines Ätzgases
 niedrige Strahlleistungen zur Vermeidung
der thermischer Substratschädigung
Anwendung: Mikroelektronik, Reparatur von
Lithographiemasken
Erzeugung von
Sekundärelektronen
zur Induzierung des
Ätzprozesses
5
Absorptionsvolumen,
einstellbare Eindringtiefe: S ∝ U 3 ρ
Bild: AMTC, Dresden
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Entschichtung mit Strahlverfahren
Elektronenstrahl-Strukturierung
Elektronenstrahl
Beschleunigungsspannung
Strahlstrom
Strahldurchmesser
Einwirkdauer
Leistungsdichte
Thermische Schichtablösung
 Lokales Absprengen dünner Schichten
auf Substraten mit niedriger Schmelztemperatur (z.B. Polymerfolie)
 Thermische Wirkung am Interface SchichtSubstrat: Ablösung durch Dampfbildung
Anwendung: Ablösung von Metallschichten
auf Polymerfolien, z.B. für die Sensorfertigung
Thermische
Einwirkung am
Interface
Dampfbildung an der
Substratoberfläche
5
Absorptionsvolumen,
einstellbare Eindringtiefe: S ∝ U 3 ρ
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CrNi auf Polyimid
Entschichtung mit Strahlverfahren
Elektronenstrahl-Strukturierung
Elektronenstrahl
Beschleunigungsspannung
Strahlstrom
Strahldurchmesser
Einwirkdauer
Leistungsdichte
Schichtabtrag über Schmelzphase
 Lokales Schmelzen der Schicht auf
temperaturstabilem Substrat (z.B. Keramik)
oder temperaturempfindlichem Substrat mit
Metallbeschichtung (z.B. Mo/Ti auf Polyimid)
 Verdrängung der Schmelze
Anwendung: Herstellung von Chipwiderständen,
Strukturierung von Dünnschichtsolarzellen
Energieabsorption
in der
Schicht
5
Absorptionsvolumen,
einstellbare Eindringtiefe: S ∝ U 3 ρ
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Begrenzte
thermische
Einwirkung
auf das
Substrat
CrNi auf Al2O3
CIGS auf Mo/Ti/Polyimid
Inhalt
 Beschichtung – Entschichtung
 Entschichten oder Vorbehandeln?
 Wirkprinzipien der Oberflächenreinigung und davon abgeleitete
Entschichtungsverfahren
 Entschichtung mit flüssigen Medien
 Entschichtung mit Gasen
 Entschichtung mit Strahlverfahren
 Zusammenfassung
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Zusammenfassung
 Entschichtung ist ein Reinigungsverfahren mit einer Funktionsschicht als
Kontamination
 Für eine erfolgreiche Entschichtung muss das Entschichtungsverfahren
selektiv auf die Schicht wirken
 In der Regel ist dafür folgendes zu beachten
 Funktionsschichten sind oft widerstandsfähiger als der Grundwerkstoff
 Die Bauteilgeometrie darf nicht verändert werden
 Die Grenzfläche muss geschützt werden
 Die abgetragene Schicht kann ein Wertstoff sein
 Die Bindungskräfte der Funktionsschicht sind oft sehr hoch
 Die Art des Entschichtungsverfahrens wird bestimmt durch:
 Den Grundwerkstoff
 Das Schichtmaterial
 Den Nachfolgeprozess
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Quelle: http://autmundis.com/blog/
Manchmal ist der Sinn einer Entschichtung nicht auf den ersten Blick zu
erkennen!
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